FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

lamygo
Я феном для волос моментально до 95 разогреваю девайсы. Проверял пирометром. Он мне даже помог отодрать водоблок от процессора - они за несколько лет намертво склеились ЖМ.

Не надо ничего греть!!! А если кому то не хватает сил сдвинуть крышку проца делидером, окуните проц в ёмкость с бензином Галоша на пол часика, герметик размягчится. На 9 серии припой при нагреве феном не размягчается!!!

А кто кому либо вообще сказал такое,что нагрев в чём то помогает?Пластичный материал при нагреве становится чем?В скальпаторе(нормальном ограничен режим сдвижения крышки и гуляния туда сюда).Так вот при нагреве вы лишь усугубляете процесс,он не резко срывает крышку(без нагрева),а тянет её с места на место,а границы сдвига строго обозначены.Так кто [censored],кто греет или тот кто не греет?

Добавлено спустя 5 минут 31 секунду:
[quote="nag77"][quote="losinka"]квиксильвер - это ртуть.


Это кое где у тебя ртуть,и не квиксильвер там(жидкое серебро ага),на сайте есть инструкция,согласен не для тупых.Поэтому занимаются скальпом не все.

Всем привет, думаю свой 8700к скальпануть, профит есть вообще или не стоит? Разок уже делал скальп на старом 4790к, удачно и с первого раза, толк был, но ниже чем ожидал.. Вот думаю стоит ли..

stanly-gop
если бы воспользовались поиском, то увидели бы, что в среднем после скальпа 8700К, температура падает на 20-25С на топ-воздухе...

aggression Извиняюсь, лень матушка по форуму лазить, делов на 5 минут, но всё равно))) Спасибо за ответ, значит сделаю, приблуда для скальпа есть, попробую аккуратненько снять..

После предыдущего 4770К, у которого скальп дал -17 гр, твердо решил скальпануть 8350К.
Крышку срезал лезвием. Срезалась гораздо легче, чем 4770К.



Asus M8H+8350К 4800 МГц
1.4 vcore offset
Охлаждение вода

Стресс-тест AIDA64, макс темп ядер:

До скальпа
85 82 85 83

После скальпа
66 66 65 64

Восторг!

А у меня что-то стало одно ядро в простое 42°, при остальных 33-36.
Частоту пришлось на нем уменьшить.
Перескальпировать что-ли? Есть смысл, знатоки?

Добавлено спустя 1 минуту 7 секунд:

Камрады, а возможно ли определить по скорости нагрева - ЖМ или паста?
Мой случай.
4980hq на 1150 с таобао. Покупался через посредников, связь с продавцом прямая есть, но веры нет.
Кулер пока никакой от G3240.
Конечно, греется, в простое 30...35.
При 4000 MHz в стресс АИДА секунд за 15 до 100, дальше троттлит.

Нельзя, он и при ЖМ греется за секунду, а скальпируют и припой для посадки на ЖМ.

Кто то пробовал уже новые пластинки с жм ?

На работе нашел какой-то Пентиум для эксперимента, закрепил в тиски, когда крутилка начала туго упираться, стал греть феном, пошло как по маслу, чуть ли не пальцем крутил, оказался на припое.
Очистил от припоя сначала канцелярским ножом, потом мелкой наждачкой:
#77 #77
Вопросы:
1) если я стер защитный слой (он там есть вообще?) с кремния, то начнёт потом жидкий метал мигрировать внутрь кристалла до транзисторов или токопроводящих линий?
2) когда спустя несколько лет, повторно скальпируют проц, ЖМ там твёрдый или всё ещё жидкий?
3) если твёрдый - прилипает ли он к кристаллу и к крышке?

Добавлено спустя 40 минут 16 секунд:
ЖМ по-любому затвердевает при контакте с медной кастомной крышкой. Увеличиваются ли при этом температуры?
Насчёт заводской никелированной крышки не знаю.

Добавлено спустя 40 минут 55 секунд:
Кстати, здесь ЖМ склеил никелированные поверхности Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #14086573

нет.Затвердевать с никелем не будет конечно.В примере выше не понятно почему так высох жм на никеле.Вангую от химической чистоты никеля зависит

Добавлено спустя 1 минуту 4 секунды:
sandy bridge чтоль

Защитный слой имеется, причём состоит он из заливочного компаунда и оксида кремния. Компаунд удалить проще чем оксид. ЖМ будет очень долго мигрировать в рабочие структуры кристалла, так как они находятся на противоположной стороне и до них как минимум 0,5 мм. При таких температурах диффузия галлия в глубь кремния будет идти десятилетиями, если не столетиями.

Добавлено спустя 4 минуты 44 секунды:

Практика показывает, что даже на никелерованных поверхностях ЖМ кристаллизуется. Примерно за год.

Добавлено спустя 1 минуту 29 секунд:

Прилипает, но счищается довольно легко.

Добавлено спустя 4 минуты 22 секунды:

Нет. Галлий мигрирует в смежные слои, образуя плёнки микронной толщины, между кремнием и крышкой остаётся индий, у которого теплопроводность выше чем у ЖМ. Ну и увеличение температуры никакими инструментальными средствами не зафиксировано.

Подтверждаю, всё так.
В этой истории с NH-D14 припаянным к крышке 4790k: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #12827061
перед разборкой температуры были ниже, чем сразу после скальпа.

Но когда люди ставят медные крышки на кристалл с ЖМ, у многих в течении ближайших месяцев температуры начинают расти.
Полагаю, что крышка (даже приклеенная по всему периметру) имеет некоторую подвижность и контакт кристалла и крышки нарушается.

Такое тоже возможно по ряду причин, например:
"никель" может быть не чистым никелем, поверхности могли быть не идеально чистыми, ЖМ прореагировал с загрязнениями

1) Упоминаний такой проблемы не видел
2 и 3) Обычно значительная часть ЖМ в жидком виде, есть твёрдый слой на крышке, почти всё легко удаляется полиролью

Там, по аналогии с алюминием, может происходить образование оксида, причём точка остановки этого процесса совершенно непредсказуема. В общем, к нанесению ЖМ на медь надо подходить очень осторожно. Возможно, будет ли происходить окисление и как интенсивно - вопрос дозирования ЖМ и прижима поверхностей. Кстати, есть теория, что при циклическом нагреве / остывании за счёт разных коэффициентов линейного расширения кремния и меди, ЖМ превращается в пену, за счёт чего ухудшается теплопроводность. За мою 15-летнюю историю пользования индием и ЖМ с такой проблемой не сталкивался, но полагаю что она имеет место быть

Если крышка подвижна, то почему ЖМ продолжает работать? По идеи его теплопроводность должна пропасть или я не правильно понимаю?

Ascom, крышка подвижна за счёт термической деформации. Прочтите вот это:
http://www.electrosad.ru/Processor/IHSproc.htm

matocob Прикольно. Но я не совсем про это. Я про то, что подвижки крышки отражаюся или нет на тепловодности ЖМ.

Ascom, там как раз про это, подвижки крышки отражаются на теплопроводности в худшую сторону из-за насосавшегося в процессе подвижек воздуха. На меди это носит особенно пагубный эффект, т.к. она при этом ещё и окисляется, а окисел - весьма плохой проводник тепла. Продолжает работать всё это потому что диффузия, кристаллизация и окисление проходят достаточно медленно. Для кристаллизации на никеле надо примерно год, на меди - несколько месяцев. К тому же, получаемый результат неоднороден по структуре, как я уже говорил, с диффузией галлия в никель (медь) и кремний теплопроводность ЖМ должна повышаться, т.к. индий, олово и цинк имеют теплопроводность в разы лучше галлия. Но повышение и понижение теплопроводности незаметны, т.к. всё это происходит в достаточно тонких слоях. А вот появление изолятора, такого как воздух или оксид меди, сразу становится видным.