Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.07.2012 Откуда: Москва Фото: 5
Dart-s писал(а):
картонка от тортика
Вот жешь, дефицит в наше время, однако
_________________ 7700К@5000\ Asus Maximus VIII Extreme\ AORUS RTX2080 XTREME\ Thermalright SB-E Extreme\ OCZ Mk III 850W\ 2x16GB BLS2K16G4D32AEST\ CM 690 II\ 29UM69G
Здравствуйте. Имею процессор Xeon E3 1270 V2, под нагрузкой грелся до 85˚. Решила скальпировать его и нанести термопасту. Температура в простое упала (до 37-43˚ с 45-50˚), а под нагрузкой (OCCT Linpack) температура выросла до 90-94˚. Но больше всего меня беспокоит, что на первом ядре температура всегда ниже, чем на всех остальных. В простое ниже на 3-5˚, в под нагрузкой на 8-12˚. До этого ради нового опыта тоже самое проделывала с Pentium G2020, используя ту же самую термопасту. При этом на пне температура осталась примерно такой же. Что может означать такая разница в температуре первого ядра по отношению к остальным?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Azhinu писал(а):
под нагрузкой (OCCT Linpack) температура выросла до 90-94˚
Какая термопаста использована? Видимо она хуже интеловской штатной.
Azhinu писал(а):
Что может означать такая разница в температуре первого ядра по отношению к остальным?
Разница не запредельно большая, это не страшно. Если заменить пасту на ЖМ, разница между ядрами скорее всего уменьшится.
Dart-s писал(а):
и главное: зажимать без фанатизма
Главный вопрос остался в силе, если нескальпированные процы и скальпированные высушенные в сокете имеют примерно одинаковые изгибы текстолита, зачем нужны все эти приключения со струбцинами и саморезами?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Deepcool Z3: Теплопроводность 1.13 Вт/мК Очень вероятно, что она хуже штатной интеловской пасты. AC MX-2 (теплопроводность 5.6 Вт/мК) почти не дает выигрыша. Так что стоит посмотреть, что будет с ЖМ, дальше уже делать выводы.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2010 Откуда: Вологда Фото: 12
TyPuCToZ писал(а):
нескальпированные процы имеют одинаковые изгибы текстолита
м-да!.. видимо не показалось... пруф с выпуклым текстолитом нескальпированного проца в студию! и подтверди что отказываешься от своих слов что все процы ровные?!
по теме: кто хочет просто уменьшает силу прижима рамки сокета. ранее писал об этом и даже полемика была с каким то теоретегом вылезшим с выдуманной силой прижима каждого контакта - напряги память и вспомнишь.
ну а дальше логично видится вся цепочка: скальп, просушка в струбцине, допил рамки сокета, смена бэкплейта. Из этого уже каждый выбирает сколько и какие пункты выполнять.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Dart-s, ты ничего не пропустил? Я выше написал: "Все кромки текстолита ровные, а цент вдавлен, отклонение линейки ~0.5мм." это про тот же 8350k. И картина схожая на всех 115х процах, и скальпированных, и нескальпированных. i3-8350K: #77#77 G4400: #77#77 G530: #77#77 G1820: #77#77 E5503: #77#77 Все 4 проца 115х имеют схожую форму текстолита - ровные или почти ровные кромки, и выдавленный вниз центр текстолита под кристаллом. E5503 почти идеально ровный. При этом i3-8350K, G1820 и E5503 скальпированные, а G4400 и G530 - нескальпированные.
TyPuCToZ так на нескальпированных текстолит вроде как ровный, зазор параллельный, а центр ну может там из-за лака или меди больше напичкано вот и вздулся, а если сушить в сокете то к гадалке не ходи ножки сокета будут стремиться поднять текстолит до крышки, только проблемы тут не вижу, видел два процессора с заломленными углами и оба работали
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.10.2010 Фото: 0
Grigori нанесите чуть чуть герметика зубочисткой по периметру самой крышки все дела. Не зубудьте оставит тех. зазор, как у интела. Много наносить не нужно - он выдавится наружу и попадет на сокет\руки и т.п.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Dart-s писал(а):
кромки текстолита - это про что?
В конце этого поста фото всех 4 кромок текстолита 8350k, все кромки ровные, искривлений нет. И у всех 115х процессоров так, есть только "холм" под кристаллом.
Dart-s писал(а):
i3-8350K, G1820 и E5503 скальпированные, - и надо понимать сохли в сокете? G4400 и G530 - долго в работе были?
Да, все процы высушивал в сокетах. G4400 и G530 вроде оба покупал с рук, как до меня эксплуатировались - неизвестно, у меня лежат на полке и изредка используются для проверки мат.плат.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2010 Откуда: Вологда Фото: 12
TyPuCToZ писал(а):
фото всех 4 кромок текстолита 8350k, все кромки ровные, искривлений нет.
на фото они как раз кривые, что подтверждается приведенными ниже фотками с линейкой - это ведь те же самые процы?!
а вообще интересно у тя выходит: сначала выкладывает фотки без линейки и утверждает что все ровно, потом фотки с линейкой и видно что все криво. ты уж определись прямой у твоих процов текстолит или выгнутый сушкой в сокете, а то я уже запутался.
и пожалуйста поразборчивей что ты там пытаешься доказать (ну кроме того что нужно именно в сокете сушить!).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.07.2012 Откуда: Москва Фото: 5
Господа, скажите, крышку греть феном перед скальпом желательно, процесс пойдёт легче?
_________________ 7700К@5000\ Asus Maximus VIII Extreme\ AORUS RTX2080 XTREME\ Thermalright SB-E Extreme\ OCZ Mk III 850W\ 2x16GB BLS2K16G4D32AEST\ CM 690 II\ 29UM69G
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.05.2008 Откуда: Москва Фото: 17
mafiksd писал(а):
Господа, скажите, крышку греть феном перед скальпом желательно, процесс пойдёт легче?
Теоретически должно быть легче, но я грел кастомным паяльным феном и мне не помогло. Было довольно тяжело. Но если у тебя китайский делидер то может напрягов не будет совсем даже без нагрева, я то тисками снимал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.05.2011 Откуда: Стерлитамак
Кто-нибудь покупал приблуду Rockit cool ? Не нашел Россию в списке стран. Так то неделю назад заказал штуковину с алика , но китайцы празднуют новый год и продавец до с их пор не отправил товар.
tim.exe Покупал Rockit 99 через посредника (pochtoy.com с доставкой Boxberry до ПВЗ, вроде). Вся доставка от оплаты до получения заняла 18 дней. Сам девайс пока не пробовал (собственно, еще даже проца для этого нету пока что), но чисто на вид сделано очень добротно: качественный толстый пластик, все детали фрезерованы на ЧПУ, никакого литья или 3D печати.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Dart-s писал(а):
определись прямой у твоих процов текстолит или выгнутый сушкой в сокете, а то я уже запутался.
Кажется ты видишь только то, что хочешь видеть. Если прикладывать линейку к самому краю (к кромке) текстолита (первые фото каждого из 5 процессоров), то искривление или отсутствует, или в разы меньше, чем если прикладывать линейку ближе к центру под кристаллом (вторые фото).
Dart-s писал(а):
и пожалуйста поразборчивей что ты там пытаешься доказать (ну кроме того что нужно именно в сокете сушить!).
Где те самые искривления, привнесенные именно зажимом процессора с невысушенным герметиком? Пока я вижу, что искривления текстолита у скальпированных и нескальпированных процессоров примерно одинаковые. По крайней мере на тех процессорах, что лежат у меня на полке.
Так же можно рассмотреть вопрос, стоит ли такого внимания искривление 0.5мм на 38мм.
Dart-s писал(а):
гнет сокет текстолит проца?
Для ответа на этот вопрос надо еще внимательно осмотреть новые процессоры, может у них тоже холм под кристаллом?
Сейчас этот форум просматривают: Burato, Perseval и гости: 78
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения