Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.06.2004 Фото: 0
Часто Задаваемые Вопросы (FAQ):
#77
В:Есть ли прирост по частоте от снятия крышки? О:Прирост есть, но за счет снижения максимальных температур и возможности повысить напряжение.
В:Как крышка крепится к процессору? О:Какой-то клей-герметик, очень похож на резину.
В:Нужно ли удалять клей с крышки и процессора после вскрытия? О:Обязательно и полностью.
В:Чем удалить остатки клея с крышки и с самого процессора? О:Удалить механически (не лезвием, пластиком/деревом/ногтем), можно попробовать размягчить остатки бензином/растворителем.
В:Какой ЖМ использовать? О:Coollaboratory Liquid Pro, Thermal Grizzly Conductonaut, ЖМ-6 (уже не производится), эти 3 ЖМ идентичны по достигаемым результатам, скорее всего они так же идентичны по составу и теплопроводности. Coollaboratory Liquid Ultra имеет худшую теплопроводность, реальных преимуществ при этом не обнаружено.
В:Чем очистить поверхности перед нанесением ЖМ? О:Перед нанесением ЖМ поверхности должны быть очень хорошо очищены и обезжирены. Правильно подготовленные поверхности ЖМ легко смачивает и наносится быстро и без усилий. Если ЖМ поверхности не смачивает, и его приходится втирать, нужно всё переделывать. Для очистки въевшихся следов термопасты с никелированной поверхности теплораспределителя зачастую требуется механическая очистка, грубый вариант - использовать абразивную губку из комплекта Coollaboratory Cleaning Set или мелкозернистую наждачную бумагу P2000-P2500, мягкий вариант - использовать автомобильную полироль для ЛКП без воска. После механической очистки для обезжиривания поверхностей хорошо подходят чистые спирты (этиловый, изопропиловый), ацетон, специальные очищающие составы (например очиститель карбюраторов = Carbcleaner). Подборка фотографий: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #14305596
В:Чем приклеить теплораспределитель к текстолиту? О:Хорошо зарекомендовали себя автомобильные высокотемпературные силиконовые герметики формирователи прокладок. Рекомендуемые производители: Permatex, Done Deal, IMG. Не рекомендуется использовать низкотемпературные герметики, они могут разрушаться многократными циклами нагрева-остывания.
В:Чем изолировать контакты и SMD элементы рядом с кристаллом? О:Для изоляции очень хорошо подходит акриловый изоляционный лак Plastik-71. Так же подходит и цапонлак. Не стоит использовать для изоляции не предназначенные для этого вещи: скотч или изолента отклеиваются, лак для ногтей при нагреве разрушается и отваливается, последствия могут быть хуже, чем при полном отсутствии изоляции.
В:Как установить процессор в сокет сразу после скальпирования? О:Чтобы прижимная рамка сокета не сдвигала крышку процессора, можно ослабить нижний винт сокета, закрыть рамку, затянуть нижний винт.
В:Как часто нужно менять ЖМ под крышкой? О:Если наблюдается рост температур, или аномально большой разброс между температурой ядер. Практика показывает, что при выполнении всех рекомендаций в процессе скальпирования, деградации и ухудшения теплопроводности ЖМ не происходит в течении 2-5 лет после скальпирования.
В:Не хочу использовать ЖМ, хочу обычную термопасту! О:Типовое заблуждение... Теплопроводность самых дорогих современных термопаст (Thermal Grizzly Kryonaut, Gelid GC-Extreme, AC MX-4) в 3-4 раза ниже теплопроводности ЖМ, выигрыш при использовании таких термопаст обычно составляет 5-15 градусов, выигрыш при использовании ЖМ в тех же условиях составляет 15-30 градусов. Штатный термоинтерфейс не так уж и плох, замена на MX-2 обычно выигрыша не даёт вовсе, замена на более бюджетные термомасты может привести к росту температур.
В:Эффект от снятия от -30 гр. до +10 гр., почему такой разброс? О:На старых процессорах с большой площадью кристалла и малым тепловыделением выигрыш может быть незначительным. Особенно хорошо помогает замена термопасты на жидкий металл на процессорах Intel начиная с поколения Ivy Bridge, как правило выигрыш составляет 20-30С. Сравнение термопаст под крышкой 4690k (CL Liquid Pro vs MX-2 vs КПТ-8 vs Intel Stock):
В: Как лучше устанавливать кулер/водоблок на голый кристалл или с крышкой? О:Разница в температурах между установкой "охладителя" на процессор с крышкой или на голый кристалл стремится к нулю у большинства процессоров. Разницу между температурами ядер, возникающую (по видимому) из-за кривизны поверхности кристалла таким образом тоже не побороть. На i3-8350K и i7-8700K с воздушным охлаждением разница составила 3-5 градусов.
В:Какой риск сколоть кристалл при установке кулера без крышки? О:Риск прямопропорционален кривизне рук установщика. Для большей безопасности можно изготовить или купить специальную пластину для закрепления процессоров без теплораспределителя aka Delid Die Guard.
В:Без крышки процессор ниже, боксовый кулер не достает... О:С боксовым кулером (и подобными) придется распрощаться, комплекты крепежа большинства кулеров потребуют доработки.
В:Как снимать крышку в сокете или просто на столе (процессоры с ногами)? О:В куске пенопласта чтоб лапы не погнуть.
В:У меня процессор использующий припой, нужно ли снимать крышку? О:Результат от отпаивании крышки стремится к нулю
В:Что за припой используется в качестве термоинтерфейса? О:Чистый индий - Тплав. 156гр. или сплав (олово 52%, индий 48%) - Тплав. 125гр. Требует проверки.
В:Я хочу снять крышку с процессора, но боюсь делать это сам, как мне быть? О:
2.Для процессоров с припоем в качестве термоинтерфейса, вскрытие делится на два этапа: 2.1. Отделение крышки от основания - делается только тонким лезвием типа "Нева/Спутник", разломанным надвое. 2.2. Отпаивание крышки от основания:
Отпаивание крышки
Необходимо иметь: 1. Канцелярский нож (не большой). 2. Набор запасных лезвий к ножу. 3. Лезвие - например "Нева" от бритвы (разломайте его надвое, так безопаснее). 4. Утюг. 5. "Прямые руки".
По пунктам: 1)Процессор ставим ребром на стол, берем лезвие от "Нева", начинаем с угла и далее проходим по периметру крышки, засовывая лезвие не более чем на 3-5 мм. (при большом желании - можно совсем вырезать резинку, к тому же это увеличит шанс отпайки крышки с первого раза, но увеличивает шанс повредить сборки на процессоре) Не забывайте о конденсаторных сборках на брюхе и под крышкой процессора - аккуратнее... 2)Берем 2 лезвия от канцелярского ножа и вставляем их с разных сторон (параллельно), на 2-5 мм. Тут правило - чем на меньшую глубину вставляем лезвия, тем меньше вероятность, что при нагреве текстолита изменится его структура и процессор перестанет быть рабочим. 3)Частенько крышки "прыгают", рядом с утюгом ставим подставку под горячую крышку. 4)Утюг переворачиваем, ставим вверх электронагревательным элементом. Далее его нужно укрепить в таком положении. Выкручиваем мощность утюга на максимум (обычно три точки) . Включаем в розетку, ждем когда точно нагреется! 5)Кладем процессор теплораспределителем на нос утюга,при этом из него торчат 2 лезвия. 6)Секунд через 5-25 либо крышка сама отлетит или немного увеличится зазор, там где лезвия. Тут возможно придется помочь - возьмитесь за лезвие и как "рычагом" отделите крышку. 7)Когда все получилось, постарайтесь побыстрее снять процессор с утюга! 8)Очистить процессор от припоя можно лезвием типа «Нева». Таким способом не возможно отделить кристалл от подложки, т.к. температура плавления припоя под крышкой меньше чем в кристалле.
Снять можно, но можно повредить ядро/подложку. Ядро относительно хрупкое. При установке кулера тоже можно повредить ядро. При эксплатации ядро опять же может сколоться от какого-нибудь толчка корпуса.
Можно просто снять крышку поменять термоинтерфейс и поставить крышку назад. Ножек как на K7 нету...
А вообще, я не советую этим заниматься...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.02.2004 Откуда: Москва
а может просто дело в самой крышке снаружи ? (с той стороны , которая прикасается к радиатору ?) у меня на "Винчестере" была не ровная крышка и я ей надфилем подпиливал края .
ну тут как - тооооонкий слой термопасты (пробовал разных и много) равномерно отпечатывается и на процессоре и на радиаторе без зазоров. делаю вывод, что соприкосновение плотное.
ну а причина - 68 градусов с залманом в играх - периодически вылетает. И это безо всякого разгона !
Последний раз редактировалось Rahman 04.09.2005 11:10, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2004 Откуда: Оренбург
Я сам снял !!!!!!!!!!!!
темпа упала на 9 градусов !!!
когда сразать будеш то нож не больше 4 мм углубляй а то там есть не только ядро которое можно повредить но и стабилизаторы !!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.02.2005 Откуда: оттуда.
Rahman дело злобно опасное, но вполне возможное и даже дает неплохие резалты
я на атлоне не снимал, зато снимал на туалатине
+150мгц (1300@1800до снятия@1950 после снятия) получил при нормальной темпе (45град)
но к сожалению после 50 раз снятияодевания кулера я его таки сколол
Добавлено спустя 1 минуту, 11 секунд: Andrey! крышка назад элементарно суперклеем клеится только главное ровно приклеить
_________________ Если ты никуда не спешишь, значит тебя никто не ждет....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2004 Откуда: Красноярск
Demi_g#D
Demi_g#D писал(а):
крышка назад элементарно суперклеем клеится только главное ровно приклеить
Там же вроде между крышкой и текстолитем проца зазор 1-2мм который заполняет клей, а супер клеем запонить такой зазор врятли получится, да и у дефлотного клея цвет черный и это видно по краям, опять же супер клей будет отличаться или же нет...?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 83
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения