Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2012 Откуда: Краснодар
#77 Все знакомы с проблемой перегрева процессоров при разгоне поколений Ivy Bridge и Haswell и других. Виной тому малоэффективный термоинтерфейс между кристаллом и крышкой процессора, Вот как это выглядит:
Ivy Bridge
#77
Haswell
#77
Многие решаются заменить термоинтерфейс на более эффективный, но для этого нужно снять крышку с процессора. Эту операцию переживают не все пациенты, вот о них пойдёт речь в этой теме. Я решил собрать статистику процессоров ушедших на вечный покой в результате скальпирования. Думаю многим будет интересно.
Теперь по делу. Если хотите выложить информацию о неудачном скальпирование процессора, делайте это по шаблону: 1. Модель процессора. 2. Метод скальпирования. 3. Есть ли визуальные повреждения. 4. Последствия (если процессор жив, но приобрёл какие то дефекты. Указывайте их.).
Если у вас есть информация о неудачном скальпирование процессора не стесняйтесь, выкладывайте... помогите другим не наступить на те же грабли! Если вы по каким то причинам не можете сами написать о своей(кого либо) неудаче то, шлите мне информацию в ЛС желательно с фотографиями. Я отпишусь в этой теме, а вы останетесь инкогнито!
_________________ That don't kill me, make me stronger!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2012 Откуда: Краснодар
krasnov77 Если человек сделал всё так как описано в статьях, но его ждала неудача. Что здесь зазорного? Вы только представьте сколько человек умалчивают о неудачных процедурах скальпирования. Можно было бы собрать статистику например: какой способ безопасней всего и какой процент летальных случаев этого способа, какие сбои в работе могут случится (если процессор выживает,но скальпирование не прошло удачно). Эта инфа очень полезна. Конечно если все будут стебаться над теми кто неудачно скальпировал процессор, такой инфы не собрать.
_________________ That don't kill me, make me stronger!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Да, я тоже загубил свой первый процессор (A10-5800K). Я тогда запаниковал, когда процессор приклеился к подошве кулера и из-за этого забыл обклеить скотчем, чтобы оставить рабочие 3 - 4 мм лезвия и из-за этой мелочи, в состоянии паники, срезал 9шт элементов процессора с краев. Если надо могу фото выложить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 29
Crow26 писал(а):
Crow26
Еще пробовали снимать скальп? Ошибка то банальная, сильно врезал лезвие в углы, а так снять вполне реально с тринити, можно и тисочным методом, только без фанатизма медленно двигать. В ветке профильной встречал ваш неудачный опыт, желаю чтобы в следующий раз все получилось!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Garik14 только что снял скальп с профильного Athlon 750K. Опираясь на собственные ошибки и на размеры крышки, мне успешно удалось снять крышку. Со всех сторон недорезал менее милиметра и далее канцелярский нож использовал как рычаг. Правда указательный палец пострадал
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2013 Откуда: Харьков
Поделюсь своим горьким опытом(( 1. Процессор Intel Core i7 3770K (Costa Rica) 2. Метод скальпирования: В тисках методом сдвига с предварительным нагревом до 90С 3. Визуально на одной грани платы процессора образовался скол верхнего слоя лака и расслоение размерами 0,5х0,3х15мм (вдоль боковой грани платы процессора).Видимых повреждений (микроскоп х64крат) сигнальных дорожек не наблюдается, но возможно образовалось скрытое повреждение контактной плошадки и проводника платы в срезультате расслоения уровней многослойной платы процессора. 4. последствия печальны(( В POST не инициализируется оперативная память вследствии нарушения связи с контроллером памяти процессора.
