TSC! Russia member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.08.2005 Откуда: Петербург Фото: 0
S.I.R.Z. Банальные вещи проверили? а) новые плахи живые б) новые плахи совместимы со старыми на уровне чипов/их производителя/таймингов. Если есть возможность, лучше слить свою солянку пополам 2 разным покупателям и взять кит из одной коробки, заведомо рабочий. после этого уже можно танцевать над мамкой с процем.
Глянул профиль. А ревизия Пэтриот Вайперов точно одна? Утилита Тайфун что говорит?
_________________ www.btbooks.ru, www.forums.btbooks.ru - официальный русскоязычный фансайт Battletech
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.05.2007 Откуда: Красноярск Фото: 93
Leonator Модули отличаются чипами на одних SpecTek у вторых Hunix.
SpecTek
Module Manufacturer: Patriot Memory Module Part Number: 3600 C18 Series DRAM Manufacturer: SpecTek DRAM Components: MT40A2G8??-075:[B/E] Component Design ID: Not determined DRAM Die Revision / Process Node: N/A / Not determined Module Manufacturing Date: Undefined Module Manufacturing Location: Taipei, Taiwan Module Serial Number: 00000000h Module PCB Revision: 01h Physical & Logical Attributes Fundamental Memory Class: DDR4 SDRAM Module Speed Grade: DDR4-2666V downbin Base Module Type: UDIMM (133,35 mm) Module Capacity: 16 GB Reference Raw Card: A0 (8 layers) JEDEC Raw Card Designer: SK hynix Module Nominal Height: 31 < H <= 32 mm Module Thickness Maximum, Front: 1 < T <= 2 mm Module Thickness Maximum, Back: T <= 1 mm Number of DIMM Ranks: 1 Address Mapping from Edge Connector to DRAM: Standard DRAM Device Package: Standard Monolithic DRAM Device Package Type: 78-ball FBGA DRAM Device Die Count: Single die Signal Loading: Not specified Number of Column Addresses: 10 bits Number of Row Addresses: 17 bits Number of Bank Addresses: 2 bits (4 banks) Bank Group Addressing: 2 bits (4 groups) DRAM Device Width: 8 bits Programmed DRAM Density: 16 Gb Calculated DRAM Density: 16 Gb Number of DRAM components: 8 DRAM Page Size: 1 KB Primary Memory Bus Width: 64 bits Memory Bus Width Extension: 0 bits DRAM Post Package Repair: Supported Soft Post Package Repair: Supported DRAM Timing Parameters Fine Timebase: 0,001 ns Medium Timebase: 0,125 ns CAS Latencies Supported: 10T, 11T, 12T, 13T, 14T, 15T, 16T, 17T, 18T, 19T, 20T Minimum Clock Cycle Time (tCK min): 0,750 ns (1333,33 MHz) Maximum Clock Cycle Time (tCK max): 1,600 ns (625,00 MHz) CAS# Latency Time (tAA min): 13,750 ns RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min): 13,750 ns Row Precharge Delay Time (tRP min): 13,750 ns Active to Precharge Delay Time (tRAS min): 32,000 ns Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min): 45,750 ns Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min): 550,000 ns 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min): 350,000 ns 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min): 260,000 ns Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min): 3,000 ns Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min): 4,900 ns Write Recovery Time (tWR min): 15,000 ns Short Write to Read Command Delay (tWTR_S min): 2,500 ns Long Write to Read Command Delay (tWTR_L min): 7,500 ns Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min): 5,000 ns Four Active Windows Delay (tFAW min): 21,000 ns Maximum Active Window (tMAW): 8192*tREFI Maximum Activate Count (MAC): Unlimited MAC DRAM VDD 1,20 V operable/endurant: Yes/Yes Supply Voltage (VDD), Min / Typical / Max: 1,16V / 1,20V / 1,26V Activation Supply Voltage (VPP), Min / Typical / Max: 2,41V / 2,50V / 2,75V Termination Voltage (VTT), Min / Typical / Max: 0,565V / 0,605V / 0,640V Thermal Parameters Module Thermal Sensor: Not Incorporated SPD Protocol SPD Revision: 1.1 SPD Bytes Total: 512 SPD Bytes Used: 384 SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh): 4BB3h (OK) SPD Checksum (Bytes 80h-FDh): B2ADh (OK) Part number details JEDEC DIMM Label: 16GB 1Rx8 PC4-2666V-UA0-11 Frequency CAS RCD RP RAS RC RRDS RRDL WR WTRS WTRL FAW 1333 MHz 20 19 19 43 61 4 7 20 4 10 28 1333 MHz 19 19 19 43 61 4 7 20 4 10 28 1200 MHz 18 17 17 39 55 4 6 18 3 9 26 1200 MHz 17 17 17 39 55 4 6 18 3 9 26 1067 MHz 16 15 15 35 49 4 6 16 3 8 23 1067 MHz 15 15 15 35 49 4 6 16 3 8 23 933 MHz 14 13 13 30 43 3 5 14 3 7 20 933 MHz 13 13 13 30 43 3 5 14 3 7 20 800 MHz 12 11 11 26 37 3 4 12 2 6 17 800 MHz 11 11 11 26 37 3 4 12 2 6 17 667 MHz 10 10 10 22 31 2 4 10 2 5 14 Intel Extreme Memory Profiles Profiles Revision: 2.0 Profile 1 (Certified) Enables: Yes Profile 2 (Extreme) Enables: No Profile 1 Channel Config: 1 DIMM/channel XMP Parameter Profile 1 Profile 2 Speed Grade: DDR4-3604 N/A DRAM Clock Frequency: 1802 MHz N/A Module VDD Voltage Level: 1,35 V N/A Minimum DRAM Cycle Time (tCK): 0,555 ns N/A CAS Latencies Supported: 23T,22T,21T,20T, 19T,18T,17T,16T, 15T,14T,13T,12T, 11T,9T N/A CAS Latency Time (tAA): 18T N/A RAS# to CAS# Delay Time (tRCD): 22T N/A Row Precharge Delay Time (tRP): 22T N/A Active to Precharge Delay Time (tRAS): 42T N/A Active to Active/Refresh Delay Time (tRC): 68T N/A Four Activate Window Delay Time (tFAW): 40T N/A Short Activate to Activate Delay Time (tRRD_S): 9T N/A Long Activate to Activate Delay Time (tRRD_L): 10T N/A Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1): 991T N/A 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2): 631T N/A 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4): 469T N/A
Hunix
Module Manufacturer: Patriot Memory Module Part Number: 3600 C18 Series DRAM Manufacturer: Hynix DRAM Components: H5AN8G8N?FR-TFC DRAM Die Revision / Process Node: N/A / Not determined Module Manufacturing Date: Week 25, 2021 Manufacturing Date Decoded: June 21-25, 2021 Module Manufacturing Location: Taipei, Taiwan Module Serial Number: 062201ACh Module PCB Revision: 01h Physical & Logical Attributes Fundamental Memory Class: DDR4 SDRAM Module Speed Grade: DDR4-2133P downbin Base Module Type: UDIMM (133,35 mm) Module Capacity: 16 GB Reference Raw Card: B0 (8 layers) JEDEC Raw Card Designer: Micron Technology Module Nominal Height: 31 < H <= 32 mm Module Thickness Maximum, Front: 1 < T <= 2 mm Module Thickness Maximum, Back: 1 < T <= 2 mm Number of DIMM Ranks: 2 Address Mapping from Edge Connector to DRAM: Mirrored DRAM Device Package: Standard Monolithic DRAM Device Package Type: 78-ball FBGA DRAM Device Die Count: Single die Signal Loading: Not specified Number of Column Addresses: 10 bits Number of Row Addresses: 16 bits Number of Bank Addresses: 2 bits (4 banks) Bank Group Addressing: 2 bits (4 groups) DRAM Device Width: 8 bits Programmed DRAM Density: 8 Gb Calculated DRAM Density: 8 Gb Number of DRAM components: 16 DRAM Page Size: 1 KB Primary Memory Bus Width: 64 bits Memory Bus Width Extension: 0 bits DRAM Post Package Repair: Not supported Soft Post Package Repair: Not supported DRAM Timing Parameters Fine Timebase: 0,001 ns Medium Timebase: 0,125 ns CAS Latencies Supported: 10T, 11T, 12T, 13T, 14T, 15T, 16T Minimum Clock Cycle Time (tCK min): 0,938 ns (1066,10 MHz) Maximum Clock Cycle Time (tCK max): 1,500 ns (666,67 MHz) CAS# Latency Time (tAA min): 13,500 ns RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min): 13,500 ns Row Precharge Delay Time (tRP min): 13,500 ns Active to Precharge Delay Time (tRAS min): 33,000 ns Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min): 46,500 ns Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min): 350,000 ns 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min): 260,000 ns 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min): 160,000 ns Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min): 3,700 ns Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min): 5,300 ns Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min): 5,625 ns Four Active Windows Delay (tFAW min): 21,000 ns Maximum Active Window (tMAW): 8192*tREFI Maximum Activate Count (MAC): Unlimited MAC DRAM VDD 1,20 V operable/endurant: Yes/Yes Supply Voltage (VDD), Min / Typical / Max: 1,16V / 1,20V / 1,26V Activation Supply Voltage (VPP), Min / Typical / Max: 2,41V / 2,50V / 2,75V Termination Voltage (VTT), Min / Typical / Max: 0,565V / 0,605V / 0,640V Thermal Parameters Module Thermal Sensor: Not Incorporated SPD Protocol SPD Revision: 1.0 SPD Bytes Total: 512 SPD Bytes Used: 384 SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh): 5459h (OK) SPD Checksum (Bytes 80h-FDh): 27DEh (OK) Part number details JEDEC DIMM Label: 16GB 2Rx8 PC4-2133P-UB0-10 Frequency CAS RCD RP RAS RC RRDS RRDL CCDL FAW 1067 MHz 16 15 15 36 50 4 6 6 23 1067 MHz 15 15 15 36 50 4 6 6 23 933 MHz 14 13 13 31 44 4 5 6 20 933 MHz 13 13 13 31 44 4 5 6 20 800 MHz 12 11 11 27 38 3 5 5 17 800 MHz 11 11 11 27 38 3 5 5 17 667 MHz 10 9 9 22 31 3 4 4 14 Intel Extreme Memory Profiles Profiles Revision: 2.0 Profile 1 (Certified) Enables: Yes Profile 2 (Extreme) Enables: No Profile 1 Channel Config: 1 DIMM/channel XMP Parameter Profile 1 Profile 2 Speed Grade: DDR4-3604 N/A DRAM Clock Frequency: 1802 MHz N/A Module VDD Voltage Level: 1,35 V N/A Minimum DRAM Cycle Time (tCK): 0,555 ns N/A CAS Latencies Supported: 23T,22T,21T,20T, 19T,18T,17T,16T, 15T,14T,13T,12T, 11T,9T N/A CAS Latency Time (tAA): 18T N/A RAS# to CAS# Delay Time (tRCD): 22T N/A Row Precharge Delay Time (tRP): 22T N/A Active to Precharge Delay Time (tRAS): 42T N/A Active to Active/Refresh Delay Time (tRC): 68T N/A Four Activate Window Delay Time (tFAW): 40T N/A Short Activate to Activate Delay Time (tRRD_S): 9T N/A Long Activate to Activate Delay Time (tRRD_L): 10T N/A Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1): 631T N/A 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2): 469T N/A 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4): 289T N/A
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.03.2017 Откуда: Москва/Вешняки Фото: 11
S.I.R.Z. писал(а):
на одних SpecTek у вторых Hunix
+ одноранги(SpecTek ака micron) c двурангами(Hynix) обычно такая тема не особо ввысь взлетает на 4канале, но как минимум Trfc надо брать от однорангов, + помутить с их расположением а ля |1| +|2| проц |2|+ 1| или наоборот или ещё как в основные слоты соотв
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.03.2008 Откуда: Москва Фото: 20
S.I.R.Z. Разгон памяти — это лотерея, с вашей сборной солянкой на грани лохотрона. Меняйте все какие можно значения и втыкайте модули, куда влезут — может повезёт. Ещё помогает, когда проц без разгона.
Ретроклокер
Статус: Не в сети Регистрация: 15.02.2006 Откуда: Могилёв Фото: 11
~kosyan писал(а):
Разгон памяти — это лотерея, с вашей сборной солянкой на грани лохотрона. Меняйте все какие можно значения и втыкайте модули, куда влезут — может повезёт. Ещё помогает, когда проц без разгона.
Проще продать эту солянку и взять нормальне B-die.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2011 Откуда: Kaliningrad Фото: 32
Здравствуйте. Приехала сегодня ОЗУ Viper 4000 19-19-19-39 1.400v. Вообще удача свершилась, попались удачные плашки с удачными чипами(чип А0, плашка А2). И как оказалось, мои красные G.Skill такие же(3600 16-16-16-36 1.350v). Теперь 4х8Gb пашут спокойно 4000Mhz 15-15-15-34-1T с 1.450 вольтами.(все тесты какие можно было - прогнал).
#77
+ Viper еще и с RGB. Цена в DNS 10999 за 2х8. Чипы у всех естественно Samsung B-Die, всё что без таких чипов - не ОЗУ, а исключительно для дешман офиса.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения