alex1974 по идее там можно 70% тыльной стороны карты закрыть теплосъемником с оребрением и обдувом ибо питальник тоже горячий
думаю что-нибудь типа http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... _CU8-s.jpg этого или http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... mory-s.jpg этого будет весьма кстати)
а бэкплэйты от термалрайт долой)даешь самодельных монстров!
http://www.titan-cd.com/product/showPro ... ?ProID=232 вот такая штука еще есть,правда люминь,даже термопрокладка в комплекте,только дырки просверлить
после прочтения Вашей статьи захотелось сделать чего нибудь)жаль подопытных нет!Мое видео греется максимум до 60 а из проца и 50 выжимается с трудом)

Поломал...

Слишком лаконично... расшифруй.

+1
А как дули то? Представляетцо что это должно быть круглое отверстие по размеру диаметра вентиля в задней части корпуса-подложке матплаты - на манер твоего квадратного самодельного оконца. И вот на это оконце вентиль и насадить... да так чтобы без щелей.
Потоки воздуха будут закачиватца-обдувать пространство всей поверхности платы... глядишь и сработает?

И не факт что место под процом самое горячее... Это к вопросу где пилить оконце под такой вентиль.
ммм... что по твоему есть такое - радиатор?

8(а может и больше на вашей плате) слоев меди по 0,07мм, получается полмиллиметра. Вот и проводит тепло. Дорожки питания - сплошные медные полигоны. Сигнальные - хоть и тоненькие, но очень плотно расположены.
Да и сам текстолит неплохо проводит.

Зы. на видеокартах уже около 3-х лет подряд с оборотной стороны при установке воды использую вместо простого бекплейта радиатор через термопрокладку.
На температуру чипа незаметно, но вот память, плата и питалово становятся ощутимо холоднее.

ЗЗы. Давным давно ронял температуру чипа NF3 250gb с 60 до 43-45 градусов, передавая его тепло с оборотной стороны мат платы на корпус через алюминиевый квадратик 40*40. Чип был с пассивным охлаждением, корпус - миллиметровый инвин... Более прожорливым чипам(NF680) стальной стенки корпуса уже не хватало, просто становилась горячей в центре и теплой по краям, температура чипа в лучшем случае на 3-4 градуса падала.

Не сработает, расстояние между матерью и вентилятором будет менее сантиметра, и никаких воздушных потоков не будет, т.к. вентиль их просто не сможет прокачать. Про площадь рассеивания обдуваемой области я промолчу...

Факт Я замерял

В этом вопросе я целиком солидарен с википедией - Радиа́тор (новолат. radiātor — излучатель) — устройство для рассеивания тепла в воздухе (излучением и конвекцией), воздушный теплообменник. Металл корпуса толщиной в миллиметр не способен равномерно и быстро распределить тепло по всей своей поверхности (как раз из-за своей толщины, это и к люминю и к стали относится), т.е. площадь рассеивания будет немногим больше площади контакта с материнской платой.

дочитал "Попытка 3 (окончательный вариант)"
теперь, на мой взгляд, система выглядит более сбалансированной
прошлый турбо-бэкплейт выглядел уж слишком "турбированным", чтоли, излишне громоздким

ну и я попробую таки настоять на своем - найти флюс для пайки алюминия, и спаять как минимум саму бэкплейт и алюминиевый переходник. Еще бы и сам радиатор к ним - как программа-максимум

смотрю на эти слои из термопасты между железками, и нервничаю
ну чужды они там!

п.с.
хотя понимаю, советовать гораааздо легче, чем самому делать - давеча сооружал из железяки 9х9 см бэкплейт для 1156 - по сходному принципу, накрывает поверх стандартную рамку сокета - и все хотел между ними термопасты капнуть. Сразу забыл - а теперь так лениво разбирать

Сам такой Поэтому ищу нечто похожее из меди... В идеале туда подойдет турбина от какой нибудь двухслотовой джифорсины... тогда и выброс воздуха наружу можно организовать. Хотя это все романтика... смена пасты на припой не поменяет раскладов, мощность радика до сих пор избыточна, а выделяемого тепла по моим подсчетам не более 20-30 ватт... а может и меньше. Учитывая площадь и толщину теплосъемника, качество термоинтерфейса перестает быть критичным.

в существующем варианте кулера - вентилятор развернуть наоборот (чтобы он не "дул", а "засасывал"),
и напротив него в стенке корпуса прорезать окошко. Накрыть решеточкой-грилем 8см.

Не, боковину портить не хочу...

А брак ли? Может просто технология такая? И дешевая, и через год другой за новой картой Всё уже продумано за нас (с)

Как они вообще работают

alex1974, лужёные площадки без шаров - это неправильно снятый чип, а не дефект.

А теперь поправьте меня, если я не ошибаюсь, то на фото незалуженных площадок видны шары под ними же, больше похоже на пятаки, сорванные с текстолита при предыдущих прожарках.

AlexT.. поддерживаю сам натыкался, чип не прогреешь хорошо и просто выдераешь, вот такая залипуха получается.
вспомнил как реболдили dialog на сименсе в ручную под микроскопом, таких трафаретов у нас не было!

alex1974, а какова вероятность что непаяные или луженые площадки это не что иное как "урезание чипа" с 128 до 96 пот.проц. ?!! Шарики ну уж точно из под чипа не выкотятся сами по себе , значит сделано на заводе!!!

К вопросу о причинах отвала видеочипов в видеокартах nvidia

Добрый день,

Немного прокаментирую статью:



Это по моим наблюдениям из практики (бга микросхемы в сотовых телефонах,чипсеты, гпу). Возникают из за недостаточного прогрева шаров, когда шар не до конца расплавлен, (на плате он твердый а на чипе уже пошло плавление) и по этому шар "срезается" с чипа как наиболее прогретой части и остается на плате целеком... таким методом не опытные ремонтники срывали пятаки с плат и чипов даже при шатании чипов. В большенстве случаев работы с бессвинцовой пайкой срезаные шары не редкость, их приходиться лудить в ручную...

А вот насчет чистых (медных) оснований это может возникнуть из за брака лужения? Шар слетел с плошадки вместе с припоем ее покрываюшию?

Господа (я мог пропустить, sorry если говорилось), все в курсе, что с 'новым' припоем элементы на шариках ставят так-же, как еслиб шариков небыло, т.е. на пасту?

Поправляю AlexT.. всмотритесь внимательно в скан. На чипе нет ни одного шара, они были удалены, и никаких пятаков там нет... размер пятака на плате значительно меньше пятака на чипе. Чип был снят практически со всеми шарами, на плате остались в основном те которые попадали на дефектные площадки. Одним словом в фото вы не всматривались. Для лучшего понимания - скан в 2400 dpi... да и не забываем что на сканере рельефные объекты теряют резкость и отбрасывают тень То что вы принимаете за сорванные пятаки на шаре, в реальности просто лужение края площадки... если всмотреться в фото поймете что именно медные площадки ниже всех остальных... да и внимательно всмотритесь в верхние луженные площадки без рельефа в правом верхнем углу.
ЗЫ: Я конечно не ас в BGA пайке но отличить сорванный пятак на шаре от пятака на чипе могу

Добавлено спустя 1 час 17 минут 12 секунд:
ЗЗЫ: Проверил пятаки на плате соответствующие медным пятакам - все на мместе. Отсканить плату не выходит - кондеры мешают - нет резкости, а фотик не дает нужного качества...

Мне тоже интересно. Незадействованные линии+bios. Похоже на правду.

Не похоже. На плате есть контактная площадка и был шар, на чипе тоже есть контактная площадка. Если контактные площадки есть и есть шар то причем тут линии и биос ???