FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

а не хрен с пьяну процы скапилировать

а не хрен апосля учить! )))

сначала дело--только потом-обмыть, учи учи вас

на трезвую голову побоялся, так хоть есть на что свалить) может еще поживет, жду МП с сервиса.

удачи

хотя да таки, согласен, надо было сначала на "кошках" потренироваться, на старье, понадеялся на начитанность в форуме.

Plastik 71 - 24 часа финишная сушка

лезвием опасно, хотя я тоже первый раз делал лезвием--прошло удачно, но я очень окуртно делал и руки не дрожали и страх был.

Или безопасным способом сделать как нормальные люди, с помощью спирта или бензина, ну и пластиковый "нож"

- китайский делидер 680р примерно, самый лучший вариант

У меня уже пятый год i5 4670k скальпированный , без приклеенной крышке , работает.

Очень умное решение, его удалять - крайне проблематично.
Вроде засохший суперклей (классический цианоакриловый) приемлемо растворяет только димексид, но его применять надо очень осторожно, избегая попадания на кожу.
Ацетон и прочие растворители практически никак не влияют.
Если убрать суперклей, можно с лупой рассмотреть порезы подробнее и уже дальше делать выводы.

Из-за бликов и клея не видно, а такого же разобранного проца под рукой нет сейчас.
Но очень похоже, что как минимум в 2 местах порезов есть дорожки в верхнем слое.

Да, очень на то похоже.
Можно еще проверить проц в мат.плате с индикатором POST кодов, посмотреть, на каком коде запуск останавливается.
Ну и проверять с памятью в разных каналах, со встроенным видеоядром, с дискретной видеокартой в разных слотах, может быть проц еще не полный труп.

Можно запросто запороть проц взяв слишком толстый "нож".
Мне несколько раз приносили на проверку процы с трещинами на кристалле, видимо вызванными чрезмерным перегибом текстолита при скальпировании.
На 100% безопасного способа нет, но разрезание герметика бритвенным лезвием - это точно самый опасный способ.

Самая лучшая тренировка - это скальп селерона того же поколения.
Тренировка на старье не так полезна, на старых процах герметик мягче, зазор между крышкой и текстолитом больше.
На 1366 процах герметик лезвием режется элементарно, а на 1151 даже пытаться не буду, зазор очень маленький.

- ради интереса сижу считаю, свой скальп - по деньгам то выходит и отравить можно было, серьезным дядькам в Питер или Москву, но вот адреналину за скальп не описать, острая штука - проц стоит серьезные деньги, в ветке реально здравые советы даны, если по ним делать - то шанс нарваться на проблемы=0

Такое любым способом можно сделать, например сдвигом проще некуда, после отмачивания ничего гнуть не нужно, тем более текстолит. Тем более тут ещё не было жалоб на этот способ, больше похоже на запугивание клиента.

Я пробовал на целероне 775 и сделал вывод что больше так делать не буду. А в тисках (правильных) 5 секунд и абсолютно безопасно.

загорается первый-проц, второй-память, гаснет, потом по новой два диода. видео и диск не горят.

Добавлено спустя 13 минут 17 секунд:

это да, я после 4-5 мин. мучений только понял, как его резать лучше надо, ставить углом текстолита на стол, и подрезать сначала углы, очень (как потом оказалось) просто, когда углы отошли, уже можно потихоньку переходить к центрам. но это я понял уже после того, как весть текстолит порубил в капусту)

Зяба, блин! Есть же в первом сообщении темы видео как надо правильно резать.

там неправильно!

Странная надежда, делая то, что тут больше всего НЕ советуют делать

Фатальным может оказаться не страшный, а наоборот, самый красивый
ЗЫ вообщем, курс по скальпированию пройден, цена 20 косарей, за несданный экзамен с первого раза...

12 я брал, сейчас если не оживет то 20к, 8700к думаю брать и скальповать))