Droperidolum
Дело не в красоте (то что флюс растечется) а в том что флюс (я пользуюсь FluxPlus от EPD который этим не тсрадает) имеет свойство кипеть т.е. пускать пузыри и испарения особенно отечественные.
а это грозит тем что под давлением (под чипом будет нормально пузыриться) шарики либо соскочат сместа либо просто замкнутся с соседними шариками (и то и другое считай смерть карте)
Фен же дает возможность это все сделать в безопасном режиме. выпаришь то что может кипеть и флюс распределишь под чипом так чтобы он был без пузырей.
Плитка греется быстро и не даст тебе выпарить жидкость из флюса.
Это все не касается флюса которым я пользуюсь. FluxPlus расчитан на температуру 350-400 градусов и состав у него не кипящий.

Если выставить на промышленном фене слишком большой поток воздуха и температуру, то флюс гарантированно закипит по всему объему со всеми вытекающими, а на плитку можно терморегулятор приделать и плавно нагревать... Причем плитка даже будет лучше, т.к. у нее площадь нагрева заметно больше. ВотЪ. А насчет обычного бытового фена - да, однозначно ноу-хау
Что же до печки - это уже, имхо, экстрим...

+1. пробовал без флюса неоднократно - получается полнейшная хрень. Вывод - правильно старшие говорили, что надо юзать флюс В результате стал использовать флюс-пасту - красотища получается сразу ))))

стоит выпаивать, иначе деградируют они очень сильно. Иногда даже исходят кишками наружу.

Root
тут в принципе я писал что флюс до 400 градусов а фен промышленный до 600 и более может. Тут не то что флюс тут и текстолит поплывет

а на счет печки это не та печка на которой Емеля бороздил по 3/9 царству.
есть нормальные конвекционные печки где плату кладем на входе и задаем профиль прогрев 2 градуса в секунду, максимальное время и температуру. Сторона с разъмами обвязывается термоскотчем и все ничего с ним не будет проверено.
кстати на счет плиты она по диаметру покрывает 8800? ну хотябы большую часть.
не забудьте про те части электроплиты которая остается открытой. надо ее прикрыть или разъем ПСЙ станет черным раньше чем прогреется вся плата.

P.S. на счет конденсаторов если они поверхностного монтажа то ничего страшного ты ведь будешь снизу греть а не сверху.
Они рассчитаны на это и корпус возвышается над текстолитом на пару мм.
только если феном греть можешь их покоцать.

Root, Umka_8, спасибо за рекомендации!


Действительно так критично для полимерных кондеров?

Да. Они припаяны поверхностно. Между кондером и текстолитом ещё пласмаска.

Да, покрывает. У меня есть конфорка, которая даже чуть больше.

Чем прикрыть? ведь то чем прикрою тоже разогреется?!
А если PCI-E заклеить, скажем, скотчем - лишить доступа кислорода. Тада медь не должна окислиться вроде? Правда скотч расплавится...

В ходе предварительной подготовки появились ещё вопросы.
1. Как ЛУЧШЕ организовать подставку? Конечно, способов масса, но всё-таки - как лучше?
2. На какой высоте держать карту над нагретой поверхностью? (т.е. высота подставки)
3. До какой температуры разогревать поверхность?

читал рекомендации от Sanyo для SMDшных электролитов/полимеров - все равно больше секунд 30 не рекомендуют их паять...

когда я паял феном, я части плат прикрывал фольгой....

у кого-то дома есть "нормальная конвекционная печка"?

Droperidolum
Так как ты будешь греть конвекцией т.е. горячий поток нагревает поверхность то расстояние между комфоркой и картой должен быть минимум 2-3см. можно больше но с каждым сантиметром температура будет падать примерно по 20 градусов.
подставку лучше 4-х точечную сделать чтобы не опиралась на деталь которая припаяна ато может сойти со свего места.

ПСЙ разъем ничем обклеивать не надо тем более скотчем.
рекомендую открытую часть комфорки обложить пластинами кирпича или пемзой они нагрев делают хаотично распростроняющим по пористой структуре и тепло не будет концетрироваться в одной точке.
поверхность разогревать до 350 макс. потом уже будет критично для железа.
лучше температуру мерить на самой видяхе либо термопарой либо пальцами щюткя.
Добавлено спустя 2 минуты, 34 секунды
Root

у меня например была дома пока мастерскую не открыл (лежала в прихожой в огромной коробке)

Почитав там и сям, обнаружил что при нагревании плта может прогибаться, и, поэтому, контакт будет неравномерным: к центру шары могут сплющиться и закоротить, а на периферии - ващё оторваться.
На этом месте возникает вопрос - как можно это предотвратить? Может привинтить на место рамку что вокруг чипа прикручивается восемью винтами:
#77
А?

Это несколько затруднит пошатывание подложки кристалла после прогрева. А спасёт ли от перегиба текстолита всей платы?

Жаль что с моей картой не шёл backplate... Его бы точно стоило прикрутить?

А щас вот подумал что backplate ведь тоже будет расширяться при нагревании, как и рамка тоже.
Дык, прикручивать или нет?

Droperidolum
если плата равномерно прогревается то не будет прогибов. карту плющит когда температура по периметру сильно отличается от центра.
можно просто сделать 5 точенный держатель где один будет точно по центру например.
а рамку лучше не крепить во первых она медленнее чем карта будет грется, остывать и будет локальный температурный разброс т.е. когда греешь снизу плата прогревает рамку и коробится будет плата изнутри междуслоями (в микронном масштабе конечно).

Прожарил... н несколько проблем осталось. Повторяться не буду, написал уже в ветке "Аппаратные проблемы".
Гляньте, мож у кого какие мысли появяться...

Обсуждаем Заметку о задержках памяти

Чтож, мне заметка пригодится) Спасиба автору)
Ждем сравнение драйверов для АТИ

Добавил фотоотчёт по новой водянке.

Хм... А если всетаки добавить обдув радиаторов подсистемы питания, и северного моста?

Тоже, заказал СВО у Enki, щас сижу, жду когда приедет. Подскажи на какой максимальной частоте у тебя проц стартовал у меня 6550(поторопился), стартует на 505, но нормально работает только на 480 надеюсь СВО это исправит!

конечно всё обдувается
просто для фотосессии очистил местечко, штоб видно всё было
к тому же у меня корпус продувается насквозь очень прилично + доп. обдув области СМ-память-мосфеты, ЮМ-питалово_видеокарты
Добавлено спустя 5 минут, 29 секунд

у меня не стартует выше 482 ни при каких обстоятельствах. Думаю о FSB wall.

Хех,нет что бы самому что собрать, напокупали,потом "Собрал водянку"...

Worklog66

???
1. В моей заметке ни разу не встречается слово "собрал".
2. Я её действительно "собрал" из отдельных готовых частей. Если вы имеете ввиду самодельные ватеры/радиаторы/помпы и т.д., то здесь более уместен термин "сделал".
3. Вообще не понимаю причину вашего возмущения.

to All
Произвёл вчера флоуметрию
Тестовый стенд:
#77 (50 Кб)
3-литровую банку помпа в контуре накачала за 1 мин 10 с.
Если я правильно посчитал, то поток дожен быть 154 л/час... маловато, да?!

Droperidolum
СВО теперь есть , а моник древний ..... (на заднем плане видно).
Не понятно что сделано с передней панелью корпуса , в ней отверстия вырезаны ? Её на фото нету.

Droperidolum а ты что снял рамку вокруг чипа? она и играет роль бекплейта, что в районе БГА крепелний не было изгибов, срочно верни ее на место.