FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

2 раза нет

BY_Pashka
Раньше герметик был подрезан, сейчас ещё больше экономят и не подрезают. Тоже так делаете? Похоже на не скальпированный если присмотреться?

Не уверен где спросить, но спрошу тут. Имеются
8700K
Phanteks ‎PH-TC14PE + Noctua NF-A15 (установлен посередине, 1200 оборотов). Крепления для 2-го вентилятора сломаны, второй вентилятор можно установить только колхозом.
Fractal Design Define R5 + 2x bequiet Silent Wings 2 140 mm (1000 об) на вдув и 1x Noctua NF-A14 (1400 об) на выдув
Asus z370-A

8700K cкальпирован. Так вот, нормальны ли для данного сетапа следующие температуры в Prime95 small FFT (при открытой передней дверце корпуса и температуре воздуха 21 градус)
1.28В - 82 градуса
1.312В - 87 градусов
1.328 - 90 градусов
1.408В - 99 градусов и троттлинг через пару минут

Думал что что-то не так со скальпом, повторно вскрыл, но все было нормально. И температуры после повторного скальпа не поменялись. Не мог ли со временем "деградировать" кулер?

нет. со скальпом и кулером всё в порядке
со временем деградировал пользователь)
это обычная ситуация
троттлинг при 1.408в в дефайн р5 - это в целом верное значение, потому что корпус щедро накидывает температур
а без верхнего корпусного вытяжного вентилятора и с одним на радиаторе значения у тебя ещё очень божеские

Вот тоже скальпанул свой qhqg вымачиванием в ацетоне с бензином, так сказать закрепил предыдущий опыт. Подлезть незаточенным пластиком под крышку с ходу не получилось, хотя весь выпирающий герметик снялся зубочисткой уже через минуту. пиво грелось и процесс был отложен на вечер следующего дня. Дополнительно закуплена бумага шлифовальная за 3 руб. для заточки пластика и подтянут в усиление скальпель, который я вогнал на милиметр с угла, чтобы было куда зацепиться заточенному пластику. Дальше минутное дело и крышка срезана. Кстати на крышке моего экземпляра нет вьевшегося следа от термоинтерфейса интел.

Жм под рукой и в продаже в 1гр. шприцах нет, поэтому пока намазал гелид экстрим. Отыграл 10С по самому горячему ядру и 12С по самому холодному (4 ядро стало самым холодным вместо 2-го) + выровнялся разбег между ядрами с 8 до 4 градусов. Линкс 6.5 теперь проходит без ошибок задачи на 7к и 8к памяти.
В ближайших планах замена гелида на metalpad.

Удачные процы морально "больше смысла" скальпировать.
Но в целом скальп и на удачном, и на неудачном даст одинаковый выигрыш по температурам, и позволит поднять частоту на 200-300МГц при поднятии Vcore на 0.1-0.15В.

Не очень понятно, это про удаление герметика, который выдавливается из-под крышки?
Если его удалять, то будет сразу видно, что проц не такой как с завода, т.к. заводской герметик из-под крышки хорошо выступает.

Вполне нормальные температуры.
Память 3200 с задранным напряжением? Скинь до 2133 @1.2V, температуры процессора упадут градусов на 5-10, будет как у многих других на скринах.

На Haswell/Ivy после такого дейсвия обычно лопался кристалл.
На Skylake кристалл намного меньше, риск меньше, но есть.
Если герметик так сильно размягчается, то может проще всё таки после размачивания снимать крышку сдвигом, раз пластик в зазор не лезет?
Усилие сдвига изначально небольшое, после размачивания может быть можно вообще руками вскрыть?

Нет, я про нанесение герметика, что бы выглядело как с завода, получается ли так, что не отличить даже если очень придраться, на заводе то машина чётко дозирует, человек без опыта такое сразу и не сделает, да и герметик наверно отличается по оттенку.

Может некорректно написал, имелось ввиду подрезал герметик на 1мм с угла крышки (т.е. не прошел даже толщину крышки. Скальпель тонкий и не отгибал крышку/текстолит разумеется), т.к. пластик гнулся и выскакивал.
Вопросов нет после вымачивания крышку будет легче тисками скинуть, но их под рукой нет и принципиально обкатывался метод подрезки пластиком. Руками 99,99% че-нибудь поломаешь, т.к. трудно контролировать усилие и будешь давить рывками. Да и герметик интеловский так просто не сдавался даже после снятия крышки.
В общем как и писал в первый раз пару месяцев назад метод рабочий и очень бюджетный: 50 руб. ацетон + любая пвх бутылка + 3 руб. шкурка для заточки пластика. Хз что там можно сделать не так.

Здравствуйте.
Стоит 8700к, все устраивает, температуры 30-70 по ядрам, в играх 55-65.
Стоит ли делать скальп чисто по причине частых скачков температур 40-65. Не губительно ли это для проца с условием питания на него на постоянку 1.330 вольта ?

это норма..

а настроить охлаждение?

А что тут еще можно настроить ?
#77
По СВО:

Не слушай ты его. Этот мамкин разгонщик по мануалу из шапки bios настроить не может, а еще тут советы пытается раздавать.

Посмотри фотографии процов в каталогах магазинов.
Сразу будет понятно, как там машина чётко дозирует.
Я не всегда могу со 100% уверенностью определить, скальпированный у меня в руках процессор или нет.
Обывателю в большинстве случаев это не под силу.
Если вопрос про сдачу процессора по гарантии, то если механических повреждений нет (сколов, расслоений, царапин и т.п.), то обычно со сдачей по гарантии проблем нет (выступание герметика и оттенок типичный сотрудник СЦ не будет оценивать и описывать).

При таких низких температурах выигрыш от скальпа будет небольшой, если скачки будут до 60 вместо 65, это ни на что не повлияет.
У людей процы годами на грани троттлинга работают (со скачками с 30 до 100) и ничего с ними не случается.
Скальпирование - это желательная, но вовсе не обязательная процедура.

Это и хотелось услышать, теперь понятно. По гарантии так и думал, особо там не смотрят и не придираются, просто интересно было узнать, спасибо .

Не совсем так.
Смотрят и придираются.
Но что они ищут: механические и термические повреждения.
Оттенок герметика и контур его выступания из-под крышки не входят в список того, что они ищут.

Я это и имел ввиду, на сам шов не придираются, а остальное конечно, как то не подумал уточнить, извиняюсь .

Странно, что никто ещё не обсуждает предстоящее скальпирование и притирку крышки 9й серии интела.

Те, кто хотел наконец проц с припоем, который не надо скальпировать, уже начали с двойной интенсивностью бомбить в комментах.

Его вскрытие процессоров с припоем методом сдвига меня удивляет.
Интересно, у какого процента процессоров будет отрываться/повреждаться кристалл?
Выборка из 8 процессоров не такая и большая.
На 775 процах с припоем кристалл отрывается в большинстве случаев, может быть там припой более прочный...

Идея уменьшения высоты кристалла интересная, дополнительные 5 градусов на дороге не валяются.

Чего в видео не хватает - это установки охлаждения на голый кристалл.
Площадь кристалла больше, тепловыделение больше, разница может быть более заметной.

И хорошо, что i5-9600k тоже с 8-ядерным кристаллом, иначе на роль тренировочного селерона пришлось бы покупать i7-9700k или i9-9900k

В дополнение к посту про снятие крышки замачиванием Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #15831808
В вечер пятницы наконец дошли руки до того, ради чего это все собственно затевалось - замена термополимера под крышкой qhqg на жм . Приобретен за 370 руб. самый маленький/дешевый из coollaboratory liqud metalpad (это тот который в виде фольги и плавится при 60С). т.к. крышка на предыдущем этапе (с гелид экстрим под крышкой) не приклеивалась, то никакой возни с вымачиванием повторно не проводилось, проц был просто вынут из гнезда. судя по отпечатку термопасты крышка и чип ровные ( в отличие от подошвы кулера ), контакт идеальный. Паста стерта, а крышка и чип 100500 раз тщательно протерты ацетоном (50 руб.) и универсальным обезжиривателем (тоже 50 руб. и почему то пахнет также как бензин галоша).
Далее прямо в упаковочной бумажке фольга отрезана по ширине кристалла (9 мм), после тщательной укладки на чипе, аккуратно протыкана пинцетом и по линии перфорации подогнана на высоте (13 мм - могу ошибиться, т.к. уже не замерял). Поэтому на фотке нижний край фольги неровный/рваный + фольга немного неровно лежит (исправил до фиксации, о причинах ниже).

Далее уже без фоток, процесс как у всех остальных . По углам крышки нанесен силиконовый герметик (45 руб. автомаг), крышка придавлена книгой и 5л бутылкой с водой - фатальная ошибка . Естественно крышка поехала и пока я ставил машину на стоянку (15 мин) успела немного схватиться. Оторвал просто руками, снял герметик ватной палочкой в ацетоне, заново все напротирал, фольга при этом тоже поехала и осталась на крышке, Снял пинцетом. Дальнейшая фиксация была уже непосредственно в сокете: проц - фольга на чип - герметик по углам крышки - крышка на проц (получилось ровно по центру, хотя надо чуть ближе к нижнему краю, но не принципиально) - ослабленный нижний винт - фиксация в сокете - затягивание винта. Все, проц больше не трогаю.
Было не очень понятно сможет ли фольга смочить и прилипнуть без воздушных прослоек при расплавлении, тем более товарищ писал, что него крышка с щелчком отскакивала при стресс-тестах, поэтому при первом включении кулер (ih-4700 с кривым основанием) просто ставился сверху без термопасты и слегка прижимался рукой. Это тоже оказалось ошибкой - из-за отсутствия прижима без нагрузки уже было 45С, а простой стресс-тест cpu-z сразу поднял температуру до 100С пришлось все экстренно вырубать. Фольга как вы уже наверное поняли благополучно расплавилась .
Далее кулер был установлен как положено: с пастой (1 гр. шприца хватило всего на 3 нанесения) и затягиванием крепления. Оказалось все мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой.
Собственно результат: еще -9С по сравнению с гелид экстрим или -19С к интеловскому термоинтерфейсу. С учетом ровного отпечатка под крышкой очевидно при использовании жм прошки/ультры или кондуктонавта вместо фольги получились бы похожие результаты, принципиальной разницы между ними нет и эксперимент можно считать удачным. Температуры вне линкса максимум 50С, т.е. повторного плавления не происходит и можно в бытовых задачах не переживать за постоянные смены агрегатного состояния. В линксе максимум 63С. Разброс между ядрами снизился до 2 градусов (61-63С).
Вывод: комбинация замачивание+фольга - это наиболее дешевый (по сути нужны ацетон 50руб.+ наждачка 3 руб. + собственно фольга 370 руб. + ватные диски/палочки), и не уступающий в эффективности альтернативный метод скальпирования и замены штатного термоинтерфейса.
Про безопасность метода могу сказать: 1) пластиком вы ничего не порежете, но его надо заточить, чтобы подлезть под крышку; 2) не зальете кристал/подложку/сокет да вообще все вокруг нахрен избытком жм с последующим замыканием контактов и выкидыванием комплектующих на помойку. Опять-таки надо следить за кусочками фольги, чтобы их не оказалось, там где их не должно быть. 99,99%, что тот кто умудрится накосячить и запороть проц в этой простой процедуре сделал бы тоже самое тисками и жм.

P.S. фольги для видеочипов (2х2 см) хватит на 3 скайлейка или 2 кофе. Думаю остатки в ноут поставить, чтобы не валялись.