Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 357527 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 0
sghi Норм, на 10900к было так. И все молчали? ДА?
#77
Чем ты меня удивишь хочешь? У меня 500+ватт проц жрет в стресс тестах.
Тест проходил на AIO, 102 градуса в разгоне на AIO что удивительного? Выше скрин с AIO. 2500K_2 Буду, а что смешного в этом? Хороший проц с хорошим контроллером можно получить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 307
2500K_2 писал(а):
На забугорных формах уже жалуются - "стенка" на 5.2 ( я про тяжелый авх)
Ну у меня так же стенка 5.2 в Линксе была на моем 10900к, пока скальп не сделал. Со скальпом и темпы упали и частота для Линкса подросла до 5350. 700гфлопс без HP выжал, все 256А по току и 385W CPU Package Power при 86 градусах макс.
в фарке, то ли у ремонтяша или еще кого был один из тестов уже с патчем - там статеры ушли. Тут момент в том, что эти фризы (обусловленные денуво) можно починить, а вот с особенностью архитектуры зен ты ничего патчем не исправишь- 1 и 0.1 не вырастут. 3д кэш вполне возможно это исправит, но , как я писал выше, есть ли смысл брать тот же 5900xt по цене 12900к или даже выше - скорее всего нет, не стоит. Если даже они сравняются (по этим показателям) на выходе 3д кэша, то в дальнейшем смена плашек ддр5 на более производительные поднимет этот показатель у олде лейк.
Тут конечно нет 11 серии , но что то мне подсказывает , что 1 и 0.1 у него здесь будет выше , чем у зен3. Зачем Вы пытаетесь опровергнуть очевидно слабую точку архитектуры зен? В целом я согласен, что в соревновательных дисциплинах (как варзон) 1 и 01 важнее , чем в синглах. Тем не менее , если взять средние значения, 1 и 01 у зенов будет ниже. По крайней мере, что я наблюдал. Вдобавок ИМХО 10 или 9 серия интел больше подходит для сравнения с зен2 , где все будет не в пользу последнего.
UPD Посмотрел сравнение с 11 серией в том же панке
В общем у меня лично сложилась картина, что есть проекты где 1 и 01 сопоставимы, либо где у интел этот показатель значительно лучше, а вот чтобы у амд был значительно лучше (напрмиер, как выше, 130 против 100) я не встречал.
2500K_2 12600K также может память погнать на Gear1 или порезали ? А то у I2hard выше 3700 ddr4 не пошла.
на след неделе дам ответ на твой вопрос латентность даже в геар 1 выросла по сравнению из ракетой , хоть и подросла псп ( в профильной ветке выложил сравнение ) . Но это слишком большая жертва .Увижу.
Некоторые фирмы уже оповестили о совместимости, некоторые молчат. Кто-то дополнительные крепления рассылает. Но, как писали в одном из обзором, высота до поверхности крышки процессора от материнской платы ниже на 0.8 мм, чем в LGA1200. Т.е., если даже и будет крепление, то прижим может быть не таким, если бы кулер был специальным под LGA1700
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2011 Откуда: Kaliningrad Фото: 32
James_on Это оверклокеры или кто тут ? Трудно самому допилить ? Где те оверы с я**ами ???? У меня например ватер от ЕК имеет достаточно длинные ножки, поворачиваешь его чуть чуть и всё, я так ставил его на АМ4. Но крепится на 2 ножки из 4ёх - но не беда, они толстые, не сломаются. А даже если - есть еще две.
Ну уж мне не рассказывай на счёт "допилить", только вот не все такие "рисковые" ребята. Кто-то покупает железо не для того, чтобы потом что-то допиливать и доделывать. Обычный вопрос относительно совместимости кулеров под LGA1200 на LGA1700. Понятное дело, что при сильном желании что-то придумать можно.
James_on Это оверклокеры или кто тут ? Трудно самому допилить ? Где те оверы с я**ами ????
Для стока можно и заколхозить Но хотелось бы и что то потестить, пока Arctic разродиться обновлёнными 140mm p.s. Scythe анонсировали, должно подойти
James_on писал(а):
Но, как писали в одном из обзором, высота до поверхности крышки процессора от материнской платы ниже на 0.8 мм, чем в LGA1200. Т.е., если даже и будет крепление, то прижим может быть не таким, если бы кулер был специальным под LGA1700
А на счет прижима, у них же кулеры и так горбатые))
Последний раз редактировалось Kopcheniy 11.01.2022 15:57, всего редактировалось 1 раз.
Сейчас этот форум просматривают: 7-ой Гость, Guzz и гости: 35
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения