Особо "высокомощные" имеют размер кристала 12х10мм!!
У различных моделей процессоров размеры и форма кристаллов не одинаковые.
Megagad писал(а):
Причём прогрев у них по кристаллу РАВНОМЕРНЫЙ
У процессоров прогрев неравномерный. К примеру, какие-то ядра (области кристалла) греются больше.
Megagad писал(а):
Тут проблема в другом - достоверно снятие показаний температуры с КРИСТАЛЛА данного мосфета
С датчиками другая проблема имеющая все те же корни. В процессоре каждое ядро со своим датчиком которые имеют мало общего с мосфетом.
alen писал(а):
Да, но мне кажется, в этом случае будут отличаться только АБСОЛЮТНЫЕ значения температуры. Относительные же (для разных кулеров) между собой будут иметь всегда одну и ту же разницу, и эта разница будет зависеть только от применяемого кулера.
В том-то вся неприятность. Это кажется, что различия несущественные, но их может быть достаточно, для того чтобы изменить расстановку сил между радиаторами в зависимости от того где проводилось тестирование (CPU или стенд).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2009 Откуда: Севастополь
"Алиса, ты меня не путай" (с) Повторюсь - стенд изначально создавался не с целью протестить тот или иной отдельно взятый кулер, а с целью сравнить эффективность нескольких их моделей на одной и той же нагрузке. Именно поэтому ДЛЯ ДАННОЙ ПОСТАВЛЕННОЙ ЦЕЛИ абсолютно фиолетово, сколько там ядер, какой они площади, равномерно ли они греются и т.д. Ведь все они в реальном процессоре закрыты крышкой.
И в стенде мы имеем ту же самую крышку. Мы греем ее, подавая на нагреватель определенную мощность. Разумеется, какая-то мощность рассеивается и на низкоомной нагрузке. Но почему-то мне кажется, что зная величину этой нагрузки, легко посчитать и скорректировать фактическую мощность на печке и подавать на нее, скажем, не 300, а 307,8 ватт. Ведь можно, не так ли ? Разумеется, есть небольшие потери, "уходящие" через текстолит, дорожки и т.д. Но, опять же, эти потери одинаковы и почти не зависят от применяемых кулеров. Тем более, что и в реальных материнках они также присутствуют.
Ну и, думаю, не стоит меня так уж сразу отправлять учить мат-часть. В прошлый раз меня отправляли, когда я "изобретал" 8-канальный ШИМ-контроллер. В итоге, этих контроллеров (с моим текущим знанием матчасти) было собрано и продано два десятка. Да и меня в полной мере успокаивает уже один тот факт, что помимо изучения пресловутой мат-части я могу еще и руками что-то делать. А теоретиков нам всегда хватало.
В любом случае, спасибо за ваши мнения. Завтра стенд уезжает к заказчикам, конечно же, в ходе предстоящих тестов проявятся какие-то нюансы. Будут результаты - обязательно буду сообщать.
PS great coder, это и есть колхоз, точнее, рабочий прототип. На данном этапе вопрос "гламура" не стоял. Винты уже заменены amadest, IRFP90N20
_________________ У меня маленький :( http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=118&t=436249
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2003 Откуда: Москва
alen, разработчик должен вначале думать, а уж затем делать.
alen писал(а):
Завтра стенд уезжает к заказчикам
Поздравляю, ты сделал халтуру. Не в смысле работу, а ее качество. Твои аргументы как у маленького ребенка, раз пальчик обжигает, значит проводит тепло. Лучше бы ты пошел и почитал таки матчасть. Например, цикл "Классика охлаждения".
Повторюсь - стенд изначально создавался не с целью протестить тот или иной отдельно взятый кулер, а с целью сравнить эффективность нескольких их моделей на одной и той же нагрузке.
Кулер, который хорошо охлаждал стенд (показал результаты выше среднего), может плохо охлаждать процессор и наоборот.
alen писал(а):
Именно поэтому ДЛЯ ДАННОЙ ПОСТАВЛЕННОЙ ЦЕЛИ абсолютно фиолетово, сколько там ядер, какой они площади, равномерно ли они греются и т.д. Ведь все они в реальном процессоре закрыты крышкой
Крышка слишком тонка для того чтобы сгладить неравномерности прогрева поэтому на самом деле не существенно есть она или нет. При толщине крышки, к примеру, миллиметров 5 меди было бы уже не важно, паяльник под ней или процессор, но осталась бы проблема термодатчиков.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2009 Откуда: Севастополь
Перечитал "классику" Вот рекомедации из второй части, основанные на теоретических выкладках из первой.
Цитата:
Комплекс мер по повышению эффективности конструкции теплосъёмника следует определить так:
Использование металлов с высокой теплопроводностью. Обеспечение кратчайшего пути теплового потока через сечение металла до границы с охлаждающей средой. Сосредоточение элементов теплообмена максимально возможной площади в зоне наиболее высокого градиента температуры. Обеспечение достаточной скорости охлаждающего вещества в приграничном слое, предотвращение возникновения застойных зон или гидродинамических теней.
1. есть. медь 2. есть. толщина 1,5мм 3. есть. Это и сама подошва кулера, которую производители стараются делать по максимуму, и размеры нашего теплосъемника. 4. это мимо, речь в "классике" идет о жидкостном охлаждении. к теме не относится
serj, стесняюсь спросить - что еще мне нужно почитать ?
maxxTech писал(а):
...но осталась бы проблема термодатчиков.
В чем именно могла бы заключаться эта проблема ?
_________________ У меня маленький :( http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=118&t=436249
Взаимное расположения точек нагрева и измерения температуры в процессоре отличается от того, что можно получить на стенде. Поэтому располагая датчик в другом месте необходимы экспериментальные подтверждения, при каких условиях это дает аналогичные результаты, как и при расположении термодатчика в ядре.
Статус: Не в сети Регистрация: 28.09.2010 Откуда: г.Белая Церковь
Цитата:
Кулер, который хорошо охлаждал стенд (показал результаты выше среднего), может плохо охлаждать процессор и наоборот.
Обоснуйте
Цитата:
Крышка слишком тонка для того чтобы сгладить неравномерности прогрева поэтому на самом деле не существенно есть она или нет. При толщине крышки, к примеру, миллиметров 5 меди было бы уже не важно, паяльник под ней или процессор, но осталась бы проблема термодатчиков.
У вас есть данные точечных замеров температуры на теплораспределительной крышке процессора? Даже с большим успехом я могу утверждать, что тесты эти вообще не нужны, так как два одинаковых процессора вы никогда не найдете, стало быть нужно под каждый экземпляр процессора персонально подбирать кулер, а уж что делать при смене платформы даже страшно подумать.
Цитата:
Взаимное расположения точек нагрева и измерения температуры в процессоре отличается от того, что можно получить на стенде. Поэтому располагая датчик в другом месте необходимы экспериментальные подтверждения, при каких условиях это дает аналогичные результаты, как и при расположении термодатчика в ядре.
Каким образом расположение датчиков влияет на получение дельты эффективности кулеров, работающих на одном и том же стенде?
_________________ Слово "жидкость" нужно заменить на "еврейкость"- скажем НЕТ антисемитизму!
Кулеры с технологией прямого контакта охлаждают CPU лучше или хуже в зависимости от того вдоль или поперек тепловых трубок расположен кристалл процессора. Отсюда и возникли все предположения т.к. факт, в общем-то, требовал обоснования.
Victor Kotyara писал(а):
У вас есть данные точечных замеров температуры на теплораспределительной крышке процессора? Даже с большим успехом я могу утверждать, что тесты эти вообще не нужны, так как два одинаковых процессора вы никогда не найдете, стало быть нужно под каждый экземпляр процессора персонально подбирать кулер, а уж что делать при смене платформы даже страшно подумать.
Мы тут обсуждаем, проблему, состоящую в том, что тестеры получают различные результаты (какой кулер лучше, какой хуже) в зависимости от того где тестируется кулер. У вас какое мнение по этому вопросу? Как сделать тестовый стенд, чтобы результаты тестирования были сопоставимы.
Victor Kotyara писал(а):
Каким образом расположение датчиков влияет на получение дельты эффективности кулеров, работающих на одном и том же стенде?
Речь в данном случае не столько о распределении кулеров по эффективность, сколько о том, не вышла ли температура из допустимого диапазона. Пригоден ли кулер для охлаждения процессора данной мощности?
Статус: Не в сети Регистрация: 28.09.2010 Откуда: г.Белая Церковь
Цитата:
Кулеры с технологией прямого контакта охлаждают CPU лучше или хуже в зависимости от того вдоль или поперек тепловых трубок расположен кристалл процессора. Отсюда и возникли все предположения т.к. факт, в общем-то, требовал обоснования.
Вы можете это подтвердить? Предоставьте достоверный обзор, раскрывающий этот момент.
Цитата:
Мы тут обсуждаем, проблему, состоящую в том, что тестеры получают различные результаты (какой кулер лучше, какой хуже) в зависимости от того где тестируется кулер. У вас какое мнение по этому вопросу? Как сделать тестовый стенд, чтобы результаты тестирования были сопоставимы.
Я вас еще раз спрашиваю- вы утверждаете, что температура распределяется по крышке процессора крайне не равномерно, у вас есть данные, которые могут это подтвердить?
Цитата:
Речь в данном случае не столько о распределении кулеров по эффективность, сколько о том, не вышла ли температура из допустимого диапазона. Пригоден ли кулер для охлаждения процессора данной мощности?
Речь в данном случае как раз о получении дельты эффективности процессорных кулеров, перечитайте еще раз, для каких целей создавался стенд.
Цитата:
У вас какое мнение по этому вопросу? Как сделать тестовый стенд, чтобы результаты тестирования были сопоставимы.
Да, мое мнение такое же, как и у создателя стенда. Чтоб данные в обзорах были сопоставимы нужно использовать стандартизированный нагреватель, стандартизированный стенд, термопасту, которая проходит тест на теплопроводность и имеет одинаковые данные при испытаниях должна быть одинаковая температура окружающей среды, влажность воздуха, атмосферное давление. Делать сравнительные замеры на "живом" оборудовании, которое заметно отличается между собой даже в рамках одной и той же модели, в разное время года с открытыми форточками, в самых разнообразных корпусах с разным обдувом, с кучей периферии- это все полная ерунда.
_________________ Слово "жидкость" нужно заменить на "еврейкость"- скажем НЕТ антисемитизму!
Последний раз редактировалось Victor Kotyara 23.08.2011 9:09, всего редактировалось 1 раз.
Статус: Не в сети Регистрация: 28.09.2010 Откуда: г.Белая Церковь
W124TH, в предоставленном вами обзоре я вижу, что эффективность кулера меняется от ориентации тепловых трубок относительно земли, так как в трубках находится жидкость, которая по разному себя ведет в случае если трубка горизонтально расположена относительно земли, или вертикально. При чем здесь расположение кристаллов в процессоре? К тому же в данном обзоре присутствует принудительная вентиляция рядом с процессорным кулером. Вот как раз подобные обзоры и являются измерением, как вы выразились, "сферического коня в вакууме".
_________________ Слово "жидкость" нужно заменить на "еврейкость"- скажем НЕТ антисемитизму!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2007 Откуда: Крым, Земля!
Victor Kotyara писал(а):
так как в трубках находится жидкость, которая по разному себя ведет в случае если трубка горизонтально расположена относительно земли, или вертикально
Это уже ДАВНО не влияет на эффективность трубок(разве что у какогонить "китайского" производителя, который пользуется старой технологией)!! По поводу влияние размера кристалла: http://www.overclockers.ru/lab/28018_2/ ... j_HTD.html
Цитата:
Во избежание влияния на результат теста ориентации тепловых трубок в пространстве (пусть даже минимального) такой тест был проведён на открытом стенде, когда материнская плата находится в горизонтальном положении, а кулеры башенной конструкции – в вертикальном. И действительно оказалось, что если Ice Hammer IH-4400 А повернуть трубками вдоль ядер процессора, то его температура в пике нагрузки падает на 2.5~3 градуса Цельсия в сравнении с поперечным расположением. Я неоднократно переставлял кулер в два разных положения (вдоль/поперёк ядер) и в первом случае получал неизменно лучший результат. В то же время при использовании Thermalright Ultra-120 eXtreme, у которого есть теплораспределитель в основании, как ни крути, а температура процессора в пике нагрузки оставалась идентичной в обоих положениях. При этом не стоит забывать, что при установке крупногабаритного кулера в положении как на фото выше, да ещё и внутри корпуса системного блока, вентилятор кулера будет забирать воздух, нагретый оборотной стороной видеокарты. Поэтому в каждом конкретном случае нужно выбирать наиболее правильную ориентацию кулера эмпирическим (то есть опытным) путём.
_________________ Хочешь сделать людям хорошо — сделай плохо, а потом верни, как было. Hi Jack - Hi! Hijack - Hi! Broni всех стран объединяйтесь!
SilentFreak
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2007 Откуда: Челябинск Фото: 1
Victor Kotyara, любезнейший, Вам говорят о осотоявшемся факте влияния на эффективность положения теплотрубок на процессоре два бывших модератора форума СО этой конференции и несколько уважаемых участников этой конференции. Если Вы считаете что все они неквалифицированные "копипастеры" или специально вводят Вас в заблуждение - это полное Ваше право. Вопрос о влиянии положения трубок в пространстве так же подымался на просторах этой конференции. Оценку проведённой предварительной работы прежде чем делать стенд уже дали.
serj писал(а):
Поздравляю, ты сделал халтуру. Не в смысле работу, а ее качество.
Лично мне не остаётся ничего, кроме как присоединится к ней.
Добавлено спустя 2 минуты 38 секунд:
Megagad писал(а):
Это уже ДАВНО не влияет на эффективность трубок(разве что у какогонить "китайского" производителя, который пользуется старой технологией)!!
влияет, но только если рассматриватьвариант с теплосъёмником выше теплорассеевателя и концами теплотрубок на теплорассеивателе вниз. (TR Speedfire или разультаты в Silverstone Raven аналогичных корпусах)
_________________ Oh, what a day... What a lovely day!
Статус: Не в сети Регистрация: 28.09.2010 Откуда: г.Белая Церковь
Цитата:
Это уже ДАВНО не влияет на эффективность трубок(разве что у какогонить "китайского" производителя, который пользуется старой технологией)!!
Отвертку в руки, и вперед, потом будете делать подобные заявления.
Цитата:
Вам говорят о осотоявшемся факте влияния на эффективность положения теплотрубок на процессоре два бывших модератора форума СО этой конференции и несколько уважаемых участников этой конференции.
Я вам без проблем смогу назвать несколько причин, которые могли привести к разбросу температур, зависимо от ориентации кулера даже при открытом стенде и горизонтальном расположении материнской платы. Навскидку- незначительный прогиб материнской платы, как следствие разница в 2,5-3 градуса.
alen, двигайтесь и дальше в этом направлении, в будущем хотелось бы увидеть вменяемый инструмент для тестирования вентиляторов на производительность и шум. У меня есть некоторые задумки на этот счет, могу с вами поделиться.
_________________ Слово "жидкость" нужно заменить на "еврейкость"- скажем НЕТ антисемитизму!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2007 Откуда: Крым, Земля!
W124TH писал(а):
влияет, но только если рассматриватьвариант с теплосъёмником выше теплорассеевателя и концами теплотрубок на теплорассеивателе вниз. (TR Speedfire или разультаты в Silverstone Raven аналогичных корпусах)
Разве? ВРоде если ТП сделана по "порошковой" технологии там всё равно как она расположена - капиллярный эффект сильнее, чем у ТП с "фитилём" и "канавками".
_________________ Хочешь сделать людям хорошо — сделай плохо, а потом верни, как было. Hi Jack - Hi! Hijack - Hi! Broni всех стран объединяйтесь!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.01.2009 Откуда: Россия, Иваново
Victor Kotyara писал(а):
У меня есть некоторые задумки на этот счет, могу с вами поделиться.
Не стоит делиться тем, в чём сам не разбираешься и не знаешь основных принципов работы. Если только намеренно не хочешь ввести кого-то в заблуждение. И тем более, советовать кому-то брать "отвертки в руки и вперед".
SilentFreak
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2007 Откуда: Челябинск Фото: 1
Victor Kotyara писал(а):
Я вам без проблем смогу назвать несколько причин, которые могли привести к разбросу температур, зависимо от ориентации кулера даже при открытом стенде и горизонтальном расположении материнской платы.
Аналогично Вам могу назвать с десяток причин по которым тестирование СО, любое, не представляет никакой ценности для пользователя. Данные по эффективности самого теплосассеевателя факультотивны, ибо могут быть убраны из тестирования. Единственно ценными данными является поведение теплосъёмника и транспорта. Это те данные, которые на данном этапе являются не прогнозируемыми. А обсуждаемый тестовый стенд эти данные по сути выкидывает. То есть данные, полученные с использованием этого стенда никому нужны не будут. Если, разумеется, не считать аудиторию класса основной для этого ресурса. Но этой аудитории никакие данные и не нужны - им хватит цифорок.
_________________ Oh, what a day... What a lovely day!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2007 Откуда: Крым, Земля!
Victor Kotyara писал(а):
Отвертку в руки, и вперед, потом будете делать подобные заявления.
Как владелец "близнецов2" могу сказать - разница в 1-2 градуса несущественна! А это кулер почти 5 летней давности! И да - Я его "вертел" во все стороны на своём ку6600
_________________ Хочешь сделать людям хорошо — сделай плохо, а потом верни, как было. Hi Jack - Hi! Hijack - Hi! Broni всех стран объединяйтесь!
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения