Comet Lake — кодовое название семейства настольных процессоров десятого поколения Intel Core. Данное семейство использует оптимизированный технологический процесс 14 нм и является эволюцией микроархитектуры Skylake, вслед за Kaby Lake Refresh, Coffee Lake. Основным отличием архитектуры стало увеличение количества ядер процессора до 10 и в подавляющем большинстве процессоров реализована поддержка Hyper-Threading, а также повысилась тактовая частота. Тепловой пакет (TDP) был увеличен с 95 до 125 Вт. Официальный анонс состоялся 30 апреля 2020 года вместе с массовой платформой LGA1200. Процессоры Comet Lake совместимы только с 400-й серией чипсетов, поэтому желающим обновиться до новых ЦП, понадобится материнская плата с наборами системной логики 400-й серии: флагманском Z490, более доступном H470, среднем B460 и бюджетном H410.
Характеристики процессоров Intel Core 10-го поколения
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 31.05.2016 Откуда: Russia Фото: 82
Здесь будет собираться информация о Comet Lake
FAQ.
Q: Что представляют собой процессоры Intel Core 10-го поколения Comet Lake? A: Новая линейка процессоров десятого поколения Comet Lake представляют собой модели с числом ядер от двух до десяти изготовленные по хорошо знакомой 14-нанометровой технологии, которая применяется и в случае прошлых процессоров Coffee Lake. Выделим основные отличия новых моделей от предшественников:
10 ядер и 20 потоков в топовых моделях Core i9; увеличенный кэш, количество ядер и рабочие частоты почти во всех моделях; реализована поддержка Hyper-Threading во всех моделях, кроме Celeron; технология Intel Turbo Boost Max 3.0; поддерживаемая максимальная скорость памяти - до DDR4-2933 (Core i7 и Core i9) на non-Z чипсетах.
Новые чипы представляют собой: двухъядерные модели Pentium, четырехъядерные Core i3, шестиядерные Core i5 и восьмиядерные Core i7. Основным отличием архитектуры стало наличие 10-ядерных моделей Core i9, а также в подавляющем большинстве процессоров реализована поддержка гипертрединга (Hyper-Threading) и повысилась тактовая частота. За счёт этого двухъядерные Pentium поддерживают четыре потока, четырёхъядерные Core i3 - восемь потоков, шестиядерные Core i5 - 12 потоков, восьмиядерные Core i7 - 16 потоков и наконец десятиядерные Core i9 - 20 потоков. Процессоры с 8 и 10-ядрами используют одинаковый кристалл, а младшие процессоры с шестью и четырьмя ядрами базируются на другом кристалле. То есть у некоторых CPU отключено два ядра. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составляет до 125 Вт для базовой частоты.
Q: Чем различаются технологии Intel Turbo Boost Max 3.0 и Intel Turbo Boost 2.0? A: Технология Intel Turbo Boost Max 3.0 позволяет ядрам процессора работать с более высокими частотами по сравнению с технологией Intel Turbo Boost 2.0 и обеспечивает повышение производительности однопоточных вычислений, определяя наиболее быстрые ядра процессора. Технология не заменяет Turbo Boost 2.0, она дополняет ее, существенно повышая тактовую частоту самых быстрых ядер для обеспечения большей гибкости и более эффективного использования ресурсов процессора. Дополнительный прирост частоты может дать технология Thermal Velocity Boost (TVB), которая повышает тактовую частоту одного или нескольких ядер, если температура чипа составляет менее 70°C.
Intel Turbo Boost Max 3.0
#77
Q: Какие процессоры Comet Lake поддерживают разгон? A: Официально поддерживают разгон только процессоры с разблокированным множителем, то есть с литерой K и KF.
Q: Какие наборы системной логики поддерживают Comet Lake? A: Процессоры совместимы только с 400-й серией чипсетов, понадобится материнская плата с наборами системной логики Intel 400-й серии: флагманском Z490, более доступном H470, среднем B460 и бюджетном H410.
О чипсете Intel Z490/H470/B460 (скрины)
#77 #77 #77
Q: Какие системы охлаждения совместимы с новыми процессорами Comet Lake? A: Полная совместимость с системами охлаждения для LGA 115x.
Q: Какой тип памяти поддерживает контроллер памяти процессора? A: Поддерживает память типа DDR4. Процессоры Core i9 и Core i7 получили официальную поддержку двухканальной памяти DDR4-2933, а все остальные DDR4-2666.
Q: От каких напряжений может деградировать контроллер памяти процессора? A: Максимальное рекомендованное напряжение в спецификации Intel для DDR4 составляет 1,26V. На самом деле напряжения до 1.35В + 5% не должны приводить к негативным последствиям для контроллера памяти процессора. Значения VCCIO / VCCSA не рекомендуют превышать 1.25V.
Рекомендуемые значения IO и SA
#77
Q: Какая максимальная температура допустима для процессоров Comet Lake? A: TJUNCTION 100°C - при достижении температуры 100 градусов по Цельсию включается Троттлинг.
Q: От каких напряжений может деградировать процессор? A: Максимальное напряжения для процессоров Comet Lake в спецификации Intel составляет 1.52V. Рекомендуемые максимальные значения напряжений: без скальпа до 1,3 В, со скальпом до 1,35-1,4 В. Рекомендация от разработчиков материнских плат: повышать напряжение VCC безопасно до тех пор, пока потребление процессора под нагрузкой превышает изначальный уровень энергопотребления, наблюдаемый при номинальной частоте и штатном VID, не более чем вдвое. Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой. Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.
Q: Как победить излишне высокое напряжение процессора на платах Asus? A: Если вы на плате Asus (любой) хотите видеть адекватное напряжение в нагрузке, а не типа выставили v1.3 а получаете v1.5 при LLC 5, то необходимо выставить значение 0.01 для опций IA AC Load Line и IA DC Load Line, после чего вопросы по завышению напряжения решаются.
Q: Какая разница должна быть между частотой проца и кэша? A: В среднем 300-400мгц от частоты процессора.
Q: Что из себя представляет встроенное графическое ядро? A: Интегрированная графика по-прежнему опирается на поколение Gen9 и располагает ставшим уже привычным арсеналом из 24 исполнительных блоков, поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.5 и OpenCL 2.1, а также с возможностью аппаратного кодирования и декодирования H.265 (HEVC) видео. Почти все процессоры оснащаются графикой UHD Graphics 630 с базовой частотой 350 МГц, в режиме Boost она может достигать 1,2 ГГц, младшие модели содержат UHD Graphics 610. Кол-во поддерживаемых дисплеев 3, максимальное разрешение 4096x2304@60Hz (HDMI 2.0, DP).
Q: Кто ставил Windows 7 или 8.1, подскажите какие дрова (версии) нужны для нормальной работы встроенного видеоядра? A: Запуск встроенной графики Comet Lake в Windows 7, а также 8.1 и 10 старых версий - Инструкция.
Q: Встроенная графика хоть как-то работает при подключенной видеокарте? A: По умолчанию в таком случае она отключается полностью. Но если в BIOS есть настройка iGPU Multi-Monitor (или ее аналог), то можно оставить ее включенной. Также можно попробовать выставить Primary Display равным IGFX.
Q: Подскажите процессоры 10-го поколения аналогичны площади девятой серии? A: Кристаллы новых процессоров стали тоньше и появление двух дополнительных ядер увеличило длину кристалла, а распределитель тепла - толще по сравнению с i9-9900K.
Толщина подложки и кристалла
#77 #77 #77 #77
Q: Настольные процессоры 10-го поколения действительно получили припой под крышкой? A: Большинство процессоров Comet Lake-S опираются на припой STIM (Solder Thermal Interface Material), однако некоторые модели имеют разный степпинг и оснащаются не припоем, а термопастой:
Термоинтерфейс процессоров Intel 10-го поколения Comet Lake-S
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Добавьте сразу в шапку. Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой. Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 31.05.2016 Откуда: Russia Фото: 82
Agiliter писал(а):
Добавьте сразу в шапку. Не оставляйте напряжение в авто при ручном разгоне с фиксированной частотой. Напряжение которое используется в бусте НЕ безопасно в ручном режиме.
Добавлю позже в FAQ.
Последний раз редактировалось Kopcheniy 19.10.2021 19:09, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: В сети Регистрация: 21.10.2016 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 7
Я вообще не понял эту штуку с В-платами,типо у условного 10700 база будет 3.9 вместо 3.0,но у него же на все ядра 4.6,а энергосберегалки и так выключить можно,чтоб 4.6 всегда держал. Или он на все ядра будет выше бустить? Маркетолухи постарались чтоль
_________________ ASUS ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI/7800x3d/2x16Gb 6200Mhz/MSI Gaming X Slim RTX4070Ti
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2003 Откуда: Москва
Понимаю, что вопрос преждевременный, но интересно.
Интел заявляет прирост быстродействия нового флагмана, по сравнению с 9900, в 10-33%.
А каким будет прирост в сегменте "задушенных" процов (TDP 65Вт)? Пропорционально или с оговорками?
_________________ Выбирая, куда вложить деньги, ответьте себе на три вопроса - какова ваша цель вложения, на какой срок вложение, на какой риск вы готовы?
Интел заявляет прирост быстродействия нового флагмана, по сравнению с 9900, в 10-33%.
Это они сравнивают новый десятиядерный и "старый" восьмиядерный сравнивают. На равных частотах при одинаковом количестве ядер будет одинаковая производительность. Единственное преимущество - возможность установки для i7&i9 частоты памяти 2933 Mhz на non-Z чипсетах.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Sonic-Chainik Непредсказуемая производительность. Микроархитектура там по прежнему скайлэйк. Рост производительности ядра за такт может быть только за счёт памяти и растущего L3. Весь прирост производительности будет в зависимости от того как и с чем сравнивать. Производительность на ядро увеличится за счёт нового алгоритма буста. В простых задачах и играх с ограниченным параллелизмом будет максимальный прирост. Если позволят разгонять процессор через этот алгоритм будет совсем замечательно. Из за нового алгоритма бессмысленно пытаться гадать. Дополнительные ядра дают производительность от 0 до пропорционального количеству ядер.
Вы сейчас серьезно в слайды интел поверили? Они всегда с подвохом.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2003 Откуда: Москва
DeathBringer писал(а):
Единственное преимущество - возможность установки для i7&i9 частоты памяти 2933 Mhz на non-Z чипсетах.
Спасибо, не знал.
Agiliter писал(а):
Микроархитектура там по прежнему скайлэйк. Рост производительности ядра за такт может быть только за счёт памяти и растущего L3.
Сравнил таблички Comet и Coffee - разницы в основных ТТХ не нашёл. Хм.
Agiliter писал(а):
Вы сейчас серьезно в слайды интел поверили? Они всегда с подвохом.
Конечно нет.
_________________ Выбирая, куда вложить деньги, ответьте себе на три вопроса - какова ваша цель вложения, на какой срок вложение, на какой риск вы готовы?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Sonic-Chainik Память у i7+ теперь 2933 на не Z платах. Основной прирост от частоты памяти как раз идёт в начале, если плата позволяет крутить тайминги то такой частоты в целом достаточно. L3 не надо искать в ТТХ. Он растёт весьма очевидным образом.
Статус: В сети Регистрация: 19.03.2008 Откуда: Беларусь Фото: 2
9900K die height (without STIM) is 0.08mm; 10900K die height (without STIM) is 0.04mm (same as 8700k/8086k), meaning 10th gen k cpus are likely to benefit from delidding similar to 8700K/8086K (15C~25C drop). The thickness of IHS of 10900K is 0.4mm; The thickness of IHS of 9900K is 0.6mm.
Статус: В сети Регистрация: 19.03.2008 Откуда: Беларусь Фото: 2
Olegdjus писал(а):
Че-т я совсем не доверяю этой информации)
Придет время - все проверится) Предположение на падение температуры при скальпировании i9-10900 связано с уменьшением толщины кремния на кристале оного, поэтому не вижу противоречий.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения