По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
vk_Grove Ничего , стилт брал эти тайминги на 1,9 с водным охлаждением. Насколько там была стабильность вопрос. Я на 1,6 завести не смог. Лучше забудь про эту затею, она полностью не исследованная и нет зафиксированных случаев повторения испытаний. Разве что у тебя есть гора времени на испытания
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
1usmus писал(а):
(будет прикол если А1В1 для нее концы линии )
я тестировал на своей, в а1б1 не смог даже 2933 взять
Low_Timing писал(а):
особенность чипсета, что нечетные тайминги не ставятся?
особенность, причем странная. я один раз случайно запустился на CAS=15 и даже посмотреть успел в ртс,цпу-з и хвинфо,что там 15-15-15-15-30, а потом умер в синий экран))
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2014 Фото: 2
А где можно посмотреть какое используется значение procODT, если в биосе оно выставлено на авто?
Добавлено спустя 1 минуту 55 секунд: 1usmus подскажи пожалуйста, что можно еще подкрутить чтоб повысить производительность? С 14-13-13-21-48 L3 почти в 2 раза хуже чем сейчас
думаю займусь проверками сейчас этого феномена, на старых агесах невозможно было RDRD SD/DD ставить в 1 и если все ок, у нас появится новый пресет 3200/3333 с низкой латентностью
Добавлено спустя 2 минуты 28 секунд: Maddreg У тебя отсутствую проблемы с L3, не вижу их сейчас. Кстати 13 вот те о кторых говоришь реально хуже чем 14,с чем связанно не знаю, но в Ларе тесте и ведьмаке они хуже себя показали
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 08.05.2015 Откуда: Москва Фото: 6
1usmus, по скрину - в биосе HERO поставили перфоманс на AIDA, что видно по скорости кэшей. И да, я как раз менял trcd, да и вообще занижал тайминги (если помнишь, у меня проходит тесты 14-15-12-12-28). Только опять же - цифры и числа)
_________________ По всем вопросам и предложениям пишите в телеграм olegdjus
Member
Статус: В сети Регистрация: 20.01.2017 Откуда: Кыргызстан
1usmus Да 68) Да думаю надо пока что успокоиться И потратить время на переустановку винды, которая уже несколько платформ пережила. А как приедет крепление на мою ноктуа, там и процессором займусь. Спасибо.
Вот это что за драйвер AMD IOMMU Driver 1.2.0.0030 не подскажите? АМД у меня в первый раз со времен атлона. Везде в тестах в описании он присутствует.
Что-то не особо, думается это накрутили под красивый скриншот смерти "рекорда латентности". Например по методичке tFAW в минимуме RRDSx4=20, а тут аж 6. Ну и SCL=4, что вроде плохо сказывается на пр-ти. Все это сразу покроется ошибками при запуске ТМ5. Не говоря уже о том, что 1.48 это не 24х7.
Интересные у тебя планки попались, любят 48 прок , давно уже не видел подобного
Вроде прок как-то связан с качеством КП, а не чисто планками? Помню chew что-то там писал:
Цитата:
Try odt 43 ohm for 3200...if that works try 48 @ 3333 then 53 @ 3400 etc etc...bump together. If you need 48ohm on msi to post @ 3200....you basically have a pretty weak imc..like mine.
Цитата:
Me personally and i may video it have found that ODT is huge and very very chip dependant. Good chips can post @ 40 ohm over 3200 ram...bad chips need 48 ohm to post @ 3200.. Normal chips need 43 ohm to post @ 3200. I can actually swap chips on video live and pop one chip after another showing chips post/not post at a fixed odt setting. My 1800x for example posts @ 3200 like a normal chip should...but to exceed 3200 require 48 ohm for 3333,3466 and needs to step up to 53 ohm for 3600-3733. This is all on taichi...but i doubt boards will vary much. Basically if you can boot @ 40 ohm over 3200 you have a damn good imc...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.04.2017 Откуда: Germany Фото: 12
задолбал это райзен. 4 дня полёт отличный, сегодня, 1 раз включаю комп и смог нормально загрузиться раза с 7!!!
_________________ ◄Ryzen 5600X@MHz►Asus Prime X470-PRO►G.Skill Trident Z F4-3200C14D-16GTZ@MHz-14T►Palit GTX 1070 GPE@2012MHz►Seasonic PRIME 650W Titanium
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 85
XRR писал(а):
Вроде прок как-то связан с качеством КП, а не чисто планками? Помню chew что-то там писал:
вообще-то, странно видеть человека, полагающего, что от материнской платы и модулей памяти ничего не зависит как раз наоборот, волновое сопротивление, которое согласуют со стороны КП, зависит от характеристик материнской платы и модулей chew же полагает, что у всех они одинаковы и это чипы такие плохие, что приходится выставлять 48 Ом вместо 40
Добавлено спустя 41 секунду: Nagibator что изменилось? у тебя с блоком питания всё нормально? а то сегодня пятница, помехи в сети к выходным имеют свойства расти
Последний раз редактировалось matocob 18.08.2017 16:13, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Очередная мини статейка по оптимизации памяти/шин/таймингов для райзена
* ProcODT (CPU on die Command). Высокие значения могут принести стабильность. Диапазон 60-96 может оказаться очень полезным. Согласно товарищу AMDguy превышение 80 Ом - это только для установок, которые имеют специальное охлаждение (азот и т.д.).
* CLDO_VDDP вольтаж для управления DDR4 / SOC. Отрегулируйте это значение для получения стабильного доступа контроллера памяти к ячейкам памяти на определенных режимах/повышенных частотах . Изменение этого параметра будет закрывать или открывать доступ КП к ячейкам в памяти (да да те самые ошибки в мемтесте с кодами 1 и 2). Низкое значение может принести стабильность в любом режиме. Диапазон 620/630 - 1,05.
* VDDP (не путать с CLDO_VDDP). Увеличение этого значения доказало свою стабильность (1V). 1,2V - если вы используете настоящий экстрим разгон ЦПУ/ОЗУ. 1,3V может оказать негативное влияние на AGP (Accelerated Graphics Port). AMD посоветовала определенно не превышать 1,425V.
* RTT (настройки терминатора ядра). Максимальное влияние на стабильность имеет Rtt_park. Для дуалов значение пока одно - RZQ1 , для синглов этих "окон" 3 : RZQ7 / RZQ5 / RZQ4.
* CAD_BUS (настройка шины данных). Компенсация потери сигналов на линии. Повышение этих параметров приводит к стабильности. Есть прямая зависимость от RTT_park, чем выше значение Rtt_park, тем меньше требуется "усиливать" сигнал на CAD_BUS. Пример RZQ7 - 20 20 20 30, RZQ5 - 30 30 30 30, RZQ4 - 30 30 40 40.Разумеется память - индивидуальность, но по крайней мере вы будете знать куда копать.
* VTTDDR (вольтаж для управлением "kill switch" ОЗУ). Обычно это половина DRAM-вольтажа,которое мониторит БИОС. AMD советует определенно не превышать 0,9 В.Имеет огромное влияние на стабильность.
* SoC напряжение. Максимально допустимое 1,425 В. Любые более высокие показатели (свыше 1,17) сократят продолжительность жизни вашего КП/SOC. Большинство стабильных результатов получено на значении ± 1,1 В.
* Soc LLC. Более высокие значения предназначены для уменьшения / коррекции вольтамперов (также известный как Vdroop). Для большинства LLC2 лучшим выбором.
* VPP вольтаж. Регулирует скорость чтения / записи ячеек памяти. Увеличение его может оказать положительное влияние на скорости чтения / записи на ячейках памяти.
* Настройки памяти tWCL / tWL / tCWL. В основном это считается по формуле CAS или CAS-1. Важно для стабильности. Снижение часто оказывается лучше.
* Установка памяти tFAW. Минимальное значение 4 * tRRD_S. 8* используется для лучшей стабильности.
* Установка памяти tWR. Повышение значения может принести лучшую стабильность. Ниже 8 может привести к повреждению данных (2ки в мемтест 5)
* Настройки памяти tRDRD / tWRWR. Пониженные значения увеличивают ПСП памяти, но негативно влияют на стабильность.
* tCKE тайминг триггер. Отвечание за ожидание затухания шумов, повышенное значение (например 8) улучшает стабильность. Если же вы не можете определиться какой режим для Вашей твикнутой памяти лучше - используем 1.
* tWTRS + tRFC отвечают за отклик ячеек озу. Уменьшенные значения позволяют избавиться от ошибки 1 в тестмем5. Для пониженных значений требуется повышение напряжения для ОЗУ.
* tRTP который требует половинной синхронизации с tWR. Улучшает стабильность.
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 18.08.2017 16:29, всего редактировалось 5 раз(а).
Сейчас этот форум просматривают: Vorvort и гости: 33
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения