Давайте без флуда в этой теме!

Докладываю! Вот эта китайская приблуда, а ля Direct-Die-Frame от известного немца, НЕ работает! Так как эта штука для камней на 2066 решил сюда написать, не могу умолчать про такой пренеприятный факт. Так вот, кристалл ниже (!!) поверхности панели на добрых 0,2мм, если не больше. Мне бы сразу это проверить следовало, но не стал, а как все установил - ошалел. В биосе 68градусов, а ось вообще не загрузилась выдав голубой экран. Само собой текстолит проца полностью очищен от остатков герметика. Взяв в руки панель, проц и металлическую линейку все стало очевидно... Линейка просто лежит на панели а над чипом идеально ровный зазор шириной примерно как риска на линейке, думаю это около 0,2мм.
Может я чего не понимаю, однако уверен между основанием водоблока и кристаллом обязан быть физический контакт, в моем случае такого контакта нет, увы

Full*Throttle большое спасибо за отзыв
я сделал заказ на эту штуку, продавец медлил с отправкой
благодаря твоему отзыву, я успел отменить заказ и не потеряю 2500 тугриков
напиши отзыв на али про несовпадение высот капсом

Народ, подскажите, пожалуйста, а как правильно память гнать? На 3200 работает нормально, на 3400 почему то в 2 раза ровно падает пропусканая способность по всем параметрам в аиде. На 3600 не стартует. VCCSA 1.25, VCCIO 1.15. Поднимал до 1.3 и 1.2 соответственно - никак не влияет. Напряжение на памяти тоже особо не влияет, что 1.2, что 1.35.

Для начала сравни и напиши тайминги или ты их в авто режиме задавал?
PS: А подробнее про подбор таймингов в отдельной ветке DDR4

killar да, оставил в авто, они были 22 22 22 50+. Меня просто интересует, что нужно именно от процессора в данном случае. Просто поднять немного VCCIO и VCCSA?

Нет, для данных частот достаточно поднять напряжение на память и правильно подобрать тайминги.
И 22 это сверх высокие тайминги.
Так же нужно знать сколько у тебя плашек, каким объёмом, производитель чипов или напиши маркировку памяти.

PS: Да и судя по тому, что даже в авто режиме с задранными таймингам на 3600 не стартует, особо пыжиться с этой памятью бесполезно. На 3200 отличная производительность в рамках x299, при условии что у тебя 4 одноранговые плашки на таймингах cl14 - 15

killar Да, про 22 тайминги в курсе конечно.

С этим как раз таки проблема И причина наверное в хьюниксах. Хотя, кингстоны вроде тоже неочень. Так по крайней мере сказали мне в теме, на которую вы дали ссылку. Надо будет поробовать их отдельно запустить. Просто удивило немного, что напряжение на саму память практически ничего не меняло.
Hynix`ы брал с процом и матерью в начале года. Kingston`ы на днях взял.
Удалось добиться 3200@17-18-18-34 ( трогал только первичные тайминги, остальные в авто, возможно, их настройка как то улучшит ситуацию ) 1.35v ( наверное можно уменьшить, пока не проверял ). Из результата не устраивает задержка видимо.


EDIT:
Увеличение tREFI в 2 раза ( с 12480 до 22960 ) дало приличный буст по R/W/C, но задержка все еще 70ns
#77

если бы ты взял b-die 3200 cl14 и они не стартовали бы на 3600, это вызывало бы вопросы
но ты спрашиваешь как из лады сделать феррари, почему не получается
потому что память изначально дно

REAN1MAT0R да это понятно. Как уже писал, меня просто немного удивило, что реакции на изменение напряжения не было. После чего возник вопрос: что нужно именно от процессора при разгоне памяти? Не именно этой, с этой все понятно. А вообще. Vio и Vsa? Есть ли какие нибудь средние значения? По умолчанию, плата в авто ставит 1.1 на io и 1.2 на sa. У некоторых в данной теме видел значения 1.05 и 0.95 соответственно, что ниже дефолтных.

EDIT: правильно ли я понимаю, что на taiche xe нет возможности мониторинга напряжения mesh? Лучше его тогда вручную выставлять а не оффсетом?

UndWDoG я мог уже подзабыть, но вроде у процессора только два этих напряжения для памяти. значения зависят от охлаждения. 1.2 можно поставить и пробовать тестировать на понижение. если 1.2 даст результат

ты же множитель меш выставляешь не оффсетом, а фиксированно? тогда и напряжение ему нужно фиксированное

Анонсированы новые модели под ЛГА 2066. ключевая особенность - припой.

REAN1MAT0R да, фикисрованно поставил на 32. На 1.025 получил bsod. Поставил 1.040, проверяю сейчас в аиде стрестестом.


А можно ссылочку? Найти что то не могу.

А можно ссылочку? Найти что то не могу.[/quote]
https://wccftech.com/intel-9th-gen-core ... announced/

i9-9820X будет 10 - ядерным, это интересно.

мы тут уже научились самостоятельно решать эту проблему
непонятно, будут ли еще отличия. в производительности за такт, разгонном потанцевале. хотя они наверное если и будут, то настолько мизерные, что менять смысла нет
основные оголтелые отзывы о новых процах будут восхвалять припой. скорее всего на этом всё и закончится. это был план такой. сначала сделай дерьмово с термопастой, а потом сделай как надо с припоем и все будут хвалить.
ну просто выпускать два поколения на одинаковом техпроцессе и оба с припоем было бы полным провалом, новые процы бы не покупали от слова совсем, тогда все предпочли бы подешевевшие "старые".

Да согласен, тем у кого текущее поколение SkylakeX менять смысла нет от слова совсем. Чуть базовая частота поднялась и чуть в турбобусте. Техпоцесс 14++, но что за этим стоит - хрен знает. Интересно будет сравнить 79хх vs 99xx, если там 5% буста будет - это будет фантастика.

Теперь используют 3 типа подложки - 28 ядер (XCC), до 18 ядер (HCC) и до 10 ядер (LCC). Этим объясняется присутвие двух 10 ядерных процессоров 9820 на LLC, 9900 на HCC. TDP у всех одинаковый 165W.

28 ядер это Xeon W, на отдельном чипсете и разьеме как и предполагалось с возможностью разгона (я не в курсе а сейчас xeon, нельзя разгонять ?).

Обновления чипсетов не будет х299 остается актуальным. Может быть, я надеюсь производители обновят свои линейки мат.плат.

А все может ограничиться только версией bios с поддержкой новых CPU.

Скину такую картинку для наглядности
#77

9800X (2066)
8/16 и TDP 165
589$

9900K (1151-v2)
8/16 + графическое ядро и TDP 95W
488$

+ разница в частотах не в пользу 2066

Интел спецом что-ли убивает хедт?

Asus анонсировала материнскую плату для 28 ядерного skylake.
Блин )) 32 фазы питания. Питание подается с 2х 24 контактых разъема, 4х 8 контактных и двух 6. Спроектирована изначально под два PSU.