По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
тестмем5 вообще не обновлялся давно уже и он у меня ошибки не находил,да и какой от него толк 10 мин и все
Тестмем делался когда ни DDR4, ни Ryzen не было. И с автором не списаться, глючит страничку. Мне кажется тестмем сам ошибки создаёт. Прогнать его сутки на стоковой системе...
PS Кстати, у того же автора есть BenchMem, так что бросайте свои аиды...
_________________ Ryzen 3700X | Captain 240 EX | ASUS PRIME X370-PRO [5220] 8X4 BLS4K8G4D32AESBK @3800 (16-19-16-38) Samsung 960 EVO 500Gb | Sapphire RX 5700 Pulse
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
TepakoT писал(а):
Тестмем делался когда ни DDR4, ни Ryzen не было.И с автором не списаться, глючит страничку. Мне кажется тестмем сам ошибки создаёт. Прогнать его сутки на стоковой системе...
изначально он делался когда и ддр еще не было...вполне возможно,потому я его и не использую,разве что старые железки им проверять
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.01.2018 Фото: 6
Добрый вечер. Хотелось бы узнать, измерял ли кто температуру модулей памяти в зависимости от нагрузки? Просто задумался над тем, чтобы кратковременно поставить обдув плашек, чтобы исключить ошибки от перегрева в тестах. Слишком неудобно будет 120мм поставить на постоянку, крепить некуда. Интересует разница в температуре между тестами и играми.
_________________ Ryzen 5 3600@4475, MSI B450-A Pro Max, 2xBLS8G4D30AESEK@3.8, rtx 2060, lg 24gl650-b.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Aboutyourmind В шапке есть исследование от меня что температура планок свыше 53 градусов создаёт проблемы со стабильностью. Я у себя решил вопрос этот так и сразу -18 градусов
RTC 1.03.1 по какой-то неведомой причине показывает, что у меня RttNom: disabled, хотя по факту стоит RZQ/7 (34 ома) Стоит париться или это значит, что оно реально почему-то не включено? Остальное все ок
И еще вопрос, для тех у кого тайчи - что лучше работает, AsRock setting или просто AMD CBS? У меня просто ощущение что если включить AsRock setting, то не все опции применяются (типа специфичных вроде memory interleaving size которые выбираются непосредственно в самом разделе AMD CBS)
_________________ R 3700x / X570 Aorus Elite / F4-3200C14D-32GTZR 2x16gb 3200 / MSI 1080ti Gaming X / 970 Evo+ 1 Tb; 960 Evo 500gb
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.09.2006 Фото: 14
Зря вы так, testmem 5 отличный тест. На стоке озу 2400mhz, тестирование 10 часов ошибок нет. Если разгон озу 3200mhz не стабильный,то ошибки проявляются на 5-6 часе. При стабильном разгоне озу 3200mhz, тестирование 10 часов, ошибок нет.
В моем случае RunMemTest Pro v2.5 не отлавливает,то что что ловит testmem 5.
показывает, что у меня RttNom: disabled, хотя по факту стоит RZQ/7 (34 ома)
Скорее всего он у тебя действительно disabled, посмотри что написано в amd cbs
Braindead писал(а):
И еще вопрос, для тех у кого тайчи - что лучше работает, AsRock setting или просто AMD CBS? У меня просто ощущение что если включить AsRock setting, то не все опции применяются (типа специфичных вроде memory interleaving size которые выбираются непосредственно в самом разделе AMD CBS)
Rtt точно не переноситься с заглавной страницы в cbs, поэтому дублируем в ручную. Вполне возможно что не только он.
Зря вы так, testmem 5 отличный тест. На стоке озу 2400mhz, тестирование 10 часов ошибок нет. Если разгон озу 3200mhz не стабильный,то ошибки проявляются на 5-6 часе. При стабильном разгоне озу 3200mhz, тестирование 10 часов, ошибок нет. В моем случае RunMemTest Pro v2.5 не отлавливает,то что что ловит testmem 5.
А что он ловит? Вопрос. Это как тест скорости SSHD повторным чтением двухгигового файла. Чтобы эффективно тестировать нужно учитывать архитектуру. Вот в случае SSHD, написал я, например, тест скорости десять лет назад, отвёл один байт (0-254) на скорость. Читаю с SSHD (540 Мб/с) - соответственно ошибка. Не влазит скорость в переменную. Хорошо если ошибка, но я могу получить 28 Мб/с (540-21С-1С-28) и всем доказывать что SSHD херня. Мне лень много писать, а вам лень тестировать. Ладно, писать легче. Во всех тестированиях использовались оба теста одинаковое время? В случае нестабильных 3200 был ли так же запущен на 5-6 часов HCI? На стабильном 3200 оба теста были запущены на 10 часов? Когда TM5 проваливает тест как ведёт себя система? А HCI что в этот момент показывает? ПРи стабильной системе какой-нибудь тест выдаёт ошибки при длительном прогоне? Или всё делалось "наконец-то заработало, месяц любился, ну нахер что-то менять, последним был TM5".
_________________ Ryzen 3700X | Captain 240 EX | ASUS PRIME X370-PRO [5220] 8X4 BLS4K8G4D32AESBK @3800 (16-19-16-38) Samsung 960 EVO 500Gb | Sapphire RX 5700 Pulse
Еще раз тайминги. tRFC и tRC отвечают за активацию/обновление строк. Нарушение одного из параметров может кардинально сказаться на стабильности системы. Большинство тест пакетов не в состоянии выявить ошибки которые будут наблюдаться в приложениях и играх так как контроллер памяти имеет своего рода prefetcher (пытается адаптироваться к режиму доступа + тесное взаимодействие с hardware prefetch) , который в свою очередь может жульничать в тестах и знать заранее что за операции будут происходить и по каким адресам. Потому в одном прогоне у вас ошибок будет ноль, а в другом гора. Так же частичная корректировка ошибок всегда присутствует (Duty Cycle Error), даже если нет ECC: Спецификация DDR4 компенсирует +/- 2% tCK, потери маржи составляют 4% tCK , при правильной калибровке синхронизации канала - 2% потери поля tCK. tCK - Clock Cycle Time . Переводя последние два предложения на простой язык, ошибка в таймингах будет частично компенсирована. Из тест пакетов кто может частично выявить скрытые ошибки как ни странно TM5 0.9а , он имеет функции для теста MirrorMove и MirrorMove128, которые в свою очередь не позволят "жульничать" префетчеру и контроллеру.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.09.2006 Фото: 14
ответы для TepakoT
Вопрос: Во всех тестированиях использовались оба теста одинаковое время? Ответ: - да 10 часов (ставил на на ночь утром смотрел) Вопрос: случае нестабильных 3200 был ли так же запущен на 5-6 часов HCI? Ответ: - да так же ставил на ночь примерно 6000-7000% наматывало (без единой ошибки) Вопрос: На стабильном 3200 оба теста были запущены на 10 часов? Ответ: - оба так же на ночь. Вопрос: Когда TM5 проваливает тест как ведёт себя система? Ответ: - микрофризы Quake Champions Вопрос: А HCI что в этот момент показывает? Ответ: - ошибок нет, полный порядок(что по моему наблюдению не является истиной) Вопрос: ПРи стабильной системе какой-нибудь тест выдаёт ошибки при длительном прогоне? Ответ: - при стабильной системе в обоих ошибок нет.
На основании вышеизложенного я и сделал вывод. (более постов по TM5 с моей стороны постов более не будет, для себя я выводы сделал,просто хотел поделится...)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.01.2018 Фото: 6
1usmus Спасибо за ответ, видел эти обсуждения давно. Решил проверить с охлаждением, но интересует как раз разница в температурах в тестах и играх, если она есть вообще. В том же FC5 плашки нормально так греются. Вдруг кто-то тестировал, а у меня нету пирометра или сенсора на плашках. Просто если разница существенная, можно было бы попробовать охлаждение как-то присобачить с перевернутым корпусом на денек другой, но на постоянку в удобном положении не получится. Извиняюсь, если подобная информация имеется в шапке. Я почему то не могу найти(
_________________ Ryzen 5 3600@4475, MSI B450-A Pro Max, 2xBLS8G4D30AESEK@3.8, rtx 2060, lg 24gl650-b.
Подскажи плиз, стал замечать что если долго ПК не рестартить то, при просмотре онлайн видио или музыки (прсолушивании) раз в мин 10-15 статер на 1 сек где то, сейчасдаже с рестартами может статарнуть а может и нет, во время игр вроде бы всё гуд, не подскажешь куда заглянуть что бы победить эту шнягу, жить особо не мешает, но мне всё равно не нравится это.
_________________ Asus Prime x370 pro Ryzen 1700 3.8 ггц Kingston HyperX FURY [HX426C15FBK2/16] 2x8 3000 mhz 14 16 16 16 34 GigaByte 1060 G1 gaming 6GB
Если здесь это не будет оффтопом, хочу спросить пару вещей. 1. Где на prime B350+ распаян температурный диод? Подозрительно низкие температуры у платы, всего 30-36 градусов под нагрузкой в максимальном разгоне. 2. Чем лучше замерять температуру врм зоны (да и других компонентов тоже)? Какое устройство посоветуете? Ибо термопарой боюсь коротнуть, руки как у алкоголика...
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения