Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2004 Откуда: Оренбург
Castaman писал(а):
медленно иглу приподымать.
НЕТ, только двигать под крышку, она сама поднимать будет, тебе не надо иглу поднимать, просто плавно под крышку загонять и она сама создаст нужное растояние что бы HIS отошел.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.02.2011 Откуда: Украина
Alexxx650 Спасибо за важное уточнение. Хотел уточнить про время прогрева обычным феном и деформацию текстолита подложки на которой распаян чип - при вводе иглы ведь будет небольшая деформация? Хотя я и так уже немного деформировал лезвием, так что первый страх - прошёл )
У меня с вами, один в один ситуация, карты почти не отличаются. Как вы "всё же" сняли крышку?
Сперва буквально прорезал лезвием уголок, при этом я раз случайно загнал лезвие не между крышкой и ядром, в прям в "картонку" ядра, это к тому что прорезать там можно. Прорезав уголок - попробовал поднять лезвие, результат https://lh3.googleusercontent.com/-d4uJ ... .33.35.jpg - сломанное лезвие. После этого посмотрел ещё раз как тут снимают.. и решил, раз уж карта перегревается даж в фотошопе, то работать ей всё равно не смогу. Взял старый тупой-тупой ножик.. , две толстые пластиковые карточки, чтоб не дай случай соскочит не полоснуть ножом по карте, и попробовал засунуть нож в то место куда засовывал лезвие. Силой, большой силой он влез туда на пару мм. и сразу как это случилось крышка приподнялась и отошла с одного краю. Дальше попробовав поднять крышку рычагом, ничего не получилось, не смотря на солидные размеры ножа и такую силу - что надави сильней жифорс треснет пополам . И тогда ещё большей силой стал просовывать-проезать нож ещё глубже и по краю. И тогда она быстренько отскочила. Внутри и правда оказался термоцемент : )
Говорят крышка снимается легко - и правда так можно образно сказать, т.к. сложного ничего нет, но нужна сила чтоб прорезаться - подколупнуться. Как только достаточно прорезался, и всунул туда чего посолидней, крышка сама отпрыгнула как лягушка когда этого не ожидал даже.
Ну и самое главное что мне помогло - это преодоление психологического барьера... раз карта уже "сломана" то не побоялся сломать окончательно. И не стал сдерживаться чтоб отодрать эту крышку чтоб того не стоило. Ну конечно же контролируя действия и понимая что нож или лезвие может соскочить, у меня не хвати сил или реакции чтоб его остановить, и по этому подложил пластик в вероятные места соскока.
Как то так : )
феном не грел.. думаю толку нет, несли недавно он хорошенько прогрелся до 100 естественным образом.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.02.2011 Откуда: Украина
Esgal Sul Спасибо за подробное и чёткое разъяснение своих действий. У меня как раз на действии что-то засунуть прорезать посильнее-подальше всё остановилось из-за "психологического" фактора.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.02.2011 Откуда: Украина
Всем спасибо - у меня получилось. Феном не грел. Игла в угол не зашла, но зато зашёл самый тонкий нож - не канцелярский, а кухонный. Медленно, миллиметр за миллиметром я вгонял его внутрь с угла, как показывал комрад Alexxx650 - щёлк и крышка отлетела. Тяжелая зараза ). Теперь о температуре: В моей любимой БК2 - до снятия было 85 градусов без разгона, после, с разгоном до 1в/950мгц - 65 градусов. Разница в 20 градусов впечатляет. Это того стоило.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.02.2011 Откуда: Украина
Исправляюсь, добавляю фото - за качество сильно не пинайте, под рукой был телефон не с самой лучшей камерой. #77 #77 СО поставил прямо на кристалл. И кстати, наверное все же стоило прогреть феном, ибо очень уж туго шло.
Esgal Sul Можно поподробнее насчёт температур? Сколько было в играх до и сколько стало после?
Palit 460 GTX Sonic Platium прошитый биосом разогнанным до 800/2000/1600 Со стоковым было очень шумно и температура 75* и за 40* в простое при 20% оборотах. После смены кулера на AC TwinTurbo Pro температура стала выше сотки. видать при снятии родной СО отодрал немного крышку. Бублик за минуту нагревал до сотни и вылетал в панику. Сейчас без крышки, твин-турбо на ядре, бублик 60* при дневной комнатной температуре в 27-30* (юга) В простое 30-32* Для меня главное тишина, выбрал куллер исходя из этого, ну и цены. Стало в разы тише и температура естественно ниже. Доволен.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2004 Откуда: Оренбург
Esgal Sul писал(а):
Сейчас без крышки, твин-турбо на ядре, бублик 60* при дневной комнатной температуре в 27-30* (юга)В простое 30-32*
Ну это лишний раз подтверждает частое утверждение, АТИ холоднее и всё такое просто у НВ проблемы с крышками, вот бы делали без них, тогда бы и проблем не было.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2007 Откуда: Moscow
Alexxx650 писал(а):
Ну это лишний раз подтверждает частое утверждение, АТИ холоднее и всё такое просто у НВ проблемы с крышками, вот бы делали без них, тогда бы и проблем не было.
Да хотя бы нормальный термоинтерфейс наносили между кристалом и крышкой.
предостережения тем кто почитал тему и решил поднять крышку (как я)!!! короче после поднятия крышки на самом кристале был обнаружен скол. вобщем карту в мусорку. кристал очень хрупкий не зря производитель ставит крышку. без сильной необходимости лучше крышку не поднимать. MSI N460GTX-M2D1GD5/OC (была)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2007 Откуда: Moscow
caligula73 писал(а):
предостережения тем кто почитал тему и решил поднять крышку (как я)!!! короче после поднятия крышки на самом кристале был обнаружен скол. вобщем карту в мусорку. кристал очень хрупкий не зря производитель ставит крышку. без сильной необходимости лучше крышку не поднимать. MSI N460GTX-M2D1GD5/OC (была)
Смотря как снимать, определённый риск конечно же есть, но посмотри сколько положительных исходов.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.06.2011 Откуда: МО, Лыткарино
killer2636 писал(а):
Смотря как снимать, определённый риск конечно же есть, но посмотри сколько положительных исходов.
Просто не все пишут. Я вот тоже не хотел писать, но потом понял, что смогу предостеречь многих от ошибки. Сознательных форумчан просто мало. А чванливых полно - хвастуны комнатные и пишут какие они молодцы.
caligula73 писал(а):
предостережения тем кто почитал тему и решил поднять крышку (как я)!!! короче после поднятия крышки на самом кристале был обнаружен скол. вобщем карту в мусорку. кристал очень хрупкий не зря производитель ставит крышку. без сильной необходимости лучше крышку не поднимать. MSI N460GTX-M2D1GD5/OC (была)
Подтверждаю! Поначитавшись тут сколько счастья и радости это снятие может принести тоже загорелся. Вдохновился опытом Алекссса650 - решил поэксперементировать со своей свежекупленной б/у GTX580 (без гарантии) - прогрел феном, поддел лезвием, прошёлся по периметру - просунул тонкий кухонный нож. Как и говорилось - не стал поддевать, а просто протолкнул лезвие на 3-4 мм внутрь. Для этого (как все знают) требуется значительное усилие. В итоге внезапно крышка слетела, а нож полоснул по краю кристалла - тот откололся на пару мм. Итог - карту в мусорку. Шаманил с картой часов 5 - грел, перешивал, всё бесполезно. Один DVI разъём вообще перестал работать. Сама тоже нестабильна: то не горит экран вообще, то стартует, но грузится только до флага Win7 - дальше черный экран, то грузится прям до винды, но разрешение низкое (хоть и цвет 32бит). Один раз за 5 часов загрузилась нормально и даже Heaven DX11 Benchmark 2.5 прошла (!!!), но только в оконном режиме, при попытке полногоэкрана - ошибка. При старте 3DMark (любого) - экран окрашивается сплошным цветом и система виснет. Потом опять нестарт. В мусорку.
Почему не стоит снимать теплораспределительную крышку с GPU: - самое главное, это высокий риск скола\повреждения кристалла GPU, SMD элементов или просто поверхности видеокарты (например, перебить дорожки в текстолите) - в большинстве случаев, невозможность использования штатного охлаждения после снятия крышки, так как образуется солидный зазор в 1-3мм - высокая вероятность скола\повреждения кристалла при установки любой системы охлаждения - в случае неравномерного затягивания образуется перекос - также существует небольшая вероятность замкнуть элементы на GPU - создавая усилие, вы буквально отрываете процессор от подложки, ухудшая контакт GPU - для постоянной эксплуатации толку от этой опасной процедуры совсем не много, потому что либо вы будите эксплуатировать карту без теплораспределителя, но для этого потребуется переделывание СО для обеспечения правильного прижима и изоляции, либо просто заменив термоцемент на нормальную пасту вернёте крышку на место. В первом случае вы получите выйгрыш в максимум 20С, а вероятней всего в 10С, во втором случае отобъёте максимум 10С, а скорей всего 5С. Что это даст? 50Мгц в разгоне? В самом лучшем случае (без крышки) прибавите 100Мгц. - сразу предостерегу от глупости, что сделал я: не стоит пытаться улучшить прижим теплораспределительной крышки к поверхности кристалла - это бесполезно. Всё что вы получите - деформированную крышку, которая не будет ровно прижиматься по периметру либо к кристаллу, либо к СО. Дорабатывать можно только поверхность крышки шлифовкой. +Заменить термоинтерфейс. Не в коем случае не отстукивайте крышку для ровности.
Пожалуй это всё чем хотелось с вами поделиться. Я не паникую и не призываю. Я спокойно отношусь к тому что собственноручно сломал карту за $330. Для меня это был полезный опыт. И я сделал всё чтобы им с вами поделиться.
Удачи в ваших экспериментах!
_________________ жду ivy bridge lga2011 core i7-3930x и nextgengpu amd\nvidia - коплю на них деньгу
Поделюсь своим опытом снятия фитспридера. Имеется печ 480 , воодушевлённый вашими опытами решил тоже снять. На видеокарте у меня уже было заменено стоковое охлаждение на zalman 3000A , именно A , F модель стоила дороже а разнятся они лишь в наличие на F нужных отверстий в креплении и наличае доп радиаторов, эти самые отверстия и были проделаны в 3000A, так вот , сниматься кулер не очень то и хотел, пришлось приложить некоторые усилия после которых на теплораспределительной крышке ГПУ оказалась теплораспределительная крышка кулера ( такая с желобками), уж очень хорошо приклеилась к термопасте, это всё дело легко удалилось поворотами из стороны в сторону. После очистки от термопасты принялся за отделение ХиСа от кристала ГПУ , путем внедрения лезвия строительного ножа , сначало под 1 уголок до характерного щелчка , потом под другой , до такого же щелчка , после этих манипуляций на которые ушло всего 30 секунд крышка отсоеденилась . к тестам не переходил в виду того что с кулером нужно что-то делать, а именно припаять теплораспределитель к самим тепловым трубкам . По этому и прошу совета как это лучше сделать , паяльником ? строительным феном? в духовке? , до какой температуры можно безопасно нагреть тепловую трубку чтобы она не бахнула , если конечно может .
Сейчас этот форум просматривают: Google [Bot], WOLF666 и гости: 60
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения