Цена на самый мощный новый процессор - 1000 дол.
Сейчас на старые цены не изменились.
Интересно, что будет.

Я бы купил задешево.

Хм..., а 16-ти ядерник где?

еще как, по чем будут первые 18С XE без припоя и вторые с припоем, спасибо одним словом AMD =)

Кое-кто стесняется, что его будут сравнивать с другим . Догоняй-кетчуп (с)! Это вам, за припой во флагманских процах, жадные засранцы

Судя по тому что сейчас показывает 3900х в линкс, боятся особо нечего интелу.

Здравствуйте.
Имеет смысл скальпировать i9-7940x под воздушное охлаждение ( Noctua NH-D15, ASRock Fatal1ty X299 Pro Gaming i9 XE )? Будет хоть небольшой профит в плане разгона и увеличения производительности? С водянкой не хочется связываться. Или для воздуха скальп бесполезен?

У меня после скальпирования температура упала на 17-20°. Тоже Noctua NH-D15.

Если вы говорите о своем профильном i7-7820x - то как-бы там разница по кол-ву ядер с 7940x в 1,75 раза ( 8 против 14-ти) и соответственно разница в тепловыделении. Хотя конечно -20 градусов очень хорошо. Разгонять после скальпа не пробовали?

Он разогнан. До 4.9 работал, но снизил до 4.7 от греха.
Встроенная утилита в евга х299 Дарк, если поставить предел 105° до 5 ГГц довела.
Без скальпа до 4.5-4.6. По разным ядрам.

Имеет смысл скальпировать "вообще". Это улучшает эффективность теплопередачи между кристаллом и крышкой (как именно: быстрее тепло там передаётся или его выше плотность на единицу площади становится - не важно, важен сам факт). И это вне зависимости от того, какая СО или СВО у тебя стоит. У тебя одномоментно становится больше тепла на крышке для его дальнейшего отвода. Просто логично этот больший поток и отводить далее тоже более эффективным теплоносителем - водой, нежели воздухом. Но, кому-то вполне достаточно будет и воздуха.
Не забывайте, что успевать отводить большую часть тепла - значит держать проц на более низкой температуре работы, а отводить меньшую часть - заставлять проц работать на большей температуре, даже при теоретически одинаковом тепловыделении в обоих случаев. В теоретическом, потому что на практике это не повторить, т.к. температура нагрева проводников, при прочих равных экспоненциально зависит от рабочей температуры самих же проводников. Чем она ниже - тем ниже тепловыделение при тех же частоте, напряжении и т.д. Именно в этом эффекте и кроется вся польза от френок и азота. Они не просто отводят тепло, а ещё и захолаживают кристалл до температур, недоступных обычным тёплым воздуху и воде (чиллер - да, частично решает и эту задачу тоже).

имхо, делать скальп только если экземпляр хороший и разгон у тебя ограничивается только охлаждением. у меня бывает в играх греется до 80 постоянно и фиг с ним

Тут Интел на святое покусился:
Updating your BIOS to support the Intel® Core™ i9-10980XE, i9-10940X, i9-10920X, and i9-10900X processors WILL remove compatibility with the follow Intel ® Core™ X-series processors: i5-7640X, i7-7740X.

Правда EVGA подтвердила поддержку Kaby Lake-X на трех материнках Х299:
"Kaby Lake-X CPUs still have full support on the Micro, FTW K, and DARK"
У Skylake даже степинг один был, а тут и новый степинг и новый биос нужен для Cascade-Lake, в котором места для Kaby Lake-X может не хватить.