Comet Lake — кодовое название семейства настольных процессоров десятого поколения Intel Core. Данное семейство использует оптимизированный технологический процесс 14 нм и является эволюцией микроархитектуры Skylake, вслед за Kaby Lake Refresh, Coffee Lake. Основным отличием архитектуры стало увеличение количества ядер процессора до 10 и в подавляющем большинстве процессоров реализована поддержка Hyper-Threading, а также повысилась тактовая частота. Тепловой пакет (TDP) был увеличен с 95 до 125 Вт. Официальный анонс состоялся 30 апреля 2020 года вместе с массовой платформой LGA1200. Процессоры Comet Lake совместимы только с 400-й серией чипсетов, поэтому желающим обновиться до новых ЦП, понадобится материнская плата с наборами системной логики 400-й серии: флагманском Z490, более доступном H470, среднем B460 и бюджетном H410.
Характеристики процессоров Intel Core 10-го поколения
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 31.05.2016 Откуда: Russia Фото: 82
Здесь будет собираться информация о Comet Lake
FAQ.
Q: Что представляют собой процессоры Intel Core 10-го поколения Comet Lake? A: Новая линейка процессоров десятого поколения Comet Lake представляют собой модели с числом ядер от двух до десяти изготовленные по хорошо знакомой 14-нанометровой технологии, которая применяется и в случае прошлых процессоров Coffee Lake. Выделим основные отличия новых моделей от предшественников:
10 ядер и 20 потоков в топовых моделях Core i9; увеличенный кэш, количество ядер и рабочие частоты почти во всех моделях; реализована поддержка Hyper-Threading во всех моделях, кроме Celeron; технология Intel Turbo Boost Max 3.0; поддерживаемая максимальная скорость памяти - до DDR4-2933 (Core i7 и Core i9) на non-Z чипсетах.
Новые чипы представляют собой: двухъядерные модели Pentium, четырехъядерные Core i3, шестиядерные Core i5 и восьмиядерные Core i7. Основным отличием архитектуры стало наличие 10-ядерных моделей Core i9, а также в подавляющем большинстве процессоров реализована поддержка гипертрединга (Hyper-Threading) и повысилась тактовая частота. За счёт этого двухъядерные Pentium поддерживают четыре потока, четырёхъядерные Core i3 - восемь потоков, шестиядерные Core i5 - 12 потоков, восьмиядерные Core i7 - 16 потоков и наконец десятиядерные Core i9 - 20 потоков. Процессоры с 8 и 10-ядрами используют одинаковый кристалл, а младшие процессоры с шестью и четырьмя ядрами базируются на другом кристалле. То есть у некоторых CPU отключено два ядра. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составляет до 125 Вт для базовой частоты.
Q: Чем различаются технологии Intel Turbo Boost Max 3.0 и Intel Turbo Boost 2.0? A: Технология Intel Turbo Boost Max 3.0 позволяет ядрам процессора работать с более высокими частотами по сравнению с технологией Intel Turbo Boost 2.0 и обеспечивает повышение производительности однопоточных вычислений, определяя наиболее быстрые ядра процессора. Технология не заменяет Turbo Boost 2.0, она дополняет ее, существенно повышая тактовую частоту самых быстрых ядер для обеспечения большей гибкости и более эффективного использования ресурсов процессора. Дополнительный прирост частоты может дать технология Thermal Velocity Boost (TVB), которая повышает тактовую частоту одного или нескольких ядер, если температура чипа составляет менее 70°C.
Intel Turbo Boost Max 3.0
#77
Q: Какие процессоры Comet Lake поддерживают разгон? A: Официально поддерживают разгон только процессоры с разблокированным множителем, то есть с литерой K и KF.
Q: Какие наборы системной логики поддерживают Comet Lake? A: Процессоры совместимы только с 400-й серией чипсетов, понадобится материнская плата с наборами системной логики Intel 400-й серии: флагманском Z490, более доступном H470, среднем B460 и бюджетном H410.
О чипсете Intel Z490/H470/B460 (скрины)
#77 #77 #77
Q: Какие системы охлаждения совместимы с новыми процессорами Comet Lake? A: Полная совместимость с системами охлаждения для LGA 115x.
Q: Какой тип памяти поддерживает контроллер памяти процессора? A: Поддерживает память типа DDR4. Процессоры Core i9 и Core i7 получили официальную поддержку двухканальной памяти DDR4-2933, а все остальные DDR4-2666.
Q: От каких напряжений может деградировать контроллер памяти процессора? A: Максимальное рекомендованное напряжение в спецификации Intel для DDR4 составляет 1,26V. На самом деле напряжения до 1.35В + 5% не должны приводить к негативным последствиям для контроллера памяти процессора. Значения VCCIO / VCCSA не рекомендуют превышать 1.25V.
Рекомендуемые значения IO и SA
#77
Q: Какая максимальная температура допустима для процессоров Comet Lake? A: TJUNCTION 100°C - при достижении температуры 100 градусов по Цельсию включается Троттлинг.
Q: От каких напряжений может деградировать процессор? A: Максимальное напряжения для процессоров Comet Lake в спецификации Intel составляет 1.52V. Рекомендуемые максимальные значения напряжений: без скальпа до 1,3 В, со скальпом до 1,35-1,4 В. Рекомендация от разработчиков материнских плат: повышать напряжение VCC безопасно до тех пор, пока потребление процессора под нагрузкой превышает изначальный уровень энергопотребления, наблюдаемый при номинальной частоте и штатном VID, не более чем вдвое. Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой. Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.
Q: Как победить излишне высокое напряжение процессора на платах Asus? A: Если вы на плате Asus (любой) хотите видеть адекватное напряжение в нагрузке, а не типа выставили v1.3 а получаете v1.5 при LLC 5, то необходимо выставить значение 0.01 для опций IA AC Load Line и IA DC Load Line, после чего вопросы по завышению напряжения решаются.
Q: Какая разница должна быть между частотой проца и кэша? A: В среднем 300-400мгц от частоты процессора.
Q: Что из себя представляет встроенное графическое ядро? A: Интегрированная графика по-прежнему опирается на поколение Gen9 и располагает ставшим уже привычным арсеналом из 24 исполнительных блоков, поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.5 и OpenCL 2.1, а также с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Почти все процессоры оснащаются графикой UHD Graphics 630 с базовой частотой 350 МГц, в режиме Boost она может достигать 1,2 ГГц, младшие модели содержат UHD Graphics 610. Кол-во поддерживаемых дисплеев 3, максимальное разрешение 4096x2304@60Hz (HDMI 2.0, DP).
Q: Кто ставил Windows 7 или 8.1, подскажите какие дрова (версии) нужны для нормальной работы встроенного видеоядра? A: Запуск встроенной графики Comet Lake в Windows 7, а также 8.1 и 10 старых версий - Инструкция.
Q: Встроенная графика хоть как-то работает при подключенной видеокарте? A: По умолчанию в таком случае она отключается полностью. Но если в BIOS есть настройка iGPU Multi-Monitor (или ее аналог), то можно оставить ее включенной. Также можно попробовать выставить Primary Display равным IGFX.
Q: Подскажите процессоры 10-го поколения аналогичны площади девятой серии? A: Кристаллы новых процессоров стали тоньше и появление двух дополнительных ядер увеличило длину кристалла, а распределитель тепла - толще по сравнению с i9-9900K.
Толщина подложки и кристалла
#77 #77 #77 #77
Q: Настольные процессоры 10-го поколения действительно получили припой под крышкой? A: Большинство процессоров Comet Lake-S опираются на припой STIM (Solder Thermal Interface Material), однако некоторые модели имеют разный степпинг и оснащаются не припоем, а термопастой:
Термоинтерфейс процессоров Intel 10-го поколения Comet Lake-S
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Добавьте сразу в шапку. Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой. Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 31.05.2016 Откуда: Russia Фото: 82
Agiliter писал(а):
Добавьте сразу в шапку. Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой. Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.
Добавлю позже в FAQ.
Последний раз редактировалось Kopcheniy 19.10.2021 19:09, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.10.2016 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 7
Я вообще не понял эту штуку с В-платами,типо у условного 10700 база будет 3.9 вместо 3.0,но у него же на все ядра 4.6,а энергосберегалки и так выключить можно,чтоб 4.6 всегда держал. Или он на все ядра будет выше бустить? Маркетолухи постарались чтоль
_________________ ASUS ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI/7800x3d/2x16Gb 6200Mhz/MSI Gaming X Slim RTX4070Ti
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2003 Откуда: Москва
Понимаю, что вопрос преждевременный, но интересно.
Интел заявляет прирост быстродействия нового флагмана, по сравнению с 9900, в 10-33%.
А каким будет прирост в сегменте "задушенных" процов (TDP 65Вт)? Пропорционально или с оговорками?
_________________ Выбирая, куда вложить деньги, ответьте себе на три вопроса - какова ваша цель вложения, на какой срок вложение, на какой риск вы готовы?
Интел заявляет прирост быстродействия нового флагмана, по сравнению с 9900, в 10-33%.
Это они сравнивают новый десятиядерный и "старый" восьмиядерный сравнивают. На равных частотах при одинаковом количестве ядер будет одинаковая производительность. Единственное преимущество - возможность установки для i7&i9 частоты памяти 2933 Mhz на non-Z чипсетах.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Sonic-Chainik Непредсказуемая производительность. Микроархитектура там по прежнему скайлэйк. Рост производительности ядра за такт может быть только за счёт памяти и растущего L3. Весь прирост производительности будет в зависимости от того как и с чем сравнивать. Производительность на ядро увеличится за счёт нового алгоритма буста. В простых задачах и играх с ограниченным параллелизмом будет максимальный прирост. Если позволят разгонять процессор через этот алгоритм будет совсем замечательно. Из за нового алгоритма бессмысленно пытаться гадать. Дополнительные ядра дают производительность от 0 до пропорционального количеству ядер.
Вы сейчас серьезно в слайды интел поверили? Они всегда с подвохом.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2003 Откуда: Москва
DeathBringer писал(а):
Единственное преимущество - возможность установки для i7&i9 частоты памяти 2933 Mhz на non-Z чипсетах.
Спасибо, не знал.
Agiliter писал(а):
Микроархитектура там по прежнему скайлэйк. Рост производительности ядра за такт может быть только за счёт памяти и растущего L3.
Сравнил таблички Comet и Coffee - разницы в основных ТТХ не нашёл. Хм.
Agiliter писал(а):
Вы сейчас серьезно в слайды интел поверили? Они всегда с подвохом.
Конечно нет.
_________________ Выбирая, куда вложить деньги, ответьте себе на три вопроса - какова ваша цель вложения, на какой срок вложение, на какой риск вы готовы?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Sonic-Chainik Память у i7+ теперь 2933 на не Z платах. Основной прирост от частоты памяти как раз идёт в начале, если плата позволяет крутить тайминги то такой частоты в целом достаточно. L3 не надо искать в ТТХ. Он растёт весьма очевидным образом.
Member
Статус: В сети Регистрация: 19.03.2008 Откуда: Беларусь Фото: 2
9900K die height (without STIM) is 0.08mm; 10900K die height (without STIM) is 0.04mm (same as 8700k/8086k), meaning 10th gen k cpus are likely to benefit from delidding similar to 8700K/8086K (15C~25C drop). The thickness of IHS of 10900K is 0.4mm; The thickness of IHS of 9900K is 0.6mm.
Member
Статус: В сети Регистрация: 19.03.2008 Откуда: Беларусь Фото: 2
Olegdjus писал(а):
Че-т я совсем не доверяю этой информации)
Придет время - все проверится) Предположение на падение температуры при скальпировании i9-10900 связано с уменьшением толщины кремния на кристале оного, поэтому не вижу противоречий.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 49
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения