По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.06.2016 Фото: 34
B08AH писал(а):
у меня подошло, и сейчас стоит.
Может я сто-то ступил( щас смотрю, вроде и нет таких версий, специальо для ам 4, там какое креплеие надо прикручивать с пластмассовыми клипсами? Ой, всё, нашёл, оказывается я протупил, просто никогда не сталкивался с амдешной платформой, надо на пластиковую штуку ставить, которая с самого начала стояла на процессорном сокете.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.11.2013 Откуда: Россия Фото: 6
Orbit811 на АМ4 есть два варианта креплений: - коромысло, этот тип полностью совместим с АМ3/AM3+ - с крепежом к бекплейту - тут нужны переходники (как у Noctua, Fractal Design, thermalright и т.д.)
_________________ В мире современного капитализма, конкуренция стала пережитком прошлого
Непонятные вещи творятся с разгоном Рязяни. Ставлю частоту и напругу на вкладке OC Tweaker, не снижаются в простое. Пытаюсь рулить P State'ми, не включается P0, проц работает на ступеньку ниже. То есть если p0 - 3800, то проц работает на P1, к примеру 2800. Ну бред какой-то
Mellow писал(а):
Mellow
https://youtu.be/MVytTeLfZGk с D3D11 как-то комфортнее, кстати, но один хрен на ультрах неприятные просадки. Хотя здесь уже видяха не вытягивает(на ультрах, я имею ввиду, не на DX11).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.11.2013 Откуда: Россия Фото: 6
ZltCity короче, это надо бы добавить в фак, сам так мучился. В редакторе p-state нельзя трогать VID, т.е. там может быть только дефолтное значение, там ставите нужный множитель FID, а напряжение докидываете через оффсет, иначе P0 не работает (ну или как вариант ищете максимальную частоту на которой камень стабилен со стоковым напряжением, у меня это оказалось 3650@1.1850В). Если хотите выше частоту, то на данный момент добавить напряжение только через оффсет, там + жмакаете, 10000=0,1В Это вот как раз один из текущих багов, который надеюсь пофиксят.
_________________ В мире современного капитализма, конкуренция стала пережитком прошлого
Nocturnal А вот хз где оффсет находится, в редакторе p-state'ов только FID, DID и VID. На владке OC Tweaker есть частота и Core voltage(если я правильно помню) + неподписанное напряжение в 1.05 вольта. Возможно последнее и есть оффсет. С работы приду, буду палкой тыкатть дальше.
p.s. Сам проц меня порадовал, быстрый и относительно холодный, но платформа сыровата. Может с МП так не повезло.
процессор с бокс кулером вес 2400г после Брянска вес 900г пустая идет? подскажите сколько должна весить посылка с бокс кулером wraith spire? в теме CU не отвечают.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2010 Откуда: Москва Фото: 27
ExugHblu у меня очень часто было так, что посылки из Германии шли с превышением веса, а при пересечении границы теряли массу боксовый процессор не весит 2.5 кг.
так что в итоге с single и dual rank-то? Какую память брать? В каких-то обзорах дуал даёт лучшие результаты даже несмотря на более низкие частоты, зато сингл на самсунгах клочится на 3200. Сейчас рассматриваю Ryzen к покупке и это какой-то ад натуральный. Банально непонятно, какую память брать лучше, помимо того, что ещё и далеко не всякая подходит для чего-то больше чем 2133/2400. Ещё и матери хаоса добавляют
только сейчас по достоинству оценил всеядность и стабильность интеловского ИКП
и в мае обещают ещё один апдейт биоса, который непонятно чего конечным вендорам даст. А что с питальником у этих плат? Слышал, что асрок в разгоне сильно греет VRM, например Асус и так у меня как основной вариант проходил (смешные истории про массовые кирпичи при апдейте из винды, кстати)
Citation писал(а):
молодец, хорошо потролил,зачет
даже и не думал. На стабильном до скуки Z270 я бы просто купил Самсунг и всё. Тут же до сих пор непонятно, что взять лучше
на основной вопрос про сингл вс дуал ранк вы например не ответили - "хорошо потролил" (С) Предварительно я остановился на самсунгах M378A1K43BB2-CRC, которые вроде как все рекомендуют из-за b-die и вот этого всего, но они single rank
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.11.2013 Откуда: Россия Фото: 6
Cootri писал(а):
M378A1K43BB2-CRC, которые вроде как все рекомендуют из-за b-die и вот этого всего, но они single rank
ну так и берите их. Про дуалранки пишут в том ключе, что если у вас есть уже модуль дуалранк - это не так плохо, они зачастую дают производительность DR=-~SR+1 ступенька. А заводятся они изначально на более низкой частоте. Т.е. дуалранков на 3200 помоему пока нет, ну это или это редкость. А M378A1K43BB2-CRC берут 3200 на большинстве плат.
_________________ В мире современного капитализма, конкуренция стала пережитком прошлого
Про дуалранки пишут в том ключе, что если у вас есть уже модуль дуалранк - это не так плохо, они зачастую дают производительность DR=-~SR+1 ступенька
ближе к SR+2 даже #77 но в целом да, можно брать самца б-дай, пожалуй
кстати, а про выбор между c-die и b-die кто-нибудь копал уже? А то все повально рекомендуют b-die, но цэшка вроде тоже 3200 берёт. Может, предрассудок из-за того, что модели всяких гскилов с гребешками ещё на эти чипы не перешли массово?
Сейчас этот форум просматривают: Google [Bot] и гости: 214
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения