Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Откуда: Russia Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)
#77
В топике в полной мере действуют >>>ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ 📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!! Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S
✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700 ✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер) ✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610 ✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0 ✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают) ✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F
Семейство новых процессоров
#77
Технические аспекты новых Alder Lake-S
♻️ Processor Cores (P+E) В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont) Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков) Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24) Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20) Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16) Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12 Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8
По i5-12400(F) есть примечание: Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 379315 ]
♻️ PL1=PL2 Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено. Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так: PL1 = PBP - Processor Base Power PL2 = MTB - Maximum Turbo Power ♻️ Про кеш уровень Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша. Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет: 30 МБ для процессоров i9 25 МБ для процессоров i7 18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF) 12 МБ для процессоров i3
♻️ Про разгон памяти На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.
♻️ О кривых крышках/сокетах Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.
♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3). Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену
Мде, он аж вспотел пытаясь на радостях объяснить эффект от замены термопасты, а вывод по рамке сделал противоположный, зачем проверять по отпечатку если сам же потом говорит что он сдвинулся из-за поверхностного натяжения при отсоединении радиатора, когда тот же игорслаб показал кривизну именно в закрытом родном сокете на просвет картой, чем этот тест не объективен? я провел такой же и проц не изгибается без родной рамки, а с рамкой прижим равномерный как и без нее; Рамка в любом случае работает и она лучше - прижим по периметру равномерный, нет прогиба, не царапает проц по середине и сама отводит тепло; Особенно смешно про "мы не такие", а какие - зарабатывает на ютубе, снимает на хайповые темы, называя это донесением инфы, чтоб "продавать больше сборок") по теме: 1) во-первых, это давняя проблема плохого прижима у водянок, есть тесты других кулеров и водянок с кривым прижимом как у него, вот только с рамкой у него прижим лучше https://www.ixbt.com/img/n1/news/2021/9 ... _large.jpg 2) где тест проверки изгиба крышки на момент покупки проца со сравнением на момент этого теста?(у некоторых крышки кривые с завода) 3) проц мог от времени искривиться и даже с рамкой завал хоть и стал меньше, но он не исчез сразу точно также как не сразу фиксируется изгиб под давлением по середине думаю каждый сможет загуглить и найти как выгибается проц, текстолит и бэкплейт, у меня например выгнут только бэкплейт, а с родной рамкой еще и сам проц по середине 4) поскольку п.2-3 не выполнены, то и разницы не будет - конечно если у тебя крышка проца кривая/погнулась от времени 5) и на вкусное цитата: "я не понимаю как может неравномерно прилегать система охлаждения", чел видимо не в курсе про уменьшенную высоту крышки проца и проблемы с прижимом, сам же в тестах показал этот завал 6) новая рамка не оставляет задиров по периметру в отличие от родной 7) Его цитата из комментариев: "А то что воздушный охлад имеет выпирающий центр для простого снятия Вы в курсе? И что впадина на крышке с выпуклостью на кулере друг друга компенсируют" - видимо инженеры интел сотрудничают с некоторыми производителями кулеров, засылая им инсайд про конкретную партию процев с гнутыми крышками, но никто об этом не уведомляет покупателей, а с прямыми как у меня это не работает, че ж тогда у тебя кривой отпечаток стал намного лучше с новой рамкой?) у амд тоже все крышки кривые? Просто сравните его отпечаток, рамка не работает сказал он, потому что там работает "сила поверхностного натяжения": - с новой рамкой https://youtu.be/o5hewZ-jSVc?t=417 - со старой https://youtu.be/o5hewZ-jSVc?t=202 Выше я проводил тесты с новой рамкой/без рамок искривлений нет, есть только с родной рамкой углубление по центру и завал вправо, где это очевидно из-за давления по середине, и да я тоже не измерял наличие искривления на момент покупки, вот только у меня его нет и по сей день, а у него судя по отпечатку есть даже без родной рамки или у него крышка радиатора кривая/плохо прижимает (см. п.1)
Последний раз редактировалось qwertyqwerty78 09.08.2022 10:44, всего редактировалось 4 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.12.2013 Откуда: Крым Фото: 0
Да, тема с этой рамкой прям хайповая. Чем больше приезжает их с Али, тем больше мнений. Я так понимаю с рамкой 100% хуже не станет, главное закрутить её с нужным усилием. Мать MSI Z690 TORPEDO, проц 12700K, СВО ARCTIC Liquid Freezer II-420. Как минимум один положительный момент в виде отсутствия следов установки на CPU.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2005 Откуда: Уфа Фото: 0
TheYo писал(а):
Вот это поворот
Странное удивление. Вроде это давно уже понятно из кучи материалов в сети. Даже видео волосатого про отпечатки говорит о том, что "ставьте кулеры и водоблоки ровно" и бубен не нужен. А посыл того видео, что "если руки из .опы, то рамка вам упростит задачу" (не путать с "решит её за вас").
Добавлено спустя 5 минут 44 секунды:
Genrix писал(а):
я держал в руках голую крышку
Для всех "свидетелей гнущихся крышек" нужно запилить отдельный видос о снятой крышке и попытках её согнуть руками или инструментом. ЛоЛ С её толщиной на 12ххх - хер там что в этой крышке прогнётся.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2005 Откуда: Уфа Фото: 0
go.d-bq писал(а):
интересной статьей
Дочитал до первого фото с пастой на ЦП и прифигел. Каким местом прижим ЦП рычагом к сокету влияет на отпечаток пасты, которую ты наносишь ПОСЛЕ этой установки? Только перекос крышки относительно рамки самого сокета, когда крышка ЦП утоплена одним краем ниже - может не позволить прижать к этому краю основание кулера, как ни крути. Но, тогда и внешняя - околосокетная рамку тут, вообще будет ни при чём! Лолище. Напишу по другому: если крышка ЦП с одной стороны "вдруг" тоньше другой (или герметика переборщили), то рамки или сокет нужны минимальной ширины, чтобы наклон основания кулера выровнять под наклон (не кривизну!) крышки ЦП.
Много букв и мало что понятно из вашего сообщения) Что в сети, что автор говорит о том, что когда вы закрываете рамку, то ее надо подвинуть вправо. Потому что по отзывам у LGA1700 давление на правое ушко получается сильнее.
_________________ Inst с фотографиями: https://www.instagram.com/go.d_bq/ Мои статьи: https://overclockers.ru/tag/show/4736/go_d_bq
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2005 Откуда: Уфа Фото: 0
Инженерным языком будет понятнее? С той стороны, где прижим слабее от сокета - перетяни слегка креплением кулера к плате, для компенсации. Рамка-то зачем?
Alex TOPMAN Да вот, Noctua NH-L9i-17xx chromax.black не имеет бэкплейта, его перетягиваешь, а только текстолит платы выгибается. А температуры явно не лучше.
_________________ Inst с фотографиями: https://www.instagram.com/go.d_bq/ Мои статьи: https://overclockers.ru/tag/show/4736/go_d_bq
Инженерным языком будет понятнее? С той стороны, где прижим слабее от сокета - перетяни слегка креплением кулера к плате, для компенсации. Рамка-то зачем?
каждому советую лично убедиться как это сделал я и решить нужна ли рамка, только не по отпечатку, а картой или микрометром на наличие прогиба и завала вправо, мою проблему полностью решила только кастомная рамка, сдвиг оригинальной в любые места немного уменьшает завал вправо, но не убирает прогиб по середине У другого возможно может получиться и с родной рамкой исправить эту проблему и нет ни одной причины чем новая рамка хуже оригинала, по-моему она во всем лучше, с ней можно и проц потом продать как новый без следов использования как со стандартной
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
N1ghtwish писал(а):
Сейчас бы слушать этого дебила, после вот этого видео
ну то что он рассказывает смысла и логики не лишено, ведь тот же линукс открыто подгружает новый микрокод цпу, а винда, если меня память не подводит, более скрытно где-то внутри файлов притаскивает эти микрокоды с апдейтами. Это его случай или нет, но такое возможно, хотя и не понятно почему тогда нет массовости явления.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
У него 99% проблема была в материнки от асрока, которая просто тупо перестала держать разгон. У меня на тот момент были 2 платы ASrock E3V5 Fatal1ty и gigabyte z170-HD3 DDR3, не смотря на то, что асрок стоила раза в 2 дороже, плата бала шлаковая, один экземпляр процессора i5-6400 - на asrock'e он ели-ели 4.5ГГц при 1.4В брал (и то не стабильно!), а на гиге 4.6ГГц 1.32в 2года, как часы отработал (ну не сосем, как часы - раз в неделю при холодном старте плата могла сбросить БИОС, но это уже косяк самого "шинагонного" БИОСа, а не разгона как такого). С его же слов (зависание\БСОДы), понятно, что проблема в нестабильном разгоне, а он вместо того, чтобы исправить свой косяк, начинает нести какую-то дичь в массы. Интеловский микрокод это файл c:\Windows\System32\mcupdate_GenuineIntel.dll , теоретически, наверное, он может включить "взломанный" BCLK Governor, но это происходило бы на всех платах, и зависания происходили бы моментально, как только он подгружается (пример - разгон 10700F по шине, через Ixtu в самой винде). Так же на skylake'ах есть небольшой нюанс, bclk не совсем полностью отвязан, SA так же разгоняется по шине, но проблема элементарно решается снижением FCLK c 1ГГц до 800Мгц или даже до 400Мгц, возможно в этом и была проблема.
PS Основная предъява к нему в том, что он нихрена не разобрался и начинает нести дичь в массы, вот тоже самое касается и этой рамки, мне вот тоже показалось (именно показалось), что эта рамка не снизила температуру, а вот правильные тесты профессионалов из game nexus говорят, что рамка работает. И возникает вопрос, нафига это игнорировать, когда цена этой рамки сейчас 500руб.?
_________________ Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!
Статус: Не в сети Регистрация: 14.08.2017 Откуда: Краснодар
Народ всем привет, поясните пожалуйста за параметр SA VID , я так понимаю это вольтаж на контроллер памяти ? На моем 12400 он 0.921v , посмотрел у других на скринах есть там 0.950v +, я так понимаю чем больше вольтаж тем лучше будет гнаться память, правильно ???
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.12.2010 Откуда: Ukraine.Odesa. Фото: 15
IceFireW 80°С это оооочень далеко до начала температуры пластичности меди, плавится она при 1 085°C, для придания пластичности рекристаллизационный отжиг проходит нагревом до температуры 450—500° С с последующей выдержкой и тд, тоесть согнуть её прижав рамкой действительно будет нелегко...
80°С это оооочень далеко до начала температуры пластичности меди, плавится она при 1 085°C, для придания пластичности рекристаллизационный отжиг проходит нагревом до температуры 450—500° С с последующей выдержкой и тд, тоесть согнуть её прижав рамкой действительно будет нелегко...
Но тонкий прут-то можно согнуть и двумя пальцами, выходит все дело в длине/толщине и приложенной силе, а температура только ускоряет этот процесс. Я видос скидывал как крышка гнется в родном сокете, есть и другие на трубе, возьми карту и проверь убедись, может у тебя вообще такой проблемы нет. Проц не гнется под новой рамкой из-за равномерного прижима, как не гнется если вообще убрать стандартный прижим, именно проц, а не только крышка. Эту рамку можно напечатать на принтере, выточить на станке, все что она делает - вжимает проц равномерно по периметру, не более того. Я получил точно такой же результат, только прогиб сильнее https://www.youtube.com/watch?v=GGxIyrld1fI&t=413s если это гнется не медь, тогда что, крышки ведь сделаны из меди и гнется не только крышка https://habrastorage.org/r/w1560/webt/t ... wauk4.jpeg Тут кто-то писал что изогнутый проц не может работать, почему бы и нет если он изгибается вместе с сокетом, текстолитом платы и бэкплейтом или никто из вас не видел изогнутые платы на просторах сети, у меня например тоже гнутый бэкплейт и плата с обратной стороны если приложить карту, она с двух сторон провисает на 2мм примерно Но да меньше всего гнется в этой схеме именно крышка проца, точнее она более устойчива к запоминанию формы, а текстолит с сокетом также гнутся, специально поискал и нашел обсуждение здесь об этом чтоб не быть голословным Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... гнется не только крышка https://habr.com/ru/news/t/660331/ https://overclockers.ru/blog/PavelHard/ ... -105564415
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2005 Откуда: Уфа Фото: 0
go.d-bq писал(а):
его перетягиваешь, а только текстолит платы выгибается
Моё мнение: слишком далеко разнесли винты крепления кулера. Настолько, что бэки даже не спасают (правда, делая поправку на то, с каким усилием некоторые затягивают винты).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.09.2004 Откуда: Магнитогорск Фото: 67
Всем доброго здоровья! Стал делать андервольт i7 12700k+AK620+z690 HERO. Через оффсет сделал -0.1 и давай тестировать - OCCT разные интерации, LinpackXtreme, Сinebench23, CPU-Z, AIDA64 - всё стабильно (потери производительности нет)... Дошла очередь для Prime95 (крайняя версия) - Small FFTs - и тут же BSOD (причём на первых 5 минутах). Стабильность появилась только при оффсет -0.05 (t=98, W=218Вт). Причём под LinpackXtreme было t=90, W=204Вт - раньше считал, что он сильнее жарит чем Prime95, теперь наооборот... Так, что в данной ситуации Prime95 довольно неплох. И с него лучше сразу начинать - быстрее найти стабильность.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения