Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   Kopcheniy   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 6490 • Страница 196 из 325<  1 ... 193  194  195  196  197  198  199 ... 325  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Moderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.12.2009
Откуда: Russia
Фото: 17
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7/i9 (микроархитектура Alder Lake-S\10nm\LGA 1700)

#77


В топике в полной мере действуют >>> ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
📌📌📌ОБЯЗАТЕЛЬНО К ПРОЧТЕНИЮ!!!
Смежные темы, где можно задать или обсудить свои вопросы, не касающиеся или косвенно касающиеся процессоров Alder Lake-S

Что нового в процессорах Alder Lake-S

✔️ Совершенно новый Socket - LGA1700
✔️ Гибридный дизайн (процессор состоит из разных типов ядер)
✔️ Новые чипсеты - Z690/H670/B660/H610
✔️ Поддержка PCI-Express 5.0 и PCI-Express 4.0
✔️ Поддержка памяти нового стандарта DDR5 (DDR4 данные процессоры тоже поддерживают)
✔️ Новое графическое ядро UHD770 (для процессоров i5-12500 и выше, для остальных - UHD 730/710), кроме процессоров с индексом - KF и F

Семейство новых процессоров

#77


Технические аспекты новых Alder Lake-S

♻️ Processor Cores (P+E)
В новых процессорах теперь гибридная архитектора ядер. P - ядра, Perfomance - производительность, т.е. высокопроизводительные (Golden Cove) и E - ядра, Efficiency - эффективность, т.е. энергоэффективные (Gracemont)
Высокопроизводительные ядра в свою очередь имеют технологию Hyper Threading (в скобках указано количество потоков)
Процессоры серии i9 имеют 8 P-ядер и 8 E-ядер (8P+8E), т.е. производительных и эффективных соответственно. В общей сложности 16 ядер (24)
Процессоры серии i7 имеют 8 P-ядер и 4 E-ядра (8P+4E). В общей сложности 12 ядер (20)
Процессоры серии i5 (только i5-12600K/12600KF) имеют 6 P-ядер и 4 E-ядра (6P+4E). В общей сложности 10 ядер (16)
Процессоры серии i5 (i5-12600/12500/12400 и его собрат с индексом F) имеют только 6 Р-ядер, Е-ядра отсутствуют. Тем самым сохраняется стандартная ядерная формула 6/12
Процессоры серии i3 (i3-12300/12100/12100F) имеют 4 Р-ядра, без Е-ядер. Ядерная формула - 4/8

По i5-12400(F) есть примечание:
Данные процессоры могут быть с двумя видами кристаллов под крышкой: C0 - отбраковка от старших процессоров с площадью 215 мм2 (у которых компоновка 8+8), и Н0 - чистый 6-ядерник с площадью 162 мм2, у которого физически отсутствуют Е-ядра. Такая ситуация продлится какое-то время с начала релиза, поскольку отбраковку старших процессоров нужно куда-то реализовывать. Большой разницы в потребительских характеристиках (потребление, нагрев) не будет, ибо процессор сам по себе работает на невысоких частотах (в пределах 4 ГГц) с низким напряжением питания. К тому же есть еще один менее очевидный фактор - 2 ядра в процессорах, где отбраковка, будут блокироваться в рандомном порядке, что прямо повлияет на межъядерные задержки. Поэтому вариант с чистокровным 6-ядерником будет смотреться лучше. Отличить внешне можно будет так (по форме крышки, как это было у i5-10400(F), пока информации нет):
Вложение:
С0 и Н0.jpg
С0 и Н0.jpg [ 174.94 КБ | Просмотров: 379315 ]


61527

♻️ PL1=PL2
Если раньше PL1 определял уровень потребления, а PL2 отвечал за продолжительность нагрузки, то Alder Lake могут постоянно работать на максимальном уровне потребления (241Вт в случае с i9-12900K(F), 190Вт - с i7 12700K(F) и 150Вт - с i5-1600K(F), если позволяет СО и материнская плата. Период Tau для PL2 уже не предусмотрено.
Более того, Intel в новых процессорах изменила названия PL1 и PL2. Теперь это будет так:
PL1 = PBP - Processor Base Power
PL2 = MTB - Maximum Turbo Power
61528
♻️ Про кеш уровень
Если L2-кеш у Comet Lake и Rocket Lake был 256 и 512 Кбайт соответственно, но в Alder Lake L2-кеш равен 1.25Мбайт. Стоит отметить, что этим кешем располагают P-ядра, каждое. В то время как E-ядра, сгруппированные в кластеры, довольствуются общими 2Мб L2-кеша.
Увеличился и L3-кеш. Теперь он составляет:
30 МБ для процессоров i9
25 МБ для процессоров i7
18 МБ для процессоров i5 (20 МБ для i5-12600K/KF)
12 МБ для процессоров i3
61643

♻️ Про разгон памяти
На non-K процессорах затруднен разгон памяти даже при наличии соответствующей материнской платы. Все дело в напряжении SA (System Agent), которое намертво блокируется на уровне 0.95-0.96В, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц становится практически невозможным, да еще и с адекватными этим частотам таймингами.

♻️ О кривых крышках/сокетах
Проблема признана как незначительная, но она существует - в основном из-за массивных башенных кулеров (либо чрезмерного прижима) прогибается сокет материнской платы или деформируется крышка самого процессора. Более-менее рабочий рецепт - установка кулеров с нормальным бэкплейтом на тыльную сторону материнки, либо если есть желание - заказ прижимных рамок от Thermalright, стоят в целом копейки по нынешним курсам.

♻️ О падении производительности при чрезмерном андервольте процессоров
С течением времени стало заметно, что при попытке слишком сильно занизить напряжение на ядрах процессоров, производительность в тестах начинает падать, при этом средства мониторинга ничего подобного порой не фиксируют (аналог так называемого "стретчинга" у процессоров AMD линеек Zen 2/Zen 3).
Пост от auf1r2, где есть объяснение этому феномену

Даташиты компании Intel о процессорах Alder Lake, часть 1
Даташиты компании Intel о процессорах Alder Lake, часть 2

Обзоры



Доска почёта по разгону, настройкам процессоров Alder Lake-S от наших владельцев




Шапка темы находится на стадии оформления! Если есть пожелания или дополнения, то можно написать в ЛС!

_________________
🚫


Последний раз редактировалось Kopcheniy 11.07.2023 19:54, всего редактировалось 10 раз(а).
Доработка шапки



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.12.2021
Мде, он аж вспотел пытаясь на радостях объяснить эффект от замены термопасты, а вывод по рамке сделал противоположный,
зачем проверять по отпечатку если сам же потом говорит что он сдвинулся из-за поверхностного натяжения при отсоединении радиатора, когда тот же игорслаб показал кривизну именно в закрытом родном сокете на просвет картой, чем этот тест не объективен? я провел такой же и проц не изгибается без родной рамки, а с рамкой прижим равномерный как и без нее;
Рамка в любом случае работает и она лучше - прижим по периметру равномерный, нет прогиба, не царапает проц по середине и сама отводит тепло;
Особенно смешно про "мы не такие", а какие - зарабатывает на ютубе, снимает на хайповые темы, называя это донесением инфы, чтоб "продавать больше сборок")
по теме:
1) во-первых, это давняя проблема плохого прижима у водянок, есть тесты других кулеров и водянок с кривым прижимом как у него, вот только с рамкой у него прижим лучше
https://www.ixbt.com/img/n1/news/2021/9 ... _large.jpg
2) где тест проверки изгиба крышки на момент покупки проца со сравнением на момент этого теста?(у некоторых крышки кривые с завода)
3) проц мог от времени искривиться и даже с рамкой завал хоть и стал меньше, но он не исчез сразу точно также как не сразу фиксируется изгиб под давлением по середине
думаю каждый сможет загуглить и найти как выгибается проц, текстолит и бэкплейт, у меня например выгнут только бэкплейт, а с родной рамкой еще и сам проц по середине
4) поскольку п.2-3 не выполнены, то и разницы не будет - конечно если у тебя крышка проца кривая/погнулась от времени
5) и на вкусное цитата: "я не понимаю как может неравномерно прилегать система охлаждения", чел видимо не в курсе про уменьшенную высоту крышки проца и проблемы с прижимом, сам же в тестах показал этот завал
6) новая рамка не оставляет задиров по периметру в отличие от родной
7) Его цитата из комментариев: "А то что воздушный охлад имеет выпирающий центр для простого снятия Вы в курсе? И что впадина на крышке с выпуклостью на кулере друг друга компенсируют" - видимо инженеры интел сотрудничают с некоторыми производителями кулеров, засылая им инсайд про конкретную партию процев с гнутыми крышками, но никто об этом не уведомляет покупателей, а с прямыми как у меня это не работает, че ж тогда у тебя кривой отпечаток стал намного лучше с новой рамкой?) у амд тоже все крышки кривые?
Просто сравните его отпечаток, рамка не работает сказал он, потому что там работает "сила поверхностного натяжения":
- с новой рамкой https://youtu.be/o5hewZ-jSVc?t=417
- со старой https://youtu.be/o5hewZ-jSVc?t=202
Выше я проводил тесты с новой рамкой/без рамок искривлений нет, есть только с родной рамкой углубление по центру и завал вправо, где это очевидно из-за давления по середине,
и да я тоже не измерял наличие искривления на момент покупки, вот только у меня его нет и по сей день, а у него судя по отпечатку есть даже без родной рамки или у него крышка радиатора кривая/плохо прижимает (см. п.1)


Последний раз редактировалось qwertyqwerty78 09.08.2022 10:44, всего редактировалось 4 раз(а).

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.12.2013
Откуда: Крым
Фото: 0
Да, тема с этой рамкой прям хайповая. Чем больше приезжает их с Али, тем больше мнений.
Я так понимаю с рамкой 100% хуже не станет, главное закрутить её с нужным усилием.
Мать MSI Z690 TORPEDO, проц 12700K, СВО ARCTIC Liquid Freezer II-420.
Как минимум один положительный момент в виде отсутствия следов установки на CPU.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.09.2008
Поделюсь интересной статьей: Тестируем необычный Intel Core i5-12400F. Что дает скальпирование, полировка и прижимная рамка?
:beer:

_________________
Inst с фотографиями: https://www.instagram.com/go.d_bq/
Мои статьи: https://overclockers.ru/tag/show/4736/go_d_bq


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.03.2005
Откуда: Уфа
Фото: 0
TheYo писал(а):
Вот это поворот

Странное удивление. Вроде это давно уже понятно из кучи материалов в сети. Даже видео волосатого про отпечатки говорит о том, что "ставьте кулеры и водоблоки ровно" и бубен не нужен. А посыл того видео, что "если руки из .опы, то рамка вам упростит задачу" (не путать с "решит её за вас").

Добавлено спустя 5 минут 44 секунды:
Genrix писал(а):
я держал в руках голую крышку

Для всех "свидетелей гнущихся крышек" нужно запилить отдельный видос о снятой крышке и попытках её согнуть руками или инструментом. ЛоЛ С её толщиной на 12ххх - хер там что в этой крышке прогнётся. :crazy:

_________________
14900KF(P=7x63_1х60_E48_R52) Apex z790 G.Skill 2x16GB_8200cl32-45-2T 960Pro+2x960Evo+5xSSD 4090_Giga-GOC ASUS_PG278Q Pimax_8KX CM_HAF_X Win11x64


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.01.2005
TheYo писал(а):
Вот это поворот …
Рамки на LGA 1700 - это развод на бабло!
https://youtu.be/o5hewZ-jSVc

Сейчас бы слушать этого дебила, после вот этого видео https://www.youtube.com/watch?v=BQka7Von4dQ , где он свою рукожопость свалил на M$.

_________________
Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.03.2005
Откуда: Уфа
Фото: 0
go.d-bq писал(а):
интересной статьей

Дочитал до первого фото с пастой на ЦП и прифигел. Каким местом прижим ЦП рычагом к сокету влияет на отпечаток пасты, которую ты наносишь ПОСЛЕ этой установки? :bandhead:
Только перекос крышки относительно рамки самого сокета, когда крышка ЦП утоплена одним краем ниже - может не позволить прижать к этому краю основание кулера, как ни крути. Но, тогда и внешняя - околосокетная рамку тут, вообще будет ни при чём! Лолище.
Напишу по другому: если крышка ЦП с одной стороны "вдруг" тоньше другой (или герметика переборщили), то рамки
или сокет нужны минимальной ширины, чтобы наклон основания кулера выровнять под наклон (не кривизну!) крышки ЦП.

_________________
14900KF(P=7x63_1х60_E48_R52) Apex z790 G.Skill 2x16GB_8200cl32-45-2T 960Pro+2x960Evo+5xSSD 4090_Giga-GOC ASUS_PG278Q Pimax_8KX CM_HAF_X Win11x64


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.09.2008
Alex TOPMAN писал(а):
Напишу по другому:

Много букв и мало что понятно из вашего сообщения)
Что в сети, что автор говорит о том, что когда вы закрываете рамку, то ее надо подвинуть вправо. Потому что по отзывам у LGA1700 давление на правое ушко получается сильнее.

_________________
Inst с фотографиями: https://www.instagram.com/go.d_bq/
Мои статьи: https://overclockers.ru/tag/show/4736/go_d_bq


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.03.2005
Откуда: Уфа
Фото: 0
Инженерным языком будет понятнее?
С той стороны, где прижим слабее от сокета - перетяни слегка креплением кулера к плате, для компенсации. Рамка-то зачем?

_________________
14900KF(P=7x63_1х60_E48_R52) Apex z790 G.Skill 2x16GB_8200cl32-45-2T 960Pro+2x960Evo+5xSSD 4090_Giga-GOC ASUS_PG278Q Pimax_8KX CM_HAF_X Win11x64


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.09.2008
Alex TOPMAN
Да вот, Noctua NH-L9i-17xx chromax.black не имеет бэкплейта, его перетягиваешь, а только текстолит платы выгибается. А температуры явно не лучше.

_________________
Inst с фотографиями: https://www.instagram.com/go.d_bq/
Мои статьи: https://overclockers.ru/tag/show/4736/go_d_bq


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.12.2021
Alex TOPMAN писал(а):
Инженерным языком будет понятнее?
С той стороны, где прижим слабее от сокета - перетяни слегка креплением кулера к плате, для компенсации. Рамка-то зачем?

каждому советую лично убедиться как это сделал я и решить нужна ли рамка, только не по отпечатку, а картой или микрометром на наличие прогиба и завала вправо,
мою проблему полностью решила только кастомная рамка, сдвиг оригинальной в любые места немного уменьшает завал вправо, но не убирает прогиб по середине
У другого возможно может получиться и с родной рамкой исправить эту проблему
и нет ни одной причины чем новая рамка хуже оригинала, по-моему она во всем лучше, с ней можно и проц потом продать как новый без следов использования как со стандартной


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.01.2004
Откуда: Ростов-на-Дону
Фото: 4
N1ghtwish писал(а):
Сейчас бы слушать этого дебила, после вот этого видео

ну то что он рассказывает смысла и логики не лишено, ведь тот же линукс открыто подгружает новый микрокод цпу, а винда, если меня память не подводит, более скрытно где-то внутри файлов притаскивает эти микрокоды с апдейтами. Это его случай или нет, но такое возможно, хотя и не понятно почему тогда нет массовости явления.

_________________
12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.01.2005
Genrix
У него 99% проблема была в материнки от асрока, которая просто тупо перестала держать разгон. У меня на тот момент были 2 платы ASrock E3V5 Fatal1ty и gigabyte z170-HD3 DDR3, не смотря на то, что асрок стоила раза в 2 дороже, плата бала шлаковая, один экземпляр процессора i5-6400 - на asrock'e он ели-ели 4.5ГГц при 1.4В брал (и то не стабильно!), а на гиге 4.6ГГц 1.32в 2года, как часы отработал (ну не сосем, как часы - раз в неделю при холодном старте плата могла сбросить БИОС, но это уже косяк самого "шинагонного" БИОСа, а не разгона как такого). С его же слов (зависание\БСОДы), понятно, что проблема в нестабильном разгоне, а он вместо того, чтобы исправить свой косяк, начинает нести какую-то дичь в массы. Интеловский микрокод это файл c:\Windows\System32\mcupdate_GenuineIntel.dll , теоретически, наверное, он может включить "взломанный" BCLK Governor, но это происходило бы на всех платах, и зависания происходили бы моментально, как только он подгружается (пример - разгон 10700F по шине, через Ixtu в самой винде). Так же на skylake'ах есть небольшой нюанс, bclk не совсем полностью отвязан, SA так же разгоняется по шине, но проблема элементарно решается снижением FCLK c 1ГГц до 800Мгц или даже до 400Мгц, возможно в этом и была проблема.

PS Основная предъява к нему в том, что он нихрена не разобрался и начинает нести дичь в массы, вот тоже самое касается и этой рамки, мне вот тоже показалось (именно показалось), что эта рамка не снизила температуру, а вот правильные тесты профессионалов из game nexus говорят, что рамка работает. И возникает вопрос, нафига это игнорировать, когда цена этой рамки сейчас 500руб.?

_________________
Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.12.2010
Откуда: Ukraine.Odesa.
Фото: 15
N1ghtwish увы массы на то и массы, что бы дичь эту хавать это их писча, порой единственная, поэтому на такое не стоит тратить время


 

Member
Предупреждение 
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.08.2017
Откуда: Краснодар
Народ всем привет, поясните пожалуйста за параметр SA VID , я так понимаю это вольтаж на контроллер памяти ?
На моем 12400 он 0.921v , посмотрел у других на скринах есть там 0.950v +, я так понимаю чем больше вольтаж тем лучше будет гнаться память, правильно ???


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 04.11.2014
Фото: 0
tourer2jz писал(а):
На моем 12400 он 0.921v , посмотрел у других на скринах есть там 0.950v +

Это рандом, у нон к процов примерно 0.900+ и он заблокирован, разгон ддр4 зависит от удачности кп и примерно до 3400-3600.

_________________
ASUS ROG STRIX X670E-F, Ryzen 7 7800X3D, Patriot Viper Venom [PVV532G700C32K] 32 ГБ(6000CL30), NITRO+ AMD Radeon RX 6800, Corsair RM750x(2016).


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.10.2006
Фото: 1
Genrix писал(а):
Ну я держал в руках голую крышку, правда от хасвелла, но я не представляю как ее согнуть голыми руками (пальцами), не то что рамкой сокета

Ты держал ее в руках разогретую до 80 гр? :shock:


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.12.2010
Откуда: Ukraine.Odesa.
Фото: 15
IceFireW 80°С это оооочень далеко до начала температуры пластичности меди, плавится она при 1 085°C, для придания пластичности рекристаллизационный отжиг проходит нагревом до температуры 450—500° С с последующей выдержкой и тд, тоесть согнуть её прижав рамкой действительно будет нелегко...


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.12.2021
Alpesyn писал(а):
80°С это оооочень далеко до начала температуры пластичности меди, плавится она при 1 085°C, для придания пластичности рекристаллизационный отжиг проходит нагревом до температуры 450—500° С с последующей выдержкой и тд, тоесть согнуть её прижав рамкой действительно будет нелегко...

Но тонкий прут-то можно согнуть и двумя пальцами, выходит все дело в длине/толщине и приложенной силе, а температура только ускоряет этот процесс.
Я видос скидывал как крышка гнется в родном сокете, есть и другие на трубе, возьми карту и проверь убедись, может у тебя вообще такой проблемы нет.
Проц не гнется под новой рамкой из-за равномерного прижима, как не гнется если вообще убрать стандартный прижим, именно проц, а не только крышка.
Эту рамку можно напечатать на принтере, выточить на станке, все что она делает - вжимает проц равномерно по периметру, не более того.
Я получил точно такой же результат, только прогиб сильнее https://www.youtube.com/watch?v=GGxIyrld1fI&t=413s если это гнется не медь, тогда что, крышки ведь сделаны из меди и гнется не только крышка https://habrastorage.org/r/w1560/webt/t ... wauk4.jpeg
Тут кто-то писал что изогнутый проц не может работать,
почему бы и нет если он изгибается вместе с сокетом, текстолитом платы и бэкплейтом или никто из вас не видел изогнутые платы на просторах сети, у меня например тоже гнутый бэкплейт и плата с обратной стороны если приложить карту, она с двух сторон провисает на 2мм примерно
Но да меньше всего гнется в этой схеме именно крышка проца, точнее она более устойчива к запоминанию формы, а текстолит с сокетом также гнутся, специально поискал и нашел обсуждение здесь об этом чтоб не быть голословным
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров...
гнется не только крышка https://habr.com/ru/news/t/660331/
https://overclockers.ru/blog/PavelHard/ ... -105564415


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.03.2005
Откуда: Уфа
Фото: 0
go.d-bq писал(а):
его перетягиваешь, а только текстолит платы выгибается

Моё мнение: слишком далеко разнесли винты крепления кулера. Настолько, что бэки даже не спасают (правда, делая поправку на то, с каким усилием некоторые затягивают винты). :haha:

_________________
14900KF(P=7x63_1х60_E48_R52) Apex z790 G.Skill 2x16GB_8200cl32-45-2T 960Pro+2x960Evo+5xSSD 4090_Giga-GOC ASUS_PG278Q Pimax_8KX CM_HAF_X Win11x64


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.09.2004
Откуда: Магнитогорск
Фото: 67
Всем доброго здоровья!
Стал делать андервольт i7 12700k+AK620+z690 HERO. Через оффсет сделал -0.1 и давай тестировать - OCCT разные интерации, LinpackXtreme, Сinebench23, CPU-Z, AIDA64 - всё стабильно (потери производительности нет)... Дошла очередь для Prime95 (крайняя версия) - Small FFTs - и тут же BSOD (причём на первых 5 минутах). Стабильность появилась только при оффсет -0.05 (t=98, W=218Вт). Причём под LinpackXtreme было t=90, W=204Вт - раньше считал, что он сильнее жарит чем Prime95, теперь наооборот... Так, что в данной ситуации Prime95 довольно неплох. И с него лучше сразу начинать - быстрее найти стабильность.


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 6490 • Страница 196 из 325<  1 ... 193  194  195  196  197  198  199 ... 325  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: AHDPEY198329477, Anakai, SioB и гости: 232


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  

Лаборатория














Новости

Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan