FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Видео так и не записал. Скальпирован 7700k будучи пьяным. Кстати буду одним из тех, кому вымачивание в бензине с ацетоном не помогло. Слишком идеальная крышка без щелей и тонким герметиком. В итоге взял тонкое концелярское лезвие с затупленной автомобильной наждачкой режущей частью. Подцепил угол крышки подрезал герметик на 1-2мм. Далее вставил точеную карточку и без усилий снял крышку. После очистки следов тупого лезвия естественно нету.

Вымачивание может проникать в текстолит, нагрев родному герметику ниочём, для себя решил только сдвиг в спец девайсе из пластика и тиски (побольше чем для простого сдвига нужны) там риска накосячить просто нет.

Moorodian, тоже соглашусь с тем, что делидер и тиски - самые безопасные способы вскрытия. Единственное, что нравится в методе вымачивания - размягчение герметика. Удалять герметик при скальпе - самая трудоёмкая задача.

У меня очень легко ногтём и пластиковой карточкой удалился герметик. Скальпировал 3д делидером в маленьких тисках.

Да перестаньте уродовать процы лезвиями и химикатами!!!
Если кому надо просто сорвать крышку в Ростове-на-Дону обращайтесь дело пяти минут абсолютно без риска испортить проц.

Ну да, в текстолит проникнет? Мою платы и не только, в сервисе несколько лет в таких ваннах, пока никогда проблем не было, иногда после реболлинга пока плату хорошо не промоешь, выпадают глюки в работе устройства. Я же не щелочные растворы использую, которые могут разьесть что-то металлическое, или в межслои текстолита проникать.

По крайней мере с бензоацетоном и пленкой от мобил самый чистый результат и наименьшее физическое воздействие на проц, самый безопасный способ, а вот после делидеров - коцанный текстолит или маска на торцах\углах в итоге чаще бывает (пусть косяки глазом не заметные, но под увеличением заметны).

Герметик я убираю дремелем с полировочным кругом на минимальных оборотах - все идеально чисто. На быстрых оборотах поверхность может заполироваться. Фото с примером такой чистки прикрепил, и пример далеко не самый успешный, ибо на одном недоборщиал, на втором переборщил. - самые первые процы которые я скальпил этим методом пол года назад.

И раз уж тут развелось куча "коммерсантов" с делидерами, то тоже могу помочь с скальпом в Тюмени, много не прошу за услугу, ЖМ
CL Liquid Pro, обратно могу все как с завода заклеить на правильный герметик, и центровку крышки сохраняю (штангенциркулерем до скальпа замеры, и смещение в процессе обратной сборки).

Kryder Красота на фото. А какой материал на полировочном кругу?

Тоже со своим 3570к теперь в ваших рядах, правда тесками не получалось снять крышку, вначале пробовал человек который этим занимается - не получилось, рисковать и прилагать силу намного большую чем обычно он не хотел, как и я, но после его манипуляций видимо сместился контакт и даже в аиде до 105 градусов сразу грелось все, просто ад был, попробовал сам дома на тесках - тоже не смог, одной рукой максимально как мог крутил - ни в какую, большую силу двумя руками крутя ручку было стремно давать уже, потому решил искупать в уайт спирите, через пол часа после принятия ванны все пошло как по маслу пластиком от бутылки, правда зацепить и начать резать минуту искал, но после того как вцепился все прошло легко, герметика довольно много по идее было, даже с внутренней стороны крышки на выемке с которым кристалл контактирует хватало его, помимо основания. Получилось -15 градусов от изначальной температуры до тесков. Ожидаемо разгон не увеличился, 19 ошибки в логах лезут даже на 4.4 при 1.3, оставил 4.2 при 1.2, 70 градусов в линксе летом на жаре с 10й перформой и вентелем на 1к оборотов думаю хватит пока что.

Снимал крышку тисками, нет никаких следов, скорее всего изза того, что губки тисков гладкие.

Закончились мои эксперименты с крышками.
Процессор 3770K,VID=0,8756v в простое. Было - 1е ядро холоднее остальных в нагрузке на 10-12 градусов.Цель - выравнять разницу температур и максимальный разгон с минимально возможной температурой.
1.Выравнивание крышки и подошвы кулера - 3 градуса(4500МГц).
2.С дохлого lga1156 снята крышка.
3.Скальп 3770K. Обнаружена горбатость кристалла.



4.Подгоняем крышку lga1156 под этот горб. На фото слева lga1156,справа родная крышка 3770.


Пилила куском от круга рамки для вышивания.


5.Выравниваем юбки крышек ну и взвесим заодно.
lga1156

lga1155(3770K)

6.Чтобы не содрать элементы в процессе сборки/разборки и не повредить конт.площадки использовался старый,уже не липкий,двусторонний толстый скотч и малярная лента.



7. С крышкой от lga1156,которая легче и тоньше на 0,5мм оригинальной, на 4500МГц температура меньше на пару градусов,на 4700МГц на 3-4.На 5200Мгц не успеваю протестить - кулера REDHAT с двумя 120ми не хватает,проц быстренько сваливает в тротлинг - это для экстрима с водой,но предполагаю 5-7 градусов будет. В штатном режиме разницы температур между крышками не замечено. Недостаток - возможно придется менять кулер или подгонять его по высоте.
Вернула родную крышку на проц,немного выпилив углубление внутри под горб кристалла.Под крышкой ЖМ Thermal Grizzly Conductonaut,между крышкой и кулером термопаста Grizzly Kryonaut.

Потрачено ~ >1200р
ЖМ Thermal Grizzly Conductonaut - 621р
Паста Thermal Grizzly Kryonaut уже была (давно пользуюсь)
Паста КПТ-8 для пробы отпечатков 50р (ушел почти весь шприц )
Рамка(пяльцы) для вышивания -80р
Бензин "Галоша" + ацетон -230р
Герметик (авто) RUNWAY черный маленькая туба -130р
Мелкая наждачка (3 листа разных на тканевой основе) -150р
1,5 недели допиливания нанотехнологий "на коленке" и много нецензурных слов и букв. А всего то казалось крышечка...


Итого 4500МГц(OffSet +0,110v),HT=on,все сберегайки включены. Ошибок,вылетов и BSODов в играх,приложениях и тестах нет. Тихо,быстро и не жарко - в играх и приложениях выше 56-58 не поднимается. Разница температур между ядрами резко снизилась.Память Samsung (1600) на 2133 (10-11-10-30-CR1(1T)) без поднятия напряжения.МП Asus Maximus V Formula(на Z77). Цель достигнута. Выше гнать смысла пока не вижу,производительность после 4500МГц уже мало растет. Скрины прилагаются.


P.S. Сильно помидорами не бросайте,я в этой теме одна такая вроде бы )))

Fairy Tales Самарские девушки все такие?

Добавлено спустя 1 минуту 14 секунд:

можно замахнуться на 2400..

Fairy Tales Память DDR3?

ledsscp7 ну если проц 3570К- то какая память?))))))

BY_Pashka так у чувака 3770K, наверно какой секретный проц, и никто ещё не знает, даже в интел.

Тебя тоже потянуло в Самару?

Видимо в командировку ехать надо.

TyPuCToZ ))))
Если девушка симпатичная- то почему бы и нет?
Sania. сорь- да там 3770К- норм проц... Обычный Ivy I-7.

Добавлено спустя 1 минуту 41 секунду:

ну тож вариант.

на 5820к стоит ли менять припой на Thermal Grizzly Conductonaut?

Вы тоже видите этот пост где девушка доводит до ума крышку ЦП после скальпирования? Ущипните меня, я наверное не проснулся, пойду еще немного полежу, пожалуй