FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Конечно имеет, иначе бы не прилипало к кремнию, только на глубину в несколько атомов. А структуры процессора находятся с другой стороны кристалла. так что может быть через 100500 лет ЖМ доберётся до собственно процессорных слоёв.

А чем процессор сверху покрыт? Это какой то сложный компаунд из смол?

Смотря что назвать "верхом". По моему он покрыт кулером. Или ты темой немного ошибся?
"Тупые" вопросы, которые вы хотели задать, но боялись спросить... (часть #3)

о чем вопрос вообще?)

У всех.Кремний снаружи явно чем-то покрыт. Об этой субстанции и спрашивают.

Даже если диффузия имеет место, она не влияет потому, что сформированная при производстве структура ЦП (транзисторы, металлизация и т. п.) находятся со стороны кристалла, обратной той, с которой контактирует ЖМ. Грубо говоря - транзисторы ЦП с "нижней" стороны кристалла, а TIM (ЖМ, паста) - с "верхней". При этом толщина кристалла на много порядков превышает возможности проникновения чужеродных атомов "сверху вниз" вследствие диффузии.

Всетаки процы перед пайкой покрывают сложным и наверное дорогим составом с драгметалами чтобы предотвратить диффузию припоя в кристалл, где-то в инетах встречал, золото там точное есть в этом покрытии. Может жм совсем иначе себя ведет, но кто его знает, года три видимо точно можно не бояться, а дальше посмотрим.

краткий отчет



1) вскрытие проводилось китайской приблудой (линк на али)
приблуда приехала ко мне за 11 дней.

приблуда в целом нормальная, но есть некоторые косяки

ключ шестигранный шел в комплекте, но он был с нарушенной геометрией, пришлось купить новый и длинней (39 рублей, 3мм)
возможно повреждение на стыке толкателя и шляпки винта, шайба за 1р ничего не повредила (шайба 4мм)

2) под крышку наносился Coollaboratory Liquid ULTRA + CS
редкостная гадость из-за своей упаковки, нет иглы не покупать
мне еще привезли старый, который слегла застыл и закупорил отверстие, швейная игла помогла.

3) вся операция на 3570к заняла около часа (снять кулер, почистить кулер, снять крышку и тд)
самая длительная часть - очистка старого герметика.

4) герметик старый стирал деревянной палочкой, ногтем и пластиковой картой.
пластиковая карта - наилучший вариант

5) царапин нет, пациент жив.

6) герметик наносил ABRO черный, обычный (не высокотемпературный, всего 260 градусов), минимальное количество

6) итог на 4500@1,2V -12 градусов, с 78 градусов до 66 градусов.
на 4200@1,1V выигрыш -4 градуса, с 64 на самом горячем ядре до 60. (тут стоит добавить, что была родная паста от интел, с которой за 4 года ничего не произошло)
(но правда сейчас в комнате на +4 градуса больше, сейчас 30, до этого замеры были при 26 градусах в комнате)

P.S. я так понимаю 66 градусов в линксе для 3570к 4500@1,2V в закрытом корпусе, с перфомой и 30 градусом в комнате - это отличный результат?

У меня несколько младших нортвудов было и один из них потреблял больше других и грелся, тротлинг.
Решил скальпонуть. Сдвинул тисками, совершенно без усилий. На родной термопасте была область с пузырями воздушными. Намазал МХ4 - температура в простое упала на 10-12 градусов в нагрузке трудно сказать, так как с родной проц тротлил. С новой перестал тротлить, а температура практически одна и таже. Потребление не поменялось, проц по прежнему жрет значительно больше соплеменников. На 10 ватт больше в простое, на 25 ватт больше под линпаком.

как узнал?

Ватты? Ваттметр в розетку, меряет очень хорошо. Температуру - нашел старую прогу HMONITOR, потом оказалось что и старый эверест отлично видит температуру, а новые аиды и hwinfo не видят.
Потребление всего компа измерялось, но явно под линпаком почти весь вклад проц обеспечит.

чёт опять страшилки начались,
прилипает за счёт смачивания, в худшем случае с образованием "левых" хим соединений

neemestniii я так и подумал)а замерял в дефолте?сколько ватт показало?и какая модель проца была

нортвуд 2400, шина 133(533), степпинг C1. Вроде помню в те времена говорили, что предыдущий степпинг B0 лучше.
Потребление всего компа в простое со странным процем 68 ватт, в линпаке 140. У нормального проца 58 ватт простой, линпак 115.

neemestniii интересно,спасибо

Та еще гадость

небольшое дополнение.
китайская приблуда называется Aqua Novas, но у нее есть потенциальный косяк.

она рассчитана на то, что толкатель будет работать в "вертикальном положении процессора", т.е. давить будет сверху вниз (или снизу вверх). т.к. выемка под тыльную сторону процессора (где контактная площадка с выступающими элементами ) расположена горизонтально.

но для процессоров иви/хасвел такое может быть опасно, т.к. у них относительно длинные кристаллы (у хасвелов там еще и элементы), поэтому для хасвелов/ивиков лучше прилагать горизонтальное, относительно процессора, усилие сдвига, т.е. справа налево.

Bak$ Вскрывал такой же приблудой, сам тут расспрашивал об этом и в итоге все-равно перепутал (сдвинул слева-направо). Все живое Там ведь достаточно пары миллиметров для того, чтобы герметик отошел от текстолита да и сам "толкатель" ограничение имеет.

а нижняя часть контактной площадки не пострадала?
просто если вы сдвигали в горизонтальном направлении, относительно процессора, то у вас выемка на делидере была перпендикулярно по отношению к выступающим частям на контактной площадке.

для скаев и каблуков это не актуально, там маленький кристалл и места полно. можно сдвигать горизонтально или вертикально.
а вот у ивиков и хасвелов длинный кристалл, потому желательно сдвигать бы горизонтально.

"профтулзы" типо rockit 88 сдвигают горизонтально.

а вот популярные напечатанные на 3д ссылка на пример сдвигают вертикально. (этот для хасвелов подходит, ивики отдельно и тоже вертикально)

вообще-то это не бред
кристаллизация происходит при контакте с медью:
образуется бронза с одной стороны и подобие бессвинцового припоя - с другой

всё зависит от того, как он прошёл курс "Физико-химические основы микроэлектроники"
с пониманием или мимо