FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

industria, вы можете показать какое значение VCore на жм+mx4, как на первом скрине (с MX-4)? У вас же автовольтаж в BIOS выставлен? всё по-умолчанию?

Да, да, да. До 1.424 он прыгает не всегда, видимо LLC в автомате шалит.
На деле при работе линкса вольтаж держится на уровне 1.392V 90% времени, так было, так и осталось, ничего не менялось, так как замена пасты на ЖМ происходила не для снижения температуры и тестов производительности, а для выравнивания температур по ядрам. А о том, что температура не изменилась (но выровнялась) я просто поделился с форумчанами. Это как бы не проблема.

industria, главное, что ваша цель достигнута
P.S. Хотя, автовольтаж - зло, особенно на последних биосах.

Как правило на связке воздух+скальп температуры ниже, чем на связке вода+без скальпа.
Это можно засчитать в качестве ответа на вопрос?

Есть опыт? Каким растворителем?
Пробовал спиртом, ацетоном и карбклинером, жм никак не растворяется, удаляется точно так же, как и сухим ватным диском, или смоченным водой.

Я жм удаляю авто полиролью (без воска), и такой же полиролью очищаю поверхности перед очисткой (обезжириванием) растворителями в процессе подготовки к нанесению ЖМ.
Если оставить кристалл в таком состоянии как на фото, жм не будет нормально смачивать поверхность.
Это может приводить к повышенным температурам, к увеличенному разбросу между температурой ядер.

Я и не спорю)) Были времена, когда это дело работало на 5ghz и всё было настроено ручками, а потом после обновления биоса похерились все профили, и мне стало таааак лень...
Ради интереса выкрутил множитель с х40 до х45, посмотрел что это дело стабильно работает и забил:D



Вуаля, значит вероятнее всего отсутствие разницы между температурами жм и mx4 и кроется в этом осадке на кристалле.
Что же делать как же быть, даже не знаю хочу ли я это устранять. Но спасибо:)

p.s. я думал всё же о чём то более грубом, как та "губка" которая идёт в комплекте с liquid pro, но она очень грубая и царапает на сколько я знаю.

Это не налёт, это очень похоже на поцарапанный камень ...

chizhov0777 так кристалл легко царапается даже от бумаги )

А чем заполировать можно?

chizhov0777 Ничем, на работу не влияет

Привет. Скальпировал первый раз. Что скажете, нормальные температуры получились?

Поздравления с успешным проведением немного рискованной операции!
Что касается некоторых нюансов вопроса: понимаете, на мой взгляд, маловато данных для объективного сравнения вашего разгона с другими, смотрите сами - чуть ли не треть мониторинга занимают ничего не значащие данные о загрузке ядер ЦП в 100% (а как иначе могло быть при стресс-тестировании?), зато нет ряда важных параметров, важнейший из которых - потребление всего ЦП (Вт) в разгоне, поскольку именно он отражает уровень тепловыделения ЦП. Было бы здОрово, если бы вы смогли настроить отображение в HWiNFO64 именно наиболее важных и интересных параметров, что программа вполне позволяет сделать, тогда бы "окно мониторинга" могло бы выглядеть, например, так, как показано здесь.
Если отвечать формально, касаясь только темп-ры как таковой, то можно говорить о том, что наблюдаемые у вас макс. температуры ядер можно считать более чем безопасными (много меньше Tjmax)!

BOL для кулера среднего класса норм, для воды много

Andy119 так?

Забыл, что вентиляторы на радиаторах настроены на поддержку температуры 30С в контуре

Почти идеал, на мой взгляд , вы явно освоили настройку проги, с маленькими но:
- информация о мощности потребления и Vcore добавилась, но не видна информация о частотах работы (ядра, кеш, шина), а она ведь тоже интересна юзерам (а некоторым только частота ядер и интересна...), да и вам, "для архива", наверное, пригодилась бы?;
- заметная часть мониторинга у вас посвящена подробной, по-ядерной, индикации отсутствия троттлинга и "критической температуры". В принципе, если только специально не интересует именно по-ядерная индикация, то, например, для троттлинга HWiNFO64 показывает "собирательный" сигнал (по ядрам и кешу) - "Package/Ring Thermal Throttling" - которого, по-моему, вполне достаточно, чтобы показать отсутствие какого-либо троттлинга в опытах. Что касается необходимости вывода сигнала "критической температуры" - мне это кажется излишним, так как при достижении этой температуры, ЕМНИП, происходит окрашивание прогой в красный цвет значений температуры ядер, снимаемых с датчиков DTS - т. е. этот момент хорошо и так виден на мониторинге, можно сэкономить место в окне мониторинга под что-то более нужное (те же частоты, например);
- сейчас на скриншоте нет окна самого стресс-теста - получается, что из скриншота мы не узнаем, какой тест запускался, сколько прогонов, каков результат - согласитесь, что такой скриншот не совсем годится для сохранения в архиве опытов, так как он получается не самодостаточен, требуется много чего "дописать" к нему, чтобы сохранить более полный объём данных об опыте.
Что можно сказать по температурам: в моей подборке скриншотов опытов юзеров по разгону, буквально единицы имеют сравнимое потребление мощности ЦП, во многих других случаях потребление составляет намного бОльшие величины - под 130...150Вт и даже иногда более. В основном, наверное, это связано с тем, что многие юзеры производят разгон до более высоких частот и при более высоком Vcore, что, естественно вызывает большее потребление мощности ЦП.
Тем не менее, в "коллекции"есть пара таких, например, результатов с таким же типом ЦП:
- i7-7700K, 4500MHz, 99,5W - темп-ры ядер 69...73С, 245GFlops в LinX 0.7.0;
- i7-7700K, 4500MHz, 117,3W - темп-ры ядер 77...85C, 232,2GFlops в LinX 0.7.0.
Понятно, что это опыты с примерно тем же потреблением, но вовсе не обязательно с таким же точно охлаждением ЦП, как у вас, поэтому такие сравнения опытов по температуре несколько относительны, но хотя бы "со стороны" тепловыделения ЦП - сопоставимы.
Хоть я и не заядлый оверклокер, но мне думается, что свой экземпляр ЦП вы ещё очень даже "недогнали"... Видны явные запасы (по сравнению с другими разгонами) по потреблению ЦП, величине Vcore (многие повышают до величин близких к 1,35...1,4V), ну - и по температуре ядер.
Вопрос "для статистики" - этот мониторинг HWiNFO64 соответствует тем же настройкам ЦП, и тем же установкам LinX, что были на ваших фото? Спасибо!

UPD: увидел, что у вас напряжение DRAM 1,36V - вероятно, память работает на довольно высокой частоте? - можно было бы пару-тройку строчек мониторинга уделить памяти, "для полноты картины" (посмотрите по той ссылке, что я давал выше - там внизу окна мониторинга как раз память).

Разгон до 4.8@1.37v LLC5:

BOL
Красота!
Ваш отличный скриншот занял своё достойное место в моей "коллекции" (её часть для LinX 0.7.0 во вложении).

По совету перемещаю свой вопрос в сию тему:

Есть такой делидер LGA115x. Как думаете, 1151в2 вскрывается без проблем таким? Процессора пока что на руках нет...

Господа, подскажите как и чем лучше снимать крышку с i7 5775C. Судя по картинкам, куча мелких элементов располагается прямо под самим герметиком. До этого был опыт скальпирования i5 3570k обычным канцелярским ножом, похоже теперь такое не прокатит Ещё интересует вопрос, находятся ли оба кристалла на одном уровне, и если нет, то насколько критично наличие жм между L4 и крышкой, греется ли он вобще? Может лучше не трогать, и купить хорошую водянку?

Осторожно и руками. Т.е. лезвием, начиная с края где нет SMD-элементов совсем.

Прокатит, надо только быть предельно аккуратным.

На одном уровне или нет - не так уж принципиально. Просто льётся больше ЖМ над кристаллом, который окажется ниже.
SMD и контактные площадки перед нанесением ЖМ надо защитить (залить) силиконом.
L4 греется как и любой кэш, т.е. так же как и основной кристалл (мы ведь в курсе, что основной источник тепла в процессоре это кэш?).

Malakaized, подойдёт, кроме размера кристалла, ничего не изменилось.