FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

TyPuCToZ Грац дружище.

Сменил mx4 под и над крышкой на жм под и mx4 над, укоротил немного контур, заменил воду, разобрал и почистил водоблок (там были какахи:D), приподнял резервуар с водой, что бы он не был ниже всех в контуре, поставил его (вместе с помпой) на самопальную губковую подставку и затянул стяжками для проводов. Результат: помпа раньше гудела на 50% мощности, теперь бесшумно гонит на все 100%.

Максимальная температура не изменилась с учётом огрехов "контура" "мусора" "слабой циркуляции из за помпы", но за то температуры выровнялись по всем ядрам, раньше разбег был до 15, теперь не больше 3

TyPuCToZ
Думаю на твои методы можно точно ориентироваться, чем заизолированны элементы на фото ? А то тут в теме кто, что только не использует... я запутался уже что лучше будет...
https://forums.overclockers.ru/gallery/ ... e_id=29705

ну в самой последней деревне цапон за 20р имеется

Хотелось бы уточнить, "для статистики" - какой величины было Vcore (Core Voltage) в этом опыте, и на какой частоте работала память?
И ещё вопрос: в предыдущих опытах, с МХ4 под крышкой, вы использовали те же параметры разгона, ту же версию LinX, и "раскочегаривался" проц. до примерно тех же 143Вт потребления? Не сохранился ли скриншот того опыта?
Спасибо!

Всё тот же цапонлак.
Я еще купил акриловый изоляционный лак PLASTIK 71, пока не дошли руки опробовать его...

Да похрену чем, хоть лаком для ногтей. Хоть скочем заклей.

до и после:


Память в обоих случаях работает на стандартных 2666mhz при стандартном вольтаже. Вольтаж CPU 1.424, в биосе ничего не менялось, проводилась только чистка водоблока (который был к слову забит) и смена пасты на жм (полностью убрал под крышкой, над крышкой, и нанёс новые слои) ввиду того, что разбег температур по ядрам достигал 15 градусов + изменения в контуре для того, что бы помпе жилось проще. Даже трубки не стал чистить, хотя на них ярко выраженный налёт от краски.

Linx один и тот же. Gflops на скринах могут давать такое различие из за того, что скриншот "до" был снят во время прогонов на "рабочей" системе, в то время как "после" сделан сразу после загрузки винды. Я не ставил целью сравнение производительности, использовал преимущество для загрузки процессора. Потребление в первом случае на скриншот не попало, но если он на 90 градусах не тротлит (вроде не должен) - то должно быть одинаковым.

В целом и общем температура стала подниматься и опускаться более плавно, не знаю правда заслуга ли это чистого водоблока или жм.

Уже проверено, отваливается. Очевидно, лак для ногтей не рассчитан на температуры до 100С.

Тоже отваливается.
Зачем делать хрень? Делай хорошо, плохо само получится.

Да, но нагрузка на процессор при 213 и 245ГФлопс/c сильно отличается, потребление и температуры тоже.
Обычно замена MX-4 на ЖМ при одинаковых условиях тестирования дает снижение температур на 10-15С.

Я уже 100500 раз писал, ну не подходит лак для ногтей, отвалится, не верят.

Во прогоне "после" ещё и невязка прыгала. Подозрительно это.

скотч, так мало того что отваливается, так под скотч этот ещё и очень легко подтекает жидкий металл - его туда буквально затягивает каппилярными силами - по типу как чернила затягивает в прорезь на пере
Намного легче чем даже без скотча.
Так что лучше без скотча совсем.

Не соглашусь. Загрузка на процессор, температура и потребление это не результат производительности в гфлопс, а ровно таки наоборот, гфлопсы это результат загрузки/работы процессора и памяти, так же как и температура/потребление.
Процессор нагружается на максимум так или иначе и результат работы зависит как от процессора так и от оперативной памяти. Если процессор занят другими приложениями, а оперативка забита - то и показатели производительности просядут. Ещё есть вариант, что одно ядро (в месте засора, то, что показывает минимальную температуру в 76 градусов, когда у остальных под 90) тротлило и из за этого показатель гфлопс был значительно ниже.

Так или иначе снижения температуры нет, выравнивание температуры есть, прирост гфлопс есть (хотя на мой взгляд не объективный). Мистика?))

Во-первых, спасибо за уточняющую информацию!
Во-вторых, насчёт предположения о троттлинге: он всё же начинается при темп-ре ядра вблизи Tjmax, но уж точно не должен наблюдаться при темп-ре на 15-20С ниже этого значения. Немного жаль, что в опыте "до ЖМ" на скриншот не попала величина Package Power (Вт), но теперь уж его не получить...
Кстати, такая удачная прога мониторинга, как HWiNFO64, умеет показывать троттлинг как "общий", так и отдельно по ядрам.

Вот к слову прогоны на "рабочей" системе (открыты браузеры), показатели чуть выше тех, что были до чистки, но в целом очень близки и почти уверен что разбег гфлопс это ничто иное как просто "загруженность" системы:)


До: пол бака воды, маленькие обороты помпы, бочёк и помпа самые нижние в контуре, засорённый в одном месте cpu блок, незамкнутый контур, термоинтерфейс mx4, результат на рабочей системе (температурный):



После: воды стало на четверть больше, высокие обороты помпы, бочёк и помпа приподнялись, cpu блок очищен от зелёных пришельцев, контур замкнут и чуть чуть уменьшен, жм+mx4, результат на рабочей системе (температурный):


Так что в общем и целом можно наблюдать незначительное понижение температуры, хотя как показывает практика раскочегарить проц всё равно можно до тех же 90+ градусов и разница не критична.

Значит все таки цапон -лак предпочтительнее Воот - а меня пинали
имхо - оптимальненько было бы шеллак - что обмотки роторов/статоров пропитывают

TyPuCToZ - ты чел (в этом деле) продвинутый.
Хочу спросить. Планирую заюзать воду, нужно ли скалькировать 4790к, или под водой хватит соплей???

industria, чтоб говорить о температуре, надо бы вольтажи вначале выравнить. Если, при равных вольтажах, вы получите разницу в пару градусов (MX-4 vs ЖМ), значит, скорее всего, плохой контакт крышки с кристаллом (можно немного добавить ЖМ).

Вольтажи одинаковые (не совсем понимаю значение слова "выравнять" в данном случае), а ЖМ намазывался как на внутреннюю сторону крышки, так и на кристалл.

Вопрос ко всем, а что собственно с самим кристаллом? Его можно "щёточкой" зачищать от старого ЖМ для примера?

Я вот на кристалле заметил тонкий налёт, разглядеть можно только под определённым углом и убрать аккуратно не получается.

Старый ЖМ смывается растворителем с кристалла.

Господа, как заметил тут большое количество специалистов не только по разгону, но и по охлаждению процессоров Прошу помощи.
Я даже создал темку, но она не пользуется вниманием специалистов
Поиск охлаждения для CPU