Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.01.2013 Откуда: Казань Фото: 0
По обзору на 3дньюс плавление происходит при 60С. В теории фольга режется прямо в упаковке по размеру чипа и укладывается на него. Камень устанавливается в сокет с открученным верхним винтом. Ставим крышку, закрываем зажим так чтобы крышка (и фольга разумеется) не поехала и не натворила делов, затягиваем винты. Сверху кулер и короткий прогон нетяжелого стресс-теста. По резкому снижению температуры на 15-20 будет понятно, что все готово. Далее уже как с обычным жм, разобрать-нанести герметик-собрать-использовать по назначению.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
А как дальше разбирать без нагрева? Я так понимаю, этот сплав плавится при 60С, при меньшей температуре он будет твердым.
И главная проблема: везде указывается теплопроводность 10 Вт/(м*К), это между MX-4 и GC-Extreme, и в разы меньше, чем у ЖМ. Для получения максимального результата стоит всё таки заказать ЖМ с доставкой...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.01.2013 Откуда: Казань Фото: 0
TyPuCToZ писал(а):
А как дальше разбирать без нагрева? Я так понимаю, этот сплав плавится при 60С, при меньшей температуре он будет твердым.
И главная проблема: везде указывается теплопроводность 10 Вт/(м*К), это между MX-4 и GC-Extreme, и в разы меньше, чем у ЖМ. Для получения максимального результата стоит всё таки заказать ЖМ с доставкой...
Теплопроводность по факту у него такая же как у прошки (а также у гризли и ультры), заметная разница может быть только из-за косяков при нанесении, тут же на оверах было сравнительное тестирование эн-ной давности. Другое дело, что его между кулером и крышкой цп так и не смогли расплавить/приработать (не смачивал?), а на голом кристалле гп все получилось отлично.
каких-то 6 лет назад NONsens проделал подобное, но там нет продолжения. Вот бы отписался тут чем закончилось и каких сюрпризов ждать.
NONsens писал(а):
сегодня как раз на свой i7 920 поставил крышку обратно. в моём случае причиной выпуклый кристалл. обеспечить хороший и стабильный контакт в этом случае можно ненадолго и ценой большого расхода ЖМ. пока приладил крышку на coollaboratory liquid metal pad, но это тоже не очень хорошо.
А так мне надо 2 свободных дня для экспериментов, в крайнем случае закажу гризли с доставкой и посижу на гелид экстрим под крышкой.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2003 Откуда: Москва Фото: 6
aribetdetka писал(а):
Вот бы отписался тут чем закончилось и каких сюрпризов ждать.
Да ничем не закончилось. Намучался и стал юзать жм без крышки пока не сделал апгрейд. Metalpad имеет неудобную температуру плавления в 58 что ли градусов. Он то твердеет, то плавится, и из-за этого контакт нестабильный. Такое у меня осталось впечатление. Пробовал сплав Розе, у него температура удобная, но он не смачивает кремний и потому быстро отваливается из-за деформации поверхностей при прижиме. Теоретический анализ проблемы привёл к закономерному выводу, что лучший твёрдый ТИ под крышку - тот, который и используют производители ЦП - чистый индий. Но он дорогой и в небольших количествах его достать трудно. А из нетвёрдых пригоден только жидкий металл. Кристалл ЦП греется очень неравномерно, поэтому тепловое сопротивление ТИ (и коэффициент, и толщина) на порядок сильнее проявляет себя, чем при нанесении на крышку или ГПУ. Так, с MX-4 на кристалле я получил дополнительные 20 градусов в нагрузке. Ну и нрав процов с изначально пастой под крышкой известен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2003 Откуда: Москва Фото: 6
Зяба писал(а):
он под крышку идет, или можно без нее тоже?
Наверно можно и без, только у него температура плавления 157 градусов Вообще, твёрдое соединение кристалла с СО чревато отрывом кристалла от подложки.
Добавлено спустя 16 минут 29 секунд: Это, кстати, ещё в 2004 местные товарищи пробовали: Использование индия вместо термоинтерфейса. Только тогда её не плавили, а без этого наверняка будет воздушная прослойка, и сравнение с тогдашними пастами ни о чём сейчас уже не говорит.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.03.2011 Откуда: Дальний Восток Фото: 18
Не большой отчет, на 6700К с заваленой по одному краю крышкой, и гризли под крышкой, поменял на медную с али, и нанес ликвид, температуры стали на много приятнее, в простое 28-30 на 1.31 при постоянном напряжении. В Cinebenche 65 правда. Но здесь нужно уже охлаждение менять.
тестирую разгон, сейчас 5GHz, 1.3v vcore (manual) llc lvl6, avx offset 0, кэш 4700, память пока что в полном дефолте (2133 15-15-15)
отчёт выкладывал чуть выше, под крышкой старенький классический paste lm, крышка медная от rockit88, паста на крышке Thermal Grizzly Hydronaut водянка (280 + 560 радиаторы), моноблок на maximus x hero
позднее запустил последнюю версию prime95, avx не отключал, специально выбрал small fft's режим, температуры на ядрах были на 2-3гр выше (макс 76гр), хотя ток и энергопотребление были чуть чуть ниже (141A / 183w макс)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2017 Фото: 0
Gre4ka писал(а):
Хороший ли результат?
В чем смысл таких разгонов? Низкий вольтаж на проц? Без разогнанной памяти твой проц работает в холостую, отсюда и такие низкие результаты. При более низких частотах и разогнанной памяти должно быть куда лучше. Да и насколько я понимаю llc не правильно подобрано, напряжение в нагрузке должно просаживаться, а не расти как у тебя.
Продавец
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2003 Фото: 39
xyligano память в дальних слотах (2/4 ну или A2/B2), всё как рекомендует асусь (RTL в этих слотах 50-55 против 65 в ближних) я сначала планировал проц оттестить как следует (необходимый вольтаж для 5GHz, все плюшки и фишки опций в биосе и т.д.), вроде стандартное правило разгона - сначала проц, потом память, потом уже совместные тесты невязка? результаты все корректные, ошибок нет
lexa напряжение в простое чуть выше выставленного - 1.31, в нагрузке 1.296, в биосе стоит 1.30 LLC стоит 6, можно 5 попробовать, но будет сильнее падать
вот результат с памятью на её заявленной частоте (субтайминги не подбирал пока что, выставил основные руками как в xmp профиле, задал частоту и напряжение + sa и vccio напруги в 1.17/1.12 соот):
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2017 Фото: 0
Gre4ka писал(а):
напряжение в простое чуть выше выставленного - 1.31, в нагрузке 1.296, в биосе стоит 1.30 LLC стоит 6, можно 5 попробовать, но будет сильнее падать
У тебя скрин в простое показывает 1.296, то что ты и выставил в биосе. В колонке max у тебя показывает 1.328, как я понимаю это и есть твой показатель в нагрузке. Потому что в колонке минимум те же 1.296. Делай скрины в нагрузке, на последнем проходе.
Продавец
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2003 Фото: 39
xyligano ну с глазами и руками всё ок )) поэтому пофиг что кажет и как называет hwinfo (возможно внутренняя нумерация, что логично, если бы модулей было 4 например), память стоит в a2/b2
по рез-там линкса если не изменяет память все результаты с минусом корректны, незначительные флуктуации вроде не проблема, на прошлой платформе (1366) добивался 24 часового прогона с идентичными результатами. Здесь либо вырубать avx либо накидывать на глазок с запасом.
lexa говорю как есть, т.к. мониторил процесс тестирования. В простое напруга равна или чуть выше выставленной, в оч. сильной нагрузке проседает до 1.296 (т.е. совсем чуть чуть)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2017 Фото: 0
Gre4ka писал(а):
В простое напруга равна или чуть выше выставленной, в оч. сильной нагрузке проседает до 1.296 (т.е. совсем чуть чуть)
Вложение:
1.jpg [ 32.79 КБ | Просмотров: 841 ]
Откуда взялась эта цифра? Если в биосе зафиксирована напруга на 1.3 и под нагрузкой равна или чуть проседает по твоим словам. Может я что то не понимаю.
Продавец
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2003 Фото: 39
lexa такая напруга выставляется при лёгких нагрузках, в простое держится 1.296 - 1.31, в сильных нагрузках типа linpack/prime 1.296 надо будет llc 5 попробовать, но вроде и так норм, т.к. самое важное это простой и сильная нагрузка, имхо нежелательно чтобы там было сильно ниже/выше выставленного, чтобы не выставлять ещё больше в биосе для компенсации (смысл например ставить 1.35 в бивисе чтобы оно падало до 1.3 в linx'е и держалось на 1.35 в простое)
блин как же плохо что даже на "пред-топовой" плате для разгона нет контактных площадок для мониторинга напруг, оч. привык на рампаге3 нашёл инфу где "щупать" vcore на maximus'е, но оно полностью закрыто моно-водоблоком (а при воздушном охладе - радиатором vrm), а сзади катушка не имеет распаянных контактов, там только кондёры торчат. Хотя в целом софт мониторинг не врал даже на моей старушке (ну максимум 0.01-0.02, что пустяки), думаю с тех пор разные датчики и управляющие микрухи минимум стали не хуже и можно верить показаниям
в любом случае я лично доволен, температуры ниже 80гр при 5GHz и 1.3в на ядро имхо оч. неплохо, на 1366 westmere при 4.4GHz 1.43в было сильно за 80гр и это без всяких avx и прочего, т.к. их в нём нет. С другой стороны 14nm и 32nm больше всего удивили напруги которые современные процы жрут, я думал там всё в районе 1-1.1в давно пляшет, а оно вон как оказывается, почти ничего за 9 лет не изменилось
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.01.2007 Откуда: Санкт-Петербург
Вот думаю насчет скальпа. Проц 8700к, проц не рчень удачный берет 4.6 на 1.26v. Есть ли смысл его скальпировать? Если скальпировать у спецов с оверов, то следы останутся? Пропадет гарантия?
Сейчас этот форум просматривают: Bing [Bot], kennik, LifeX и гости: 41
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения