FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

А тем временем пришла пора скальпировать процы 9го поколения.
На роль тестового селерона 9го поколения был докуплен i5-9600K.

Сначала хотел старым тёплым ламповым методод распаять процессор, прорезав герметик по периметру, даже начал его резать.
В отличии от процов с пастой последних поколений, зазор между крышкой и текстолитом большой, лезвие лезет легко.
Но в итоге решил довериться опытному Der8auer'у и тупо сдвинул крышку в делидере.
Внял только его совету, что если идёт туго, то сначала надавить в одну сторону, потом двигать в другую.
Крышка снялась без проблем, припой довольно мягкий, герметик мягче чем на 6/7/8 поколениях.
Проверил сначала с крышкой, потом достал с пыльной полки Delid Die Guard для процов 6/7/8 поколений (для 9600k он тоже подошел нормально, только винты зверски не затягивал, ибо тектолит чуть толще) и проверил с установкой кулера на голый кристалл через ЖМ.
Во всех тестах i5-9600K, частота 4800МГц, напряжение 1.3В в BIOS, 1.296-1.328В в тестах по мониторингу, кулер - многострадальный Zalman CNPS10X Performa.

Результат на скринах:

1) до скальпа, максимум 96С, разбег между ядрами 12С:
#77

2) после стандартного скальпа (кристалл - ЖМ - крышка - MX4 - кулер), максимум 86С, разбег между ядрами 10С:
#77

3) без крышки (кристалл - ЖМ - кулер), максимум 82С, разбег между ядрами 10С:
#77

Приход от удаления крышки получился примерно такой же, какой был мной получен на i3-8350k и i7-8700k:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #15365428

Вроде выигрыш общий не очень большой, но если до скальпа пределом процессора были 4800МГц при 1.3В, то после скальпа при тех же температурах он работает на 5000МГц при 1.4В.

Можно ещё по рекомендации того же Der8auer сошлифовать кристалл на 0.15-0.2мм, получить еще 5С выигрыша, может быть позже продолжу эксперимент, но уже на боевом i9-9900k.

прошу прощения
в i7-2600(без к) припой, понятно. в i7-3770(без к) - термпосопли. это понятно
а вот с зионами?!
e3-1270 - ???
e3-1240v2 - ???

TyPuCToZ
Ничо себе, а если на более эффективный припой сменить?

H2CO3,
v2 все 100% с пастой
sandy bridge (типа v1) могут быть с припоем, только какая разница?
С охлаждением non-K процессоров с пастой особых проблем нет.

Sania.,
какой? ПОС-61? А кристалл выдержит такое?
Уже ведь копья ломали на эту тему, ничего лучше не придумано...

Нет конечно, не пос, может что-то по типу индия, эффективный для этого применения, пос-61 в этом очень даже плох.

очень опасная операция, малейшая царапина на кристалле, и его расколет напополам

Eofin
Глупости, царапины ну никак не раскалывают кристалл, частенько трещина выглядит как царапина, просто она тонкая очень и не видно без микроскопа, что это на самом деле.

TyPuCToZ
А остатки припоя удалял ли с крышки/кристалла?

Именно, до 75 грелось.
Вот температуры самого жаркого места


До скальпа, при попытке взять 4500, удалось только 4400 и в линапаке температура улетела в космос

10C - довольно прилично. Энтузиасты от процедуры не откажутся.
Итого два варианта скальпа вырисовывается)
-скальп лайт
-скальп хард.

turistos, крышку грел или на холодную все?я пытался узнать что за шкурка у дебрауэра так и не выяснил

TyPuCToZ просто респектую)))

Да, разумеется.

На скрине с LinX до скальпа тест рано оборван.
Если из графика "4500 после скальпа" вырезать первые 14 сек (как на скрине "4400 до скальпа"), то там максимум будет около 70С, выигрыш 25С
Надо нормально тестировать в одинаковых условиях (и достаточно тяжелых), тогда будет хорошо видно разницу.

Грел, но без фанатизма.
Ожидал, что будет герметик как на процах 6/7/8 серий, который размягчается при нагреве, а он изначально мягкий как на ivy/haswell.
Припою наверняка без разницы, 25С или 70С, можно либо так двигать, либо надо резать герметик и распаивать.
У обоих вариантов есть свои риски.
Особо параноидальным личностям можно греть до температуры расплавления припоя и сдвигом рвать герметик (типа и от лезвия нет рисков, и от сдвига минимальный)
Дали бы мне 100 заводских процов на скальп разом, я бы с динамометрическими ключами нашел бы оптимальный вариант с минимизацией нагрузок на всё...
А дальше практика покажет, какой будет процент выхода процов из строя при скальпах.
Думаю, что распаивать безопаснее, но все будут вскрывать в тупую сдвигом...

По максимуму можно до 20С выжать (DDG + голый кристалл + шлифовка кристалла).
Только на всех предыдущих поколениях первые -20С давались легко и непринуждённо, а тут больше мороки даже ради первых -10С.

Кстати, у новых процессоров и текстолит толще, и кристалл выше.
Я для перформы подобрал бэкплейт альтернативный, чтобы на голый кристалл ставить без шайбочек.
Так на этом проце до него штатные винты не достают.
А со штатным бэкплейтом прижим появился приемлемый.
Установка на голый кристалл стала проще.
Я к тому, что вариантов как минимум три...

Сошлифовать - не проблема, я крышек нашлифовался в свое время предостаточно.
Надо только относительно ровную поверхность, набор мелких наждачек и штангенциркуль цифровой/микрометр.
А вот сошлифовать идеально ровно - для этого по умному надо станочек стоимостью в 100-1000 скальпов.

- поколение процов - "скальп эдишн"
- очень плохой припой, на хасвеллах-е не давало такого выигрыща скальпирование процов

Скорее всего было много брака и припой сделали лайтовым

nextmers, у такой высокотехнологичной конторы как интол брака быть не может!!! Всё идёт по плану.

Это уже не первый случай с этим кракеном, скальпировал проц, смотрю после скальпа темпер 100 градусов пипец думаю в итоге понял что у клиента одна трубка горячая одна холодная)

nextmers но, при всем при этом - грешил то на скальп, почем зазаря, кстати - ЖМ после термоотруба - по внешнему виду скомковался - хотя ватной палочкой потом растирался хорошо, на крышке темноватый развод по форме нанесенного ЖМ остался - не с добра это, думается

Это норма, у меня на водоблоке тоже оставалось пятно и потом стерлось пастой гоя) ничего не будет с крышкой так точно)