Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   Kopcheniy   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 4971 • Страница 1 из 2491  2  3  4  5 ... 249  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.05.2016
Откуда: Russia
Фото: 82
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Comet Lake\14nm\LGA 1200)!






Процессоры семейства Comet Lake
Comet Lake — кодовое название семейства настольных процессоров десятого поколения Intel Core. Данное семейство использует оптимизированный технологический процесс 14 нм и является эволюцией микроархитектуры Skylake, вслед за Kaby Lake Refresh, Coffee Lake. Основным отличием архитектуры стало увеличение количества ядер процессора до 10 и в подавляющем большинстве процессоров реализована поддержка Hyper-Threading, а также повысилась тактовая частота. Тепловой пакет (TDP) был увеличен с 95 до 125 Вт. Официальный анонс состоялся 30 апреля 2020 года вместе с массовой платформой LGA1200. Процессоры Comet Lake совместимы только с 400-й серией чипсетов, поэтому желающим обновиться до новых ЦП, понадобится материнская плата с наборами системной логики 400-й серии: флагманском Z490, более доступном H470, среднем B460 и бюджетном H410.
Статистика разгона от пользователей
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=16846052#p16846052


Убедительная просьба соблюдать правила, воздержаться от оффтопа и более двух видео/картинок в сообщениях прятать под спойлер! [spoiler=][/spoilеr]



Партнер
 

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.05.2016
Откуда: Russia
Фото: 82
Здесь будет собираться информация о Comet Lake

FAQ.

Q: Что представляют собой процессоры Intel Core 10-го поколения Comet Lake?
A: Новая линейка процессоров десятого поколения Comet Lake представляют собой модели с числом ядер от двух до десяти изготовленные по хорошо знакомой 14-нанометровой технологии, которая применяется и в случае прошлых процессоров Coffee Lake. Выделим основные отличия новых моделей от предшественников:
    10 ядер и 20 потоков в топовых моделях Core i9;
    увеличенный кэш, количество ядер и рабочие частоты почти во всех моделях;
    реализована поддержка Hyper-Threading во всех моделях, кроме Celeron;
    технология Intel Turbo Boost Max 3.0;
    поддерживаемая максимальная скорость памяти - до DDR4-2933 (Core i7 и Core i9) на non-Z чипсетах.
Новые чипы представляют собой: двухъядерные модели Pentium, четырехъядерные Core i3, шестиядерные Core i5 и восьмиядерные Core i7. Основным отличием архитектуры стало наличие 10-ядерных моделей Core i9, а также в подавляющем большинстве процессоров реализована поддержка гипертрединга (Hyper-Threading) и повысилась тактовая частота. За счёт этого двухъядерные Pentium поддерживают четыре потока, четырёхъядерные Core i3 - восемь потоков, шестиядерные Core i5 - 12 потоков, восьмиядерные Core i7 - 16 потоков и наконец десятиядерные Core i9 - 20 потоков. Процессоры с 8 и 10-ядрами используют одинаковый кристалл, а младшие процессоры с шестью и четырьмя ядрами базируются на другом кристалле. То есть у некоторых CPU отключено два ядра. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составляет до 125 Вт для базовой частоты.
Intel Core 10th Gen
#77


Q: Какие процессоры Intel Core поддерживают технологию Intel Turbo Boost Max 3.0?
A: Intel Core i9-10900, i9-10900K/F/KF, i7-10700, i7-10700K/F/KF.

Q: Чем различаются технологии Intel Turbo Boost Max 3.0 и Intel Turbo Boost 2.0?
A: Технология Intel Turbo Boost Max 3.0 позволяет ядрам процессора работать с более высокими частотами по сравнению с технологией Intel Turbo Boost 2.0 и обеспечивает повышение производительности однопоточных вычислений, определяя наиболее быстрые ядра процессора. Технология не заменяет Turbo Boost 2.0, она дополняет ее, существенно повышая тактовую частоту самых быстрых ядер для обеспечения большей гибкости и более эффективного использования ресурсов процессора. Дополнительный прирост частоты может дать технология Thermal Velocity Boost (TVB), которая повышает тактовую частоту одного или нескольких ядер, если температура чипа составляет менее 70°C.
Intel Turbo Boost Max 3.0
#77


Q: Какие процессоры Comet Lake поддерживают разгон?
A: Официально поддерживают разгон только процессоры с разблокированным множителем, то есть с литерой K и KF.

Q: Какие наборы системной логики поддерживают Comet Lake?
A: Процессоры совместимы только с 400-й серией чипсетов, понадобится материнская плата с наборами системной логики Intel 400-й серии: флагманском Z490, более доступном H470, среднем B460 и бюджетном H410.
О чипсете Intel Z490/H470/B460 (скрины)
#77
#77
#77


Q: Какие системы охлаждения совместимы с новыми процессорами Comet Lake?
A: Полная совместимость с системами охлаждения для LGA 115x.

Q: Какой тип памяти поддерживает контроллер памяти процессора?
A: Поддерживает память типа DDR4. Процессоры Core i9 и Core i7 получили официальную поддержку двухканальной памяти DDR4-2933, а все остальные DDR4-2666.

Q: От каких напряжений может деградировать контроллер памяти процессора?
A: Максимальное рекомендованное напряжение в спецификации Intel для DDR4 составляет 1,26V. На самом деле напряжения до 1.35В + 5% не должны приводить к негативным последствиям для контроллера памяти процессора. Значения VCCIO / VCCSA не рекомендуют превышать 1.25V.
Рекомендуемые значения IO и SA
#77


Q: Какая максимальная температура допустима для процессоров Comet Lake?
A: TJUNCTION 100°C - при достижении температуры 100 градусов по Цельсию включается Троттлинг.

Q: От каких напряжений может деградировать процессор?
A: Максимальное напряжения для процессоров Comet Lake в спецификации Intel составляет 1.52V. Рекомендуемые максимальные значения напряжений: без скальпа до 1,3 В, со скальпом до 1,35-1,4 В. Рекомендация от разработчиков материнских плат: повышать напряжение VCC безопасно до тех пор, пока потребление процессора под нагрузкой превышает изначальный уровень энергопотребления, наблюдаемый при номинальной частоте и штатном VID, не более чем вдвое. Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой. Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.

Q: Как победить излишне высокое напряжение процессора на платах Asus?
A: Если вы на плате Asus (любой) хотите видеть адекватное напряжение в нагрузке, а не типа выставили v1.3 а получаете v1.5 при LLC 5, то необходимо выставить значение 0.01 для опций IA AC Load Line и IA DC Load Line, после чего вопросы по завышению напряжения решаются.

Q: Какая разница должна быть между частотой проца и кэша?
A: В среднем 300-400мгц от частоты процессора.

Q: Что из себя представляет встроенное графическое ядро?
A: Интегрированная графика по-прежнему опирается на поколение Gen9 и располагает ставшим уже привычным арсеналом из 24 исполнительных блоков, поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.5 и OpenCL 2.1, а также с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Почти все процессоры оснащаются графикой UHD Graphics 630 с базовой частотой 350 МГц, в режиме Boost она может достигать 1,2 ГГц, младшие модели содержат UHD Graphics 610. Кол-во поддерживаемых дисплеев 3, максимальное разрешение 4096x2304@60Hz (HDMI 2.0, DP).

Q: Кто ставил Windows 7 или 8.1, подскажите какие дрова (версии) нужны для нормальной работы встроенного видеоядра?
A: Запуск встроенной графики Comet Lake в Windows 7, а также 8.1 и 10 старых версий - Инструкция.

Q: Встроенная графика хоть как-то работает при подключенной видеокарте?
A: По умолчанию в таком случае она отключается полностью. Но если в BIOS есть настройка iGPU Multi-Monitor (или ее аналог), то можно оставить ее включенной. Также можно попробовать выставить Primary Display равным IGFX.

Q: Подскажите процессоры 10-го поколения аналогичны площади девятой серии?
A: Кристаллы новых процессоров стали тоньше и появление двух дополнительных ядер увеличило длину кристалла, а распределитель тепла - толще по сравнению с i9-9900K.
Толщина подложки и кристалла
#77
#77
#77
#77


Q: Настольные процессоры 10-го поколения действительно получили припой под крышкой?
A: Большинство процессоров Comet Lake-S опираются на припой STIM (Solder Thermal Interface Material), однако некоторые модели имеют разный степпинг и оснащаются не припоем, а термопастой:
Термоинтерфейс процессоров Intel 10-го поколения Comet Lake-S
Вложение:
процессоры Intel 10-го поколения Comet Lake-S термоинтерфейс.png
процессоры Intel 10-го поколения Comet Lake-S термоинтерфейс.png [ 108.72 КБ | Просмотров: 77729 ]


 

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.05.2016
Откуда: Russia
Фото: 82
Статистика разгона процессоров Comet Lake.

Результаты разгона подтвержденные 10 повторами LinX:

Auroson1c, 10900k HT + no HT (SP-81), Batch=X032F685, 5350MHz (AVX offset 0), Cache=5050MHz, VCore=1.42v, LLC=6, Asus ROG Maximus Apex XII bios 0088, кастом СВО на базе внешнего радиатора MO-RA360, память 2x16gb G.Skill F4-3200C14-32GTSW @ 4343Mhz 16-17-17-35 CR2 @1.51v, 1.25v VCCIO, 1.36 VCCSA, Windows 10 ver. 1809, LinX 0.9.7 64bit.
Sergey_Lev, 10900k + HT on (SP-93, no delidded), Batch=V045E545, 5100MHz (AVX offset 0), Cache=4700MHz, VCore=1.36 v, LLC=5, Asus ROG Maximus Apex XII bios 2004, кастомная СВО на базе 1x320 и 1х420 радиаторов, память 2x8 Gb G.SKILL Trident Z Royal F4-4000C15D-16GTRG 2x8GB 4200 Mhz 15-16-16-33 CR1, Windows 10 ver. 20H2, LinX 0.9.8 64bit.
Sergey_Lev, 10700k HT (SP-87), V017E570, 5100 МГц (AVX offset 0), Cache=4900MHz, VCore=1.34V, LLC=5, Batch: V017E570, Asus ROG Maximus XII Apex, кастомная СВО на базе 1x320 и 1х420 радиаторов, G.SKILL Trident Z Royal F4-4000C15D-16GTRG 2x8GB 4400 Mhz 16-17-17-35 CR1, Windows 10 ver. 2004, LinX 0.9.3 64bit.
homa177, i7-10700K, 5.0MHz-1.31в, 260ватт, MSI Z490 Tomahawk, Prime95 (10 минут).
aSq1x, 10700KF + HT ON (SP-101, HS не снимался), Batch=X025D624, 5000MHz (AVX offset 0), Cache=4700MHz, VCore=1.26v, LLC=5, MSI MEG Z490 UNIFY (Bios A.80), СЖО Arctic Cooling Liquid Freezer II-360, Windows 10 ver. 21H2, LinX 0.9.8 64bit


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 19.03.2008
Откуда: Беларусь
Фото: 2
Intel 10th "Gen" CPU Specs, Core i9-10900K Delid, OC Support, & Delid

Alles über den Takt: Intels Desktop-Modelle Comet Lake-S stellen sich vor


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Добавьте сразу в шапку.
Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой.
Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.05.2016
Откуда: Russia
Фото: 82
Agiliter писал(а):
Добавьте сразу в шапку.
Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой.
Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.

Добавлю позже в FAQ.


Последний раз редактировалось Kopcheniy 19.10.2021 19:09, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.08.2003
Посмотрел я BIOS новых материнок. Там присутствуют микрокоды для пяти CPUID:
A0650 - инженерный образец (ES)
A0651 - инженерный образец (ES)
A0653 - шестиядерный кристалл, степпинг G1
A0654 - десятиядерный кристалл, степпинг Q0
A0655 - десятиядерный кристалл


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.10.2016
Откуда: Санкт-Петербург
Фото: 7
Я вообще не понял эту штуку с В-платами,типо у условного 10700 база будет 3.9 вместо 3.0,но у него же на все ядра 4.6,а энергосберегалки и так выключить можно,чтоб 4.6 всегда держал. Или он на все ядра будет выше бустить?
Маркетолухи постарались чтоль :?:

_________________
ASUS ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI/7800x3d/2x16Gb 6200Mhz/MSI Gaming X Slim RTX4070Ti


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.08.2003
Откуда: Москва
Понимаю, что вопрос преждевременный, но интересно.

Интел заявляет прирост быстродействия нового флагмана, по сравнению с 9900, в 10-33%.

А каким будет прирост в сегменте "задушенных" процов (TDP 65Вт)? Пропорционально или с оговорками?

_________________
Выбирая, куда вложить деньги, ответьте себе на три вопроса - какова ваша цель вложения, на какой срок вложение, на какой риск вы готовы?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.08.2003
Sonic-Chainik писал(а):
Интел заявляет прирост быстродействия нового флагмана, по сравнению с 9900, в 10-33%.
Это они сравнивают новый десятиядерный и "старый" восьмиядерный сравнивают. :)
На равных частотах при одинаковом количестве ядер будет одинаковая производительность. Единственное преимущество - возможность установки для i7&i9 частоты памяти 2933 Mhz на non-Z чипсетах.


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Sonic-Chainik
Непредсказуемая производительность.
Микроархитектура там по прежнему скайлэйк. Рост производительности ядра за такт может быть только за счёт памяти и растущего L3.
Весь прирост производительности будет в зависимости от того как и с чем сравнивать.
Производительность на ядро увеличится за счёт нового алгоритма буста. В простых задачах и играх с ограниченным параллелизмом будет максимальный прирост. Если позволят разгонять процессор через этот алгоритм будет совсем замечательно. Из за нового алгоритма бессмысленно пытаться гадать.
Дополнительные ядра дают производительность от 0 до пропорционального количеству ядер.

Вы сейчас серьезно в слайды интел поверили? Они всегда с подвохом.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.08.2003
Откуда: Москва
DeathBringer писал(а):
Единственное преимущество - возможность установки для i7&i9 частоты памяти 2933 Mhz на non-Z чипсетах.

Спасибо, не знал.
Agiliter писал(а):
Микроархитектура там по прежнему скайлэйк. Рост производительности ядра за такт может быть только за счёт памяти и растущего L3.

Сравнил таблички Comet и Coffee - разницы в основных ТТХ не нашёл. Хм.
Agiliter писал(а):
Вы сейчас серьезно в слайды интел поверили? Они всегда с подвохом.

Конечно нет.

_________________
Выбирая, куда вложить деньги, ответьте себе на три вопроса - какова ваша цель вложения, на какой срок вложение, на какой риск вы готовы?


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Sonic-Chainik
Память у i7+ теперь 2933 на не Z платах. Основной прирост от частоты памяти как раз идёт в начале, если плата позволяет крутить тайминги то такой частоты в целом достаточно.
L3 не надо искать в ТТХ. Он растёт весьма очевидным образом.
#77
#77

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.05.2016
Откуда: Russia
Фото: 82
DeathBringer писал(а):
Посмотрел я BIOS новых материнок. Там присутствуют микрокоды для пяти CPUID:

Шесть степпингов G0, P0, R1, G1, P1 и Q0:
Вложение:
cl.jpg
cl.jpg [ 92.02 КБ | Просмотров: 34709 ]


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.08.2003
bookmaker, источники нужно проверять.
R1 - только для мобильных Comet Lake-H.


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 19.03.2008
Откуда: Беларусь
Фото: 2
9900K die height (without STIM) is 0.08mm; 10900K die height (without STIM) is 0.04mm (same as 8700k/8086k), meaning 10th gen k cpus are likely to benefit from delidding similar to 8700K/8086K (15C~25C drop).
The thickness of IHS of 10900K is 0.4mm; The thickness of IHS of 9900K is 0.6mm.


 

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.05.2016
Откуда: Russia
Фото: 82
DeathBringer писал(а):
R1 - только для мобильных Comet Lake-H.

Не обратил внимание, к сожалению курировать тему на данный момент не могу загруженность...


 

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.05.2015
Откуда: Москва
Фото: 6
nag77 писал(а):
The thickness of IHS of 10900K is 0.4mm; The thickness of IHS of 9900K is 0.6mm.

Че-т я совсем не доверяю этой информации)
nag77 писал(а):
meaning 10th gen k cpus are likely to benefit from delidding similar to 8700K/8086K (15C~25C drop).

Этой - тем более)

_________________
По всем вопросам и предложениям пишите в телеграм olegdjus


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 19.03.2008
Откуда: Беларусь
Фото: 2
Olegdjus писал(а):
Че-т я совсем не доверяю этой информации)

Придет время - все проверится) ;)
Предположение на падение температуры при скальпировании i9-10900 связано с уменьшением толщины кремния на кристале оного, поэтому не вижу противоречий.


 

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.05.2015
Откуда: Москва
Фото: 6
nag77 писал(а):
Предположение на падение температуры при скальпировании i9-10900

Я не представляю, куда тут падать температурам :oops:
nag77 писал(а):
Придет время - все проверится)

Солидарен!)
Вложение:
IMG_0616.JPG
IMG_0616.JPG [ 2.69 МБ | Просмотров: 34059 ]

_________________
По всем вопросам и предложениям пишите в телеграм olegdjus


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 4971 • Страница 1 из 2491  2  3  4  5 ... 249  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: Bing [Bot], KXM и гости: 43


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  

Лаборатория














Новости

Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan