Это значит ровно то, что написано. Впредь не пытайся кого-то учить, если у тебя даже с русским языком проблемы.

Не понимаю к чему все эти извращения, берём MX2 намазываем тонким слоем, с "углов" аккуратно стираем и наносим клей, либо АлСил-5 либо суперклей, и клеим радиатор на чип всё... Зачем какие-то непонятные прокладки герметик и т.д.?

D'Dragon задам вам коварный вопрос что лучше снимать тепло только с повехности чипа или с чипа и тектослита под ним теперь подумайте и спросите себя а надо ли было умничать?

С корпусов мосфетов много тепла не снимешь, например на моей видюхе плата под ВРМ прогревается до 90 градусов и это еще можно назвать "холодно". Чтобы нормально это охладить, надо приделать туда нормальный радиатор (найти который тоже проблема) и полностью заполнить все пространство между платой и радиатором термоинтерфейсом. Самый простой вариант - какой-нибудь термоклей типо Арктик Сильвер, только он дорогой, фиг где найдешь на периферии, и не факт что он не замкнет чего-нибудь. Можно конечно сделать крепление для кустарных радиаторов, но дырки под них есть не везде, а пасту потом запаришься оттирать, если понадобится.

Добавлено спустя 6 минут 13 секунд:
D'Dragon
Собственно вот, например: Обсуждение кулеров для чипсета материнских плат. #11243964

Вопрос поднимался какой?
"В общем задумался я об использовании герметика в качестве универсального средства для установки радиаторов на силовую часть видеокарт и материнок."
Крепление радиатора...

О каком текстолите речь? Ты про заливать термопастой всё и вся? Видел я такие бутеры не в восторге, да и тут тест не об этом был, а о термоинтрфейсе и креплении радиатора к чипу или я что то пропустил?

Если только под приличный разгон иначе не вижу смысла в таких извращениях... Я понимаю что норм термоинтерфейс не замкнёт, но хз хз, я бы не стал рисковать, а если подделка прощай видюха...

D'Dragon тепловое сопротивление корпуса мосфетов 50 градусов на ватт, тепловое сопртивление в текстолит 1градус на ватт выводы делайте сами

Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:
и.. да залива и даа помогает.. и мне наплевать на то что под радиатором я под радиатором ничего не вижу

Крепление+ТИ, два в одном.

да этого достаточно чтоб материнку всю искупать с видяхой, так зачем же тебе на самом деле нужен теплопроводящий клей?

Как именно я хотел адскую смесь использовать, я вроде не упоминал в заметках, но подразумевал именно заливку мосфетов с потрохами.

Однозначно, заливать лучше чем не заливать, ибо теплопроводность 3мм пасты всяко выше 3мм воздуха.
Почти все мосфеты охлаждаются текстолитом, ибо они так СПРОКТИРОВАННЫ. Через пузо у них термическое сопротивления 2-3ед., а через спину, куда лепят радиаторы 30-50ед. Радиаторы конечно помогают, но не решают проблему перегрева.
Foolleren вон не знает что ему делать с его 130с.

Уж если необходим фиксирующий эффект, то лучше использовать паяльную пасту.

Добавлено спустя 2 минуты 38 секунд:

И резиновым клеем

да знать то знаю но по сумме обстоятельств прямотаки озадачился (водоблок покупать не хочу, вентилятор на 6к оборотов шумно, воздуховод не помогает, амдешный бокскуллер оказался коротковат- думар распилить и просверлить дырочек ан нет надо ещё и крепёки делать а в лооомм с оборотной стороны приклеить тоже не получится там вывода торчат -козу устроить можно, пока действенный способ- забить на всю эту фигню ибо 130 только под стресстестом, рендером ещё не проверял) а всякая ерунда больше 50-70 не накаляет

Вот именно там и написан в статье бред, который я поправил, а кого я конкретно учил чему то, мол надо делать так-то и так? я осветил свой жизненный опыт , и если то что я написал является для Вас новостью, то курите мат. часть. Если не согласен с моими рассуждениями, пожалуста обоснуйте, во вторых, мы не русский язык обсуждаем здесь, а физику процессов теплопроводности силиконового герметика, и теплопередача от процессора к радиатору как раз и зависит от толщины слоя и чем он толще, тем меньше теплопередача, тем Выше температура на процессоре при прочих равных условиях . А теперь посмотрите как в статье написано об этом, я кусок процитировал оттуда. Так что в след. раз пожалуйста пишите по теме, если есть что возразить пожалуйста обосновывайте свое мнение, а не флудите насчет русского языка, смысл понятен, нет? грамматик Вы наш или кем там Вы себя возомнили.Я точно также могу заявить что у Вас с понималкой проблема, но это ведь не касается темы правильно?)

Добавлено спустя 12 минут 40 секунд:


А третьего варианта нет?, например подпаять медные пластинки к мосфетам? с памятью там другой вопрос, особенно если чипы с двух сторон.

Добавлено спустя 4 минуты 42 секунды:


Правильное утверждение, только я бы сказал: Почти все мосфеты охлаждаются с помощью спроектированных металлических соеденений на текстолите. наверно это имели ввиду

Добавлено спустя 5 минут 9 секунд:


Если Вы не смоете флюс, то он Вам разьест защитный лаковый слой и покоробит дорожки, и плата выйдет из строя гораздо раньше расчитанного производителем. Но если конечно хотите-заливайте))

Это не я сказал, это сказали Вы.
Потому что теплопроводность пасты в толстых слоях (3 мм) соизмерима с теплопроводностью воздуха и даже может быть ниже воздуха в толстых слоях. Паста - герментик работают только за счет теплопроводности, а воздух за счет конвективного теплообмена (в толстых слоях). У герметика теплопроводность на порядок хуже чем у пасты, да и удерживающее усилие у герметика минимально (не сравнится с самым плохим клеем).
А вообще статья безграмотная и обсуждение на том же уровне. Такое ощущение что все это заварено после третьей банки "Шило"

тогда чегоже вы опустились на наш уровень и молотите туже самую бездоказательную чушь хотитевыпендриться расчитайте теплопроводность воздуха с учётом конвекции
вот вам формула
#77
#77
#77
вот только конвекция для воздуха возможна ддля слоя овер 5 мм и привертикальном канале

Ну хорошо бы, для сравнения, рассчитать еще и теплопроводность герметика для слоя хотя бы 5 мм. Для горизонтального слоя.
Если в вертикальном канале есть ограничение 5мм, то в горизонтальной прослойке коэффициент теплопроводности определяется для воздуха (прослойка воздуха между горячей и холодной пластиной - горячая внизу) порядка 12 Вт/(м2хК).
Почитайте Дульнева -Тепло- и массообмен в радиоэлектронной аппаратуре.
Хотелось бы чтобы пишущие здесь хотя бы просто почитали специальную литературу. Тогда будет больше пользы для читателей и не будет обсуждаться герметик вместо теплопроводящей пасты или подсолнечное, сливочное масло для того же.
Да и обсуждать и сравнивать теплопроводность бесполезно когда толщина слоя термоинтерфейса больше 0,1 мм -большая толщина просто брак сопрягаемых поверхностей или бракованная паста.

AlexDS и отчегоже мне помогает толстый слой термопасты?

ой плин не верю... шас почитаю

Добавлено спустя 25 минут 26 секунд:
почитал тема, такая удельльная теплопроводность кпт8 0,7 Вт/(м·К) а теплоотдача которой вы оперирировали из пруфа на странице 76 измеряется в 12-15 Вт/(м^2·К)
да фишка в том что это разные единицы измерения в адвенсед графере шас вам нарисуем чё кого
изходя из формулы перевода удельной теплопроводности в теплоотдачу получаем два таких красивейших графика )))
#77
красный для кпт чем больше тем лучше

Добавлено спустя 1 минуту 18 секунд:
зелёный график вобще должен начинатсья от 5 мм ибо до 5 мм там вобще мрак

Твое полное незнание русского языка, это не придирка, а реальная проблема, именно поэтому ты с умным видом тут рассуждаешь о вещах, которые очевидны любому знакомому с физикой человеку. Ты вообще обратил внимание, что у меня крышка проца отшлифована, прежде чем влезать с никому не нужными поучениями, как надо обрабатывать контактирующие поверхности? Ты вообще используешь свой мозг, прежде чем совершить какое-либо действие?
Теперь специально разжую значение фразы "Значениям теплопроводности, указываемым на термопастах вполне можно доверять, просто эта характеристика не всегда проявляется, если поверхности ровные и отшлифованные" для всех умственно отсталых, которые не могут осмыслить ее самостоятельно.
У меня в тесте разница между пастами превышала десять градусов, это действительно большая разница, которая вполне коррелирует с показаниями теплопроводности паст: <1 для кпт и >5 для МХ-2. Лично я, при обычном использовании, таких расхождений не замечал, порою между КПТ-8 и МХ-2 разница была не больше градуса. В некоторых тестах пасты тоже отличаются друг от друга в пределах нескольки градусов. И у меня даже возникали вопросы, а не берутся ли эти значения на упаковках из воздуха? Теперь я убедился, что нет.
Что касается этого:

УКТ, блджад, есть постоянная (более-менее) характеристика вещества. А то, что крутилось в твоих жиденьких мозгах, когда ты писал это, называется дельтой температур. Ты не знаешь ни русского, ни физики, вообще ничего, ты не умеешь ни читать, ни думать - ну куда ты лезешь с поучениями?


Если Reanimator-у путать такие вещи еще простительно, но от тебя такой безграмотности я точно не ожидал. Теплопроводность герметика, что для 0.25 мм, что для 5 мм будет одинакова, одинакова паршива к сожалению.

silicon_power у меня есть сведения что удельная теплопроводность неоднородных структур зависит от их размера