Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   alex1974   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 345 • Страница 3 из 18<  1  2  3  4  5  6 ... 18  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.01.2007
Откуда: Николаев
TurboBackplate для LGA 1366 или как установить два кулера на один процессор
Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Ненавязчивый мониторинг
Моя борьба с Ястребом: как охладить MSI GTX 560 TI HAWK
Пылевые фильтры с магнитным креплением
ASUS S-presso 7 лет спустя... или HTPC без компромиссов (обновлено 22.09.2012)
Обзор и нюансы эксплуатации USB Flash Drive Corsair Survivor USB 3.0 32 Gb

_________________
http://people.overclockers.ru/alex1974/record27



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.12.2007
Откуда: Ставрополь
alex1974 по идее там можно 70% тыльной стороны карты закрыть теплосъемником с оребрением и обдувом ибо питальник тоже горячий
думаю что-нибудь типа http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... _CU8-s.jpg этого или http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... mory-s.jpg этого будет весьма кстати)
а бэкплэйты от термалрайт долой)даешь самодельных монстров!
http://www.titan-cd.com/product/showPro ... ?ProID=232 вот такая штука еще есть,правда люминь,даже термопрокладка в комплекте,только дырки просверлить
после прочтения Вашей статьи захотелось сделать чего нибудь)жаль подопытных нет!Мое видео греется максимум до 60 а из проца и 50 выжимается с трудом)

_________________
Сложная штука жизнь, никогда не знаешь где найдешь, где потеряешь


 

Заблокирован
Заблокирован
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.04.2005
Откуда: СОКОЛОВКА
Поломал... :gun:

_________________
профиль надо чаще менять :spy:


 

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.01.2007
Откуда: Николаев
DEEDEEK писал(а):
Поломал...

Слишком лаконично... расшифруй.

_________________
http://people.overclockers.ru/alex1974/record27


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.11.2004
Откуда: Владивосток
200Man писал(а):
Чтото мне кажется, сравнимый эффект дал бы простой обдув задней части материнской платы вентилятором.
+1
alex1974 писал(а):
Не дал бы. Обдув вообще не снижал температуру матери, про ядра я вообще молчу. С уверенностью могу сказать что все обдувы зоны бэкплейта в современных корпусах не более чем маркетинг. Дуй хоть тресни, на температуре ядер это никак не отразится. Присобачить 120-ку на обдув матери - было самым первым и примитивным вариантом о котором я не счел нужным упомянуть в статье ввиду отсутствия какого либо эффекта.
А как дули то? Представляетцо что это должно быть круглое отверстие по размеру диаметра вентиля в задней части корпуса-подложке матплаты - на манер твоего квадратного самодельного оконца. И вот на это оконце вентиль и насадить... да так чтобы без щелей.
Потоки воздуха будут закачиватца-обдувать пространство всей поверхности платы... глядишь и сработает?

И не факт что место под процом самое горячее... Это к вопросу где пилить оконце под такой вентиль.
alex1974 писал(а):
Корпус как правило сделан либо из люминя, либо из стали до 1мм толщиной, и на роль радиатора не годится...
ммм... что по твоему есть такое - радиатор?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 23.09.2006
Откуда: Krasnoyarsk
alex1974 писал(а):
просто не могу понять за счет чего мать так тепло проводит.

8(а может и больше на вашей плате) слоев меди по 0,07мм, получается полмиллиметра. Вот и проводит тепло. Дорожки питания - сплошные медные полигоны. Сигнальные - хоть и тоненькие, но очень плотно расположены.
Да и сам текстолит неплохо проводит.

Зы. на видеокартах уже около 3-х лет подряд с оборотной стороны при установке воды использую вместо простого бекплейта радиатор через термопрокладку.
На температуру чипа незаметно, но вот память, плата и питалово становятся ощутимо холоднее.

ЗЗы. Давным давно ронял температуру чипа NF3 250gb с 60 до 43-45 градусов, передавая его тепло с оборотной стороны мат платы на корпус через алюминиевый квадратик 40*40. Чип был с пассивным охлаждением, корпус - миллиметровый инвин... Более прожорливым чипам(NF680) стальной стенки корпуса уже не хватало, просто становилась горячей в центре и теплой по краям, температура чипа в лучшем случае на 3-4 градуса падала.

_________________
|i5 2500К@5000|MSI Z77A-G45|Hynix 4*4Gb|7950@999\5000|Audigy4|Crucial C300 64Gb+Hitachi 1Tb|ODIN GT 550|СВО|
|жизнь-вредная штука, от нее все умирают|


 

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.01.2007
Откуда: Николаев
Romaryo писал(а):
И вот на это оконце вентиль и насадить... да так чтобы без щелей.Потоки воздуха будут закачиватца-обдувать пространство всей поверхности платы... глядишь и сработает?

Не сработает, расстояние между матерью и вентилятором будет менее сантиметра, и никаких воздушных потоков не будет, т.к. вентиль их просто не сможет прокачать. Про площадь рассеивания обдуваемой области я промолчу...
Romaryo писал(а):
И не факт что место под процом самое горячее...

Факт :) Я замерял :)
Romaryo писал(а):
ммм... что по твоему есть такое - радиатор?

В этом вопросе я целиком солидарен с википедией :) - Радиа́тор (новолат. radiātor — излучатель) — устройство для рассеивания тепла в воздухе (излучением и конвекцией), воздушный теплообменник. Металл корпуса толщиной в миллиметр не способен равномерно и быстро распределить тепло по всей своей поверхности (как раз из-за своей толщины, это и к люминю и к стали относится), т.е. площадь рассеивания будет немногим больше площади контакта с материнской платой.

_________________
http://people.overclockers.ru/alex1974/record27


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.12.2008
Откуда: Сибирь
дочитал "Попытка 3 (окончательный вариант)"
теперь, на мой взгляд, система выглядит более сбалансированной :)
прошлый турбо-бэкплейт выглядел уж слишком "турбированным", чтоли, излишне громоздким :-)

ну и я попробую таки настоять на своем :) - найти флюс для пайки алюминия, и спаять как минимум саму бэкплейт и алюминиевый переходник. Еще бы и сам радиатор к ним - как программа-максимум :)

смотрю на эти слои из термопасты между железками, и нервничаю :tooth:
ну чужды они там!

п.с.
хотя понимаю, советовать гораааздо легче, чем самому делать - давеча сооружал из железяки 9х9 см бэкплейт для 1156 - по сходному принципу, накрывает поверх стандартную рамку сокета - и все хотел между ними термопасты капнуть. Сразу забыл - а теперь так лениво разбирать :haha:


 

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.01.2007
Откуда: Николаев
Mikluhamaklay писал(а):
смотрю на эти слои из термопасты между железками, и нервничаю

Сам такой :) Поэтому ищу нечто похожее из меди... В идеале туда подойдет турбина от какой нибудь двухслотовой джифорсины... тогда и выброс воздуха наружу можно организовать. Хотя это все романтика... смена пасты на припой не поменяет раскладов, мощность радика до сих пор избыточна, а выделяемого тепла по моим подсчетам не более 20-30 ватт... а может и меньше. Учитывая площадь и толщину теплосъемника, качество термоинтерфейса перестает быть критичным.

_________________
http://people.overclockers.ru/alex1974/record27


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.12.2008
Откуда: Сибирь
alex1974 писал(а):
выброс воздуха наружу

в существующем варианте кулера - вентилятор развернуть наоборот (чтобы он не "дул", а "засасывал"),
и напротив него в стенке корпуса прорезать окошко. Накрыть решеточкой-грилем 8см.


 

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.01.2007
Откуда: Николаев
Mikluhamaklay писал(а):
в существующем варианте кулера - вентилятор развернуть наоборот (чтобы он не "дул", а "засасывал"),и напротив него в стенке корпуса прорезать окошко. Накрыть решеточкой-грилем 8см.

Не, боковину портить не хочу...

_________________
http://people.overclockers.ru/alex1974/record27


 

Заблокирован
Заблокирован
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.10.2010
Цитата:
Отвал видеочипа не более чем заводской брак проявляющийся через длительный период

А брак ли? Может просто технология такая? И дешевая, и через год другой за новой картой :oops: Всё уже продумано за нас (с) :haha:


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 23.03.2009
Откуда: Казань
Как они вообще работают :insane: :D

_________________
Поднял напряжение-поменяй охлаждение:)
Обновил брелок.Нвидия так и горят:)


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.05.2006
Откуда: Шахты
alex1974, лужёные площадки без шаров - это неправильно снятый чип, а не дефект.

А теперь поправьте меня, если я не ошибаюсь, то на фото незалуженных площадок видны шары под ними же, больше похоже на пятаки, сорванные с текстолита при предыдущих прожарках. ;)

_________________
В данном случае не поможет даже имплантация коры головного мозга обезьяны — проблема в том, что имплантировать некуда.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.02.2008
Откуда: бомж
AlexT.. поддерживаю сам натыкался, чип не прогреешь хорошо и просто выдераешь, вот такая залипуха получается.
вспомнил как реболдили dialog на сименсе в ручную под микроскопом, таких трафаретов у нас не было!

_________________
402 метра, за 9.5 секунд, из инета, новый Nissan Skyline.


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.08.2010
Откуда: Украина
alex1974, а какова вероятность что непаяные или луженые площадки это не что иное как "урезание чипа" с 128 до 96 пот.проц. ?!! Шарики ну уж точно из под чипа не выкотятся сами по себе :D , значит сделано на заводе!!!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 03.09.2010
Откуда: Нижний Новгород
К вопросу о причинах отвала видеочипов в видеокартах nvidia

Добрый день,

Немного прокаментирую статью:

Цитата:
кроме не луженных площадок попадаются луженные, но без признаков пайки.


Это по моим наблюдениям из практики (бга микросхемы в сотовых телефонах,чипсеты, гпу). Возникают из за недостаточного прогрева шаров, когда шар не до конца расплавлен, (на плате он твердый а на чипе уже пошло плавление) и по этому шар "срезается" с чипа как наиболее прогретой части и остается на плате целеком... таким методом не опытные ремонтники срывали пятаки с плат и чипов даже при шатании чипов. В большенстве случаев работы с бессвинцовой пайкой срезаные шары не редкость, их приходиться лудить в ручную...

А вот насчет чистых (медных) оснований это может возникнуть из за брака лужения? Шар слетел с плошадки вместе с припоем ее покрываюшию?

_________________
Siemens SX1 Carbon Black. flash 32 \ram 32 \cpu $4 204мг\акб lipo 1600ма


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2003
Откуда: Москва
Господа (я мог пропустить, sorry если говорилось), все в курсе, что с 'новым' припоем элементы на шариках ставят так-же, как еслиб шариков небыло, т.е. на пасту?


 

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.01.2007
Откуда: Николаев
Поправляю ;) AlexT.. всмотритесь внимательно в скан. На чипе нет ни одного шара, они были удалены, и никаких пятаков там нет... размер пятака на плате значительно меньше пятака на чипе. Чип был снят практически со всеми шарами, на плате остались в основном те которые попадали на дефектные площадки. Одним словом в фото вы не всматривались. Для лучшего понимания - скан в 2400 dpi... да и не забываем что на сканере рельефные объекты теряют резкость и отбрасывают тень ;) То что вы принимаете за сорванные пятаки на шаре, в реальности просто лужение края площадки... если всмотреться в фото поймете что именно медные площадки ниже всех остальных... да и внимательно всмотритесь в верхние луженные площадки без рельефа в правом верхнем углу.
ЗЫ: Я конечно не ас в BGA пайке но отличить сорванный пятак на шаре от пятака на чипе могу :oops: :tooth:

Добавлено спустя 1 час 17 минут 12 секунд:
ЗЗЫ: Проверил пятаки на плате соответствующие медным пятакам - все на мместе. Отсканить плату не выходит - кондеры мешают - нет резкости, а фотик не дает нужного качества...

_________________
http://people.overclockers.ru/alex1974/record27


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 27.01.2010
London писал(а):
alex1974, а какова вероятность что непаяные или луженые площадки это не что иное как "урезание чипа" с 128 до 96 пот.проц. ?!! Шарики ну уж точно из под чипа не выкотятся сами по себе :D , значит сделано на заводе!!!

Мне тоже интересно. Незадействованные линии+bios. Похоже на правду.


 

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.01.2007
Откуда: Николаев
sidreshot писал(а):
Мне тоже интересно. Незадействованные линии+bios. Похоже на правду.

Не похоже. На плате есть контактная площадка и был шар, на чипе тоже есть контактная площадка. Если контактные площадки есть и есть шар то причем тут линии и биос ???

_________________
http://people.overclockers.ru/alex1974/record27


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 345 • Страница 3 из 18<  1  2  3  4  5  6 ... 18  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  



Лаборатория














Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan