Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2012 Откуда: Краснодар
#77 Все знакомы с проблемой перегрева процессоров при разгоне поколений Ivy Bridge и Haswell и других. Виной тому малоэффективный термоинтерфейс между кристаллом и крышкой процессора, Вот как это выглядит:
Ivy Bridge
#77
Haswell
#77
Многие решаются заменить термоинтерфейс на более эффективный, но для этого нужно снять крышку с процессора. Эту операцию переживают не все пациенты, вот о них пойдёт речь в этой теме. Я решил собрать статистику процессоров ушедших на вечный покой в результате скальпирования. Думаю многим будет интересно.
Теперь по делу. Если хотите выложить информацию о неудачном скальпирование процессора, делайте это по шаблону: 1. Модель процессора. 2. Метод скальпирования. 3. Есть ли визуальные повреждения. 4. Последствия (если процессор жив, но приобрёл какие то дефекты. Указывайте их.).
Если у вас есть информация о неудачном скальпирование процессора не стесняйтесь, выкладывайте... помогите другим не наступить на те же грабли! Если вы по каким то причинам не можете сами написать о своей(кого либо) неудаче то, шлите мне информацию в ЛС желательно с фотографиями. Я отпишусь в этой теме, а вы останетесь инкогнито!
_________________ That don't kill me, make me stronger!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2012 Откуда: Краснодар
krasnov77 Если человек сделал всё так как описано в статьях, но его ждала неудача. Что здесь зазорного? Вы только представьте сколько человек умалчивают о неудачных процедурах скальпирования. Можно было бы собрать статистику например: какой способ безопасней всего и какой процент летальных случаев этого способа, какие сбои в работе могут случится (если процессор выживает,но скальпирование не прошло удачно). Эта инфа очень полезна. Конечно если все будут стебаться над теми кто неудачно скальпировал процессор, такой инфы не собрать.
_________________ That don't kill me, make me stronger!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Да, я тоже загубил свой первый процессор (A10-5800K). Я тогда запаниковал, когда процессор приклеился к подошве кулера и из-за этого забыл обклеить скотчем, чтобы оставить рабочие 3 - 4 мм лезвия и из-за этой мелочи, в состоянии паники, срезал 9шт элементов процессора с краев. Если надо могу фото выложить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 29
Crow26 писал(а):
Crow26
Еще пробовали снимать скальп? Ошибка то банальная, сильно врезал лезвие в углы, а так снять вполне реально с тринити, можно и тисочным методом, только без фанатизма медленно двигать. В ветке профильной встречал ваш неудачный опыт, желаю чтобы в следующий раз все получилось!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Garik14 только что снял скальп с профильного Athlon 750K. Опираясь на собственные ошибки и на размеры крышки, мне успешно удалось снять крышку. Со всех сторон недорезал менее милиметра и далее канцелярский нож использовал как рычаг. Правда указательный палец пострадал
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2013 Откуда: Харьков
Поделюсь своим горьким опытом(( 1. Процессор Intel Core i7 3770K (Costa Rica) 2. Метод скальпирования: В тисках методом сдвига с предварительным нагревом до 90С 3. Визуально на одной грани платы процессора образовался скол верхнего слоя лака и расслоение размерами 0,5х0,3х15мм (вдоль боковой грани платы процессора).Видимых повреждений (микроскоп х64крат) сигнальных дорожек не наблюдается, но возможно образовалось скрытое повреждение контактной плошадки и проводника платы в срезультате расслоения уровней многослойной платы процессора. 4. последствия печальны(( В POST не инициализируется оперативная память вследствии нарушения связи с контроллером памяти процессора.
Теперь подробнее о методе скальпирования. Метод скальпирования лезвием был невыполним из-за отсутствия какого либо зазора между крышкой и платой процессора (зазор составлял меннее 0,05мм). Поэтому был выбран тисочный метод. Тиски настольного типа с шириной губок 70мм. Одна из губок была снята и посадочное место было выровняно в обеих плоскостях путем шлифовки на станке с последующей доводкой в ручную (образована была идеально ровная и гладкая поверхность и грань) и дополнительно покрыта высокоплотной бумагой толщиной 0,3мм (эта неподвижная часть тисков упиралась в поковую грань теплораспределительной крышки процессора). Вторая губка была дополнительно отшлифована для создания ровной плоскости с сохранением антифрикционной насечки и покрыта слоем высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора. Сдвиг происходил в два этапа с предварительным нагревом процессора до 90С с помощью фена. Первое усилие прикладывалось между крышкой и платой процессора в положении крышки ушками к губкам тисков. после небольшого смещения крышки (приблизительно на 1мм) процессор был повернут на 180 градусов и снова прогрет, усилие на срез было приложено в обратном направлении. Казалось, все проходит нормально, но как только крышка сместилась на 1,5мм и стала отходить от платы, последняя изогнулась горбом на 1,5мм и выскочила с губки, при этом и образовался злополучный скол и расслоение. При этом плата процессора после снятия усилий оказалась горбатой на 0,5мм и выравнивалась только за счет крышки (кривая с рождения). При осмотре повреждения в микроскоп явных повреждений сигнальных дорожек выявить не удалось и в надежде на чудо, операция по замене термоинтерфейса была выполнена до конца (очистка от заводской какашки и установка крышки обратно на жидкий металл и силиконовый герметик). К сожалению чуда не произошло и "пациент не вернулся из комы". PS: Фоток пока нет (пишу с чужого бука), да и на замену проца средств тоже пока нет! PPS: Хочется выразить отдельную благодарность в адрес производителя, который заменив нормальный термоинтерфейс на говняную пасту сэкономил 3$ в производстве и обеспечил двойную востребованность своей продукции.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
uzver80 писал(а):
Поделюсь своим горьким опытом(( 1. Процессор Intel Core i7 3770K (Costa Rica) 2. Метод скальпирования: В тисках методом сдвига с предварительным нагревом до 90С 3. Визуально на одной грани платы процессора образовался скол верхнего слоя лака и расслоение размерами 0,5х0,3х15мм (вдоль боковой грани платы процессора).Видимых повреждений (микроскоп х64крат) сигнальных дорожек не наблюдается, но возможно образовалось скрытое повреждение контактной плошадки и проводника платы в срезультате расслоения уровней многослойной платы процессора. 4. последствия печальны(( В POST не инициализируется оперативная память вследствии нарушения связи с контроллером памяти процессора.
Теперь подробнее о методе скальпирования. Метод скальпирования лезвием был невыполним из-за отсутствия какого либо зазора между крышкой и платой процессора (зазор составлял меннее 0,05мм). Поэтому был выбран тисочный метод. Тиски настольного типа с шириной губок 70мм. Одна из губок была снята и посадочное место было выровняно в обеих плоскостях путем шлифовки на станке с последующей доводкой в ручную (образована была идеально ровная и гладкая поверхность и грань) и дополнительно покрыта высокоплотной бумагой толщиной 0,3мм (эта неподвижная часть тисков упиралась в поковую грань теплораспределительной крышки процессора). Вторая губка была дополнительно отшлифована для создания ровной плоскости с сохранением антифрикционной насечки и покрыта слоем высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора. Сдвиг происходил в два этапа с предварительным нагревом процессора до 90С с помощью фена. Первое усилие прикладывалось между крышкой и платой процессора в положении крышки ушками к губкам тисков. после небольшого смещения крышки (приблизительно на 1мм) процессор был повернут на 180 градусов и снова прогрет, усилие на срез было приложено в обратном направлении. Казалось, все проходит нормально, но как только крышка сместилась на 1,5мм и стала отходить от платы, последняя изогнулась горбом на 1,5мм и выскочила с губки, при этом и образовался злополучный скол и расслоение. При этом плата процессора после снятия усилий оказалась горбатой на 0,5мм и выравнивалась только за счет крышки (кривая с рождения). При осмотре повреждения в микроскоп явных повреждений сигнальных дорожек выявить не удалось и в надежде на чудо, операция по замене термоинтерфейса была выполнена до конца (очистка от заводской какашки и установка крышки обратно на жидкий металл и силиконовый герметик). К сожалению чуда не произошло и "пациент не вернулся из комы". PS: Фоток пока нет (пишу с чужого бука), да и на замену проца средств тоже пока нет! PPS: Хочется выразить отдельную благодарность в адрес производителя, который заменив нормальный термоинтерфейс на говняную пасту сэкономил 3$ в производстве и обеспечил двойную востребованность своей продукции.
Вы настолько тщательно подошли к вопросу скальпирования, аж обидно, что так произошло. Нужно было придерживать процессор пальцами, он норовит выскочить при сдвижении губок. Ну и "слоя высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора" недостаточно. Помимо того, что она скользкая, на ребре создается чрезмерное давление. Если бы подложили просто кусок ремня этого-бы не случилось.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2013 Откуда: Харьков
I_N_J_E_C_T_O_R писал(а):
Вы настолько тщательно подошли к вопросу скальпирования, аж обидно, что так произошло. Нужно было придерживать процессор пальцами, он норовит выскочить при сдвижении губок. Ну и "слоя высокоплотной бумаги 0,6мм с целью защиты края платы процессора" недостаточно. Помимо того, что она скользкая, на ребре создается чрезмерное давление. Если бы подложили просто кусок ремня этого-бы не случилось.
Да, просто не повезло. Я пальцами придерживал процессор, но усилия руки оказалось недостаточно чтобы удержать процессор, когда он начал выскальзывать. Самое обидное то, что залезши в долги, я приобрёл новый процессор, который оказался значительно хуже предыдущего. Первый процессор брал 4500МГц при 1,1В на боксовом кулере! и под грелкой LinX грелся до 92С по ядрам, а новый экземпляр берет те же 4500 при 1,25В под водянкой Corsair Hydro Series H110 EP посаженной на ЖМ и греется до 87С (результаты не скальпированных процов.). В итоге получил туже производительность заплатив сверху 500$. На скальпирование нового проца пока не решился, да и потенциала у него уже нет. Думаю больше 4700 с него уже не выжать после скальпирования.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
uzver80 писал(а):
Да, просто не повезло. Я пальцами придерживал процессор, но усилия руки оказалось недостаточно чтобы удержать процессор, когда он начал выскальзывать. Самое обидное то, что залезши в долги, я приобрёл новый процессор, который оказался значительно хуже предыдущего. Первый процессор брал 4500МГц при 1,1В на боксовом кулере! и под грелкой LinX грелся до 92С по ядрам, а новый экземпляр берет те же 4500 при 1,25В под водянкой Corsair Hydro Series H110 EP посаженной на ЖМ и греется до 87С (результаты не скальпированных процов.). В итоге получил туже производительность заплатив сверху 500$. На скальпирование нового проца пока не решился, да и потенциала у него уже нет. Думаю больше 4700 с него уже не выжать после скальпирования.
uzver80 писал(а):
платы процессора
Еще и экземпляр был, можно сказать, редчайший. Наверняка взял-бы 5 ГГц при напругах не более 1,3В На всякий случай спрошу, не пробовали запускать систему в одноканальном режиме? У пары человек на форуме была похожая ситуация после скальпирования. С двумя модулями 55-ошибка (на асусах это проблема с инициализацией оперативной памяти). А в одноканальном режиме все заработало.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2013 Откуда: Харьков
I_N_J_E_C_T_O_R писал(а):
На всякий случай спрошу, не пробовали запускать систему в одноканальном режиме? У пары человек на форуме была похожая ситуация после скальпирования. С двумя модулями 55-ошибка (на асусах это проблема с инициализацией оперативной памяти). А в одноканальном режиме все заработало.
К сожалению, не попробовал. Вы имеете ввиду старт с одним модулем DDR? Хотя даже если он и запустится в одноканальном режиме памяти это уже будет "не тот полет". PS: новый пока работает без скальпирования на 4600@1.32V
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
uzver80 писал(а):
К сожалению, не попробовал. Вы имеете ввиду старт с одним модулем DDR? Хотя даже если он и запустится в одноканальном режиме памяти это уже будет "не тот полет". PS: новый пока работает без скальпирования на 4600@1.32V
Да, с одним модулем в любом из четырех слотов. А вдруг заработает ! если память хорошо раскочегарить до 2133~2400 падения производительности практически не будет. Всяко работающий в одноканальном режиме проц лучше, нежели труп. Уж применение ему найдете
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2011 Откуда: Лен.обл.
ух ты, статистика, запишусь в клуб безвременно покинувших этот мир процессоров 3570к (1.160в работал 4500 пол года где-то) решился на скальп, нашел старые тиски, ржавые, прикрутил скотчем к столу, прилепил слой скотча на губки, предварительно вскрыл на них 4 пень, для проверки(пень жив и работает в обычном режиме) запихал 3570к, не учел угол установки процессора в тисках, установил слишком высоко к верхнему краю и крутанул ручку, произошло расслоение текстолита, пациент не запускался, при надавливании на место разлома ручкой, пациент пытался стартовать, но реанимации не подлежал, был похоронен в соответствии с традициями( скуление на страницах форума и прием соболезнований от коллег, ну еще и про свои кривые руки я узнал много нового) через три дня новый пациент пережил операцию и работает пол года, тиски даже не закреплял, тупо на полу крутанул ручку, но уже не так высоко к краю его поставил, но он хуже, фотки могу скинуть позже
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения