Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.01.2016 Фото: 0
lionessb писал(а):
ктонить пробовал использовать для изоляции plastik 71 ?
Специально покупал этот лак, так как он именно для этого и предназначен (для изоляции всякой мелочи на текстолите). Но конкретного ничего сказать не могу, т.к. прошло всего около 3-х месяцев (все работает и не вижу смысла туда лезть). Но судя по тех. характеристикам, никакого расслоения и повреждения из-за перепадов температур быть не должно (хотя тут цапон лак дешевле в 10 раз используют и тоже никто не жаловался).
bukkie1030, невероятная, на 40 градусов примерно отличается, примерно как кпт-8 по эффективности, почти никакая, дрянь которую лучше заменить на термопасту.
Добавлено спустя 2 минуты 21 секунду: Первый раз использовал liguid pro ещё в 2013, но до сих пор так и не понял какая у него реальная теплопроводность ? Где-то написано 80 где-то 32...
Какие возможны последствия, если не клеить крышку на герметик? Не появится ли кривизна платы, из-за отсутствия толщины герметика около 0,1мм? А там где был разрыв родного герметика, планирую небольшой пропил крышки надфилем, для сообщения с атмосферой (i5-6600K, ЖМ liquid ultra).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
vadimus777, многократно тестировал процы с ЖМ/пастой без герметика, никаких проблем не было, некоторые в таком виде процессоры годами эксплуатируют. С пропилом я бы не заморачивался, текстолит имеет неровности, без герметика воздух будет выходить без проблем и так. Но учитывая то, насколько легко крышка снимается, не вижу смысла её не приклеивать.
Atheros, По фото кажется, что слой пасты очень толстый, особенно на маленьком кристалле... И судя по следам термопасты, двигал крышку относительно текстолита как я показал стрелкой?
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 20.12.2010 Откуда: Москва Фото: 199
TyPuCToZ ага, толстый слой на чипе, а сдвигал крышку тисками, но очень опасно было, много мелких элементов внутри и снаружи, если чуть перестараться, то легко смд снести
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2011 Откуда: Тамбов
Тоже хочется, но есть немножко вопросов:
TyPuCToZ писал(а):
У топовых паст типа GC-Extreme или Thermal Grizzly Kryonaut теплопроводность в разы хуже, чем у ЖМ, на Skylake/Kaby lake они дают выигрыш 10 градусов вместо 30
1. Получается что в данном случае после нанесения Thermal Grizzly Conductonaut например, самое горячее ядро будет греться максимум до 50 градусов. Верно?
Вложение:
realtemp.jpg [ 53.87 КБ | Просмотров: 1312 ]
2. При предварительном часовом вымучивании в коктейле "галоша"-ацетон
достаточно ли первого варианта для безусловной уверенности в сохранности подложки при операции, либо второй вариант более предпочтителен?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 34
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения