FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

сразу видно ничего не читал

Чукча не читатель, чукча писатель.

индий

галлий тогда уж

Он же просил вместо жидкого

критика должна быть конструктивной- кидайте ссылки на то, что стоит почитать перед скальпированием по вашему мнению.

пост был перенесён из темы о процессорах, где обсуждался разгон и нагрев
постепенно тема перетекла к скальпированию.

FAQ читаю в данный момент

anpz, FAQ этой темы. Там есть ответы на все Ваши вопросы.

соглашусь с бредом , 4 годика на ЖМ-6 робит проц. температуры не изменились за это время.
к стати а жм-6 больше не делают что ли ? что то упоминаний про него в этой ветке очень мало.

ну че за дичь
даже Сергей Мнев на главной в 2014м году доказал что хотя бы стачивание крышки даже на бомжеядерном 4970к дает выигрыш до 8 градусов

Хитрый John,
FAQ тут обычно я правлю, куратор давно не появлялся...

REAN1MAT0R,
Если мне память не изменяет, там 5 градусов было выиграно за счет выравнивания крышки, а потом еще 3 за счёт снятия дополнительных 0.5мм.

Отличный пример, как неоптимальная установка кулера ухудшает распределение тепла между тепловыми трубками, что дает повышение температур до 6-7 градусов:
https://www.overclockers.ua/cooler/deep ... ucifer.png (отсюда - https://www.overclockers.ua/cooler/deepcool-lucifer/2/ )
Убирая теплораспределитель (или меняя его толщину), мы однозначно меняем распределение тепла по площади, если толщина основания водоблока/подошвы кулера будет недостаточна, можно запросто получить увеличение температур.

И чем не устраивает формулировка?
У большинства процессоров действительно разница стремится к нулю.
Примеры:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #12940363 ("что с крышкой+жм ,что голый кристалл - температура одна и та же")
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #11386256 (голый кристалл выиграл 2-4 градуса )
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #11815926 (голый кристалл проиграл из-за неровности основания водоблока)
http://www.bit-tech.net/reviews/tech/co ... -review/1/ (голый кристалл выиграл 3 градуса крышки с ЖМ)
https://www.hardocp.com/article/2017/02 ... e_followup (голый кристалл выиграл 3 градуса крышки с ЖМ)

Вроде подборка достаточная, чтобы утверждать, что разница незначительная "у большинства процессоров".
На небомжеядерных процессорах LGA2066 установка на голый кристалл дает чудесный выигрыш за счёт в 2-3 раза большего тепловыделения в разгоне?
Может быть и так, но я в этом сомневаюсь, а подтверждений пока никто не показывал.

это древняя тема. давно понятно, что нужно ориентировать кулер учитывая ориентацию кристалла


один воздушным кулером охлаждает, что в принципе не эффективно и ессно результат будет различаться слабо
второй заменил припой с теплопроводностью 82вт/мк на жм 32вт/мк без крышки и получил 3-4 градуса выигрыша
но выводы делаются в обратную сторону
я не понимаю, к чему эта упоротость/упрямство
если логически рассудить, убирая крышку мы уменьшаем количество переходов/слоев, то есть уменьшается тепловое сопротивление, это не может быть хуже, физика 8-9 класс
а насколько конкретно будет выигрыш - зависит от ряда факторов. точно также как величина выигрыша при замене пасты на жм
крышки внедрили для защиты от увесистых кулеров, а не для лучшего теплообмена, раньше делали процы без крышек. видеокарты делают без крышек, наверное специально делают хуже, чтобы видяхи у всех перегревались


я здесь писал, что наличие выровненной полированной крышки на 7980хе 5000мгц прибавляет около 15 градусов по ядрам, при том что подошва водоблока тоже выровнена и полирована, жм между ядром и крышкой и между крышкой и водоблоком. конкретных скриншотов замеров я не делал, увидел этот адок, сразу выключил тест и разобрал, убрал её нахрен
а камрад Nazar с этим же 7980хе с той же полированой крышкой не может даже синийбенч пройти на 5000мгц с перегревом на 105с, не говоря о каких-то линХ или прайм95 и режиме 24/7. конечно у него сво слабее, но разница слишком очевидна, чтобы её отрицать
ранее у меня был 3770к, работал на 5200мгц 1.56в 24/7 тоже без крышки. что-то я тут у скальпирующих не видел таких результатов, потому что с крышкой это дело сразу перегреется
те кто утверждает что с крышкой лучше - это люди, которые верят в "одна бабка сказала", а своей головы порассуждать нету или школу прогуливали, больше мне нечем объяснить эту идеологию

Толщина слоя не учитывается?
Может быть такое, что средняя толщина слоя припоя была 100мкм, а средняя толщина слоя ЖМ получилась 20мкм?
При таких значениях тоже с припоем температуры должны быть ниже?

Попробуй перечитать пост Хитрый John и осознать написанное.
Если совсем упрощать, то представь, что ты ставишь на теплораспределитель кулер с прямым контактом тепловых трубок, замеряешь температуры, дальше ты убираешь теплораспределитель и ставишь этот же кулер на голый кристалл, 3 ТТ из 6 ложатся на кристалл, 3 висят в воздухе, точно будет выигрыш?
А если кулер не с прямым контактом ТТ, а с основанием толщиной 0.1мм, 1мм, 10мм, 100мм, в каких случаях будет лучше с теплораспределителем, в каких без?
Всё не так однозначно, да?

Для каждого сочетания конструкции кулера/водоблока и соотношения тепловыделения к площади кристалла будет своя оптимальная толщина распределяющего тепло слоя (теплораспределитель + основание кулера/водоблока или только основание кулера/водоблока).
Твои однозначные утверждения работают только в одном случае: когда оптимальная толщина меньше толщины основания кулера/водоблока.

Всем привет, решил скальпировать свой i9 7900X из за термопласты или жвачки которую туда вдуплили. Чтобы поставить потом крышку на место я решил приобрести вот этот герметик "Permatex 80050" (температуры от -62 до +204°С) подходит он или надо какой-нибудь другой? Хотя по большому счёту, её ведь будет держать СВО или я тут ошибаюсь?

И ещё вопрос, можно уже где-нибудь приобрести крышку из меди для i9 7900X?

конечно она играет роль. но это уже копание в мелочах. давай еще раз вернемся к тому посту, где камрад снял припаянную крышку и вместо нее посадил водоблок через жм, вот он
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #11386256
и пролистай на той же странице чуть выше, встретишь там такое

и еще раз пролистай ниже к посту камрада, который доказывает, что смысла какого. чувствуешь диссонанс?


что ты с этими тепловыми трубками. возможно для кулеров с прямым контактом трубок есть разница, передается на трубки тепло через крышку с увеличенным тепловым сопротивлением но на более широкую область, или передается тепло без крышки на узкую область, а остальные трубки нагреваются от центральных(они ведь спаяны/обжаты) это частный случай, как и ориентация трубок относительно направления кристалла. Для кулеров на трубках, но без прямого контакта это уже не работает.

А если перестать пытаться оправдывать то что одна бабка сказала, рассудить логически и оценить факты, то наличие крышки повышает температуры и это логически объяснимо. что там с тепловыми трубками, я не тестировал, у меня с 2006 года нет воздушных кулеров, а сейчас типасво продается повсеместно, большинству не интересен тот частный случай, но его несомненно стоит учитывать.
я ни в коем случае не умоляю заслуг по наполнению faq, но конкретно по данному вопросу faq не объективен. а если мы отправляем новичков сначала читать faq, то вернуться оттуда они должны с объективными истинами в голове, а не с тем что одна бабка сказала и что противоречит результатам.
то есть можно так и указать, что при использовании кулера с прямым контактом наличие крышки помогает лучше распределять тепло по трубкам(я надеюсь есть тесты на этот счет), в остальных случаях снятие крышки снизит тепловое сопротивление и температуры, но стоит внимательно отнестись к равномерности прижима и не использовать тяжелые кулера с голым кристаллом.
практическая польза очевидна. без крышки и с удержанием конкретной температуры(например 80с) мы можем отвести больше тепла с конкретной площади, чем с крышкой. Это дает возможность поднять напряжение и частоту без превышения конкретной температуры(например 80с) или снизить температуру при текущих напряжении и частоте. То есть логично, что без крышки мы можем достичь такого разгона(отводить такое количество тепла с конкретной площади), который с крышкой приведет к перегреву.

razor179 Permatex 80050 использовать можно если он у тебя уже есть для покупки можно найти что подешевле. Медные крышки не стоит искать, та что уже есть отлично выполняет свои функции, и да она медная, никелированная.

REAN1MAT0R

и тесты есть и практически доказано мной на примере припаивания медной пластины на кулер 290 матрикса что прямой контакт для голого кристалла зло.

по водоблокам - помню в свое время проводили замеры по оптимальной толщине основания: 2.5мм. сам ставил на 3770 разные ВБ и хуже всего оказался ВБ с основанием 1мм и лучше всего с +2мм. причем не столько даже в максимальных темпах а по колебаниям темпы - с тонким основанием при резком росте нагрузки темпа проца резко подскакивала а с толстым росла медленно. логично предположить что с голым кристаллом этот эффект будет еще заметнее.

так что кроме уменьшения термосопротивления надо еще учитывать пятно контакта, которое напрямую зависит от толщины основания кулера. Т.е. к примеру при толщине в 1мм, пятно контакта будет чуть больше кристалла а при 2мм уже в 2 раза больше.
надеюсь не надо доказывать что 100вт с 1см2 и 100вт с 2см2 это большая разница?

так что идеально было бы юзать ВБ с толстый основанием на голый кристалл через ЖМ, но трабла в том что такие не выпускают.