Прежде чем задавать вопрос, прочитайте сначала:
FAQ по оперативной памяти
Выбор оперативной памяти DDR III для AMD
Выбор оперативной памяти DDR III для Intel
Выбор оперативной памяти DDR4

Ну и Ответы на вопросы "как разгонять?"

Оффтопик в теме разрешен только в пределах темы разговора и он должен быть заключен в тэг [ off ][ /off ].

Будет. Как выше уже написали, зависит от платы.

Вот например такая https://www.nix.ru/autocatalog/motherboards_supermicro/SuperMicro-X9SCM-F-RTL-LGA1155-C204-SVGA-plus-2xGbLAN-plus-SATA-RAID-microATX-4DDR3_121181.html

Wiking007 на этой скорее всего в паре с Xeon не будет работать ОЗУ без ECC.

На корпусе микросхемы памяти производства Микрон надпись: OHJ75
D9WSM
По этой маркировке можно определить частоту?

Зачем вообще такое спрашивать, достаточно на минуту залипнуть в документации чтобы получить ответ, например в моей плате шесть слотов ОЗУ четыре для буферной ECC и два для обычной, ТС походу не понимает что для такой платы вне родного корпуса придется паять на микросхеме приблуду для корректной работы охлада

В длину плашки DDR3 и DDR4 сильно отличаются?

Одинаковы, у DDR4 контактов больше, но они плотнее расположены.

Ramforce, спасибо. У меня на гскиллах отклеился радиатор. Думал на них поставить медные радиаторы с серверных ddr3, коих на работе мешок.

fm_r2dsf Не за что. Норм идея, главное темоинтерфейс правильно подобрать (толщина, качество и пр.) отпишите потом по температурам было/стало

"Колхозинг" радиаторов на плашки G.Skill International Trident Z F4-3200C14D-32GTZKW.

Все началось на днях из-за того, что у меня отвалились родные радиаторы с одной из плашек. У меня стоял кулер D15 в горизонтальной ориентации и трубками упирался в память. Видимо нагрев + давление сыграло со временем свою роль.
Сегодня на работе измерил теплопроводность двустороннего скотча, которым был приклеен оригинальный радиатор - оказалось позорные 0.6 Вт/м*К, поэтому в качестве термоинтерфейса берем любую, даже самую дрянную термопасту. У меня это будет Arctic MX2 2019, шприц с которой у меня завалялся на полке. Тщательно очищаем радиаторы и чипы памяти, после чего обезжириваем их. Я использовал изопропанол.
После чего аккуратно без сдвигов кладем на чипы памяти пластинку радиатора. повторяем для другой стороны. После чего аккуратно надеваем клипсы, важно при этом не сдвинуть пластинки радиатора. Если паста немного выступила - ничего страшного. Тестировал данную пасту сегодня на работе устройство для проверки изоляции - слой в 1 мм при 6 кВ имел ток утечки 1.3 мкА.
Далее я капнул небольшую каплю клея на те места где клипса соприкасается с текстолитом плашки. Так как цианакрилатный клей не термостоек (температура его размягчения составляет от 80 до 150 градусов в зависимости от типа клея), то потом все это дело разобрать не составит труда.
Злополучный D15, который раздел мне плашки решил пока не ставить (там нужно на миллиметр подточить крепление, иначе оно упирается в радиатор VRM материнской платы, но это уже совсем другая история), вместо этого вернул временно старый Thermalright AXP-100, который, кстати, в продаже.

Клею нужно около суток на полную полимеризацию, несмотря на то, что он секундный, поэтому термонагрузок в виде стресс-тестов я пока давать не буду. Одно могу сказать: в данный момент открыт браузер с музыкой, я уже с полчаса набираю данный текст и температура плашек не превышает 35 (комнатная +32, у нас сейчас жарко в Подмосковье).

fm_r2dsf Я б лучше не связывался с пастой и клеем если есть риск сдвига радиаторов. Все таки паста и капля клея звучит крайне ненадежно. Термопрокладки конечно имеют низкую теплопроводность, но за счет площади соприкосновения (я так полагаю модули одноранк и с обратной стороны тоже была бы термопрокладка по всей площади) тепло бы нормально снималось.
С другой стороны внутри корпуса это конечно никто трогать не будет. А эффективность теплоотвода с пастой наверняка будет лучше если прижим и площадь контакта хорошие .

Кстати модули с датчиками температуры? Датчики то они на плате скорее всего, какой-нибудь терморезистор или термодиод? Внутрикристальных в ддр4 нет. То есть всё равно сравниваем температуру текстолита модуля. В след раз, когда это всё отвалится (при перестановке модуоей ) попробуете прокладки отпишите как оно в сравнении по температуре

KT это двухранг, там даже не термопрокладка была, а двухсторонний скотч. Датчики на плате, да.

Итак, стало как минимум не хуже.
Тест ТМ5 (3 прогона, конфиг 1usmus_v3):
Температуры 51 и 52 градуса соответственно, это без никакого обдува.
Вот результат с родными радиаторами от 10 июня, когда температура в комнате была на 3 градуса ниже, а обдув был лучше за счет того что видеокарта в корпусе располагалась вертикально и корпус продувался снизу вверх четырьмя вентиляторами.

Но самое главное, из-за чего собственно все и затевалось:

fm_r2dsf
Имею такую же память (F4-3200C14D-32GTZSK) в разгоне 4133 16-16 при 1,48v ТМ5 Екстрим от Анта777+майнинг (~52 гр. на видеокарте ~23гр. комната) было до 54гр. на памяти. Ошибки от перегрева начинаются от 57-58гр. (специально прикрывал память, чтоб найти этот предел). Ни в одной игре выше 47гр. не видел.
Учитывая Mini-ITX корпус и отсутствие обдува - 52гр вполне нормальный результат. Мне кажется и родные и ваши радики физически не способны отвести больше тепла, при тесте ТМ5 у меня мониторинг показывает до 9,8W на память.

58 при 1.2В
59.5 при 1.35В
61 при 1.4В
62.5 при 1.45В
63 при 1.5В
63.5 при 1.55В
63.8 при 1.6В
Тестил грея паяльным феном плашки.

Ramforce, не, я на 24/7 выше 1.45 не лезу. Тем более не в +35 за бортом.

В одном из последних видео Linus рассказывает, что память с высокой плотностью может работать на 20% медленее. https://www.youtube.com/watch?v=R7CO9v9rpOk
Я хотел бы узнать насколько эта проблема сильно затрагивает ПК и подвержен ли мой комплект G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14D-32GTZSW] этой проблеме? Я не смог нигде найти информацию о плотности.

Growley
Ваша G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14D-32GTZSW]-dualrank
На видео плотность=ранковость (ранговость, на английском пишется «rank»).
На видео не видно какие тайминги выставляет МП, но как правило dualrank немного быстрее, но и хуже гонится по отношению к singlerank
Лично сравнивал 2 комплекта G.Skill TRIDENT Z F4-3200C14D-32GTZSK слева на скрине (dualrank) и G.Skill TRIDENT F4-3200C14D-16GTZSK(singlerank) с одинаковой частотой, но на G.Skill TRIDENT F4-3200C14D-16GTZSK некоторые тайминги даже ужаты чуть сильнее.

Дуалранк всегда быстрее за счет чередования ранков (rank interleaving).

Добавлено спустя 8 минут 5 секунд:

Чувак сравнивает быстродействие двух разных мобильных видюх, от разных производителей. И причиной тому как он говорит одноранковая или дуал ранковая память? Чушь какая-то. Тем более учитывая что карты хоть и мобильные но скоростные с выделенной памятью для гпу, а он говорит о системной рам.
И вообще говоря плотность чипов это плотность, измеряется в гигабитах. Да, модули равного объема но с разным количеством чипов могут быть построены на чипах разной плотности (хотя и не факт может просто быть разная организация). Но дело тут вовсе не в этом, конечно. И даже не в ранках системной рам, которая на скорость видеокарты с выделенной памятью влияет ну совсем ничтожно.