Теперь подробнее о методе скальпирования. Метод скальпирования лезвием был невыполним из-за отсутствия какого либо зазора между крышкой и платой процессора (зазор составлял меннее 0,05мм). Поэтому был выбран тисочный метод. Тиски настольного типа с шириной губок 70мм. Одна из губок была снята и посадочное место было выровняно в обеих плоскостях путем шлифовки на станке с последующей доводкой в ручную (образована была идеально ровная и гладкая поверхность и грань) и дополнительно покрыта высокоплотной бумагой толщиной 0,3мм (эта неподвижная часть тисков упиралась в поковую грань теплораспределительной крышки процессора). Вторая губка была дополнительно отшлифована для создания ровной плоскости с сохранением антифрикционной насечки и покрыта слоем высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора. Сдвиг происходил в два этапа с предварительным нагревом процессора до 90С с помощью фена. Первое усилие прикладывалось между крышкой и платой процессора в положении крышки ушками к губкам тисков. после небольшого смещения крышки (приблизительно на 1мм) процессор был повернут на 180 градусов и снова прогрет, усилие на срез было приложено в обратном направлении. Казалось, все проходит нормально, но как только крышка сместилась на 1,5мм и стала отходить от платы, последняя изогнулась горбом на 1,5мм и выскочила с губки, при этом и образовался злополучный скол и расслоение. При этом плата процессора после снятия усилий оказалась горбатой на 0,5мм и выравнивалась только за счет крышки (кривая с рождения). При осмотре повреждения в микроскоп явных повреждений сигнальных дорожек выявить не удалось и в надежде на чудо, операция по замене термоинтерфейса была выполнена до конца (очистка от заводской какашки и установка крышки обратно на жидкий металл и силиконовый герметик). К сожалению чуда не произошло и "пациент не вернулся из комы". PS: Фоток пока нет (пишу с чужого бука), да и на замену проца средств тоже пока нет! PPS: Хочется выразить отдельную благодарность в адрес производителя, который заменив нормальный термоинтерфейс на говняную пасту сэкономил 3$ в производстве и обеспечил двойную востребованность своей продукции.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
uzver80 писал(а):
Поделюсь своим горьким опытом(( 1. Процессор Intel Core i7 3770K (Costa Rica) 2. Метод скальпирования: В тисках методом сдвига с предварительным нагревом до 90С 3. Визуально на одной грани платы процессора образовался скол верхнего слоя лака и расслоение размерами 0,5х0,3х15мм (вдоль боковой грани платы процессора).Видимых повреждений (микроскоп х64крат) сигнальных дорожек не наблюдается, но возможно образовалось скрытое повреждение контактной плошадки и проводника платы в срезультате расслоения уровней многослойной платы процессора. 4. последствия печальны(( В POST не инициализируется оперативная память вследствии нарушения связи с контроллером памяти процессора.
Теперь подробнее о методе скальпирования. Метод скальпирования лезвием был невыполним из-за отсутствия какого либо зазора между крышкой и платой процессора (зазор составлял меннее 0,05мм). Поэтому был выбран тисочный метод. Тиски настольного типа с шириной губок 70мм. Одна из губок была снята и посадочное место было выровняно в обеих плоскостях путем шлифовки на станке с последующей доводкой в ручную (образована была идеально ровная и гладкая поверхность и грань) и дополнительно покрыта высокоплотной бумагой толщиной 0,3мм (эта неподвижная часть тисков упиралась в поковую грань теплораспределительной крышки процессора). Вторая губка была дополнительно отшлифована для создания ровной плоскости с сохранением антифрикционной насечки и покрыта слоем высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора. Сдвиг происходил в два этапа с предварительным нагревом процессора до 90С с помощью фена. Первое усилие прикладывалось между крышкой и платой процессора в положении крышки ушками к губкам тисков. после небольшого смещения крышки (приблизительно на 1мм) процессор был повернут на 180 градусов и снова прогрет, усилие на срез было приложено в обратном направлении. Казалось, все проходит нормально, но как только крышка сместилась на 1,5мм и стала отходить от платы, последняя изогнулась горбом на 1,5мм и выскочила с губки, при этом и образовался злополучный скол и расслоение. При этом плата процессора после снятия усилий оказалась горбатой на 0,5мм и выравнивалась только за счет крышки (кривая с рождения). При осмотре повреждения в микроскоп явных повреждений сигнальных дорожек выявить не удалось и в надежде на чудо, операция по замене термоинтерфейса была выполнена до конца (очистка от заводской какашки и установка крышки обратно на жидкий металл и силиконовый герметик). К сожалению чуда не произошло и "пациент не вернулся из комы". PS: Фоток пока нет (пишу с чужого бука), да и на замену проца средств тоже пока нет! PPS: Хочется выразить отдельную благодарность в адрес производителя, который заменив нормальный термоинтерфейс на говняную пасту сэкономил 3$ в производстве и обеспечил двойную востребованность своей продукции.
Вы настолько тщательно подошли к вопросу скальпирования, аж обидно, что так произошло. Нужно было придерживать процессор пальцами, он норовит выскочить при сдвижении губок. Ну и "слоя высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора" недостаточно. Помимо того, что она скользкая, на ребре создается чрезмерное давление. Если бы подложили просто кусок ремня этого-бы не случилось.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2013 Откуда: Харьков
I_N_J_E_C_T_O_R писал(а):
Вы настолько тщательно подошли к вопросу скальпирования, аж обидно, что так произошло. Нужно было придерживать процессор пальцами, он норовит выскочить при сдвижении губок. Ну и "слоя высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора" недостаточно. Помимо того, что она скользкая, на ребре создается чрезмерное давление. Если бы подложили просто кусок ремня этого-бы не случилось.
Да, просто не повезло. Я пальцами придерживал процессор, но усилия руки оказалось недостаточно чтобы удержать процессор, когда он начал выскальзывать. Самое обидное то, что залезши в долги, я приобрёл новый процессор, который оказался значительно хуже предыдущего. Первый процессор брал 4500МГц при 1,1В на боксовом кулере! и под грелкой LinX грелся до 92С по ядрам, а новый экземпляр берет те же 4500 при 1,25В под водянкой Corsair Hydro Series H110 EP посаженной на ЖМ и греется до 87С (результаты не скальпированных процов.). В итоге получил туже производительность заплатив сверху 500$. На скальпирование нового проца пока не решился, да и потенциала у него уже нет. Думаю больше 4700 с него уже не выжать после скальпирования.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
uzver80 писал(а):
Да, просто не повезло. Я пальцами придерживал процессор, но усилия руки оказалось недостаточно чтобы удержать процессор, когда он начал выскальзывать. Самое обидное то, что залезши в долги, я приобрёл новый процессор, который оказался значительно хуже предыдущего. Первый процессор брал 4500МГц при 1,1В на боксовом кулере! и под грелкой LinX грелся до 92С по ядрам, а новый экземпляр берет те же 4500 при 1,25В под водянкой Corsair Hydro Series H110 EP посаженной на ЖМ и греется до 87С (результаты не скальпированных процов.). В итоге получил туже производительность заплатив сверху 500$. На скальпирование нового проца пока не решился, да и потенциала у него уже нет. Думаю больше 4700 с него уже не выжать после скальпирования.
uzver80 писал(а):
платы процессора
Еще и экземпляр был, можно сказать, редчайший. Наверняка взял-бы 5 ГГц при напругах не более 1,3В На всякий случай спрошу, не пробовали запускать систему в одноканальном режиме? У пары человек на форуме была похожая ситуация после скальпирования. С двумя модулями 55-ошибка (на асусах это проблема с инициализацией оперативной памяти). А в одноканальном режиме все заработало.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2013 Откуда: Харьков
I_N_J_E_C_T_O_R писал(а):
На всякий случай спрошу, не пробовали запускать систему в одноканальном режиме? У пары человек на форуме была похожая ситуация после скальпирования. С двумя модулями 55-ошибка (на асусах это проблема с инициализацией оперативной памяти). А в одноканальном режиме все заработало.
К сожалению, не попробовал. Вы имеете ввиду старт с одним модулем DDR? Хотя даже если он и запустится в одноканальном режиме памяти это уже будет "не тот полет". PS: новый пока работает без скальпирования на 4600@1.32V
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
uzver80 писал(а):
К сожалению, не попробовал. Вы имеете ввиду старт с одним модулем DDR? Хотя даже если он и запустится в одноканальном режиме памяти это уже будет "не тот полет". PS: новый пока работает без скальпирования на 4600@1.32V
Да, с одним модулем в любом из четырех слотов. А вдруг заработает ! если память хорошо раскочегарить до 2133~2400 падения производительности практически не будет. Всяко работающий в одноканальном режиме проц лучше, нежели труп. Уж применение ему найдете
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2011 Откуда: Лен.обл.
ух ты, статистика, запишусь в клуб безвременно покинувших этот мир процессоров 3570к (1.160в работал 4500 пол года где-то) решился на скальп, нашел старые тиски, ржавые, прикрутил скотчем к столу, прилепил слой скотча на губки, предварительно вскрыл на них 4 пень, для проверки(пень жив и работает в обычном режиме) запихал 3570к, не учел угол установки процессора в тисках, установил слишком высоко к верхнему краю и крутанул ручку, произошло расслоение текстолита, пациент не запускался, при надавливании на место разлома ручкой, пациент пытался стартовать, но реанимации не подлежал, был похоронен в соответствии с традициями( скуление на страницах форума и прием соболезнований от коллег, ну еще и про свои кривые руки я узнал много нового) через три дня новый пациент пережил операцию и работает пол года, тиски даже не закреплял, тупо на полу крутанул ручку, но уже не так высоко к краю его поставил, но он хуже, фотки могу скинуть позже
Сейчас этот форум просматривают: Google Adsense [Bot], Reaper76, tonygks и гости: 86
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения