Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 389857 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.12.2010 Откуда: Ukraine.Odesa. Фото: 15
Спасибо всем, очень помогли
Alex TOPMAN писал(а):
кипятком писает
не верю я в бескорыстных... Actually Hardcore Overclocking на своем канале очень, авторитетно и аргументировано разложил по полочкам что там и как в частности с элементной базой,(про куцый биос промолчу) видел бы раньше смотрел бы в другую сторону при её ценнике... За инфу по LLC спасибо, уже нашел её и в том же посте описал ниже со скринами,
llIlIlIIlllI писал(а):
250 ваттах
удалось снизить до 220 ватт при 5200
llIlIlIIlllI писал(а):
новые БИОСы Асуса
не обновлялся периодически нужен AVX512
llIlIlIIlllI писал(а):
ниже напруги
проверю, так как пока 5300 +1Boost Profile на одно ядро работает, буду настраивать +2Boost Profile и с Настройками под AVX ещё хочется тонкой настройки.. Напряжение везде стоит авто, только чуть скорректировал курву в 2х точках, может где-то нужно его явно указать ?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2005 Откуда: Уфа Фото: 0
Alpesyn писал(а):
Actually Hardcore Overclocking на своем канале очень, авторитетно и аргументировано разложил по полочкам что там и как
Из серии "большой шкаф - громче падает": бывает, он "обкурится" чего-то там у себя и ТАКОЕ несёт... https://www.youtube.com/watch?v=pgb8N23tsfA про "primary timing doesn`t matter" каждые 2 минуты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.07.2009 Откуда: Самара Фото: 8
Добрый вечер. Парни подскажите первый раз сталкиваюсь. Купил проц i5 12400f + мать b660m. Как подключать ЦП к матери,если есть матери с 8pin питанием,есть 8+4. Если от БП выходят 8pin, тогда зачем ещё 4pin сделан ? Если не сюда написал поправьте с веткой.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2005 Откуда: Уфа Фото: 0
perehodi ebl писал(а):
тогда зачем ещё 4pin сделан ?
Для ещё большего усиления питания. Топовые матери просят 2х8 пин (потому что там топовые процы гонят до 300-400Вт потребления - мой в тяжёлой нагрузке как раз в этот диапазон попадает).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
perehodi ebl писал(а):
Если от БП выходят 8pin, тогда зачем ещё 4pin сделан ?
Потому что есть норматив сколько ампер может выдержать разъем 8пин. Какой 12900ks в разгоне может хавануть столько, что выйдет за спецификацию 8пин, поэтому решили сделать дополнительный 4пин. Вроде бы оба разъема не редко на матерях сидят даже на одной дорожке. Подключать надо 8пин, а 4пин это дополнительный. Что касается 12400, то ему одного 8пин - выше крыши. Вариант 8+4 это для и7/и9 в сильном разгоне. Есть давно блоки питания, мощные, где 8пин+4пин+4пин на косе.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.12.2013 Откуда: Крым Фото: 0
Цитата:
12ххх - пробник. Раптор уже работа над ошибками.
Тоже самое будет, только с увеличенным числом Е ядер, большими частотами и как следствие ещё более горячие. mdxclr Если есть возможность - нужно брать сейчас, а потом может случится всё что угодно в нашей жизни. Что то более нового стоит ждать в лучшем случае в 14 поколении, а то и в 16. Тик-Так всё же у Intel продолжает работать.
Если есть возможность - нужно брать сейчас, а потом может случится всё что угодно в нашей жизни. Что то более нового стоит ждать в лучшем случае в 14 поколении, а то и в 16. Тик-Так всё же у Intel продолжает работать.
согл, проходное поколение ради мелких ядер менять смысла нет, на это есть серверные решения, щас у новых райзенов обещают хороший однопоток у интела след поколениях слышал обещают уменьшить вольтаж или нагрев, это будет интересно
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.12.2018 Фото: 0
Стоит ли своих денег замена проца и матери с 8700k@5,2 ггц на 12700k с матерью под ddr4? Или же текущего проца хватит, чтобы пересидеть до условного 14-15 поколения и доступной ddr5?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.10.2006 Фото: 1
TheYo писал(а):
А ведь я рамку то заказал
А у меня она уже третий месяц валяется, все нет времени поставить. Так вроде упор тогда был сделан не на температуры, а на то, что нет сильного давления на крышку по середине за счет чего она со временем деформируется из-за более дешевого\неправильного сплава или толщины. Может я конечно ошибаюсь, сколько времени прошло.
Собственно о чем я и говорил ранее. Во второй раз он, наверно, закрывал сокет без заглушки, поэтому закрыл ровно и температуры получились лучше, чем в первый раз и с рамкой. + паста МХ4, если бы намазана месяц назад в первый раз - то +4 градуса для нее это норма. Треш с рамками пошел от известного поляка-кликбейтера игорькалаба, от которого шел подобный кликбейт про кондеры на 30 серии. Ну а нексус тоже никогда не упускает возможности поднять бабла на кликбейтах. Бородатый блогер протестировал, пользы от рамки не увидел, вот еще лысый блогер протестировал и результат ровно такой же. Странно получается, если не заплатить за рекламу рамки, она оказывается бесполезной. Кстати, вот он точно заметил, почему отпечаток получается разный. В сокете процессор держится жестко, тогда как в рамке он чуть поднимается при снятии, и за счет СПН получается разница.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
IceFireW писал(а):
нет сильного давления на крышку по середине за счет чего она со временем деформируется
Ну я держал в руках голую крышку, правда от хасвелла, но я не представляю как ее согнуть голыми руками (пальцами), не то что рамкой сокета Это же не просто медяшка, а профилированная медяшка, у нее куча ребер (граней) которые дают ей жесткость.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 43
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения