Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого и девятого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры стало увеличение до шести и восьми количества ядер процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составил до 95 Вт. Новинки имеют встроенную графику Intel UHD Graphics 630, с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Чипы восьмого поколения официально анонсированы 24 сентября 2017 года и доступны для покупки начиная с 5 октября 2017 года. Позднее 8 октября 2018 года Intel официально представила новые настольные процессоры Intel Core 9-го поколения Coffee Lake-Refresh изготовленные по уже дважды улучшенному 14 нм техпроцессу (14 нм++), также в рамках выставки CES 2019 компания Intel объявила о расширении семейства процессоров Coffee Lake-Refresh в дополнение к которым добавились новые модели с индексами F и KF имеющих отключенное графическое ядро. Процессоры Coffee Lake совместимы только с 300-й серией чипсетов, поэтому желающим «проапгрейдиться» до новых ЦП придётся обзавестись платой с наборами системной логики 300-й серии.
Характеристики настольных процессоров Intel Core 9-го поколения
Предельные значения температуры и энергопотребления разогнанного Intel Core i7-9700K при прохождении тестирования в Prime95 29.4 (при полной восьмипоточной нагрузке SmallFFT c AVX, охлаждение Corsair Hydro Series H115i)
В теме проводится сбор результатов разгона процессоров Coffee Lake. Для того чтобы успешно добавить свой результат, вам потребуется:
1) Скачать программы CPU-Z, LinX (версии не ниже 0.8.0), Core Temp. 2) Подтвердить частоту процессора тестом LinX (подробности ниже)
LinX должен быть настроен следующим образом: Задаете режим 32 либо 64 бит, объем задачи = 25000 (не меньше 25000), количество проходов = 10 (не меньше 10).
Полученный результат должен иметь следующий вид: Скриншот рабочего стола после прохождения >9 циклов (т.е. между 9 и 10 проходами). Вместе с LinX на рабочем столе должны быть развернуты CPU-Z (первая вкладка) и Core Temp, это обязательный минимум. Такой набор программ даст информацию о напряжении и температурах под нагрузкой-простоем. По желанию можете добавить другие программы, показывающие дополнительную информацию о вашей системе, например третью вкладку CPU-Z, которая покажет модель материнской платы и версию BIOS. Пример результата разгона: Mad Max, 5100 МГц (AVX 0), i7-8086K, HT-ON, Cache 4700, Vcore=1.36V, Batch L805E123, Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 (bios F6), Be Quiet! Dark Rock Pro 4, ЖМ под HS, Windows 10 Pro 64-bit 1809, LinX 0.9.3 64bit.
Вложение:
Mad Max i7-8086K.jpg [ 810.52 КБ | Просмотров: 1031338 ]
(!) А также убедительная просьба кроме скриншота, пишите свою версию ОС, версию BIOS, модель материнской платы, тип охлаждения и заданное (и/или реальное) напряжение Vcore и указываем заменён ли термоинтерфейс под крышкой процессора, и на что заменён (другую термопасту или ЖМ). Ещё желательно указать номинальный VID процессора (штатное напряжение на штатной частоте с отключенным Turbo Boost), а также Batch – серийный номер/номер партии (его можно посмотреть на крышке процессора). Результаты разгона можно присылать в ЛС куратору темы, а также постить в теме соблюдая имеющиеся ограничения на размещаемые размеры снимков. Все прошедшие проверку результаты будут добавлены в статистику разгона Coffee Lake.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2011 Откуда: Kaliningrad Фото: 32
-bender- Где задержки меньше там и лучше. В данный частотных диапазонах можно ограничится тупо задержками. Будь там частоты 3333 против 4433 - то тут все спорно.
Добавлено спустя 8 минут 31 секунду:
sdvuh писал(а):
возможно паста плохо намазана была или кулер криво стоял. У меня в стоке без скальпа под линксом 66-68 я еще сомневаюсь, не перемазать ли пасту.
Я лично наношу пасту кредиткой, до состояние пока не начнет виднеться металл крышки. То есть крайне тонко. Много термопасты не к чему. Термопаста лишь должна помочь ссоеденится двум не совсем ровным поверхностям. Если крышка или охлад кривые - лучше разобраться сперва с мех., частью двух поверхностей.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2017 Откуда: Москва Фото: 4
Цитата:
Я лично наношу пасту кредиткой, до состояние пока не начнет виднеться металл крышки. То есть крайне тонко. Много термопасты не к чему. Термопаста лишь должна помочь ссоеденится двум не совсем ровным поверхностям. Если крышка или охлад кривые - лучше разобраться сперва с мех., частью двух поверхностей.
sdvuh может быть пасты многовато, но после скальпа - столько же, как было, т.е. равные условия. Ну и как я понял, у меня не самый удачный экземпляр попался. ...пока что 1.355 LLC2 - минимум при котором прошел линкс 22000х10 на 4.8, температура всего 73гр, пойду 4.9 траить теперь.
_________________ Что тупишь , у тебя интол ? (с) 007deniska Ryzen 7600X, RX 6650XT
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.07.2012 Откуда: г. Тула Фото: 12
Olegdjus писал(а):
Надо сразу ставить задачу на 14 Гб, минимум 3 суток.
Да не, зачем, считаешь за 27 секунд прохождения одного прохода при задаче 25000 можно нормально прогреть и нагрузить процессор? Мне думается минута вполне нормально для скальпированного процессора. Кстати как там твой камушек в линксе поживает, чего то не видел ни одного скрина, а в подписи 5.0 на 1.28 это явно не для линкса.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.05.2009 Откуда: Москва Фото: 0
ancemin писал(а):
Может ещё скрином похвалитесь под линксом, я думаю многим будет интересно посмотреть.
не буду, а то скажешь ФЛОПСОВ МАЛОВАТО, только в теме синбенча можешь посмотреть мой результат на 5 Ггц.
_________________ i7-8700К, Z370-F Gaming, CMW16GX4M2C3200C14, MSI RTX 2080 Ti GAMING X TRIO, 840 EVO+970 Pro, Dark Power Pro 11 750W, CA-01B-B-SL, Acer Nitro VG270UP
А не смущает, что gflops стало меньше, чем было до скальпа?
там размер задачи иной вроде как, ну и память 3733 скорей всего, а у меня сток ща.
В общем, кажись таки 5.0 взять вышло проблема была в LLC2. Всё, что ниже чем LLC1 - заметно сажает напругу в нагрузке. 5.1 ну никак не хочет стабилизироваться, выдает мусор в линкс, напруга 1.45в, температуры до 94 - ну его нафиг, это уже для водянщиков и фреонщиков... Пойду искать минималки для 5.0.
Кстати, я же могу гнать ядра раздельно? Имеет смысл? У меня ядро #2, зараза, горячее других градусов на ~5. может хреново ЖМ размазал...
Поставил задачу как было - 20000, ну и память хмп врубил.
флопсов-то больше, только чего так горячо при 1.39в?
Вложение:
Capture.PNG [ 761.3 КБ | Просмотров: 1070 ]
Второе ядро мне не нравится)
_________________ Что тупишь , у тебя интол ? (с) 007deniska Ryzen 7600X, RX 6650XT
ну хвинфо рапортует про 265W CPU Package. За врм не боюсь, у моей материнки ОК питальник, радиатор врм обдувается ЦПУ кулером слегка, ну и не горячий он (завтра пирометр притащу, посмотрю чо там под радиатором и снизу мамки)
Upd. ну не, 1.4в для 5.0 это что-то полная фигня, с температурами под сотку ) Не хочу я такое на 24/7. Всё же лучше такое без водянки не делать.
Добавлено спустя 25 минут 29 секунд: Короче, пока что болше всего нравится 4.9ггц
#77#77
_________________ Что тупишь , у тебя интол ? (с) 007deniska Ryzen 7600X, RX 6650XT
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения