Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.01.2016 Фото: 0
lionessb писал(а):
ктонить пробовал использовать для изоляции plastik 71 ?
Специально покупал этот лак, так как он именно для этого и предназначен (для изоляции всякой мелочи на текстолите). Но конкретного ничего сказать не могу, т.к. прошло всего около 3-х месяцев (все работает и не вижу смысла туда лезть). Но судя по тех. характеристикам, никакого расслоения и повреждения из-за перепадов температур быть не должно (хотя тут цапон лак дешевле в 10 раз используют и тоже никто не жаловался).
bukkie1030, невероятная, на 40 градусов примерно отличается, примерно как кпт-8 по эффективности, почти никакая, дрянь которую лучше заменить на термопасту.
Добавлено спустя 2 минуты 21 секунду: Первый раз использовал liguid pro ещё в 2013, но до сих пор так и не понял какая у него реальная теплопроводность ? Где-то написано 80 где-то 32...
Какие возможны последствия, если не клеить крышку на герметик? Не появится ли кривизна платы, из-за отсутствия толщины герметика около 0,1мм? А там где был разрыв родного герметика, планирую небольшой пропил крышки надфилем, для сообщения с атмосферой (i5-6600K, ЖМ liquid ultra).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
vadimus777, многократно тестировал процы с ЖМ/пастой без герметика, никаких проблем не было, некоторые в таком виде процессоры годами эксплуатируют. С пропилом я бы не заморачивался, текстолит имеет неровности, без герметика воздух будет выходить без проблем и так. Но учитывая то, насколько легко крышка снимается, не вижу смысла её не приклеивать.
Atheros, По фото кажется, что слой пасты очень толстый, особенно на маленьком кристалле... И судя по следам термопасты, двигал крышку относительно текстолита как я показал стрелкой?
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 20.12.2010 Откуда: Москва Фото: 199
TyPuCToZ ага, толстый слой на чипе, а сдвигал крышку тисками, но очень опасно было, много мелких элементов внутри и снаружи, если чуть перестараться, то легко смд снести
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2011 Откуда: Тамбов
Тоже хочется, но есть немножко вопросов:
TyPuCToZ писал(а):
У топовых паст типа GC-Extreme или Thermal Grizzly Kryonaut теплопроводность в разы хуже, чем у ЖМ, на Skylake/Kaby lake они дают выигрыш 10 градусов вместо 30
1. Получается что в данном случае после нанесения Thermal Grizzly Conductonaut например, самое горячее ядро будет греться максимум до 50 градусов. Верно?
Вложение:
realtemp.jpg [ 53.87 КБ | Просмотров: 1319 ]
2. При предварительном часовом вымучивании в коктейле "галоша"-ацетон
достаточно ли первого варианта для безусловной уверенности в сохранности подложки при операции, либо второй вариант более предпочтителен?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения