По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
Prof писал(а):
биос р4.50 пойду тестить новый биос
ну вроде нормально работает ,комп запустился без проблем с памятью 3333 по профилю да и без профиля запускается нормально с память 3333 и сниженными таймингами
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Последний раз редактировалось Prof 17.01.2018 19:22, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.06.2015 Откуда: Донбасс Восток Фото: 20
1usmus писал(а):
так как проблемы довольно таки серьезные наблюдаются
Использование mod bios 1002,для проб не приводят к тем серьезным проблемам в плане стабильности ? AGESA ведь еще 1.0.0.6a ,просто хочу проверить штурм 3466 на mod.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Remarc поправил
Doctors103 к сожалению приводят, потому я уже не делал обновления модов, так как все накатили свежие биосы и ушли от проблемы
Добавлено спустя 2 минуты 59 секунд: Overan Тебе спасибо за инфу, чипы S мне кажется могут больше чем B, хотя бы потому что tRAS у них на 20% круче чем у B и тайфун кстати неверно читает tRC/tRRDS/tFAW. Что можно с них выжать сможешь сказать только ты
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.06.2015 Откуда: Донбасс Восток Фото: 20
1usmus писал(а):
к сожалению приводят
Спасибо,буду пока на днищенских 3200 ,подожду нового биоса,так как я понял,что отсутствие тех настроек,что есть в mod и есть причина нестабильности на 3466,главное,что планки берут эту частоту,остальное дело техники-биоса. Кстати да,Safe 53.Fast 74 для 3200.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.12.2017 Фото: 3
Доброго времени суток. Хочу выразить огромную благодарность людям, которые подсказали направление в оптимизации системы, подходу к тестам. Добился стабильных результатов. CPU 3.9 GHz - 1.3125v LLC3, NB/SOC - 1.075v LLC3, RAM 3200 MHz 1.36v. Перед тестами выдернул шнур интернета, отключил антивирус. В BIOSе отключил Cool’n’Quiet, Spread Spectrum. Результаты тестов на скринах.
Тесты
Вложение:
Скрин1.jpg [ 573.77 КБ | Просмотров: 1074 ]
Вложение:
Скрин2.jpg [ 623.36 КБ | Просмотров: 1074 ]
Огромное спасибо за информацию. С уважением.
_________________ Gigabyte B550 AORUS PRO AC/Ryzen 7 5800x/NZXT X62+Corsair ML PRO 2x140/RAM 4х16/ GIGABYTE RTX2060S/NZXT H440
Ребят, подскажите, реально ли вляпаться в Viper Patriot 4 3200 на хьюниксе? Тайфун говорит Initial Raw Card Designer: SK hynix. По данным из Тайфуна, калькулятор отказывается считать адекватные значения, под ХМР отказывается работать, как и вообще под напряжением 1.35В с таймингами 16-18-18-18-36-64 (планки даже по 1 не хотят работать, и даже на 2133 под 1.35в). Подскажите, как укротить то планки?
Manufacturing Description Module Manufacturer: Patriot Memory Module Part Number: 3200 C16 Series DRAM Manufacturer: Undefined DRAM Components: Not determined DRAM Die Revision / Lithography Resolution: 00h / Not determined Module Manufacturing Date: Undefined Module Manufacturing Location: Taipei, Taiwan Module Serial Number: 00000000h Module PCB Revision: 01h Physical & Logical Attributes Fundamental Memory Class: DDR4 SDRAM Module Speed Grade: DDR4-2133P downbin Base Module Type: UDIMM (133,35 mm) Module Capacity: 8192 MB Reference Raw Card: A0 (8 layers) Initial Raw Card Designer: SK hynix Module Nominal Height: 31 < H <= 32 mm Module Thickness Maximum, Front: 1 < T <= 2 mm Module Thickness Maximum, Back: T <= 1 mm Number of DIMM Ranks: 1 Address Mapping from Edge Connector to DRAM: Standard DRAM Device Package: Standard Monolithic DRAM Device Package Type: 78-ball FBGA DRAM Device Die Count: Single die Signal Loading: Not specified Number of Column Addresses: 10 bits Number of Row Addresses: 16 bits Number of Bank Addresses: 2 bits (4 banks) Bank Group Addressing: 2 bits (4 groups) DRAM Device Width: 8 bits Programmed DRAM Density: 8 Gb Calculated DRAM Density: 8 Gb Number of DRAM components: 8 DRAM Page Size: 1 KB Primary Memory Bus Width: 64 bits Memory Bus Width Extension: 0 bits DRAM Post Package Repair: Not supported Soft Post Package Repair: Not supported DRAM Timing Parameters Fine Timebase: 0,001 ns Medium Timebase: 0,125 ns CAS Latencies Supported: 10T, 11T, 12T, 13T, 14T, 15T, 16T DRAM Minimum Cycle Time: 0,938 ns DRAM Maximum Cycle Time: 1,500 ns Nominal DRAM Clock Frequency: 1066,10 MHz Minimum DRAM Clock Frequency: 666,67 MHz CAS# Latency Time (tAA min): 13,500 ns RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min): 13,500 ns Row Precharge Delay Time (tRP min): 13,500 ns Active to Precharge Delay Time (tRAS min): 33,000 ns Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min): 46,500 ns Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min): 350,000 ns 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min): 260,000 ns 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min): 160,000 ns Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min): 3,700 ns Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min): 5,300 ns Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min): 5,625 ns Four Active Windows Delay (tFAW min): 21,000 ns Maximum Active Window (tMAW): 8192*tREFI Maximum Activate Count (MAC): Unlimited MAC DRAM VDD 1,20 V operable/endurant: Yes/Yes Thermal Parameters Module Thermal Sensor: Not Incorporated SPD Protocol SPD Revision: 1.0 SPD Bytes Total: 512 SPD Bytes Used: 384 SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh): 6355h (OK) SPD Checksum (Bytes 80h-FDh): B2ADh (OK) Part number details JEDEC DIMM Label: 8GB 1Rx8 PC4-2133P-UA0-10 Frequency CAS RCD RP RAS RC RRDS RRDL CCDL FAW 1067 MHz 16 15 15 36 50 4 6 6 23 1067 MHz 15 15 15 36 50 4 6 6 23 933 MHz 14 13 13 31 44 4 5 6 20 933 MHz 13 13 13 31 44 4 5 6 20 800 MHz 12 11 11 27 38 3 5 5 17 800 MHz 11 11 11 27 38 3 5 5 17 667 MHz 10 9 9 22 31 3 4 4 14 Intel Extreme Memory Profiles Profiles Revision: 2.0 Profile 1 (Certified) Enables: Yes Profile 2 (Extreme) Enables: No Profile 1 Channel Config: 1 DIMM/channel XMP Parameter Profile 1 Profile 2 Speed Grade: DDR4-3200 N/A DRAM Clock Frequency: 1600 MHz N/A Module VDD Voltage Level: 1,35 V N/A Minimum DRAM Cycle Time (tCK): 0,625 ns N/A CAS Latencies Supported: 18T,17T,16T,15T, 14T,13T,12T,11T, 9T N/A CAS Latency Time (tAA): 10,000 ns N/A RAS# to CAS# Delay Time (tRCD): 11,250 ns N/A Row Precharge Delay Time (tRP): 11,250 ns N/A Active to Precharge Delay Time (tRAS): 22,500 ns N/A Active to Active/Refresh Delay Time (tRC): 40,000 ns N/A Four Activate Window Delay Time (tFAW): 22,000 ns N/A Short Activate to Activate Delay Time (tRRD_S): 3,740 ns N/A Long Activate to Activate Delay Time (tRRD_L): 5,620 ns N/A Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1): 350,000 ns N/A 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2): 260,000 ns N/A 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4): 160,000 ns N/A
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Последний раз редактировалось Prof 17.01.2018 21:13, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.12.2017 Фото: 3
Remarc писал(а):
tRDWR опусти до 5 и попробуй снова
Попробовал 5, комп пикнув ушёл в ошибку. Ещё попробовал 6...7...8. Вернул обратно 9. Подскажите пожалуйста, параметры GearDownMode, BankGroupSwapAlt, BankGroupSwap имеют какие либо предпочтения в настройках или оставить их на AUTO ? С уважением.
_________________ Gigabyte B550 AORUS PRO AC/Ryzen 7 5800x/NZXT X62+Corsair ML PRO 2x140/RAM 4х16/ GIGABYTE RTX2060S/NZXT H440
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
qwant писал(а):
Попробовал 5, комп пикнув ушёл в ошибку. Ещё попробовал 6...7...8. Вернул обратно 9. Подскажите пожалуйста, параметры GearDownMode, BankGroupSwapAlt, BankGroupSwap имеют какие либо предпочтения в настройках или оставить их на AUTO ?
понял жаль,ну это так же как у меня,если меньше 5 выставить то пост не проходит...gear down mode включается когда память выше 2666mhz,можно попробовать выключить если память это нормально воспримет,тогда можно будет явно задействовать тайминг tCR=1 , bankgroupswap у меня стоят авто,тебе по калькулятору надо смотреть как их выставить для твоего типа чипов
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.04.2017 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 49
Skoba писал(а):
Initial Raw Card Designer: SK hynix.
Вот с сайта тайфуна The Initial PCB designer is a company to be responsible for developing Raw Card (Printed Circuit Board design concept) for JEDEC. On the base of Raw Card information the program can determine initial PCB designer – SK hynix, Samsung, Elpida, etc.
Попробуйте в тайфуне не скрин сохранять, а сделать из меню Export / Complete HTML Report, а потом посмотреть сохраненный файл примерно вот так (здесь просто копия частичная с html-таблицы)
MANUFACTURING DESCRIPTION Module Manufacturer: Patriot Memory Module Part Number: 3400 C16 Series DRAM Manufacturer: Samsung DRAM Components: K4A8G085W?-BCPB DRAM Die Revision / Lithography Resolution: 00h / Not determined Module Manufacturing Date: Undefined Module Manufacturing Location: Taipei, Taiwan Module Serial Number: 00000000h Module PCB Revision: 01h PHYSICAL & LOGICAL ATTRIBUTES Fundamental Memory Class: DDR4 SDRAM Module Speed Grade: DDR4-2133P downbin Base Module Type: UDIMM (133,35 mm) Module Capacity: 8192 MB Reference Raw Card: A0 (8 layers) Initial Raw Card Designer: SK hynix Module Nominal Height: 31 < H <= 32 mm Module Thickness Maximum, Front: 1 < T <= 2 mm Module Thickness Maximum, Back: T <= 1 mm Number of DIMM Ranks: 1
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.09.2005 Откуда: Питер Фото: 82
lazur47 писал(а):
Решил побыть тестером новой агесы.с пол тыка взяло 3333 с хмп профиля.на 1.35 заводские тайминги.но есть одно но не сохраняется напряжение на память.ставлю 1.4 к примеру.перезагрузка 1.35 стоит в биосе. до винды 50/50 что дойдет нужное. На 1.35 3333 ошибок нету прогнал ранмемтест.но только с тестом открыл браузер сразу все зависло.походу что не хватает напряги. Мб надо что то переключить что бы сохранялось?настроек добавили очень много не охота тыкать все подряд
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения