Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого и девятого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести и восьми количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Чипы восьмого поколения официально анонсированы 24 сентября 2017 года и доступны для покупки начиная с 5 октября 2017 года. Позднее 8 октября 2018 года Intel официально представила новые настольные процессоры Intel Core 9-го поколения Coffee Lake-Refresh изготовленные по уже дважды улучшенному 14 нм техпроцессу (14 нм++), также в рамках выставки CES 2019 компания Intel объявила о расширении семейства процессоров Coffee Lake-Refresh в дополнение к которым добавились новые модели с индексами F и KF имеющих отключенное графическое ядро. Процессоры Coffee Lake совместимы только с 300-й серией чипсетов, поэтому желающим «проапгрейдиться» до новых ЦП придётся обзавестись платой с наборами системной логики 300-й серии.
Характеристики настольных процессоров Intel Core 9-го поколения
Предельные значения температуры и энергопотребления разогнанного Intel Core i7-9700K при прохождении тестирования в Prime95 29.4 (при полной восьмипоточной нагрузке SmallFFT c AVX, охлаждение Corsair Hydro Series H115i)
В теме проводится сбор результатов разгона процессоров Coffee Lake. Для того чтобы успешно добавить свой результат, вам потребуется:
1) Скачать программы CPU-Z, LinX (версии не ниже 0.8.0), Core Temp. 2) Подтвердить частоту процессора тестом LinX (подробности ниже)
LinX должен быть настроен следующим образом: Задаете режим 32 либо 64 бит, объем задачи = 25000 (не меньше 25000), количество проходов = 10 (не меньше 10).
Полученный результат должен иметь следующий вид: Скриншот рабочего стола после прохождения >9 циклов (т.е. между 9 и 10 проходами). Вместе с LinX на рабочем столе должны быть развернуты CPU-Z (первая вкладка) и Core Temp, это обязательный минимум. Такой набор программ даст информацию о напряжении и температурах под нагрузкой-простоем. По желанию можете добавить другие программы, показывающие дополнительную информацию о вашей системе, например третью вкладку CPU-Z, которая покажет модель материнской платы и версию BIOS. Пример результата разгона: Mad Max, 5100 МГц (AVX 0), i7-8086K, HT-ON, Cache 4700, Vcore=1.36V, Batch L805E123, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 (bios F6), Be Quiet! Dark Rock Pro 4, ЖМ под HS, Windows 10 Pro 64-bit 1809, LinX 0.9.3 64bit.
Вложение:
Mad Max i7-8086K.jpg [ 810.52 КБ | Просмотров: 1032958 ]
(!) А также убедительная просьба кроме скриншота, пишите свою версию ОС, версию BIOS, модель материнской платы, тип охлаждения и заданное (и/или реальное) напряжение Vcore и указываем заменён ли термоинтерфейс под крышкой процессора, и на что заменён (другую термопасту или ЖМ). Ещё желательно указать номинальный VID процессора (штатное напряжение на штатной частоте с отключенным Turbo Boost), а также Batch – серийный номер/номер партии (его можно посмотреть на крышке процессора). Результаты разгона можно присылать в ЛС куратору темы, а также постить в теме соблюдая имеющиеся ограничения на размещаемые размеры снимков. Все прошедшие проверку результаты будут добавлены в статистику разгона Coffee Lake.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Откуда: Белореченск Фото: 3
Пользую 8700, скальпированный, 4400 на все ядра, лимиты убраны, частоты не сбрасывает. Температура на всех ядрах в стресс тестах плавает в пределах 5 градусов. Кулер IH-4800. При запуске тяжёлых приложений/стресс тестов температура с 28-30 в течении 1 сек подскакивает до 60-61, и после уже начинает плавно прирастать, до 70градусов. Термопасты пробовал МХ-4 и ту, что с кулером в комплекте шла. Разница всего 1 градус, в пользу МХ-4. Подскажите, эти скачки - норма, или свидетельство того, что ЖМ под крышку нанёс "криво"?! Помню Xeon E5450, на 4Ггц, при запуске стресс теста очень медленно температуру набирал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Откуда: Белореченск Фото: 3
BY_Pashka писал(а):
норма.
Благодарю. А то я собрался перескальпировать, приклеивал крышку на 4 точки, дабы если что пойдёт не так легко снять. ЖМ, между процом и подошвой кулера, я так понимаю, сильно погоду не изменит?!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Откуда: Белореченск Фото: 3
Febrice писал(а):
Не много? Снижать не пробовали ? У меня так :
Вылетает в тяжёлых приложениях, если даже чуть менее 1.2 мелькнёт. Подошва кулера сильно выпуклая - по сути тепло снимается с 20% площади т.р. крышки. Либо ЖМ лить, либо стачивать подошву. ЖМ - слишком толстый слой по краям будет, вероятность того, что капля плюхнется вниз - очень велика.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Откуда: Белореченск Фото: 3
Febrice писал(а):
Жуть , тогда да. И на сколько удалось сбить температуру после скальпа ?
На древнем кулере sonic tower, с 1 вентилятором, быстро убегал за 100. Сейчас на нём же, в полупассивном режиме (без вентилятора, обдувается корпусным с расстояния 6-7 см), без прижима (круговыми движениями притёр просто, давит исключительно своим весом) держит 83-85 градусов. Больше 15 градусов это точно. Игры на без проблем идут на 1.18В.
добрый вечер камрады собираюсь пересесть с ряженки сразу на 9900к скажите как дела тут с разгоном памяти? с 3000 до 4000+ есть ли смысл вообще возится с этим если собираюсь играть в игры? на ютубе нашел пару видосов, у одного производительность в районе 0% после +800мгц у другово же около +30% по минимальному и около 15% по среднему во всех играх
кому верить? сразу хочу попросить подсказать доску, знакомые разгонители с соседнего форума рекомендуют asrock 4 экстрим, но какой то там биос кривой. не нравится мне он у ауруса мастер, проблемы какие то с разгоном памяти
про ценник, думаю выделить 11-15к на доску
память уже есть 3200сл14 бидоны их гнать и планирую
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2005 Откуда: Россия Фото: 4
Leenks писал(а):
скажите как дела тут с разгоном памяти?
Больше от материнки зависит и самой памяти. Нет многих заморочек которые есть у AMD.
Leenks писал(а):
с 3000 до 4000+ есть ли смысл вообще возится с этим если собираюсь играть в игры?
Если сильно не заморачиваться, то 3200-3800 (с поджатой вторичкой) вполне достаточно. Память влияет, но не так сильно как на AMD. Тут недавно баталия была на эту тему, так вот народ упирался, что отстроенной 3200 хватает за глаза.
Leenks писал(а):
про ценник, думаю выделить 11-15к на доску
Можешь присмотреться к ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING. Цена на неё колеблется от 13 до 17 т.р.
Leenks писал(а):
память уже есть 3200сл14 бидоны их гнать и планирую
Память неплохая. Для 9900k хорошая компания. P.S. ИМХО, но 9900k разгон как таковой не особо нужен нужен, так как высокие частоты сразу и коробки (по умолчанию буст по всем ядрам на 4.7). Главное обеспечить все условия для буста (топ воздух или хорошая вода) и по-человечески отстроить первичные и вторичные тайминги.
_________________ Руфусс про Real Temp: "Он показывает у меня 6 ядер теперь. Правда не показывает виртуальные ядра, которые тоже впринципе должны греться ..."
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2005 Откуда: Россия Фото: 4
Leenks писал(а):
под крышкой уже начали делать припой?
Припой. Не такой как в Sandy, но уже и не паста. В скальпе без разгона особого смысла нет. P.S. Главное не налететь на неудачный камень (горячий с высоким потреблением). Смотри ревизию посвежее, там вроде как с этим получше.
_________________ Руфусс про Real Temp: "Он показывает у меня 6 ядер теперь. Правда не показывает виртуальные ядра, которые тоже впринципе должны греться ..."
Сейчас этот форум просматривают: LifeX, nzl, zasebo и гости: 70
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения