Не рекомендуется покупать для процессоров семейства Broadwell-E материнские платы производства ASUS.
Процессоры:
================================
Технические данные процессоров архитектуры Haswell-E
#77
================================
Performance Tuning Protection Plan
Настоятельная рекомендация не запускать Prime 95 версии с AVX тест Small FFT и Linx 065 и выше на процессорах Haswell-E и Brodwell-E, т.к возможно повреждение встроенного в процессор IVR
===============================
Если Вы видите провокации, оффтоп и/или другие нарушения, то не реагируйте на них дальнейшим развитием "обсуждения".
О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку (#77) справа над спорным сообщением.
Впредь любые вбросы "Haswell - г***о, SandyBridge - рулит" будут приводить к бану аккаунта от недели и более согласно пункту 3.19 Правил Конференции.
А советы "нельзя включать тесты, любоваться на частоту" будут приравниваться к 3.1 - дача советов без знания предмета/размещение заведомо ложной информации.

пропиши в эту схему мин состояния проца ниже 100 и поглячди

Попробовал. То же самое происходит. Разгон xtu не возвращается

Категорически не согласен.
Лично собрал три системника с 6950х, все на Asus'е, все с б/у рынка (то есть хрен знает как, кем и в каких условиях эксплуатировались), сразу с ходу разогнал их до 4.2 по ядрам /3.5-3.6 по кэшу, естественно с напряжениями в полностью ручном режиме, тестировал их prime95 26.6/28.x. И все без остановки работают 24/7 на работе. За 2 года ни единого сбоя. Посмотрев на это дело, весной решил себе такое же прикупить, по разгону сделал то же самое, только ещё память погнал с помощью форумчан. Проблем - 0, стабильность - идеальная.


Ты на "прогресс" по платформам в целом посмотри: LGA 1200 - кастрат по линиям PCie со сложностью в теплотведении при мизерном приросте производительности на ядро считая от первых поколений Skylake; LGA 1700 - будет такой же кастрат, только производительнее и горячее. Поставил видюху, пару накопителей M2 - и всё, линий для полноценной работы железа уже нет, дальше только делёжка. AMD не рассматриваю, слишком много геморроя то тут, то там.

У меня у самого 6 HDD, 3 SSD и 2 NVMe висят в системнике, видеокарта и звуковуха. На всё это добро линий хватает впритык. Производительности во всех приложениях, в т.ч. в игрушках - более чем. Да, теоретически, когда-нибудь года через 4, вся производительность упрётся в PCie 3.0 вместо 4.0 в новых платформах, но даже тесты текущего поколения RTX 3xxx показывают, что разница в пределах 2-5%, что пока не критично. С учётом многоядерности 2066, она будет более чем актуальна ещё года четыре, если не больше. Ставишь 10940х или старше на топовую недоводу/воду, подтыкаешь 3400+ память на B-die и наслаждаешься. Да кому я рассказываю, у тебя самого такая же система, заменить только Asrock на Asus Extreme 6

Насчёт проблем с отведением тепла от LGA 1200, по сравнению с 6950X - это уже что-то надуманное.
Возьмём тот же Corona Benchmark, где тепловая мощность выделяется довольно приличная и сравним два 10-ти ядерника.
6950X: 5,850,600 Rays/s https://corona-renderer.com/benchmark/results/cpu/6950x.
10900K: 7,936,390 Rays/s https://corona-renderer.com/benchmark/results/cpu/10900K.
Как видим, десктопный кастрат LGA 1200 обходит топовый HEDT на 2011-3 даже в высоконагруженных задачах.
Если пойти дальше на тему десктопных сокетов, то:
Ryzen 9 5950X: 12,825,100 Rays/s https://corona-renderer.com/benchmark/results/cpu/5950X.
Да что там современные процессоры, уйдём на следующий HEDT на 2066:
7980XE: 13,035,700 Rays/s https://corona-renderer.com/benchmark/results/cpu/7980XE
Это я к тому, что надо отделять HEDT от десктопа. И если посмотреть на развитие десктопа, то прогресс есть как в росте производительности на ядро, так и в существенном увеличении количества ядер.
Насчёт нехватки линий PCI-е на LGA 1200. Это вообще что было? Только 16+4 процессорных линий PCI-e 4.0. Добавить к этому DMI 3.0 x8 для Z590 с пропускной способностью 7,86 ГБ/с с общим объёмом чипсетных линий PCIe 3.0 до 24 шт. Те же 6 SATA 6 ГБит/c и горсть USB 3.2 GEN 2 и т.д. А по скорости последовательного чтения один SSD c PCI-e 4.0 перекроет два ваших NVMe с PCI-e 3.0. Ну и нет проблем на LGA 1200 один SSD посадить на PCI-e 4.0 x4, а другой на PCI-e 3.0 x4. При этом ещё 16 линий PCI-e 4.0 останется на видеокарту.

А вот на LGA 1700 там мало того, что 16 процессорных линий PCI-e 5.0 + 4 линии PCI-e 4.0, так ещё и чипсет Z690 имеет связь с процессором DMI 4.0 x8, что ещё удваивает пропускную способность по чипсету. Кроме того, у чипсета 12 линий PCI-e 4.0 и 16 линий PCI-e 3.0. Статья о Z690 - https://3dnews.ru/1048770/materinskie-plati-na-intel-z690-budut-poddergivat-i-ddr4-i-ddr5.
Так в чём же тут кастрированность относительно священной 2011-3?
Что касается горячее. По всем новостям пишут, что якобы 12900K обошёл в рендере Ryzen 9 5950X и при этом вроде не сгорел - https://overclockers.ru/blog/RaddaR/show/54001/novyj-processor-intel-core-i9-12900k-oboshel-flagman-amd-ryzen-9-5950x-v-teste-cinebench-r20.

Leonator, не понимаю зачем среднестатистическому владельцу ПК иметь на борту 3 видеокарты? Приходит на ум только одно - для майнинга. Но раз так, то райзеры как раз и надо рассматривать. Да и вроде существуют десктопные решения LGA1200 c Z490, где можно подключить две видеокарты по схеме 8+8 линий, а третью пустить через чипсетные линии. Это конечно извращение, но точно такое же как 3 видеокарты в обычном ПК для игр/работы. 99,9% пользователей игровых ПК не используют больше 1-й видеокарты. Если нужно стримить видео с игры, то лучше использовать для захвата и кодирования видео второй мощный ПК.

Один 6ггц, другой 4.5ггц, разговор был "мизерном приросте производительности на ядро"


Вас тоже понять непросто, купили бы плату на два сокета за 9 рублей, и коронили бы за 40 секунд, так нет, будете на десктопной наблюдать этот процесс 90 секунд. https://corona-renderer.com/benchmark/r ... /2697%20v3

Ну для кого 6/4,5 = 1,33 мизерный, а для кого нормальный. Давно уже упёрлись в предел оптимальной тактовой частоты процессоров. Понятно, что производительность одного ядра не увеличилась в разы. В 11-поколении до +19 % IPC, по сравнению с Skylake. В 12-м обещают ещё +18 %, относительного 11-го.
Да, макс. частоты в разгоне при этом несколько уменьшаются. Но в целом заметен выигрыш. Количество ядер в десктопном сегменте растёт. LGA 1200 уже обошёл HEDT на 2011-3 практически по всем статьям. А сильно завышенная цена на бу 2011-3 уже заставляет задуматься о соотношении производительность/цена.

Вы просто не связывались с китайскими платами и не знаете, что это такое. По факту это максимально удешевлённая конструкция, которая сделана по принципу "лишь бы запускалась". Вся комплектуха китайская, работающая на предельных режимах, один только южный мост после перепайки с другой платы. После покупки эти платы начинают дополнительно отмывать от флюса, устранять непропаи и сопли припоя. Далее классическая возня с неконтактом в процессорном сокете, отвалом слотов оперативной памяти.
Мультиконтроллер (МК) стоит самый дешёвый. Текстовый BIOS криво слеплен из разных кусков брендовых серверных плат, чтобы "левый" МК и разводку платы подружить со всем остальным железом. Ну и венцом китайского творения становится слабый VRM, который разогревается до предела при нагрузке 120 Вт.
Вот как раз один в соседней ветке и собрал для рендера конфигурацию на двух 2697v3. Причём китайская плата была топовая (не за 9 тыс. руб). Засунул он всё это в серверный корпус 19", а чтобы корпусные вентиляторы сильно не шумели - придушил их реобасом (да, именно реобасом, т.к. с регулировкой частоты вращения вентиляторов на китайских платах существенные ограничения). На процессоры установил водянку. Сделал анлок турбобуста и поставил рендер на ночь. Утром увидел, что компьютер выключен. А в зоне VRM потёк припой и прогорел текстолит. Нет, я не спорю, что 2697v3 в стоке очень надёжные процессоры, но любая сборка на китайской плате - это бомба замедленного действия.

Leonator писал(а):

А если спишь в одной комнате с компом и живешь не один, остается упаковывать кормилицы в обычно выглядящий корпус

Можно попробовать куда-нибудь на балкон установить системник, как вариант.

Докладываю свой эксперемент с 0,915 / 0,865... как я увидел , полтора месяца отработали без сбоев , но пару дней назад словил BSOD 124.... поднял до стандартных 0,925 / 0,865.

Курсовая с того света.

ЗлойГеймер
В каком смысле ? Я когда ставил 0,915 был не очень в этом уверен , когда полтора месяца отработал так , подумал что стабильно ) , но как вижу изначально правильно определил что 0,925 / 0,865 )
Я вначале когда ставил 0,915 в первый раз , отработал так всего неделю и зависон словил. Потом вернулся на 0.925 год отсидел так ) , потом когда попробовал поднять VCCIN с 1,760 до 1,792 попробовал опустить VCore до 0,915 ) увидел что так работаем , попробовал 0,905 увидел что и так тоже работаем... но 0,905 до повышения VCCIN не работали совсем нисколько , но тут отсидел почти сутки и упало , вернул 0,915 отсидел ещё почти месяц и упал и теперь понял что мучать дальше не стоит , надо уметь останавливаться ) и остановился на 0,925 )
Причём я определял стабильные напруги не как оверы делают , а сколько нужно на 1 ГГц , то есть уменя были варианты 315 мв / 310 мв / 308 мв / 305 мв / 300 мв... я понял что 315 и 310 много , 308 в самый раз ) , а ниже пробовал , но не взлетело толком )

Какая рабочая температура считается нормальной для i7-5820K, чтобы например можно было запустить на целый день рендеринг видео?

badbeat С 2015 по 2019 по 5 дней в неделю и пару часов в день, иногда ночь рендерил из Cinema4D и АЕ при температуре 80-85 в зависимости от окружающей температуры. В покое 45-50.
ps сток, мать msi mpower, воздушное охлаждение SCYTHE, модель не помню

Ну-ну. Возьмите процессор на LGA 1200 и процессор на 2011-3 и сравните их физический размер. Разница в два раза. То же самое касается размера кристалла.
На 2011-3 NH-D15 с двумя кулерами у меня без проблем отводит до 350 ватт тепла в том же Prime без троттлинга, а на практически такой же системе с 10900k уже при 280 ваттах троттлинг по ядрам под тем же кулером. Действительно, надуманное...

Считаем:

1 видеокарта PCie х16, 1 звуковая карта PCIe х4. Всё, процессорные линии кончились.

SSD M2 уже вешается на чипсет, как и вся периферия, которая делит его скорость между собой. Если SSD M2 в количестве больше одной штуки и оба PCIe 4.0, то при максимальной нагрузке оных так любимым вами последовательным чтением/записью (которое на хрен не нужно, ибо решает чтение/запись случайных блоков в любом ПО), их скорость будет резать тот же чипсет, на котором уже висит ваша периферия в виде SSD/HDD, которая тоже хавает ресурсы, а если в нагрузке хотя бы половина из подключенного - прощай паспортные характеристики последовательного чтения/записи M2.

Вот именно. 6 вместо 10. И горсть бесполезных 3.2 Gen хоть 2, хоть 22, что от них толку?
6 SATA в бытовом использовании мне, к примеру, не хватит. У меня заняты 9 из 10.

Вот вы и сами ответили себе на вопрос о кастратах. На 2011-3/2066 такое реализуется легко, вне зависимости от задач.

Foxconn
А я не понимаю , зачем сравнивать 10900K и 6950X ? Сошлюсь на официальный источник : https://ark.intel.com/content/www/ru/ru ... 0-ghz.html , там читаем :



это значит , что эти самые дополнительные 4 линии которые в нём есть , ЖЁСТКО ЗАКРЕПЛЕНЫ ТОЛЬКО ЗА M.2 и не могут использоваться для дополнительных слотов никогда ) , на слоты делятся только те линии которых 16 и они могут делиться как 1x16 при одной видяхе больше ничего не остаётся , 2x8 при двух видяхах ничего не остаётся или одна видяха на 8 линий и какое-то ещё устройство воткнутое во второй слот для второй видяхи , либо одна видяха на 8-и линиях и ещё два устройства которые получат по 4 линии. Всё... никаких 16 + 4 для слотов нету.

И для сравнения : https://ark.intel.com/content/www/ru/ru ... 0-ghz.html



А так нагляднее https://ark.intel.com/content/www/ru/ru ... 9332,94456

Смысл сравнивать откровенно устаревшую и унылую платформу с lga1200 , а уж про lga1700 вообще даже смех смотреть и думать

Добавлено спустя 4 минуты 38 секунд:

Отвожу 200w от 8700k 5400. При том что 5ггц работает нормально на 1.18v ,а сколько утюги старые требуют ? 1.52?.
На LGA1200/1151v2 можно спокойно ставить и юзать память 2х16 Гб 17-17-36 4600-4700 mhz со всей вытекающей игровой производительностью. У бродвела от такого цирка орех сразу по шву треснет.
Мамки на бюджетном z490 начальные типо a-pro и prime-p имеют отличную обвязку и vrm на которую можно ставить любой проц и норм память.

Добавлено спустя 49 минут 34 секунды:

Это просто смех сравнивать





Добавлено спустя 21 минуту 58 секунд:


На LGA1700 по мимо этого при 12600K 4600mhz 786 на ядро в CPU-Z выбивает ( мой 8700к на 5500 к примеру всего 653~ примерно ) , а 12900k будет все 830-850. При этом всём 12900k стоковый на 125W теплопакете дрючит своими 8 атомными ядрами 5950х в саинбенче с 16 ядрами приклееными на КЛЕЙ ПВА и замазанными дутым L3 кешем, привет красным помидорам.
#77

Неплохо разогнал, хотя сам не стремился 10 поставить, 6950х сейчас вообще по 15к, тут народ добивает платформу, смысла прыгать на 10900к уже нет никакого.
https://youtu.be/7qi1m916zAs

То что крышка процессора больше в 2 раза - это не означает, что общее тепловое сопротивление ниже во столько же раз. А размер активной области ядер кристалла +/- одинаковый, т.к. техпроцесс 14 нм в обоих случаях.

Да. Только 10900k при 280 ваттах в производительности уделывает по полной Ваш процессор с 350 ваттами. Ну я не спорю, что в холодные времена года толк от Вашей системы есть. Можно немного сэкономить на отоплении.

Да, но я не понял зачем звуковую карту устанавливать на 4 процессорные линии PCIe 4.0? Чипсетных линий PCIe 3.0 недостаточно? И что за модель звуковой карты, которая на PCIe 4.0 x4 работает?

А на процессорных линиях тоже самое происходит. Вы думаете процессорные линии все независимые и обеспечивают работу всех устройств одновременно на максимальной скорости? Точно так же при достижении максимального ПСП в узком горлышке устройства начинают делить скорость.

Я внешний SSD к ним подключаю)

Ну это у Вас специфические требования. Большинству 6 SATA 6G более чем. Ещё свободные порты останутся.