Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.06.2004 Фото: 0
Часто Задаваемые Вопросы (FAQ):
#77
В:Есть ли прирост по частоте от снятия крышки? О:Прирост есть, но за счет снижения максимальных температур и возможности повысить напряжение.
В:Как крышка крепится к процессору? О:Какой-то клей-герметик, очень похож на резину.
В:Нужно ли удалять клей с крышки и процессора после вскрытия? О:Обязательно и полностью.
В:Чем удалить остатки клея с крышки и с самого процессора? О:Удалить механически (не лезвием, пластиком/деревом/ногтем), можно попробовать размягчить остатки бензином/растворителем.
В:Какой ЖМ использовать? О:Coollaboratory Liquid Pro, Thermal Grizzly Conductonaut, ЖМ-6 (уже не производится), эти 3 ЖМ идентичны по достигаемым результатам, скорее всего они так же идентичны по составу и теплопроводности. Coollaboratory Liquid Ultra имеет худшую теплопроводность, реальных преимуществ при этом не обнаружено.
В:Чем очистить поверхности перед нанесением ЖМ? О:Перед нанесением ЖМ поверхности должны быть очень хорошо очищены и обезжирены. Правильно подготовленные поверхности ЖМ легко смачивает и наносится быстро и без усилий. Если ЖМ поверхности не смачивает, и его приходится втирать, нужно всё переделывать. Для очистки въевшихся следов термопасты с никелированной поверхности теплораспределителя зачастую требуется механическая очистка, грубый вариант - использовать абразивную губку из комплекта Coollaboratory Cleaning Set или мелкозернистую наждачную бумагу P2000-P2500, мягкий вариант - использовать автомобильную полироль для ЛКП без воска. После механической очистки для обезжиривания поверхностей хорошо подходят чистые спирты (этиловый, изопропиловый), ацетон, специальные очищающие составы (например очиститель карбюраторов = Carbcleaner). Подборка фотографий: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #14305596
В:Чем приклеить теплораспределитель к текстолиту? О:Хорошо зарекомендовали себя автомобильные высокотемпературные силиконовые герметики формирователи прокладок. Рекомендуемые производители: Permatex, Done Deal, IMG. Не рекомендуется использовать низкотемпературные герметики, они могут разрушаться многократными циклами нагрева-остывания.
В:Чем изолировать контакты и SMD элементы рядом с кристаллом? О:Для изоляции очень хорошо подходит акриловый изоляционный лак Plastik-71. Так же подходит и цапонлак. Не стоит использовать для изоляции не предназначенные для этого вещи: скотч или изолента отклеиваются, лак для ногтей при нагреве разрушается и отваливается, последствия могут быть хуже, чем при полном отсутствии изоляции.
В:Как установить процессор в сокет сразу после скальпирования? О:Чтобы прижимная рамка сокета не сдвигала крышку процессора, можно ослабить нижний винт сокета, закрыть рамку, затянуть нижний винт.
В:Как часто нужно менять ЖМ под крышкой? О:Если наблюдается рост температур, или аномально большой разброс между температурой ядер. Практика показывает, что при выполнении всех рекомендаций в процессе скальпирования, деградации и ухудшения теплопроводности ЖМ не происходит в течении 2-5 лет после скальпирования.
В:Не хочу использовать ЖМ, хочу обычную термопасту! О:Типовое заблуждение... Теплопроводность самых дорогих современных термопаст (Thermal Grizzly Kryonaut, Gelid GC-Extreme, AC MX-4) в 3-4 раза ниже теплопроводности ЖМ, выигрыш при использовании таких термопаст обычно составляет 5-15 градусов, выигрыш при использовании ЖМ в тех же условиях составляет 15-30 градусов. Штатный термоинтерфейс не так уж и плох, замена на MX-2 обычно выигрыша не даёт вовсе, замена на более бюджетные термомасты может привести к росту температур.
В:Эффект от снятия от -30 гр. до +10 гр., почему такой разброс? О:На старых процессорах с большой площадью кристалла и малым тепловыделением выигрыш может быть незначительным. Особенно хорошо помогает замена термопасты на жидкий металл на процессорах Intel начиная с поколения Ivy Bridge, как правило выигрыш составляет 20-30С. Сравнение термопаст под крышкой 4690k (CL Liquid Pro vs MX-2 vs КПТ-8 vs Intel Stock):
В: Как лучше устанавливать кулер/водоблок на голый кристалл или с крышкой? О:Разница в температурах между установкой "охладителя" на процессор с крышкой или на голый кристалл стремится к нулю у большинства процессоров. Разницу между температурами ядер, возникающую (по видимому) из-за кривизны поверхности кристалла таким образом тоже не побороть. На i3-8350K и i7-8700K с воздушным охлаждением разница составила 3-5 градусов.
В:Какой риск сколоть кристалл при установке кулера без крышки? О:Риск прямопропорционален кривизне рук установщика. Для большей безопасности можно изготовить или купить специальную пластину для закрепления процессоров без теплораспределителя aka Delid Die Guard.
В:Без крышки процессор ниже, боксовый кулер не достает... О:С боксовым кулером (и подобными) придется распрощаться, комплекты крепежа большинства кулеров потребуют доработки.
В:Как снимать крышку в сокете или просто на столе (процессоры с ногами)? О:В куске пенопласта чтоб лапы не погнуть.
В:У меня процессор использующий припой, нужно ли снимать крышку? О:Результат от отпаивании крышки стремится к нулю
В:Что за припой используется в качестве термоинтерфейса? О:Чистый индий - Тплав. 156гр. или сплав (олово 52%, индий 48%) - Тплав. 125гр. Требует проверки.
В:Я хочу снять крышку с процессора, но боюсь делать это сам, как мне быть? О:
2.Для процессоров с припоем в качестве термоинтерфейса, вскрытие делится на два этапа: 2.1. Отделение крышки от основания - делается только тонким лезвием типа "Нева/Спутник", разломанным надвое. 2.2. Отпаивание крышки от основания:
Отпаивание крышки
Необходимо иметь: 1. Канцелярский нож (не большой). 2. Набор запасных лезвий к ножу. 3. Лезвие - например "Нева" от бритвы (разломайте его надвое, так безопаснее). 4. Утюг. 5. "Прямые руки".
По пунктам: 1)Процессор ставим ребром на стол, берем лезвие от "Нева", начинаем с угла и далее проходим по периметру крышки, засовывая лезвие не более чем на 3-5 мм. (при большом желании - можно совсем вырезать резинку, к тому же это увеличит шанс отпайки крышки с первого раза, но увеличивает шанс повредить сборки на процессоре) Не забывайте о конденсаторных сборках на брюхе и под крышкой процессора - аккуратнее... 2)Берем 2 лезвия от канцелярского ножа и вставляем их с разных сторон (параллельно), на 2-5 мм. Тут правило - чем на меньшую глубину вставляем лезвия, тем меньше вероятность, что при нагреве текстолита изменится его структура и процессор перестанет быть рабочим. 3)Частенько крышки "прыгают", рядом с утюгом ставим подставку под горячую крышку. 4)Утюг переворачиваем, ставим вверх электронагревательным элементом. Далее его нужно укрепить в таком положении. Выкручиваем мощность утюга на максимум (обычно три точки) . Включаем в розетку, ждем когда точно нагреется! 5)Кладем процессор теплораспределителем на нос утюга,при этом из него торчат 2 лезвия. 6)Секунд через 5-25 либо крышка сама отлетит или немного увеличится зазор, там где лезвия. Тут возможно придется помочь - возьмитесь за лезвие и как "рычагом" отделите крышку. 7)Когда все получилось, постарайтесь побыстрее снять процессор с утюга! 8)Очистить процессор от припоя можно лезвием типа «Нева». Таким способом не возможно отделить кристалл от подложки, т.к. температура плавления припоя под крышкой меньше чем в кристалле.
Снять можно, но можно повредить ядро/подложку. Ядро относительно хрупкое. При установке кулера тоже можно повредить ядро. При эксплатации ядро опять же может сколоться от какого-нибудь толчка корпуса.
Можно просто снять крышку поменять термоинтерфейс и поставить крышку назад. Ножек как на K7 нету...
А вообще, я не советую этим заниматься...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.02.2004 Откуда: Москва
а может просто дело в самой крышке снаружи ? (с той стороны , которая прикасается к радиатору ?) у меня на "Винчестере" была не ровная крышка и я ей надфилем подпиливал края .
ну тут как - тооооонкий слой термопасты (пробовал разных и много) равномерно отпечатывается и на процессоре и на радиаторе без зазоров. делаю вывод, что соприкосновение плотное.
ну а причина - 68 градусов с залманом в играх - периодически вылетает. И это безо всякого разгона !
Последний раз редактировалось Rahman 04.09.2005 11:10, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2004 Откуда: Оренбург
Я сам снял !!!!!!!!!!!!
темпа упала на 9 градусов !!! когда сразать будеш то нож не больше 4 мм углубляй а то там есть не только ядро которое можно повредить но и стабилизаторы !!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.02.2005 Откуда: оттуда.
Rahman дело злобно опасное, но вполне возможное и даже дает неплохие резалты
я на атлоне не снимал, зато снимал на туалатине
+150мгц (1300@1800до снятия@1950 после снятия) получил при нормальной темпе (45град)
но к сожалению после 50 раз снятияодевания кулера я его таки сколол
Добавлено спустя 1 минуту, 11 секунд: Andrey! крышка назад элементарно суперклеем клеится только главное ровно приклеить
_________________ Если ты никуда не спешишь, значит тебя никто не ждет....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2004 Откуда: Красноярск
Demi_g#D
Demi_g#D писал(а):
крышка назад элементарно суперклеем клеится только главное ровно приклеить
Там же вроде между крышкой и текстолитем проца зазор 1-2мм который заполняет клей, а супер клеем запонить такой зазор врятли получится, да и у дефлотного клея цвет черный и это видно по краям, опять же супер клей будет отличаться или же нет...?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения