По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
UPD1: некоторые 350 тоже UPD2: AMD_CBS заблокирован по-новому
Добавлено спустя 2 минуты 20 секунд: Mister_FOX Опять?! 1701 вышла 2 месяца назад, и в ней все то что вышло неделю назад под название 1201 для младших плат.
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 18.11.2017 3:11, всего редактировалось 1 раз.
Надо тестить, но первые впечатления - изменений нет
А как же старая "инсайдерская" инфа с реддита, типа АГЕСА 1.0.0.7. настолько крута, что правильнее ее называть 1.0.7.0.? Она же ""прикручивает" поддержку АПУ - скоро их выкатят?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Влияние CLDO_VDDP на разгон ОЗУ
Наверно последняя статья в которой постараюсь объяснить почему на одинаковых конфигурациях мы можем наблюдать разный разгон ОЗУ и как самому научиться влиять на этот самый разгон.
Итак, CLDO_VDDP - регулятор напряжения для модуля (физического интерфейса) кодирования и декодирования передаваемого и принимаемого потока данных. Целью кодирования является упрощение процесса восстановления потока данных приёмником. Определяет сигналы, отношения сигналов и временные параметры, необходимые для передачи управляющей информации, чтения и записи данных на устройства DRAM. На простом языке , CLDO_VDDP - напряжение которое регулирует дырочный доступ памяти на той или иной частоте. "Дырка" в свою очередь - частотный промежуток на котором контроллер памяти может оперировать с нашей оперативной памятью.
Рассмотрим эту простую картинку :
важная картинка
Вложение:
CLDO.jpg [ 490.08 КБ | Просмотров: 885 ]
На ней изображено 3 одинаковых системы (материнская плата + оперативная память + процессор). Все 3 системы подверглись разгону и получили следующие результаты:
1) Система отлично разогналась на частоту 3333мгц 2) Система разогналась до 2933 3) Система вообще не запустилась
Если все системы одинаковые почему такие результаты? Давайте разбираться. Суть заключается в том что каждый контроллер памяти (IMC) имеет собственные технические характеристики ("вольтажные" и временные) и при идентичном напряжении / частоте он будет вести себя по иному, а именно будет по разному получать доступ к памяти. Красным помечены наши MEMCLK дырки, это те самые дырки-посредники через которые наш контроллер памяти связывается с оперативной памятью, и если дырки нет в выбранном нами частотном промежутке - система не стартует или стартует но память работает с ошибками. У Вас думаю появился вопрос как эти дырки двигать и расширять - все очень просто, вольтаж CLDO_VDDP позволяет проводить данные манипуляции. Единственная сложность заключается в том, что данные дырки математически не вычислить. Яркий пример CLDO_VDDP 425 которое является волшебным для многих. Дырка этого вольтажа находится в районе 3300-3500мгц, но опять таки далеко не для всех систем. Как показали наши внутренние тесты не у всех оно работает, повторюсь все IMC разные и требуют разный вольтаж CLDO_VDDP для достижения одной и той же частоты.
Вывод: если у вас проблемы со стартом системы, пробуйте в первую очередь искать эти дырки MEMCLK. Шаг 5-10mv, базовый регион поиска от 855 до 975mv.
Проблемы с сигнализацией, а именно procODT относительно DIMM разъемов. Пример: стоит procODT 53, система частично стабильна, на соседних procODT 48 и 60 старта вовсе нет. В этом случае мы переставляем планки в другие слоты, к примеру с А2В2 в А1В1 и пробуем procODT 48 53 60. Ввиду того что длинна шины связывающая ОЗУ с контроллером памяти уменьшилась (или увеличилась, смотря от куда и куда мы переставили планки), DIMM разъемы по-иному стали ловить наводки у нас меняется реальный procODT, соответственно меняется и качество сигнала, которое в свою очередь влияет на стабильность системы.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
misguard Уже есть тоже смотри на сайте
___________________________
У меня хреновая новость , AMD CBS по новому заблокировали (биос реально новый в этом плюс).Сколько времени займёт разлочка - вопрос.
Добавлено спустя 4 минуты 35 секунд: Mister_FOX До этого всегда были на шаг вперед, трудность заключается в том,что у кросхейра есть второй BCLK , для разгона по шине, это может существенно повлиять на выпуск биоса нового + у кросхейра автоматический поиск CLDO_VDDP , чего нет ни у одной другой платы. Это тоже займёт кучу времени для точной настройки.
Вообще я завтра поговорю с Элмором, может предоставят хотя бы RC версию
тоже не увидел улучшений (как впрочем и ухудшений) в новой версии БИОСа, проц разогнался на те же 3850, память на 3333 так же сыпет ошибки, на 3200 ошибок нет...
1usmus писал(а):
Влияние CLDO_VDDP на разгон ОЗУ
у себя я вообще не нашел эту опцию в биосе, позавчера еще прочитав про нее в этой ветке, перерыл все разделы, нет такого, где ее искать то ?
и еще попутно несколько вопросов по результатам из калькулятора хотел задать, вот что выдал калькулятор:
#77
2 тайминга RFC дробные, в биос получилось добавить только без дробей, так и задуманно ?
а так же в биос есть 3й тайминг RFC, его оставлять в авто ? но по авто там прописывается 132, это нормально ? #77
опция CR из калькулятора в биос не представлена, зато есть такая опция в настройках которой как раз есть "1T", это она и есть ? #77
в биосе нет BGS и BGSalt, как с ними быть ? и что делать с этими настройками из того же раздела биос ? #77
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения