Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого и девятого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести и восьми количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Чипы восьмого поколения официально анонсированы 24 сентября 2017 года и доступны для покупки начиная с 5 октября 2017 года. Позднее 8 октября 2018 года Intel официально представила новые настольные процессоры Intel Core 9-го поколения Coffee Lake-Refresh изготовленные по уже дважды улучшенному 14 нм техпроцессу (14 нм++), также в рамках выставки CES 2019 компания Intel объявила о расширении семейства процессоров Coffee Lake-Refresh в дополнение к которым добавились новые модели с индексами F и KF имеющих отключенное графическое ядро. Процессоры Coffee Lake совместимы только с 300-й серией чипсетов, поэтому желающим «проапгрейдиться» до новых ЦП придётся обзавестись платой с наборами системной логики 300-й серии.
Характеристики настольных процессоров Intel Core 9-го поколения
Предельные значения температуры и энергопотребления разогнанного Intel Core i7-9700K при прохождении тестирования в Prime95 29.4 (при полной восьмипоточной нагрузке SmallFFT c AVX, охлаждение Corsair Hydro Series H115i)
В теме проводится сбор результатов разгона процессоров Coffee Lake. Для того чтобы успешно добавить свой результат, вам потребуется:
1) Скачать программы CPU-Z, LinX (версии не ниже 0.8.0), Core Temp. 2) Подтвердить частоту процессора тестом LinX (подробности ниже)
LinX должен быть настроен следующим образом: Задаете режим 32 либо 64 бит, объем задачи = 25000 (не меньше 25000), количество проходов = 10 (не меньше 10).
Полученный результат должен иметь следующий вид: Скриншот рабочего стола после прохождения >9 циклов (т.е. между 9 и 10 проходами). Вместе с LinX на рабочем столе должны быть развернуты CPU-Z (первая вкладка) и Core Temp, это обязательный минимум. Такой набор программ даст информацию о напряжении и температурах под нагрузкой-простоем. По желанию можете добавить другие программы, показывающие дополнительную информацию о вашей системе, например третью вкладку CPU-Z, которая покажет модель материнской платы и версию BIOS. Пример результата разгона: Mad Max, 5100 МГц (AVX 0), i7-8086K, HT-ON, Cache 4700, Vcore=1.36V, Batch L805E123, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 (bios F6), Be Quiet! Dark Rock Pro 4, ЖМ под HS, Windows 10 Pro 64-bit 1809, LinX 0.9.3 64bit.
Вложение:
Mad Max i7-8086K.jpg [ 810.52 КБ | Просмотров: 1026599 ]
(!) А также убедительная просьба кроме скриншота, пишите свою версию ОС, версию BIOS, модель материнской платы, тип охлаждения и заданное (и/или реальное) напряжение Vcore и указываем заменён ли термоинтерфейс под крышкой процессора, и на что заменён (другую термопасту или ЖМ). Ещё желательно указать номинальный VID процессора (штатное напряжение на штатной частоте с отключенным Turbo Boost), а также Batch – серийный номер/номер партии (его можно посмотреть на крышке процессора). Результаты разгона можно присылать в ЛС куратору темы, а также постить в теме соблюдая имеющиеся ограничения на размещаемые размеры снимков. Все прошедшие проверку результаты будут добавлены в статистику разгона Coffee Lake.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2011 Откуда: Kaliningrad Фото: 32
-bender- Где задержки меньше там и лучше. В данный частотных диапазонах можно ограничится тупо задержками. Будь там частоты 3333 против 4433 - то тут все спорно.
Добавлено спустя 8 минут 31 секунду:
sdvuh писал(а):
возможно паста плохо намазана была или кулер криво стоял. У меня в стоке без скальпа под линксом 66-68 я еще сомневаюсь, не перемазать ли пасту.
Я лично наношу пасту кредиткой, до состояние пока не начнет виднеться металл крышки. То есть крайне тонко. Много термопасты не к чему. Термопаста лишь должна помочь ссоеденится двум не совсем ровным поверхностям. Если крышка или охлад кривые - лучше разобраться сперва с мех., частью двух поверхностей.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2017 Откуда: Москва Фото: 4
Цитата:
Я лично наношу пасту кредиткой, до состояние пока не начнет виднеться металл крышки. То есть крайне тонко. Много термопасты не к чему. Термопаста лишь должна помочь ссоеденится двум не совсем ровным поверхностям. Если крышка или охлад кривые - лучше разобраться сперва с мех., частью двух поверхностей.
sdvuh может быть пасты многовато, но после скальпа - столько же, как было, т.е. равные условия. Ну и как я понял, у меня не самый удачный экземпляр попался. ...пока что 1.355 LLC2 - минимум при котором прошел линкс 22000х10 на 4.8, температура всего 73гр, пойду 4.9 траить теперь.
_________________ Что тупишь , у тебя интол ? (с) 007deniska Ryzen 7600X, RX 6650XT
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
Olegdjus писал(а):
Надо сразу ставить задачу на 14 Гб, минимум 3 суток.
Да не, зачем, считаешь за 27 секунд прохождения одного прохода при задаче 25000 можно нормально прогреть и нагрузить процессор? Мне думается минута вполне нормально для скальпированного процессора. Кстати как там твой камушек в линксе поживает, чего то не видел ни одного скрина, а в подписи 5.0 на 1.28 это явно не для линкса.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.05.2009 Откуда: Москва Фото: 0
ancemin писал(а):
Может ещё скрином похвалитесь под линксом, я думаю многим будет интересно посмотреть.
не буду, а то скажешь ФЛОПСОВ МАЛОВАТО, только в теме синбенча можешь посмотреть мой результат на 5 Ггц.
_________________ i7-8700К, Z370-F Gaming, CMW16GX4M2C3200C14, MSI RTX 2080 Ti GAMING X TRIO, 840 EVO+970 Pro, Dark Power Pro 11 750W, CA-01B-B-SL, Acer Nitro VG270UP
А не смущает, что gflops стало меньше, чем было до скальпа?
там размер задачи иной вроде как, ну и память 3733 скорей всего, а у меня сток ща.
В общем, кажись таки 5.0 взять вышло проблема была в LLC2. Всё, что ниже чем LLC1 - заметно сажает напругу в нагрузке. 5.1 ну никак не хочет стабилизироваться, выдает мусор в линкс, напруга 1.45в, температуры до 94 - ну его нафиг, это уже для водянщиков и фреонщиков... Пойду искать минималки для 5.0.
Кстати, я же могу гнать ядра раздельно? Имеет смысл? У меня ядро #2, зараза, горячее других градусов на ~5. может хреново ЖМ размазал...
Поставил задачу как было - 20000, ну и память хмп врубил.
флопсов-то больше, только чего так горячо при 1.39в?
Вложение:
Capture.PNG [ 761.3 КБ | Просмотров: 1068 ]
Второе ядро мне не нравится)
_________________ Что тупишь , у тебя интол ? (с) 007deniska Ryzen 7600X, RX 6650XT
ну хвинфо рапортует про 265W CPU Package. За врм не боюсь, у моей материнки ОК питальник, радиатор врм обдувается ЦПУ кулером слегка, ну и не горячий он (завтра пирометр притащу, посмотрю чо там под радиатором и снизу мамки)
Upd. ну не, 1.4в для 5.0 это что-то полная фигня, с температурами под сотку ) Не хочу я такое на 24/7. Всё же лучше такое без водянки не делать.
Добавлено спустя 25 минут 29 секунд: Короче, пока что болше всего нравится 4.9ггц
#77#77
_________________ Что тупишь , у тебя интол ? (с) 007deniska Ryzen 7600X, RX 6650XT
Сейчас этот форум просматривают: Wet999 и гости: 214
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения