FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

А с текстолитом/элементами ничего не будет? Там же на клей кристалл посажен, нет разве?

Что посоветуете по выбору герметика, чтобы сильно не переплачивать? И можно ли использовать какой-нибудь АлСил-5, чтобы обратно приклеить теплораспределитель?

Добавлено спустя 1 час 3 минуты 53 секунды:
Cool'D Совершенно ничего не случится, а кристалл припаивается к подложке и заливается эпоксидной смолой.

Заказал с али приспособление для снятия скальпа. Кому интересно, ищется по словосочетанию CPU opener. Как приедет, сверну IHS своему 4770k.

Оффтопик: для тех, кто хочет прям на камень поставить охлад, с али можно купить примочку die guard. Судя по отзывам, на 4770k/4790k встает идеально.

Ничего не будет. Здесь в теме уже много кто так скальптровал процессоры.

а как тогда к нему напряжение подается?

Я так понимаю обновления шапки и первых российских скальпов skylake x и kabylake x ждать нескоро...

Добавлено спустя 3 минуты 51 секунду:
И еще, кто в курсе, чем амд изолирует элементы ?
#77

скорее всего тот же компаунд,которым фиксируют кристалл проца

Remarc
знать бы еще какой максимально аналогичный можно купить для изоляции самому при скальпе, а то как я делал (заклеевал изолентой) колхоз колхозом...

lionessb это да она продавиться/поцарапаться может)я бы купил на радиорынке какой-нибудь изолирующий с рабочей температурой 100С+

вчера перескальпировал i3 G3900, капнул лишнюю каплю ЖМ, так темпы стали +2гр.. в райное 29-30...
Понял что Машу можно испортить каслом)))

Это под родным интоловским кулером

ALEX-007
Капля размером с 1/4 долю по объему от спичечной головки для кристалла и каплю в два раза меньше для внутренней поверхности крышки, если будете использовать над крышкой то такую же каплю как для кристала, давно такой схемой пользуюсь))

у меня нет схемы, считаю что надо минимум, а так как там был уж ЖМ, а мне показалось что мало, я решил добавить ))
Да в принципе на G3900 И так не могут быть никаких температур, это же не разогнанный камень..а теперь ещё и со скальпом))

А у меня все да наоборот.Просто забыл на крышку ЖМ нанести,и тоненьким слоем на кристалл нанес..Но видно все в пору пришлось-)) И как раз в самый раз.



А я на крышку не нанес,и как я понял , мне все же хватило.Все так сказали-) То есть,металл считай к металлу..?

Так до сих пор и не понял какая реальная теплопроводность у liguid pro ? Одни пишут что 32 другие что 82, откуда такой разброс ?
И кто нить сравнивал его с conductonaut с его 72 ? Обзоров со сравнениями естественно нигде нет...

ну это понятно, я имел ввиду, что чип компаундом по периметру залит и не разъесть ли его такой смесью

Всё равно, скальпированый i3 G3900 даже при 99% загрузке в тесте LinX за 12 часов не даёт выше 35t под боксовым кулером

lionessb,
у него avx инструкций нет, с ними было бы 60С

Cool'D,
попробуй замочи эпоксидку застывшую в желаемом растворителе, обычно её ничто не берет.
Я при скальпировании и ацетон, и карбклинер использовал, следов растворения не замечал.
Правда на пол часа замачивать не пробовал.
Есть стандартный беспроигрышный совет - перед скальпированием дорогого процессора тренеруйся на селероне под тот же сокет.

И всё-таки, что максимально приближено по составу к заводской субстанции которой амд изолирует smd на своих процах ? А то в теме почитать тут кто что только не использует, и цапонлак и герметик и эпоксидку и еще всякую хрень...

Дружище, зачем оно тебе?

Скальпанул свой проц с помощью приблуды:

Процедура проста до безобразия и без риска.
Вот что получил, было:

Стало:
Считаю неплохо, учитывая, что это мой первый скальп.
ЖМ Thermal Grizzly ,паста GELID.
ЦПУ 4,6 МHz