Вообще укладывается, если обратите внимание на фото с расположением вентиля на боковой стенке.
Получаем по пунктам:
а) вентили тянут воздух из потока "передний -> задний корпусные вдоль стенки", прогоняют его через радиатор Гемина, и тут же отдают в поток "передний -> задний корпусные вдоль платы", который свободен, ибо выдувают воздух две 120-ки (на стенке и в БП), а вдувает одна на морде. Видик в этот поток добавляет свое тепло, но на температуру радиатора гемина оно не влияет, ибо до него не долетает. Почему поток от видика идет именно вдоль платы, а не вдоль стенки - так потому, что там на пути стоит еще обратная сторона видеочипа, радиаторы мостов и силовые элементы. Нагрев больше - тяга больше.
б) Сетка дает возможность засасывать свежий воздух вентилям гемина, которые относительно корпуса теперь работают на вдув. Количество корпусных вентилей не увеличилось, а благодаря размерам окна с сеткой выше гемина воздуху уходить некуда, кроме как на старые вытяжные вентили. Поток воздуха вдоль платы перегружен, и занят он воздухом от вентилей гемина, как идущим с максимальным давлением. А куда деваться конвекционному теплу от видика и мостов? Правильно, идти вдоль сетки и в вентили гемина с наружней стороны, в вышеупомянутый поток "передний -> задний корпусные вдоль стенки".
в) Сетка и дополнительный вентиль Снизу. Ситуация, как в б), только конвекционный поток принудительно сдувается в перегруженный первоначальный. Часть его действительно проталкивается туда, часть смешивается с долей забортного воздуха, и все равно идет по прежнему пути. Плюс к тому повышенное давление возле платы теперь затрудняет работу вентилей Гемина. Посему из-за дополнительного притока свежего воздуха снижение температуры радиатора есть, но крайне незначительное, и если бы автор поигрался с оборотами корпусного вентиля и гемина - то в определенных комбинациях получил бы даже повышение.
г) А тут все коренным образом меняется. С открытой крышкой открывается пространство выше гемина и вышеупомянутый многострадальный поток получает свободу выхода наружу, от чего становится не перегруженным и все происходит как в случае а) только с дополнительной подпиткой вентилей гемина свежим воздухом. Посему температура закономерно ниже, чем в а).

Можно бесконечно долго гадать насчет реального движения потоков внутри системника во всех этих вариантах. Например, мне кажется более правдоподобным, что в варианте а) 2 вентиля гемина, работающие на максимальных оборотах, напрочь перекроют всякую естественную конвекцию вдоль платы и поток тепла от чипсета и видео однозначно будет идти вдоль крышки как-раз на всасывание оного гемина.
Но вопрос не столько в процессах внутри этого "черного ящика", сколько в общем балансе тепла. Имеем постоянный тепловой поток, выделяющийся внутри объекта. Для того, чтобы понизить температуру источника нужно отводить от ящика больше теплоты в ед. времени. Берем за базу вариант а). Относительно него вариант г) - законен, тепло уходит наружу и выдувными вентилями и естественной конвекцией (точнее - принудительной, но на выдув работают и вентили самого гемина - выхлоп от них может уходить наружу). А вот для того, чтобы температура источника в вариантах б) и в) повысилась - необходимо уменьшить суммарный отводимый тепловой поток! С учетом того, что производительность выдувных вентилей не изменилась, остается один вариант - уменьшение температуры этого потока. А это в свою очередь может быть вызвано только байпасом мимо гемина. Отчасти так оно и есть, часть воздуха, засасываемого через сетку, неизбежно будет попадать напрямую к выдувным вентилям. Но чтобы до такой степени!? Очень хочется повторить эксперимент, благо есть под рукой и гемин и все остальное, нет только времени

Да вот в том-то и загвоздка, что "объекты" разные. Тепло выделяют у нас проц, чипсет, видик, подсистема питания, ну и остальные железяки по мелочи. А оценка идет только по температуре Одного из этих объектов, в данном случае по температуре проца. Распишу "на пальцах": В случае с вентилем на сетке видик и чипсеты явно стали охлаждаться лучше, ибо получили на себя дополнительный поток свежего воздуха. А куда ушло их тепло, если возможности вентилей, отводящих нагретый воздух из корпуса, не изменились? Возможен только один вариант: выходящий через них поток воздуха за невозможностью увеличения объема увеличил тепературу. А где этот, увеличивший температуру, поток находится? Правильно, в верхней части корпуса, где и установлен бедный Гемин. А если учесть, что его вентиляторы расположены перпендикулярно потоку, то его они усилить не могут, а вот повысить давление в самой проблемной части - это запросто, ввиду чего излишки этого нагретого воздуха уйдут обратно внутрь системника в области с пониженным давлением, одна из которых и приходится на вдув этого самого Гемина...

Сам в это веришь ? На открытом обделалася , закрытом наборотом , да ещё и показал себя намного лутше.

k@mikadze ,очень неплохая для 1-го раза статья .Лишний раз убедился в том ,что так называемые "суперкулеры" Noctua (и Thermalright тоже ) абсолютно не стОят запрашиваемых за них денег . Отвалить за них такие немалые средства ,и в результате получить не пойми что с высоким уровнем шума и кривым основанием - лично мне такого "счастья" и даром не надо....... Большинству оверклокеров на самом деле за глаза хватит кулеров ,которые стОят ГОРАЗДО дешевле (Zalman CNPS10X Performa за 1.300 руб. или Ice Hammer IH-4500 за 950 рублей ,например ) ,но сделаны НАМНОГО качественнее .И нечего поддерживать этих халтурщиков Noctua и Thermalright ,купившись на проплаченные самими же производителями обзоры их якобы "суперпродукции" !!!!

вы не разгоняли 4 ядерник до 4Ггц. ни залман, ни айсхаммер не удержат температуру на нормальном уровне. А ваши теоретические заключения что да как яйца выеденного не стоят. Говорю вам как человек, разгонявший и е5200 и е8400 и ку9450 и ку9650 на айсхамере и термалрайте до частот 3,8-4Ггц.

k@mikadze

Меня брольше удивляет, что в этом случае Ноктюа показывает такие плохие результаты. Ведь это "продольно-продувной" кулер. Всякие боковые сетки и обдувы должны сбивать поток.

естественно я в это верю, нет не правильно сказал, я в этом уверен на 100%.
результаты меня самого удивили, но оно так есть. Если практический эксперимент неоднократно показал неизменный результат, то сомневаться глупо.
теории на тему: почему получилось именно так, можно строить бесконечно но сомневаться что это действительно так не нужно.
Если сложно понять, нужно просто запомнить. С фактами не поспоришь.

М-м-м... Позволю себе не согласиться с вами в плане терминологии. Объект (с точки зрения теплового баланса блока в целом) - однозначно один и тот же: "проц, чипсет, видик, подсистема питания, ну и остальные железяки по мелочи". А вот насчет перераспределения теплоты между этими элементами при различных схемах охлаждения (варинтах крышки) - убедили, это, действительно, может объяснить наблюдаемую картинку. Немного настораживает, правда, при таком подходе к объяснению практически одинаковые температуры в вариантах с сеткой и сеткой+вентиль. Интересно было бы посмотреть в подтверждение температуры видеокарты во всех этих случаях.

а зачем гадать насчет потоков , сделайте проще - прикрутите что нибудь полегче ( веревочки или бумажку ) и смотрите как все движется .

Два слова без фанатизма.
1. То, что у вас экземпляр с не идеально плоской поверхностью, не означает, что это особенность продукта. У меня - идеальная плоскость. У вас банальный брак.
2. Шероховатость основания... Прочтите на сайте производителя и убедитесь, что это сделано намеренно. Для чего - там написано.
3. Тестировать в непроветриваемом корпусе - для чего? Чтобы погонять горячий воздух? Ценность это теста?
4. Все-таки, не тянет на статью. Простите великодушно. Записки натуралиста - еще куда не шло...

вы наверное проверить забыли, а на глаз не видно. почитайте обзоры в интернете, везде где удосужились проверить плоскость основания увидели его кривизну.
это всё происки маркетологов на мой взгляд.
ценность теста в том что у 80% пользователей корпус с глухой боковой крышкой. корпус кстати остался проветриваемым. два 120мм (вдув\выдув) и ещё бп тоже воздух тянет.

k@mikadze
Я не забыл проверить. Обычно я проверяю, что ставлю на процессор. Видимо, на вас подействовали эти обзоры так сильно. Или не хотите разбираться с продавцом.
Про шероховатость прочтите, все же. Или никогда не сталкивались с воздушными пузырями в прослойке пасты.
Ну и 80% пользователей (кстати, где есть такая статистика?) - вряд ли купят башню D14 для процессора, не позаботившись предварительно о нормальной циркуляции воздуха.
Понимаете, статья - это плод скрупулезного исследования и взвешенный анализ. Сайт производителя в таких случаях изучают в первую очередь...
Ни в коем случае не пиарю сабж, хотя, прежде чем принести его домой, я уже знал о нем все. И о недостатках тоже знал. Но то, о чем вы говорите, не совсем так.

я написал так как есть, спорить с вами не собираюсь. Я поделился наблюдениями а не пиар компанию провожу.

у меня, кстати, тоже слегка кривое основание

1988_igor
k@mikadze
Можно я вставлю и свои 5 копеек? Итак:
1) Ровность основания. Это можно выяснить только одним способом - нанести на стекло каплю абразивной пасты, и попритириать основание минутку.
Весь "рисунок кривизны" сразу проявится. Все остальные способы дают лишь примерное представление.
2) Небольшая шероховатость, ИМХО допустима. Я шлифовал неоднократно подошвы разных кулеров, и всегда это давало положительный результат. А вот доводка
этой же, притёртой поверхности, до зеркала - либо не давала результата, либо в пределах погрешности измерения.
3) В последнем тесте, там где глухая крышка, это получился не тест кулеров, а тест - "Когда всё упрётся в корпус?"
Посмотрите сами - оба кулера демонстрирую практически одинаковую производительность, (разница в 1-2 градуса не в счёт, ибо её можно получить просто не
так затянув крепление, или неправильно нанеся термопасту, да и особенности кулеров никто не отменял), видимо просто уже количество воздуха, прогоняемого через корпус, не в состоянии отвести
это количество тепла. То есть, в случае с глухой боковой крышкой, достаточно было поднять обороты корпусных вентилей, и сразу стало бы видно как ноктуа
уходит в отрыв. (Выводы о недостаточной "продуваемости" корпуса, я делаю на основании того, что автор сетовал на сильный шум от вентией Ноктуа, а так как
правило, говорят те, кто все корпусные вентили используют на пониженном напряжении. Либо, корпусные изначально тихоходные. Если не прав - автор
поправит )

я штангенциркулем проверял, прикладывал и на просвет смотрел. представление о степени кривизны может и примерное но в том что она есть сомневаться не приходится.

~1200rpm. в повседневной жизни я их действительно использую на пониженном напряжение, но на время тестирования включил на максимум.

k@mikadze

Это, я скорее для товарища 1988_igor писал, так как многие так проверив, считают что основане ровное А вот если этот метод показывает что присутствует кривизна, то кто спорит-то

Этого тоже маловато... (Сам с такой-же бедой, у меня корпус проветривается двумя 120-ками, одна вдув другая выдув, обе на 7В. Этого очень мало... Чтоб было нормально, я думаю надо 2 на вдув, и 2 на выдув, при ~1800RPM... Но такое мои уши не выдержат, приходится идти на компромис.)

<AMD>
Результат притирки пасты может уложиться в погрешность метода k@mikadze, имхо. Только потому, что и то, и другое определяется на глаз. Хотя, способ с притиркой наверняка лучше, можно воспользоваться лупой. Я делаю как k@mikadze, только не штангелем, а торцом стальной линейки - на свет. Для меня этот способ подходит, на зрение не жалуюсь. Вогнутость определял и на крышке процессора (как оказалось, хотели продать б/у). Каждому - свой метод.

k@mikadze
Не сердитесь. Гляньте в л.с.
Кстати, вот что пишет Noctua.

Обзор в части закрытой боковой стенки не внушает доверия.
Получается, что все башенные кулеры в этом корпусе дали
бы подобный результат.
Даже худший, потому что 2.5 мм (!!!) межреберного расстояния у NH-D14 дают безусловный плюс при слабой вентиляции.
Но нельзя же сказать о том, что такой же эффект был бы у всех в подобных корпусах.
Их ведь очень много используется именно в такой конфигурации - один вентиль на морде на вдув, другой на выдув.
Тут либо что-то с вентиляцией не то(что-то мешает потоку, в корпусе скапливается тёплый воздух), либо всё-таки ошибка связана с человеческим фактором(нанесение пасты, прижим, ...).


1988_igor


Угу, Termalright про выпуклые подошвы своих кулеров тоже интересно умеет рассказывать.
Однако выравнивание основания всегда даёт положительный эффект.
Даже на недавнем лидере IFX-14.
Но он и без выравнивания "рвал" всех конкурентов.

Noctua NH-D14 — на шаг впереди
http://www.fcenter.ru/forprint.shtml?on ... ling/27732

#77

В общем это "фирменная неровность", а никакой не брак.