Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.06.2008 Откуда: Ленинград
BY_Pashka
Цитата:
Пластма́ссы (пласти́ческие ма́ссы), или пла́стики — материалы, основой которых являются синтетические или природные высокомолекулярные соединения (полимеры)
Цитата:
Эпоксидная смола — олигомеры, содержащие эпоксидные группы и способные под действием отвердителей (полиаминов и др.) образовывать сшитые полимеры.
Member
Статус: В сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 251
Qvak писал(а):
у Рокита девайсы из эпоксидки
У меня оригинальный Рокит, и он точно не из "эпоксидки". Он на вид, как и делидеры от китайских братьев, из нейлона. И такой же изгибающийся под нагрузкой.
Member
Статус: В сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 251
sergiov Проблема не столько в припое - т.к. он тоже на основе индий-галлиевого сплава, проблема в убогих способах его нанесения, не умеет Интел в технологии поэтому слой припоя БУКВАЛЬНО около 1 мм. А ЖМ - 1-2 десятки от силы.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.06.2010 Откуда: Калуга Фото: 18
lionessb писал(а):
Во времена сенди брижд умела а щас разучилась?))
А кто сказал что умела? Кто то на сандиках делал скальп и замену припоя на ЖМ? Я как то снимал крышку с целерона S775, так там тоже был толстенный слой припоя под крышкой. Я его целую кучку лезвием соскоблил. Видимо нельзя тоньше слой припоя сделать. А много припоя - хуже теплоотдача.
_________________ Лужу, паяю, не шалю, никого не трогаю, починяю примус (ЭВМ). Я не фанат INTEL, я просто не люблю AMD.
Member
Статус: В сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 251
lionessb Ну смотри, условно она умела тогда, когда при вскрытии проца чип ломался, когда требовался значительный нагрев для предотвращения разрыва чипа. Как у АМД, например. Ну а в толщину слоя никто не умеет.
Кто то на сандиках делал скальп и замену припоя на ЖМ?
Давно ещё лет 5-7 назад в этой теме проскакивало, у какого то чела на 2600к проявился брак в виде частичной трещины либо отслоении в прослойке припоя, из-за этого одно ядро было стабильно на 15-20с горячее других. Скальпил тисками + паяльным феном, после скальпа темпер выровнялся и разброс по ядрам стал в пределах 10с, но на тех ядрах что до этого не перегревались результат был около нулевой.
Попробовал самый дешевый селерон на 1700 вскрыть тисками, при затяжке торец начинает медленно смещаться в верх под углом, если его придерживать то тогда вообще тесктолит начинает скользить вверх по стенке, предварительно подрезал края крышки спутником и вместо пластика подложил алюминиевые пластинки - не помогло, усилия для сдвига по прежнему не хватает, а если затягивать сильней то уже заранее видно что все пососкальзывает. Видимо сказывается любая малейшая неровность поверхностей тисков. Хотя Хасвелы спокойно скальпились самыми дешманскими тисками с перекосом. А для Адлеров прокатят разве что высокоточные лекальные тиски с идеальными поверхностями которые стоят дороже любого скальпатора. Хороче хрень это все надо нормальным скальпатором чисто под Адлеры заточенным делать. #77#77#77
Проблема не столько в припое - т.к. он тоже на основе индий-галлиевого сплава, проблема в убогих способах его нанесения, не умеет Интел в технологии поэтому слой припоя БУКВАЛЬНО около 1 мм. А ЖМ - 1-2 десятки от силы.
Крышка процессора соединена с кристаллом буквально в единое целое. Если уж вы так радеете за условно разницу в толщине "прослойки" между кристаллом и крышкой, ну так сточили бы крышку процессора на те же 0.8мм и все.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону
Всем привет. чем скальпировать 11700k? по теме так и не нашел, смущают smd компоненты снаружи, велик шанс снести их при сдвиге обычной китайской приблудой.
_________________ i7-10700КF@4.7Ghz|1.2v | MAXIMUS XII HERO | 2x8Gb CRUCIAL Ballistix Sport@3600Mhz | MSI GAMING X TRIO RTX 3070 | SSD M2 1TB | EVGA SuperNova G3 750W
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.05.2013 Фото: 0
extrime писал(а):
сем привет. чем скальпировать 11700k? по теме так и не нашел, смущают smd компоненты снаружи, велик шанс снести их при сдвиге обычной китайской приблудой.
тоже интересует это,скорее всего чем удалить припой?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения