Yurkin бррр...это не обязательно так. Смотря какой разгон памяти, процессора.

ALEX-007 память поднял 2.666 при 1.2V, проц 4.8
Думал если выставить вручную 1.000,может меньше нагрев будет,вот и спросил?
А вообще без скальпа это потолок 4.800,больше температура в 100С

Yurkin потолок в LinX или играх?
Конечно если бы vccio был ниже, то температура была бы ниже, но не на столько как бы хотелось.
Почему не делаешь скальп? Куллер возможно не справляется или потоки внутри не правильно распределены что воздух не охлажлает?

Prime95

Добавлено спустя 2 минуты 45 секунд:

С потоками воздуха все хорошо,Thermalright HR-02 Macho XЗ

Yurkin vccio на авто дает скачки и проц греется ешё больше. Лучше мануал 1 -1.1
Так же происходит если ставить офсет или auto на проц. Проц лучше ставить мануал и llc 5 или 4
Можешь добавить вторуютвертушку на куллер?
Проверял подошву куллера? Она может быть не ровной... разброс в температуре по ядрам есть? Большой?
И ещё, разницы между 2400 и 2666 не много, можно попробовать снизить, а так же, как я понял, у тебя 32 ггб памяти, а тебе она вся нужна? Ты пользуештся всей в приложениях? Может оставить 1×16gb или 2×8 поставить.

хорошо понял,спасибо за помощь.

Добавлено спустя 8 минут 34 секунды:

да подошва так себе.Разброса большого нету

Yurkin попробуй убрать 1 плашку памяти, если нужен разгон, а не объем. Скальп есть? Может скальпануть?

а что с 2мя планками и обьемом озу как то влияет?
intel shift technology вот этот параметр поставил в положение включено или откл?

Контролер памяти в процессоре греется больше.
intel shift technology может даёт дополнительный буст но и нагрев камня.
https://www.overclockers.ru/hardnews/71 ... lnost.html

Yurkin чем больше каналов и планок, тем выше нагрузка на контроллер и меньше возможности для разгона. Обычно разгоняют на частоту максимальную с одной планкой, а на производительность с 2мя, в случае если контрлллер памяти двухканальный

Atheros Я вас понял,спасибо за инфо.
У меня еще вопрос,в играх Vcore намного ниже чем в бенчах,это связано с неполной заргузкой ядер?

Так вы пацану насоветуете из 7700к сделать 80286.

Ребята, у меня тут со скальпированием 4790K такая странная история произошла.. Мне его скальпировал тот же товарищ, который делал скальп 7700K до этого. У 4790K в результате скальпа температуры упали на 20 градусов. Но вот спустя месяц, внезапно проц стал греться как до скальпа. Пришел товарищ - 3 раза снимали крышку и наносили заново жидкий металл, так и не смогли повторить изначальный результат в -20. На предпоследней попытке вроде удалось добиться 6-7 градусов снижения. хотя на последней стало на 3 градуса хуже... Как думаете, в чем может быть дело? Скальпированный тем же товарищем 2 месяца назад 7700K благополучно и стабильно холоднее на 30 градусов. Кулер Noctua D15. Проверяли, дело точно не в кулере и не в термопасте.

Мужики, поделитесь линком факи разгона каблука, потюнить хочу камушек, может удастся устаканить температуры, надоели вот эти скачки до 75 градусов при открытии браузера.

Скорее в нём. Кривая подошва. Как определил что было -20, чем мерял с чем сравнивал? Исходный скрин остался? Последующий скрин выложи. Какие настройки были в биос, менял ли в течении месяца чоо либо. Настройки энергосбережения биос, загрузка доп програм или включеные фоновые задачи итд. Просто так ничего не происходит.

Добавлено спустя 1 минуту 25 секунд:

скальп ваше всё.

ALEX-007
Повторяю, дело не в кулере. На этом же кулере еще вчера было на 20 градусов ниже. И этот кулер до этого обеспечивал -30 градусов 7700K.

MathKiller ну а как с остальным?

ALEX-007
Исходных скринов нет. Последующих скринов нет - сейчас производительность стала примерно такой же, как будто скальп не делали. Ничего не менялось, ни в настройках винды, ни в профиле разгона. Просто внезапное падение производительности когда я решил свои D15 на своих машинах местами поменять. Возвращали обратно, меняли 3 раза термопасту, в общем 4 раза делали скальпирование заново - ничего не помогает. В первом удачном случае температура была @4600 1,32 максимум 87-88 градусов в LinX 0.7.1 30 проходов 6144 мб успешно проходимых. Сейчас естественно 99-100 градусов в первом же проходе и синий экран. И в целом по ряду других прогонов Linx - сейчас производительность охлаждения вернулась на исходный уровень, как будто стоковые сопли под крышкой.
Может проц может каким то не ведомым образом "сломаться" там внутри, в результате чего начинает сильно перегреваться? А то я тут начитался всякого в ветке, посвященной неудачным случаям скальпирования.

MathKiller какую ЖМ использовал? Может быть что при перескальпе и перескпльпе плохо обезжиривали, или мало наносили ? Может быть что контакты под крышкой коротят? Мало ли и на них попало немного ЖМ? А в стоке биос тоже камень прогревает в LinX до 100t? Сам же можешь начать разгон с нуля? Попробуй на 1ой плашке памяти в разные каналы, может контролер памяти умирает?

ALEX-007
Я в скальпе не особо шарю, но чувак вроде все грамотно делал, и обезжиривание, и удаление старого герметика. Жидкий металл Liquid Pro или как его там. Короче, все по фен шую. На резисторы под крышкой он нанес защиту от попадания жидкого металла. В стоке камень прогревается как без скальпа, по стандарту.Разгон с нуля пробовал, сброс биоса, и заново настройки - не помогает. Вот по поводу памяти попробую.