Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2009 Откуда: Мск.Измайлово. Фото: 3
mol61 писал(а):
пишут, что через год нужно менять.
Бред пишут.
соглашусь с бредом , 4 годика на ЖМ-6 робит проц. температуры не изменились за это время. к стати а жм-6 больше не делают что ли ? что то упоминаний про него в этой ветке очень мало.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.12.2006 Откуда: деньги? Фото: 15
FAQ писал(а):
Разница в температурах между установкой "охладителя" на процессор с крышкой или на голый кристалл стремится к нулю у большинства процессоров! Существенную разницу в темпах между ядрами, возникающую (по видимому) из-за кривизны поверхности кристалла таким образом тоже не побороть.
ну че за дичь даже Сергей Мнев на главной в 2014м году доказал что хотя бы стачивание крышки даже на бомжеядерном 4970к дает выигрыш до 8 градусов
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Хитрый John, FAQ тут обычно я правлю, куратор давно не появлялся...
REAN1MAT0R, Если мне память не изменяет, там 5 градусов было выиграно за счет выравнивания крышки, а потом еще 3 за счёт снятия дополнительных 0.5мм.
Отличный пример, как неоптимальная установка кулера ухудшает распределение тепла между тепловыми трубками, что дает повышение температур до 6-7 градусов: https://www.overclockers.ua/cooler/deep ... ucifer.png (отсюда - https://www.overclockers.ua/cooler/deepcool-lucifer/2/ ) Убирая теплораспределитель (или меняя его толщину), мы однозначно меняем распределение тепла по площади, если толщина основания водоблока/подошвы кулера будет недостаточна, можно запросто получить увеличение температур.
Вроде подборка достаточная, чтобы утверждать, что разница незначительная "у большинства процессоров". На небомжеядерных процессорах LGA2066 установка на голый кристалл дает чудесный выигрыш за счёт в 2-3 раза большего тепловыделения в разгоне? Может быть и так, но я в этом сомневаюсь, а подтверждений пока никто не показывал.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.01.2003 Откуда: Кунгур Фото: 47
TyPuCToZ писал(а):
FAQ тут обычно я правлю
Понял. Значит, нужен более заинтересованный куратор.
По сабжу, на правах ИМХО:
Про удельную теплопередачу на единицу площади и так всем понятно - чем больше кристалл и чем меньше отводимая мощность - тем меньше влияние тепловых переходов, меньше паразитный прирост температуры на них. А вот с крышкой не всё так однозначно. Как я думаю: в случае маленького по площади кристалла и большой мощности теплоотдачи при несогласованном охлаждении крышка хоть и создает 2 лишних порога, на которых увеличивается разница температур (первый - это лишний термоинтерфейс между крышкой и кристаллом, второй - само тепловое сопротивление крышки), но зато более эффективно рассеивает тепло по большей площади, чем подошва кулера/ватера, и следовательно с меньшим тепловым сопротивлением передает его ватеру/кулеру, т. к. увеличивает площадь теплопередачи. Про согласование на пальцах - маленький по площади, но мощный чип может и проиграть от скальпа, если ватер, к примеру, имеет тонкое дно, которое не позволяет эффективно распределить тепло по всей оребренной рабой зоне, или воздушный кулер на ТТ с прямым контактом. Другая крайность - большой кристалл плюс толстое дно ватера или толстенная подошва кулера - от крышки только лишние тепловые сопротивления плюс сопротивление лишнего перехода, отсюда прирост температуры: если кристалл большой, то чем меньше тепловое сопротивление (меньше тепловых переходов, тоньше сами промежуточные участки - нет крышки, тонкое дно/прямой контакт ТТ) тем меньше паразитный прирост температуры. ЖМ снижает влияние самого теплового перехода термоинтерфейса, но не полностью его исключает, падение теплопередачи есть как на переходах, так и на самом термоинтерфейсе, ну и ЖМ никак не помогает согласовать размеры кристалла с размерами рабочей зоны ватера/кулера.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.12.2006 Откуда: деньги? Фото: 15
TyPuCToZ писал(а):
Отличный пример, как неоптимальная установка кулера ухудшает распределение тепла между тепловыми трубками, что дает повышение температур до 6-7 градусов
это древняя тема. давно понятно, что нужно ориентировать кулер учитывая ориентацию кристалла
TyPuCToZ писал(а):
Вроде подборка достаточная, чтобы утверждать, что разница незначительная "у большинства процессоров".
один воздушным кулером охлаждает, что в принципе не эффективно и ессно результат будет различаться слабо второй заменил припой с теплопроводностью 82вт/мк на жм 32вт/мк без крышки и получил 3-4 градуса выигрыша но выводы делаются в обратную сторону я не понимаю, к чему эта упоротость/упрямство если логически рассудить, убирая крышку мы уменьшаем количество переходов/слоев, то есть уменьшается тепловое сопротивление, это не может быть хуже, физика 8-9 класс а насколько конкретно будет выигрыш - зависит от ряда факторов. точно также как величина выигрыша при замене пасты на жм крышки внедрили для защиты от увесистых кулеров, а не для лучшего теплообмена, раньше делали процы без крышек. видеокарты делают без крышек, наверное специально делают хуже, чтобы видяхи у всех перегревались
TyPuCToZ писал(а):
На небомжеядерных процессорах LGA2066 установка на голый кристалл дает чудесный выигрыш за счёт в 2-3 раза большего тепловыделения в разгоне? Может быть и так, но я в этом сомневаюсь, а подтверждений пока никто не показывал.
я здесь писал, что наличие выровненной полированной крышки на 7980хе 5000мгц прибавляет около 15 градусов по ядрам, при том что подошва водоблока тоже выровнена и полирована, жм между ядром и крышкой и между крышкой и водоблоком. конкретных скриншотов замеров я не делал, увидел этот адок, сразу выключил тест и разобрал, убрал её нахрен а камрад Nazar с этим же 7980хе с той же полированой крышкой не может даже синийбенч пройти на 5000мгц с перегревом на 105с, не говоря о каких-то линХ или прайм95 и режиме 24/7. конечно у него сво слабее, но разница слишком очевидна, чтобы её отрицать ранее у меня был 3770к, работал на 5200мгц 1.56в 24/7 тоже без крышки. что-то я тут у скальпирующих не видел таких результатов, потому что с крышкой это дело сразу перегреется те кто утверждает что с крышкой лучше - это люди, которые верят в "одна бабка сказала", а своей головы порассуждать нету или школу прогуливали, больше мне нечем объяснить эту идеологию
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
REAN1MAT0R писал(а):
второй заменил припой с теплопроводностью 82вт/мк на жм 32вт/мк без крышки и получил 3-4 градуса выигрыша
Толщина слоя не учитывается? Может быть такое, что средняя толщина слоя припоя была 100мкм, а средняя толщина слоя ЖМ получилась 20мкм? При таких значениях тоже с припоем температуры должны быть ниже?
REAN1MAT0R писал(а):
если логически рассудить, убирая крышку мы уменьшаем количество переходов/слоев, то есть уменьшается тепловое сопротивление, это не может быть хуже, физика 8-9 класс а насколько конкретно будет выигрыш - зависит от ряда факторов. точно также как величина выигрыша при замене пасты на жм
Попробуй перечитать пост Хитрый John и осознать написанное. Если совсем упрощать, то представь, что ты ставишь на теплораспределитель кулер с прямым контактом тепловых трубок, замеряешь температуры, дальше ты убираешь теплораспределитель и ставишь этот же кулер на голый кристалл, 3 ТТ из 6 ложатся на кристалл, 3 висят в воздухе, точно будет выигрыш? А если кулер не с прямым контактом ТТ, а с основанием толщиной 0.1мм, 1мм, 10мм, 100мм, в каких случаях будет лучше с теплораспределителем, в каких без? Всё не так однозначно, да?
Для каждого сочетания конструкции кулера/водоблока и соотношения тепловыделения к площади кристалла будет своя оптимальная толщина распределяющего тепло слоя (теплораспределитель + основание кулера/водоблока или только основание кулера/водоблока). Твои однозначные утверждения работают только в одном случае: когда оптимальная толщина меньше толщины основания кулера/водоблока.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2018 Откуда: Из твоего шкафа
Всем привет, решил скальпировать свой i9 7900X из за термопласты или жвачки которую туда вдуплили. Чтобы поставить потом крышку на место я решил приобрести вот этот герметик "Permatex 80050" (температуры от -62 до +204°С) подходит он или надо какой-нибудь другой? Хотя по большому счёту, её ведь будет держать СВО или я тут ошибаюсь?
И ещё вопрос, можно уже где-нибудь приобрести крышку из меди для i9 7900X?
Q6600 У него ведь припой под крышкой, смысла никакого.
и еще раз пролистай ниже к посту камрада, который доказывает, что смысла какого. чувствуешь диссонанс?
TyPuCToZ писал(а):
представь, что ты ставишь на теплораспределитель кулер с прямым контактом тепловых трубок
что ты с этими тепловыми трубками. возможно для кулеров с прямым контактом трубок есть разница, передается на трубки тепло через крышку с увеличенным тепловым сопротивлением но на более широкую область, или передается тепло без крышки на узкую область, а остальные трубки нагреваются от центральных(они ведь спаяны/обжаты) это частный случай, как и ориентация трубок относительно направления кристалла. Для кулеров на трубках, но без прямого контакта это уже не работает.
А если перестать пытаться оправдывать то что одна бабка сказала, рассудить логически и оценить факты, то наличие крышки повышает температуры и это логически объяснимо. что там с тепловыми трубками, я не тестировал, у меня с 2006 года нет воздушных кулеров, а сейчас типасво продается повсеместно, большинству не интересен тот частный случай, но его несомненно стоит учитывать. я ни в коем случае не умоляю заслуг по наполнению faq, но конкретно по данному вопросу faq не объективен. а если мы отправляем новичков сначала читать faq, то вернуться оттуда они должны с объективными истинами в голове, а не с тем что одна бабка сказала и что противоречит результатам. то есть можно так и указать, что при использовании кулера с прямым контактом наличие крышки помогает лучше распределять тепло по трубкам(я надеюсь есть тесты на этот счет), в остальных случаях снятие крышки снизит тепловое сопротивление и температуры, но стоит внимательно отнестись к равномерности прижима и не использовать тяжелые кулера с голым кристаллом. практическая польза очевидна. без крышки и с удержанием конкретной температуры(например 80с) мы можем отвести больше тепла с конкретной площади, чем с крышкой. Это дает возможность поднять напряжение и частоту без превышения конкретной температуры(например 80с) или снизить температуру при текущих напряжении и частоте. То есть логично, что без крышки мы можем достичь такого разгона(отводить такое количество тепла с конкретной площади), который с крышкой приведет к перегреву.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.05.2008 Откуда: Москва Фото: 17
razor179 Permatex 80050 использовать можно если он у тебя уже есть для покупки можно найти что подешевле. Медные крышки не стоит искать, та что уже есть отлично выполняет свои функции, и да она медная, никелированная.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2010 Откуда: Вологда Фото: 12
REAN1MAT0R
и тесты есть и практически доказано мной на примере припаивания медной пластины на кулер 290 матрикса что прямой контакт для голого кристалла зло.
по водоблокам - помню в свое время проводили замеры по оптимальной толщине основания: 2.5мм. сам ставил на 3770 разные ВБ и хуже всего оказался ВБ с основанием 1мм и лучше всего с +2мм. причем не столько даже в максимальных темпах а по колебаниям темпы - с тонким основанием при резком росте нагрузки темпа проца резко подскакивала а с толстым росла медленно. логично предположить что с голым кристаллом этот эффект будет еще заметнее.
так что кроме уменьшения термосопротивления надо еще учитывать пятно контакта, которое напрямую зависит от толщины основания кулера. Т.е. к примеру при толщине в 1мм, пятно контакта будет чуть больше кристалла а при 2мм уже в 2 раза больше. надеюсь не надо доказывать что 100вт с 1см2 и 100вт с 2см2 это большая разница?
так что идеально было бы юзать ВБ с толстый основанием на голый кристалл через ЖМ, но трабла в том что такие не выпускают.
Сейчас этот форум просматривают: Keyne777 и гости: 91
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения