FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Ктонить знает, почему у самых первых пеньков кристал синего цвета ? И ещё ктонить пробовал использовать для изоляции plastik 71 ?

#77

TyPuCToZ он мягким не стал даже на 300))) многослойный ) один вскрою при любом раскладе ) интересно что внутри )))

просто такой цвет,а что там изолировать?кулер на кристалл ставить да и все

Специально покупал этот лак, так как он именно для этого и предназначен (для изоляции всякой мелочи на текстолите). Но конкретного ничего сказать не могу, т.к. прошло всего около 3-х месяцев (все работает и не вижу смысла туда лезть). Но судя по тех. характеристикам, никакого расслоения и повреждения из-за перепадов температур быть не должно (хотя тут цапон лак дешевле в 10 раз используют и тоже никто не жаловался).

Большая ли разница между Liquid Copper и Pro(Ultra)? Прошки просто пропали в городе, если заказывать, то доставка окажется дороже чем сам жм

Разница огромная -Сopper насколько я помню намного проигрывает.Это по большому счету не жм совсем -а медь растертая на силиконе грубо

bukkie1030, невероятная, на 40 градусов примерно отличается, примерно как кпт-8 по эффективности, почти никакая, дрянь которую лучше заменить на термопасту.

https://m.youtube.com/watch?v=48SAFYZIRJI

Добавлено спустя 2 минуты 21 секунду:
Первый раз использовал liguid pro ещё в 2013, но до сих пор так и не понял какая у него реальная теплопроводность ? Где-то написано 80 где-то 32...

ffa1978 ну тогда ладно, гелид или арктик намажу. На 6400т -10 градусов даст ведь?

#77

Вскрыл оба камня) внутри огромный кристалл и много пасты)))

Atheros
Знакомая модель... Это точно не дксктопные

Atheros а мелкий кристалл это что?

REAN1MAT0R тут я сам хз ) у меня к сожалению нет схемотехники посмотреть стотысячных именно. Но по ощущениям какой-то контроллер

AMD графикс инсайд)))))))))))))

Какие возможны последствия, если не клеить крышку на герметик? Не появится ли кривизна платы, из-за отсутствия толщины герметика около 0,1мм? А там где был разрыв родного герметика, планирую небольшой пропил крышки надфилем, для сообщения с атмосферой (i5-6600K, ЖМ liquid ultra).

vadimus777,
многократно тестировал процы с ЖМ/пастой без герметика, никаких проблем не было, некоторые в таком виде процессоры годами эксплуатируют.
С пропилом я бы не заморачивался, текстолит имеет неровности, без герметика воздух будет выходить без проблем и так.
Но учитывая то, насколько легко крышка снимается, не вижу смысла её не приклеивать.

Atheros,
По фото кажется, что слой пасты очень толстый, особенно на маленьком кристалле...
И судя по следам термопасты, двигал крышку относительно текстолита как я показал стрелкой?

да уж штеуд на соплях не экономит!

TyPuCToZ ага, толстый слой на чипе, а сдвигал крышку тисками, но очень опасно было, много мелких элементов внутри и снаружи, если чуть перестараться, то легко смд снести

Тоже хочется, но есть немножко вопросов: 2. При предварительном часовом вымучивании в коктейле "галоша"-ацетон 3. Надо ли замазывать изолирующим компаундом контактные площадки на подложке Скайлейка, с расчётом на вероятность переборщить с ЖМ?