По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
экспериментируй все завести в авто кроме первичных таймингов, а потом уже переходи на ручное, сейчас автоматы довольно неплохие стали
Выставил 3000мгц, первые 2 теста на 40% 1 ошибка вылетала, выставил CadBus 30 30 40 60, SoC с 1.1 опустил до 1.025 на памяти оставил 1.430, в 16 окон на 144% 1 ошибка вылетела это как критично или же норм ?, я тайминги менять не хочу 14 16 16 16 34 48 щас стоят, http://prntscr.com/iupzqg У меня щас RZQ 4 3 1, ими есть смысл игратся для повышения стабильности ? Кстати окно до 90% было открытое ПК рядом стоит, может нагрелась ?, у меня так то сверху над ОЗУ на 120 стоит вентиль
_________________ Asus Prime x370 pro Ryzen 1700 3.8 ггц Kingston HyperX FURY [HX426C15FBK2/16] 2x8 3000 mhz 14 16 16 16 34 GigaByte 1060 G1 gaming 6GB
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Последний эксперимент на DR3400CL14
Решил протестировать находку XRR и derp (tRCDRD = tCL+1 спасает систему от ошибок) и действительно 8рок стало меньше + старт системы возможен на пониженном вольтаже, к примеру DR3400CL14 на 1,4 вольта которые опубликовал ниже
Вторая находка это завышенное tRDWR , она тоже неплохо борется с ошибками 8 так и с общим спектром ошибок. Тут все сложнее , система не дефольтных выставляет 10 для этого тайминга , мы же используем куда меньше, я решил прислушаться и подтянуть этот тайминг выше нормы и вот что получилось.
Третья находка это tWRRD, дефолтное 3ка, подъем до 4ки вызовет BSOD, спустить до 2ки вызовет лавину ошибок. Клоню к тому что вырисовывается обновленный профиль поведения B-die.
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 22.03.2018 14:06, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.04.2005 Откуда: Москва Фото: 57
1usmus писал(а):
Третья находка это tWRRD, дефолтное 3ка, подъем до 4ки вызовет BSOD, спустить до 2ки вызовет лавину ошибок.
Я у derp`a подсмотрел, что он опустил до 2х, тоже решил опустить (6-2), еще tRRDL 4, вместо стандартных 6. Сегодня с этим хозяйством завершил тест HCI 2400% (ужасная тягомотина) без ошибок на 3466 1.41v... Когда тестировал 3533, то там tRCDRD 15 выдавало ошибку на 70% вроде, пришлось повысить до 16 и выдало 8-ку только на 600%+... надо попробовать поднять теперь еще tRDWR (было 6). Как вообще эти тайминги сказываются на производительности?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
AMG_Squad это не только самунга касается а всех, стоит пробовать завышать , особенно tRDWR
XRR у derp`a и у тебя тайчи, видимо есть секреты фирмы, у нас такое не прокатит а если и прокатит нужно навалить вольтажа для меня уже 3400 без ошибок на 1,4 открытие, раньше только на 1,46 дрессировке поддавалась
______________________________
Кстати, Стилт написал интересную штуку, что в автомате могут быть те значения которые недоступны в мануальном разгоне (этих значений в мануале может вообще не существовать).Вот это поворот. Как раз последний биос тайчи в этом свидетель, derp перебирал все procODT и RTT и не нашел стабильности которая есть на автомате
Как правильно RanMemTest проходить? Дошел до 300% и не показало ошибок, что то не верится что при 3200 на 1.2v так можно...Наверное я что то делаю не так.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2017 Откуда: Екатеринбург Фото: 17
fedx писал(а):
... Кроме разгона памяти, когда она топовые модули выше 3333 не могла завести. Кроссхаир и все Асроки - могли. Хотя сейчас может допилили напильником.
В моем профиле далеко не топовые планки с пруфами. Micron 3333(его разгон еще и в видеогайде) и Samsung OEM bb1+bb2 на 3400(дальше не оказалось времени разгонять, т.к. ЦП продал) в конце апреля продолжу.
Добавлено спустя 2 минуты 34 секунды:
aleksei123321 писал(а):
...Более высокий procODT заводит память на более высокой частоте...странно, всегда думал наоборот,что большее сопротивление хуже для более высоких частот...
Более высокий procODT хуже в плане скоростей/производительности, но на высоких частотах при низком просто не едет система. procODT надо ставить минимальный, из тех, на которых едет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
Stormrage писал(а):
Как правильно RanMemTest проходить? Дошел до 300% и не показало ошибок, что то не верится что при 3200 на 1.2v так можно...Наверное я что то делаю не так.
камрады. нужна помощь. Сегодня обновился на новый биос с 3.20 ( потом переходный 3.30 ) на 4.60 на новой агесе и после ввода всех старых рабочих настроек резко упала скорость памяти на всех частотах и на 3200 в частности. Смотрите скрины старый биос 3.20
Сейчас этот форум просматривают: kurtzyftw и гости: 100
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения