Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2017 Откуда: СССР
RustamS писал(а):
Но всё же диффузия имеет место
Конечно имеет, иначе бы не прилипало к кремнию, только на глубину в несколько атомов. А структуры процессора находятся с другой стороны кристалла. так что может быть через 100500 лет ЖМ доберётся до собственно процессорных слоёв.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2011 Откуда: Москва
RustamS писал(а):
Но всё же диффузия имеет место, но она видимо незначительна, и атомы галлия проникают только в самые поверхностные слои кремния, что ни на что не влияет
Даже если диффузия имеет место, она не влияет потому, что сформированная при производстве структура ЦП (транзисторы, металлизация и т. п.) находятся со стороны кристалла, обратной той, с которой контактирует ЖМ. Грубо говоря - транзисторы ЦП с "нижней" стороны кристалла, а TIM (ЖМ, паста) - с "верхней". При этом толщина кристалла на много порядков превышает возможности проникновения чужеродных атомов "сверху вниз" вследствие диффузии.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
sema писал(а):
Конечно имеет, иначе бы не прилипало к кремнию, только на глубину в несколько атомов. А структуры процессора находятся с другой стороны кристалла. так что может быть через 100500 лет ЖМ доберётся до собственно процессорных слоёв.
Всетаки процы перед пайкой покрывают сложным и наверное дорогим составом с драгметалами чтобы предотвратить диффузию припоя в кристалл, где-то в инетах встречал, золото там точное есть в этом покрытии. Может жм совсем иначе себя ведет, но кто его знает, года три видимо точно можно не бояться, а дальше посмотрим.
но тут условия совершенно разные, старый тест был осенью, при 20 градусах в комнате, открытой крышке и 2000 оборотах на основном вентиляторе после скальпа в комнате 30 градусов, 29,6 точней, у кулера 1300 оборотов и в закрытом корпусе. #77 #77
1) вскрытие проводилось китайской приблудой (линк на али) приблуда приехала ко мне за 11 дней.
приблуда в целом нормальная, но есть некоторые косяки
ключ шестигранный шел в комплекте, но он был с нарушенной геометрией, пришлось купить новый и длинней (39 рублей, 3мм) возможно повреждение на стыке толкателя и шляпки винта, шайба за 1р ничего не повредила (шайба 4мм)
2) под крышку наносился Coollaboratory Liquid ULTRA + CS редкостная гадость из-за своей упаковки, нет иглы не покупать мне еще привезли старый, который слегла застыл и закупорил отверстие, швейная игла помогла.
3) вся операция на 3570к заняла около часа (снять кулер, почистить кулер, снять крышку и тд) самая длительная часть - очистка старого герметика.
4) герметик старый стирал деревянной палочкой, ногтем и пластиковой картой. пластиковая карта - наилучший вариант
5) царапин нет, пациент жив.
6) герметик наносил ABRO черный, обычный (не высокотемпературный, всего 260 градусов), минимальное количество
6) итог на 4500@1,2V -12 градусов, с 78 градусов до 66 градусов. на 4200@1,1V выигрыш -4 градуса, с 64 на самом горячем ядре до 60. (тут стоит добавить, что была родная паста от интел, с которой за 4 года ничего не произошло) (но правда сейчас в комнате на +4 градуса больше, сейчас 30, до этого замеры были при 26 градусах в комнате)
P.S. я так понимаю 66 градусов в линксе для 3570к 4500@1,2V в закрытом корпусе, с перфомой и 30 градусом в комнате - это отличный результат?
Последний раз редактировалось Bak$ 18.08.2017 19:43, всего редактировалось 6 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
У меня несколько младших нортвудов было и один из них потреблял больше других и грелся, тротлинг. Решил скальпонуть. Сдвинул тисками, совершенно без усилий. На родной термопасте была область с пузырями воздушными. Намазал МХ4 - температура в простое упала на 10-12 градусов в нагрузке трудно сказать, так как с родной проц тротлил. С новой перестал тротлить, а температура практически одна и таже. Потребление не поменялось, проц по прежнему жрет значительно больше соплеменников. На 10 ватт больше в простое, на 25 ватт больше под линпаком.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
neemestniii писал(а):
У меня несколько младших нортвудов было и один из них потреблял больше других и грелся, тротлинг.Потребление не поменялось, проц по прежнему жрет значительно больше соплеменников. На 10 ватт больше в простое, на 25 ватт
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
Remarc писал(а):
как узнал?
Ватты? Ваттметр в розетку, меряет очень хорошо. Температуру - нашел старую прогу HMONITOR, потом оказалось что и старый эверест отлично видит температуру, а новые аиды и hwinfo не видят. Потребление всего компа измерялось, но явно под линпаком почти весь вклад проц обеспечит.
Последний раз редактировалось neemestniii 19.08.2017 18:13, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
Remarc писал(а):
модель проца была
нортвуд 2400, шина 133(533), степпинг C1. Вроде помню в те времена говорили, что предыдущий степпинг B0 лучше. Потребление всего компа в простое со странным процем 68 ватт, в линпаке 140. У нормального проца 58 ватт простой, линпак 115.
1) вскрытие проводилось китайской приблудой (линк на али) приблуда приехала ко мне за 11 дней.
приблуда в целом нормальная, но есть некоторые косяки
ключ шестигранный шел в комплекте, но он был с нарушенной геометрией, пришлось купить новый и длинней (39 рублей, 3мм) возможно повреждение на стыке толкателя и шляпки винта, шайба за 1р ничего не повредила (шайба 4мм)
небольшое дополнение. китайская приблуда называется Aqua Novas, но у нее есть потенциальный косяк.
она рассчитана на то, что толкатель будет работать в "вертикальном положении процессора", т.е. давить будет сверху вниз (или снизу вверх). т.к. выемка под тыльную сторону процессора (где контактная площадка с выступающими элементами ) расположена горизонтально.
но для процессоров иви/хасвел такое может быть опасно, т.к. у них относительно длинные кристаллы (у хасвелов там еще и элементы), поэтому для хасвелов/ивиков лучше прилагать горизонтальное, относительно процессора, усилие сдвига, т.е. справа налево.
картинка что б было понятней
в китайской приблуде можно двигать либо красный, либо желтый (хотя крышка процессора должна упираться в стенку делидера и не давать дальше двигаться, защищая и конденсатор и кристалл от повреждения) #77
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.01.2016 Фото: 0
Bak$ Вскрывал такой же приблудой, сам тут расспрашивал об этом и в итоге все-равно перепутал (сдвинул слева-направо). Все живое Там ведь достаточно пары миллиметров для того, чтобы герметик отошел от текстолита да и сам "толкатель" ограничение имеет.
Bak$ Вскрывал такой же приблудой, сам тут расспрашивал об этом и в итоге все-равно перепутал (сдвинул слева-направо). Все живое Там ведь достаточно пары миллиметров для того, чтобы герметик отошел от текстолита да и сам "толкатель" ограничение имеет.
а нижняя часть контактной площадки не пострадала? просто если вы сдвигали в горизонтальном направлении, относительно процессора, то у вас выемка на делидере была перпендикулярно по отношению к выступающим частям на контактной площадке.
для скаев и каблуков это не актуально, там маленький кристалл и места полно. можно сдвигать горизонтально или вертикально. а вот у ивиков и хасвелов длинный кристалл, потому желательно сдвигать бы горизонтально.
Сейчас этот форум просматривают: Google Adsense [Bot], MaJIaXuT, TJS, valeron_link и гости: 38
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения